【課題】他の装置を用いなくても、ＩＣソケットに実装されたＩＣを所望の温度に制御するとともに、温度制御中でも外部からＩＣの特性を測定することが可能な技術を提供することを目的とする。
【解決手段】ＩＣソケット５１は、ＩＣ（Integrated Circuit）２１〜２３を実装可能なＩＣソケット５１であって、ＩＣソケット５１に実装されたＩＣたる実装ＩＣ２１〜２３の底部と対向配置される底板部１と、底板部１上に載置され、実装ＩＣ２１〜２３の側部を覆い、実装ＩＣ２１〜２３の上部を露出する開口穴２ａが設けられた蓋部２と、底板部１に組み込まれ、実装ＩＣ２１〜２３の底部と接触して加熱／吸熱する第１加熱／吸熱部３，４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂ，５ｃとを備える。 （もっと読む）

【課題】磁気センサ等の半導体素子の特性検査から梱包までの一連の作業をトレイを使用することなく効率的に行う。
【解決手段】各半導体素子１０をダイシングテープ３１上でマトリクス状に並べられた状態に分離する工程と、各半導体素子１０をダイシングテープ３１毎載置して水平方向及び垂直方向に移動しながらプローブに接触させて検査するプローブ検査工程と、プローブ検査工程を経た後の各半導体素子１０をダイシングテープ３１上から少なくとも１個ずつピックアップして搬送テーブル３２上に搭載し、搬送テーブル３２により順次搬送される半導体素子１０の第１の主面１０ａを外観検査する第１の主面検査工程と、第１の主面検査工程を経た後の半導体素子１０を把持して反転し、半導体素子１０の第２の主面１０ｂを外観検査する第２の主面検査工程と、第２の主面検査工程を経た後の半導体素子１０を順次ピックアップして梱包する梱包工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】安定した温度特性計測を実現できる温度特性検査装置を提供する。
【解決手段】温度特性計測装置１は、電子部品２が収容される凹部１２を有する電子部品搭載プレート１０と、この電子部品搭載プレート１０の電子部品２に対して直接又は間接的に熱を供給する温度制御ユニット３０と、電子部品搭載プレート１０に収容される電子部品の上面の少なくとも一部を覆うカバーユニット４０と、電子部品２の接点に対して電気的接続を確保するプローブユニット５０を備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】 半導体集積回路装置の試験方法及び半導体集積回路装置に関し、所定の回路動作を行った状態のまま半導体集積回路装置側の操作で所望の温度に制御する。
【解決手段】 スクリーニング試験前の工程にて測定された半導体集積回路装置の回路毎の電源電流値或いは電流ランクのいずれかにより、前記半導体集積回路装置全体毎または個別の回路動作毎に、適切な周波数に周波数設定し、所望の発熱量になるよう発熱量の制御を行い、スクリーニング試験時に、所定の回路動作を行った状態のまま所望の温度に制御する。 （もっと読む）

【課題】電子部品試験装置の小型化を図ることが可能な基板組立体を提供する。
【解決手段】試験モジュール２０は、第１のピンエレクトロニクスカード２１と、第２のピンエレクトロニクスカード２２と、第１のピンエレクトロニクスカード２１と第２のピンエレクトロニクスカード２２の間に挟まれた一つの中央ウォータジャケット２３と、を備えており、中央ウォータジャケット２３は、第１のピンエレクトロニクスカード２１において第２のピンエレクトロニクスカード２２に対向する第１の内側主面２１２に密着していると共に、第２のピンエレクトロニクスカード２２において第１のピンエレクトロニクスカード２１に対向する第２の内側主面２２２に密着している。 （もっと読む）

