【課題】バーンイン試験に要する時間を短縮する。
【解決手段】バーンイン試験装置（１）は、ストップモードを備えるマイクロコンピュータ（５）のバーンイン試験を行う。バーンイン試験中に、マイクロコンピュータは、動作状態を経て、ストップモードを実行した後、リセットを実行する。測定部（３２）は、複数のマイクロコンピュータの各々が待機モードを実行した後、リセットを実行する前に、電源電流（Ｉ）を測定する。検出部（３３１）は、測定部によってリセットの実行前に測定された電源電流値を用いて、不良率の上昇を検出する。指示部（３３２）は、検出部によって不良率の上昇が検出された場合、バーンイン試験の停止を恒温槽（２）に指示する。 （もっと読む）

【課題】搬送対象物を搬送路に沿って間欠的に搬送する際に、搬送対象物の各一時停止位置が温度によって変化することがない環境試験装置を提供すること。
【解決手段】環境試験装置１の上下搬送機構２０は、垂直搬送路１２内の各受け渡し位置２１（１）〜２１（８）でワークＷを一時停止させながら上方に搬送する。垂直搬送路１２に沿って延びるシャフト３１には複数の第１支持爪３３が設けられている。各受け渡し位置２１（１）〜２１（８）には、受け渡し位置２１（１）〜２１（８）に対して進退可能な第２支持爪３５が設けられている。上下搬送機構２０は、シャフト３１を上下方向に往復移動させることにより、第２支持爪３５によって各受け渡し位置２１（１）〜２１（７）で支持されているワークを、第１搬送爪３３によって支持し、その後、次の受け渡し位置２１（２）〜２１（８）まで搬送し、しかる後に、第２支持爪３５に受け渡す。 （もっと読む）

【課題】ドライバ回路と検査対象デバイスとの隔離を可能としつつドライバ回路のメンテナンスを容易とすること。
【解決手段】検査対象デバイス１４を搭載する第１ソケット１２と、前記検査対象デバイスに試験信号を出力するドライバ回路１８を搭載する第２ソケット１６と、前記第１ソケットと前記第２ソケットとが搭載された試験ボード１０と、前記第１ソケットが配置された空間と前記第２ソケットが配置された空間との間を隔離可能な開閉自在のシャッタ２０と、を具備する試験装置。 （もっと読む）

【課題】半導体メモリを含む半導体装置におけるメモリテストを低コストで、効率よく行う。
【解決手段】テストバーンイン装置において、２４枚のテストボードは順次時間差を持って処理されることになり、各々のテストボードは１枚単位で循環する。この場合、半導体装置を詰め終わったテストボードからテストスタート、テスト終了したテストボードから半導体装置を払い出すという枚葉処理のシーケンスによってメモリテストが実行される。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の電気的テストにおける品種切り換え作業の質の安定化を図る。
【解決手段】恒温槽２０を備えた自重落下式ハンドラ等の電気試験装置において、ＤＩＰ３０を恒温槽２０の内部の位置決め部２０ｂに配置する工程と、ＤＩＰ３０を恒温槽２０の内部に配置されたソケット２に装着して恒温槽２０の内部でＤＩＰ３０の電気的テストを行う工程とを有し、ＤＩＰ３０をソケット２に装着する際に、恒温槽２０の外部に設けられたソケット２の位置調整機構により恒温槽２０の内部のソケット２の位置調整を行ってソケット２にＤＩＰ３０を装着する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で任意の被試験デバイスを試験対象から除外する。
【解決手段】複数の被試験デバイスが装着されたバーンインボードが挿入され、前記複数の被試験デバイスにバーンイン試験を行うバーンイン装置は、前記複数の被試験デバイスの中から機能試験が行われる被試験デバイスを選択するデバイスセレクト信号を、前記バーンインボードに出力するデバイスセレクト信号出力回路と、前記機能試験が行われる被試験デバイスに供給される試験パターンデータを、前記バーンインボードに出力する試験パターン出力回路と、を備えて構成されている。前記デバイスセレクト信号出力回路は、マスク設定データを格納しているマスク設定メモリを有し、前記マスク設定データで特定された被試験デバイスが、前記機能試験が行われる被試験デバイスとして選択されないように、前記デバイスセレクト信号をマスクする。 （もっと読む）

【課題】試験対象物に対する試験環境を維持しつつ装置の消費エネルギーを低減させる。
【解決手段】環境試験装置１は、試験室５と、空調機器７と、試験室５内に着脱可能に設けられる容量変更部材１０と、試験室５内の空気を所定の温湿度に調節するように、空調機器７の出力を制御する制御装置１００とを含んでいる。そして、制御装置１００は、試験室５内に容量変更部材１０が設けられた第１の状態において、空調機器７の出力が試験室５内に容量変更部材１０が設けられていない第２の状態におけるよりも小さくなるように、空調機器７を制御する。 （もっと読む）

