【課題】試料作製装置及び試料作製方法において、簡便な方法により加工対象の試料の膜厚を測定すること。
【解決手段】試料Sに第１の加速電圧の電子線EBを照射し、試料Sから発生する第１の二次信号Is₁を取得するステップと、試料Sに第２の加速電圧の電子線EBを照射し、試料Sから発生する第２の二次信号Is₂を取得するステップと、第２の二次信号Is₂と第１の二次信号Is₁との比Is₂／Is₁を算出するステップと、比Is₂／Is₁が試料Sの膜厚tに依存することを利用し、比Is₂／Is₁に基づいて膜厚tを算出するステップと、算出した試料Sの膜厚tに基づき、膜厚tが目標膜厚t₀となるのに要する試料Sの加工量を算出するステップと、試料SにイオンビームIBを照射して上記加工量だけ試料Sを加工して、膜厚tを目標膜厚t₀に近づけるステップとを有する試料作製方法による。 （もっと読む）

【課題】
一次電子による帯電を抑制し、観察標体から明瞭なエッジコントラストを得て、試料の表面形状を高精度に計測する。
【解決手段】
試料上のイオン液体を含む液状媒体が薄膜状または網膜状である観察標体を用いる。また、この観察標体を用いる電子顕微法において、試料上のイオン液体を含む液状媒体の膜厚を計測する工程と、前記イオン液体を含む液状媒体の膜厚に基づき一次電子の照射条件を制御する工程と、前記一次電子の照射条件で一次電子を照射し前記試料の形態を画像化する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】減厚による歪緩和の影響を補正して、バルクの結晶中の歪を測定する。
【手段】結晶基材を含む被測定試料に集束イオンビームを照射して減厚し、被測定試料薄片とする減厚工程と、減厚工程途中の複数時点で、被測定試料薄片に集束電子線を照射して高角度散乱電子の電子線強度Ｉ１〜Ｉ３を測定する工程と、前記複数時点で、結晶基材の格子定数を電子線回折法により測定し、被測定試料薄片の歪Ｅ１〜Ｅ３を算出する工程と、散乱電子の電子線強度Ｉ１〜Ｉ３及び歪Ｅ１〜Ｅ３に基づき、散乱電子の電子線強度Ｉを変数とする歪の近似式Ｅ＝Ｅ（Ｉ）を作成する工程と、減厚に伴い歪緩和が始まる臨界厚さに等しい厚さの結晶基材に、集束電子線を照射したとき測定される高角度散乱電子の臨界電子線強度Ｉｏを予測する工程と、臨界電子線強度Ｉｏを近似式Ｅ＝Ｅ（Ｉ）に代入して、被測定試料の歪Ｅｏを算出する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】管径の異なる多数種類の配管に対して線源とセンサの検出部とを結ぶ線が配管のほぼ中心を通るような正確な装着を実現し、使い勝手の向上および計測精度の向上を共に図るような配管用厚さ測定装置を提供する。
【解決手段】線源側第１アーム３０やセンサ側第１アーム４０がベース部２０に対して伸縮可能であり、線源側第２アーム５０は線源側第１アーム３０に対して移動可能であり、また、センサ側第２アーム６０はセンサ側第１アーム４０に対して移動可能であるため、外径の大きさが異なるような多数の配管２に対しても取り付け可能な配管用厚さ測定装置１とした。 （もっと読む）

【課題】肉厚測定値について高精度に校正を行い、かつ操作性に優れた肉厚測定装置を提供する。
【解決手段】Ｘ線Ｒを発生させ、配管５を照射するＸ線発生装置２と、Ｘ線発生装置２から発生したＸ線Ｒを検出し、Ｘ線Ｒを光に変換することにより測定結果を画像化し撮像画像データを得るカラーＩ．Ｉ．３からなる肉厚測定装置であって、前記撮像画像データに対し所定の演算を行うことにより、校正された被測定物の肉厚量を求めることができる肉厚量校正手段を備えた肉厚測定装置、および前記肉厚測定装置を用いた肉厚測定方法である。 （もっと読む）