【課題】耐久性及び応答性の高い電子部品の検査装置を提供する。
【解決手段】熱伝導部材の上面に対して接離可能に配置された蒸発器３５に、冷媒圧縮機５１からの供給冷媒Ｍｓを供給する冷媒供給配管４８と、蒸発器３５にて蒸発した供給冷媒Ｍｓからなる回収冷媒Ｍｒを冷媒圧縮機５１へ回収する冷媒回収配管４９とを接続する。冷媒回収配管４９には、ＩＣチップＴの搬送に伴って可動するようにホース配管４９Ｂが設けられ、ホース配管４９Ｂには、回収冷媒加熱器Ｈ２にてホース配管４９Ｂを硬化させない温度に加熱された回収冷媒Ｍｒを流通させる。そして、冷媒回収配管４９におけるホース配管４９Ｂと冷媒圧縮機５１との間と、冷媒供給配管４８との間に第１のバイパス配管５９を設けて供給冷媒Ｍｓの一部を回収冷媒Ｍｒに合流させる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の特性検査などにおいて使用される電子部品の温度制御装置またはその温度制御装置を備えたハンドラ装置の冷媒流路を構成する蒸発器部分の配管の結露を防止する。
【解決手段】圧縮機１、凝縮器２、膨張器６及び蒸発器７を循環する冷媒流路を有した冷却サイクル装置と、蒸発器７に結合され電子部品４０と接触可能な面を有する熱伝導ブロック９と、熱伝導ブロック９を加熱する少なくとも１つの第１加熱器１０と、蒸発器７から圧縮機１へ戻る冷媒回収側の配管１８を加熱する第２加熱器１２とを備えた電子部品の温度制御装置。この場合、蒸発器７と第２加熱器１２との距離が近い場合には、それらの間の配管１８に断熱材２１を配置するのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】プッシャを含む装置を小型化する。
【解決手段】半導体試験装置２０において被試験半導体デバイス３００を試験用ソケット５００に向かって押圧するプッシャ２００であって、熱源４００に熱的に結合された本体部２１０と、それぞれが本体部２１０に対して物理的且つ熱的に結合され、本体部２１０からの押圧力により試験用ソケット５００に向かって変位しつつ被試験半導体デバイス３００の被押圧面に当接して、それぞれが被試験半導体デバイス３００を押圧し且つそれぞれが熱源４００からの熱を被試験半導体デバイス３００に伝える複数のデバイス押圧部２２０とを備える。プッシャおよび被試験半導体デバイスの間の熱伝導効率を向上させ、正確で迅速な半導体試験を実現するプッシャを提供する。 （もっと読む）

【課題】耐久性及び応答性の高い電子部品の検査装置を提供する。
【解決手段】熱伝導部材の上面に対して接離可能に配置された蒸発器３５に、冷媒圧縮機５１からの供給冷媒Ｍｓを供給する冷媒供給配管４８と、蒸発器３５にて蒸発した供給冷媒Ｍｓからなる回収冷媒Ｍｒを冷媒圧縮機５１へ回収する冷媒回収配管４９とを接続する。冷媒回収配管４９には、ＩＣチップＴの搬送に伴って可動するようにホース配管４９Ｂが設けられ、ホース配管４９Ｂには、回収冷媒加熱器Ｈ２にてホース配管４９Ｂを硬化させない温度に加熱された回収冷媒Ｍｒを流通させる。そして、冷媒回収配管４９におけるホース配管４９Ｂと冷媒圧縮機５１との間と、冷媒供給配管４８との間に第１のバイパス配管５９を設けて供給冷媒Ｍｓの一部を回収冷媒Ｍｒに合流させる。 （もっと読む）

【課題】回路基板上に実装されている複数の電子部品に対して、同時にまたは個別に温度サイクルを与えることができる、加熱冷却試験方法および加熱冷却試験装置を提供する。
【解決手段】レーザビームを発振させるレーザ発振器１と、レーザビームを整形するビーム整形光学系２と、回路基板５を冷却する冷却装置９と、電子部品６ａ〜６ｅの温度を測定する温度測定器１２ａ、１２ｂと、電子部品の上面に載せられるレーザ吸収体７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｅと、電子部品の上面に載せられたレーザ吸収体の上面にレーザビーム３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｅを照射して電子部品を昇温させる昇温ステップ、および電子部品を冷却する冷却ステップを繰り返し行なわせる制御装置１３とを備えた。 （もっと読む）