【課題】位置合わせの精度を向上させることのできるトレーユニットを提供する。
【解決手段】検査対象としての半導体デバイスを複数個にわたって搭載可能とされたトレーユニットであって、底部を形成する底板部材と、該底板部材の上に載置され、且つ水平方向に複数に分割され、それぞれが複数個の前記半導体デバイスを搭載保持する半導体デバイス搭載トレーとを有し、前記半導体デバイスが備える端子を上面側に向けた状態で各半導体デバイスの電気的特性を一括して試験する半導体デバイスの検査装置に着脱自在に載置される。 （もっと読む）

【課題】単位面積あたりの被試験電子部品の同時測定数の増加によりスループットの向上または装置の小型化が図られ、しかも、被試験電子部品の位置ずれに起因するコンタクトミスの発生を抑制し得る電子部品ハンドリング装置用のインサートを提供する。
【解決手段】インサート５１６は、被試験電子部品を収納する電子部品収納部５１９を有する複数のコア部５１８と、複数のコア部５１８をそれぞれ独立して遊動可能に保持する保持部５１７とを備える。 （もっと読む）

【課題】電磁波の発生源の発熱量を抑制しつつサンプルの全体に所定の周波数領域の電磁波を均一に照射することが可能な環境試験装置を提供する。
【解決手段】試験槽３内に保持された太陽電池モジュール２に疑似太陽光を照射して加速劣化させる加速劣化試験装置１は、暗室に形成された試験槽３の上面３６であって、太陽電池モジュール２に対面する上面３６に配設された遮光構造４と、遮光構造４の一部に形成され、疑似太陽光を通過させるための投光部５と、投光部５を経て疑似太陽光を照射する面状発光体６と、面状発光体６を上面３６上のＸＹ方向に移動させるＸＹ移動機構７とを備える。投光部５は、面状発光体６の移動に伴って移動する。加速劣化試験では、面状発光体６が上面３６上をＸＹ方向に走査移動し、疑似太陽光が前記太陽電池モジュール２の全体に均一に照射される。 （もっと読む）

【課題】 本発明は電子部品試験装置に関し、特に試験槽内の温度を精度よく試験温度に制御する電子部品試験装置と電子部品試験装置に使用するコンパクトなフィン面積可変型ラジエーターに関するものである。
【解決手段】 本発明の電子部品試験装置は、冷却媒体を冷やす熱交換器と、被試験電子部品を冷却媒体を用いて冷却するブロックと、被試験電子部品を搭載した電子装置へ流入する外気を冷却媒体を用いて試験温度まで冷却するフィン面積可変型ラジエーターと、熱交換器から流れる冷却媒体をブロックおよびフィン面積可変型ラジエーターへ分岐させる分岐部と、熱交換器およびフィン面積可変型ラジエーターを制御する制御部とを備えるよう構成する。 （もっと読む）

【課題】バーンイン試験に要する全体的な時間を短縮する。
【解決手段】バーンインボードは、コンフィギュレーションデータに基づいて回路構成を変更することができる複数のプログラマブルロジック装置１５０と、複数のプログラマブルロジック装置１５０のいずれか１つに接続され被試験デバイスＤＵＴが装着される複数のソケットＳＫとを備える。複数のプログラマブルロジック装置１５０の夫々は、少なくともバーンイン試験に先だち供給されるコンフィギュレーションデータに基づいてバーンイン試験の際にソケットＳＫに装着された被試験デバイスＤＵＴに供給するテストパターンを生成する回路３１０と、バーンイン試験の際にソケットに装着された被試験デバイスＤＵＴからの出力信号をプログラマブルロジック装置１５０に接続されている複数の被試験デバイスＤＵＴから並列に読み込んで論理値と比較し、結果を試験結果として格納するメモリとを備える。 （もっと読む）

【課題】 ＬＥＤの輝度、電圧、電流を高度の悪環境下で逐次計測してＬＥＤの寿命を短期間で予測すること。
【解決手段】被試験ＬＥＤ７００をＨＡＳＴ装置５００内に配置し、このＨＡＳＴ装置５００がその試験条件に到達した後、被試験ＬＥＤ７００に外部から定電流を供給し,このＬＥＤの光量を光電素子９１０で受光し、その電流をＨＡＳＴ装置の外部に引き出して被試験ＬＥＤ７００の輝度を計測し、且つ、ＬＥＤ７００自体の電流と電圧との測定データをＨＡＳＴ装置５００の外部に引き出し、被試験ＬＥＤ７００の劣化傾向を予測する （もっと読む）