【課題】試料の線幅、欠陥などを精密に測定、検査することができる、荷電粒子ビーム装置のマッチング方法の提供。
【解決手段】電子顕微鏡によるＳＥＭ画像と、試料の設計データとをパターンマッチングさせ、線幅などの測定、欠陥の検査などを行う荷電粒子ビーム装置によるマッチング方法において、校正用マーク又はそれの付された試料をステージ上に設置し、高さを変えて複数のＳＥＭ画像を取得し、当該ＳＥＭ画像の位置歪みと、設計上の位置歪みデータとをマッチングし、高さを変化させたときの校正用補正データを作成する第１ステップと、フォーカスをかけて検査用ＳＥＭ画像を取得する第２ステップと、フォーカスの高さ値より、前記第１ステップの校正用補正データを用いて、検査用ＳＥＭ画像の位置歪みを補正する第３ステップと、当該位置歪み補正を行ったＳＥＭ画像と、設計データとのマッチングを行い、試料の測長または検査を行う第４ステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】酸・アルカリや有機溶剤などの環境下で使用でき，さらに検出部と線源との間に介在する水分による検出精度の低下を生じない放射線応用測定装置及びコンパクトにして放射線源と検出器が簡単に同一光軸上に設置できるような構造を持つ放射線応用測定装置を提供すること。
【解決手段】放射線源部３と該放射線源部３に対向して配置された放射線検出部５との間に検出対象空洞１を挟んで配置し，放射線源部３から放出され検出対象空洞１を通過した放射線を放射線検出部５で検出することにより検出対象空洞内１の検出対象物の特性を計測する放射線応用計測方法において，放射線検出部５と検出対象空洞１との間に，非吸水性で且つ熱伝導度が０．１W/m・K以下，望ましくは０．１W/m・K以下の部材１１を介在させて放射線を検出する。 （もっと読む）

【課題】精度を維持してＣＴ画像の合成を行うことができ、試料を部分的に拡大して撮影する場合等においても、複数の３次元画像を高い精度のもとに合成して試料全体の３次元情報を正確に得ることのできるＸ線ＣＴ装置を提供する。
【解決手段】回転テーブル３上に試料Ｗを収容する筒状の枠体２０を配置し、その枠体２０には、回転テーブル３上への搭載状態で回転軸Ｒに略直交する方向に伸びる少なくとも１本の溝を２１ａ，２１ｂ，２１ｃを形成しておき、各部分撮影に際しては溝２１ａ，２１ｂ，または２１ｃのいずれかを含む領域を各撮影領域の重複領域に収まるようにすることで、各３次元画像の合成に際しては各溝２１ａ，２１ｂ，または２１ｃが合致するように画像を合成することによって、合成精度を向上させることを可能とする。 （もっと読む）

【課題】 非導電性材料からなる球体の表面に導電膜が被覆されてなる導電性粒子の表面被覆の欠陥を迅速にかつ高精度に検出することを可能とする表面検査方法を提供する。
【解決手段】 非導電性材料からなる球体の表面を導電膜で被覆してなる導電性粒子３の表面欠陥を検査するにあたり、複数の導電性粒子３を重なり合わないように配置し、複数の導電性粒子３をＸ線カメラ６で撮影し、Ｘ線による画像を得、複数の導電性粒子３を撮影した画像における導電性粒子３の濃度に基づき、導電性粒子の表面の欠陥を検出する各工程を備え、上記表面被覆の欠陥を検出する工程において、表面被覆に欠陥が存在しない場合の導電性粒子の画像に対応した基準データと、Ｘ線カメラで撮影された導電性粒子の画像データとを比較することにより、表面欠陥の有無を検出する、導電性粒子３の表面検査方法。 （もっと読む）

【課題】 スペクトルの半値幅を用いずに，スペクトルの面積に基づいて被解析層の厚さを解析することにより，解析処理の迅速化，解析処理にかかる時間の短縮化，解析精度の向上を図ること。
【解決手段】 単層或いは複数層からなる試料にイオンビームが照射されることによって上記試料で散乱した散乱粒子のエネルギースペクトルに基づいて，上記試料の深さ方向の組成分布の解析を行うよう構成されており，被解析層に相当するエネルギースペクトルが単独で出現するときの散乱角度（特定散乱角度）へ散乱した散乱粒子のエネルギーを実測し，この実測により得られた実測エネルギースペクトルに単独で出現する上記被解析層の単独エネルギースペクトルを抽出し，そして抽出された上記単独エネルギースペクトルの波形で囲まれたスペクトル面積に基づいて上記被解析層の厚さを算出する。 （もっと読む）