【課題】電子部品の特性検査などにおいて使用される電子部品の温度制御装置またはその温度制御装置を備えたハンドラ装置の冷媒流路を構成する蒸発器部分の配管の結露を防止する。
【解決手段】圧縮機１、凝縮器２、膨張器６及び蒸発器７を循環する冷媒流路を有した冷却サイクル装置と、蒸発器７に結合され電子部品４０と接触可能な面を有する熱伝導ブロック９と、熱伝導ブロック９を加熱する少なくとも１つの第１加熱器１０と、蒸発器７から圧縮機１へ戻る冷媒回収側の配管１８を加熱する第２加熱器１２とを備えた電子部品の温度制御装置。この場合、蒸発器７と第２加熱器１２との距離が近い場合には、それらの間の配管１８に断熱材２１を配置するのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】電気的特性を正確に検査できる半導体装置の電気的特性検査装置の電極構造およびそれを備えた半導体装置の電気的特性検査装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１１の電気的特性検査装置１０の電極構造１は、第１の電極部３を備えている。第１の電極部３の半導体装置１１と接触する側の面３ａに開口するように真空チャック用の通路６が形成されている。電極構造１は、さらに半導体装置１１の一方表面１１ａと接触させることができるように通路６内に挿通され、半導体装置１１の一方表面１１ａと接触させた状態で半導体装置１１の一方表面１１ａと他方表面１１ｂとの間の電圧を検出するための第２の電極部４と、第１および第２の電極部３，４のそれぞれの半導体装置１１の一方表面１１ａと接触する面３ａ，４ａの高さが互いに揃うように第１および第２の電極部３，４のそれぞれを固定する支持部５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】両面に電極を有する半導体デバイスをウエハの状態で試験する。
【解決手段】ウエハに形成されウエハの上面側に上側電極下面側に下側電極を有する複数のデバイスを試験する試験装置であって、ウエハが載置されるステージ部と、ステージ部における複数のデバイスの下側電極に対向して設けられた複数の開口内に設けられ下側電極と接触する伸縮可能な複数の下側端子と、複数のデバイスが有する上側電極と接触する複数の上側端子と、上側端子および下側端子を介して複数のデバイスに電圧を印加して、複数のデバイスを試験する試験部とを備え、下側端子はウエハがステージ部に押し当てられるのに伴って収縮する試験装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を高温環境及び低温環境でテストできるテストハンドラー及び半導体素子テスト方法を提供する。
【解決手段】テストトレイＴに収納されている半導体素子をテストするためのハイフィックスボードＨが設けられたテストチャンバー２１と、テストトレイＴに収納されている半導体素子をハイフィックスボードＨに接続させるための第１コンタクトユニット３と、テストチャンバー２１に位置している半導体素子が、第１温度及び第１温度と異なる第２温度のいずれかの温度でまずテストされた後に残りの温度でテストされるように、第１コンタクトユニット３に接触した半導体素子に第１加熱流体及び第１冷却流体を選択的に供給する第１温度調節ユニット４と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】大気中、ガス中、真空中でワーク（対象物）を非常に短い時間で高温度へ昇温加熱する。又、銅ベースに付属しているハンダの溶融を可能とする。
【解決手段】高周波誘導加熱装置のコイルに流した高周波電流でワークの放熱板（金属板）に渦電流を発生させ、ワークの放熱板自身を発熱させる。また、高周波誘導加熱装置で直接ワークを加熱できない場合は、ワークに接触させて配設したサセプター（磁束吸収体）を発熱させ、接触面からワークへ熱を伝導させる事により、急速に昇温させる。 （もっと読む）