【課題】固体撮像素子への光の照射を簡単な構造で実現し、検査設備全体の簡略化、小型化を図る。
【解決手段】検査用基板に接続される固体撮像素子検査用ソケット１であって、固体撮像素子２が搭載される基台３と、基台３に搭載した固体撮像素子２を押さえる蓋体４とを備え、蓋体４には、基台３上の固体撮像素子２に光を照射する発光素子１３が設けられ、基台３には、搭載される固体撮像素子２の端子部８及び発光素子１３をそれぞれ検査用基板に接続状態とするためのコンタクト配線部が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 取外し可能な検知モジュールにおいて、発光素子の選別試験で試験装置内の高温環境に影響を与えずにオーブン内の発光素子からの放射光をオーブン外部に誘導するように構成する。
【解決手段】 発光素子用検知モジュール２００’は、少なくとも１つの第１の穴２１１及び第１の穴２１１と連結された少なくとも１つの第２の穴２１３を有する基板２１０、第１の穴２１１に配置され、発光素子１２３からの放射光を第１の穴２１１に集めるように構成された光学素子２２５、第２の穴２１３に配置された導光素子２２３、第１の穴２１１に配置され、発光素子１２３からの放射光を導光素子２２３に反射するように構成された反射器２２１、及び、基板２１０の前端に配置され、導光素子２２３と結合された光カプラ２５３を備える。 （もっと読む）

【課題】高／低温環境下における電子部品の電気特性を確認する電気試験の測定精度を向上させる。
【解決手段】ＱＦＰ（半導体装置）１を試験温度環境下に配置して電気的特性を確認する電気試験装置２０は、テストヘッド２１と、ＱＦＰ１を搭載するソケット２２と、表面２３ａにソケット搭載領域２３ｃを有するテスト基板（配線基板）２３と、内部空間２４ａの温度を試験温度に保持する恒温室２４と、を有している。ここで、テスト基板２３は、テストヘッド２１上に形成された隔壁２５によって囲まれ、給気経路および排気経路を備える中空空間２５ａを介して、裏面２３ｂがテストヘッド２１の上面２１ａと対向するように、テストヘッド２１上に固定され、隔壁２５は、テスト基板２３のソケット搭載領域２３ｃと重なる位置よりも外側に配置する。 （もっと読む）

【課題】一度のテストにおけるチップ数を減らすこと無く、安定した試験を行う。
【解決手段】半導体集積回路装置（Ｓ１とＳ２に対応）を複数のグループに分けて同時に試験する方法であって、少なくとも１つのグループにおいて、他のグループとは異なる周波数のクロック信号（ＣＬＫ１とＣＬＫ２に対応）で半導体集積回路装置を動作させる。 （もっと読む）

【課題】実使用環境下により近い状態で発光装置の信頼性を検査し、より確実に不具合品を早く検出し易くする試験装置および試験方法を提供する。
【解決手段】試験装置１は、恒温恒湿槽１０内に設置された発光装置７０外の雰囲気の温度及び湿度を制御する第１の制御手段（制御部４０）と、この雰囲気に晒された発光装置７０を断続的な通電により発熱させるために、発光装置７０に通電させる電流の電流値及び時間を制御する第２の制御手段（制御部２０）と、を備えている。そして、試験装置１を用いて、恒温恒湿槽１０内に設置された発光装置７０の雰囲気の温度及び湿度を制御しながら、発光装置７０を断続的な通電により発熱させるために、発光装置７０に通電させる電流の電流値及び時間を制御しながら、発光装置７０の加速寿命試験を行う。 （もっと読む）

デバイスの集積回路を試験する方法を説明する。空気が、流体ラインを通じて入れられて、アクチュエータの第１及び第２の構成要素の間に形成された容積のサイズを修正し、装置に対して接触器支持構造体を移動させ、デバイス上の接点に対して接触器支持構造体上の端子を押圧する。空気は、流体ラインの空気の圧力が所定の値に到達した時に圧力逃がし弁を通じて流体ラインから自動的に放出される。保持具は、装置フレームに対して移動され、アクチュエータの第１及び第２の構成要素を互いに実質的に静止した関係に維持しながら端子を接点から離脱させる。接線方向の分配ボード基板に対する接触器基板の動きを制限する相補的相互係合構造を有する第１及び第２の接続部分を含む接続構成を提供する。 （もっと読む）

【課題】半導体メモリを含む半導体装置におけるメモリテストを低コストで、効率よく行う。
【解決手段】テストバーンイン装置において、２４枚のテストボードは順次時間差を持って処理されることになり、各々のテストボードは１枚単位で循環する。この場合、半導体装置を詰め終わったテストボードからテストスタート、テスト終了したテストボードから半導体装置を払い出すという枚葉処理のシーケンスによってメモリテストが実行される。 （もっと読む）