【課題】小型且つ安価で温度制御が容易であり、加えて、シリコンからなる半導体デバイスの温度限界を越える高温での昇温試験に適用することが可能な昇温装置、及び該昇温装置を用いた昇温試験方法を提供する。
【解決手段】炭化珪素（ＳｉＣ）からなるＭＯＳＦＥＴ１０のドレイン電極に外部の直流電源２から電源電圧が印加され、印加された電源電圧から生成された可変のバイアス電圧がゲート電極１３に印加されることにより、ＭＯＳＦＥＴ１０が昇温する。電源電圧を抵抗器Ｒ３，Ｒ４で分圧した電圧に対して、電源電圧を抵抗器Ｒ１，Ｒ２で分圧した電圧の変化分をＭＯＳＦＥＴ２０にて所定の負の増幅率で増幅してドレイン電極２１で加算することにより、ドレイン電極２１の電圧が一定となり、前記バイアス電圧が一定に保たれる。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハの温度変化にプローブカードの温度を追従させ、プローブの間隔が半導体ウエハ上の電極の間隔に対して大きくずれることを抑制することができるプローブ装置を提供する。
【解決手段】 半導体ウエハ１１を保持するウエハチャック２１と、プローブカード１２を保持するプローブカードホルダ２２と、ウエハチャック２１をプローブカード１２の直下の検査位置Ａ１から退避位置Ａ２へ移動させるチャック水平駆動部２４と、プローブカード１２を加熱するための放射光２を生成するハロゲンランプ２５と、ウエハチャック２１の退避時に、ハロゲンランプ２５をプローブカード１２の下面と対向する照射位置へ移動させ、半導体ウエハ１１の検査時に、ハロゲンランプ２５を退避位置へ移動させる光源ユニット水平駆動部２８により構成される。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子を搭載した発光部品を、基板等に実装することなく、常温より高温または低温の環境下で試験することができる発光部品試験モジュールおよび発光部品試験装置を提供する。
【解決手段】発光部品試験モジュール１０は、一方の面に複数の凹部２１１が設けられた基体２１と、基体２１の複数の凹部２１１のそれぞれに埋設された複数の弾性体２２と、複数の凹部２１１に複数の弾性体２２を埋設した基体２１の一方の面上に接して設けられ、複数の弾性体２２上に配置される複数の発光部品２と電気的に接触する配線が形成された可撓性フィルム３０と、複数の発光部品２を、可撓性フィルム３０を挟んで、基体２１の複数の凹部２１１のそれぞれに埋設された複数の弾性体２２に対して押圧する保持体２４とを備えている。 （もっと読む）

【課題】多数のレーザダイオードを複数の温度域に対し、一つづつ自動測定する。
【解決手段】一回の回転角を４５度とした円形なインデックステーブルの外周縁近傍に４５度ピッチで８個のワーク受け入れホルダーを備え、そのホルダーを、１つ置きに高温および中温測定用のものとし、前記ホルダーの特定の位置をワークの供給部とし、その供給部から回転方向に数えて６つめの位置を測定部とする。まず、供給部に位置するホルダーに一つめのワークを供給し、４５度で２回回転させ、前記供給部に位置するホルダーに二つめのワークを供給し、前記一つめのワークが測定部で高温あるいは中温で測定が終了すると、回転方向の前隣となる測定済と異なる温度のホルダーへ移載し、再び前記測定部で異なる温度での測定を行い、測定終了後、その第一のワークを測定部より回転方向で１つ前隣となる位置でピックアップし、収納する。この作業をワークの数だけ繰り返す。 （もっと読む）

【課題】、半導体装置の信頼性を効率良く試験できるようにする。
【解決手段】半導体装置１は、配線基板３上にデバイスチップ４が搭載されており、デバイスチップ４の上にはサーモチップ１０が取り付けられている。デバイスチップ４及びサーモチップ１０は樹脂１１で封止されており、サーモチップ１０には電源端子３８及び接地端子３９を介して外部から電力が供給されるようになっている。サーモチップ１０が発熱すると、これに密着しているデバイスチップ４の部分が加熱される。この状態で、デバイスチップ４に所定のテストパターンを入力して動作をチェックする。 （もっと読む）