【課題】互いに間隔をあけて一方向に並列配置された複数の線状の電極部と当該複数の電極部の一端部同士及び他端部同士を互いに短絡する一対の短絡部とを有する電極パターンを、短時間で安価に検査することができる電極パターン検査装置を提供する。
【解決手段】電極パターン検査装置５００は、トナー担持ローラ１７の外周面に設けられた互いに間隔をあけて一方向に並列配置された複数の電極部２６ａと当該複数の電極部２６ａの一端部同士及び他端部同士を互いに短絡する一対の被給電部２６ｂ、２６ｃとを有する外側電極２６の検査を行う。電極パターン検査装置５００は、複数の電極部２６ａに電流を流して、当該複数の電極部２６ａ上における磁界の強さの上記一方向（トナー担持ローラ１７の周方向）に沿う変化態様を取得して、当該変化態様に基づいて複数の電極部２６ａのそれぞれが正常又は異常であるか判定する。 （もっと読む）

【課題】 外部に電流を取出すための取出電極の間を複数の発電セルを直列接続した構造の太陽電池セルの取出電極の接続不良及び発電面の欠陥を精度よく検出する。
【解決手段】 発光素子５２は、多数の太陽電池セルを含む太陽電池パネルＳＰに光を照射することにより、各太陽電池セルを発電動作させる。この発電動作により、太陽電池セルの各部に電流が流れ、太陽電池セルの対向する各部に磁界が発生する。磁気センサ１０は、センサ信号取出回路６７及びロックインアンプ６８を介して、各部の磁界を検出して磁界信号をコントローラ７０に供給する。コントローラ７０は、プログラム処理により、前記磁界信号に基づいて、一対の取出電極が対向する方向である第１方向に所定距離隔てた２位置における第１方向の電流の大きさの差を検出する。 （もっと読む）

【課題】導電パターンの配設態様に関わらず、簡易に断線位置を特定でき得るパターン検査装置を提供する。
【解決手段】パターン検査装置は、断線が生じた導電パターン１１０の一端から交流電圧を印加する印加手段と、基板に間隙を介して対向しつつ、前記複数の導電パターン１１０を横断する方向に移動するセンサと、前記センサに設けられ、互いに異なる方向に延びるとともに互いに電気的に絶縁された２以上のライン状電極３０，３２と、前記２以上のライン状電極３０，３２それぞれで検知される電圧信号の変動タイミングに基づいて、前記断線位置を特定する制御部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】短時間で、欠陥部の位置を検知できる太陽電池の欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】太陽電池の欠陥検査装置は、互いに隣接する太陽電池セルに順方向電圧とは逆方向の電圧を印加する電圧印加手段４と、この逆方向の電圧の印加に伴い、太陽電池セルに沿って流れる電流が生成する磁場の強さを、この流れる方向に沿った位置に関連付けて検出する磁場検出手段５と、位置に関連付けられた磁場の強さの出力分布に基づき、太陽電池セルに生ずる電気的な欠陥部の有無及び当該欠陥部が生じている箇所の位置を特定する欠陥位置特定とを具備している。 （もっと読む）

【課題】微細化したパッケージ基板の電気検査において微細なプローブを使用せず、コスト低減が可能な電気検査方法及び製造方法の提供。
【解決手段】半導体チップを接続する面の最外層の電極と半導体チップを接続しない面の最外層の電極が形成された段階のフリップチップパッケージ用基板の電気検査方法であって、少なくとも前記フリップチップパッケージ用基板の半導体チップとの接続を行う面に金属層を形成する工程と、電気検査工程とからなり、前記電気検査工程は、前記金属層の任意の位置にプローブを当て、同時に半導体チップを接続しない面の電極にプローブを当てて導通検査を実施することを特徴とするフリップチップパッケージ用基板の電気検査方法。 （もっと読む）

【課題】 太陽電池の電極の接続不良を短時間で精度よく検出する。
【解決手段】 太陽電池ＳＢの表面上を遮光カーテン６１で、複数の領域に区分する。区分された複数の領域に照射装置５０Ａ，５０Ｂがそれぞれ配置される。照射装置５０Ａ，５０Ｂは、発光信号供給回路８１，８１Ｂにそれぞれ制御されて、互いに異なる周波数で強度が変化する光を太陽電池ＳＢにそれぞれ照射する。磁気センサ１０Ａ，１０Ｂも、複数の領域に配置されてそれぞれ磁界を検出して、前記異なる周波数の光の強度変化がもたらす複数の異なる周波数成分を含む磁界検出信号をそれぞれ出力する。コントローラ９０は、信号選択回路８４，８５及びロックインアンプ８６と協働して、磁気センサ１０Ａ（及び１０Ｂ）による磁界検出信号から照射装置５０Ｂ（及び５０Ａ）の光の照射による光の強度変化がもたらす周波数成分の磁気検出信号を取出す。 （もっと読む）

【課題】ワイヤの断線を精度よく検出する。
【解決手段】互いに並行し隣接して配置されるＴｉｐワイヤ２１Ａ，２１ＢおよびＲｉｎｇワイヤ２２Ａ，２２Ｂと、Ｔｉｐワイヤ２１Ａ，２１ＢおよびＲｉｎｇワイヤ２２Ａ，２２Ｂの一端にワイヤ２１Ａ，２１Ｂ、２２Ａ，２２Ｂごとに接続されるＴｉｐ端子２５Ａ，２５ＢおよびＲｉｎｇ端子２６Ａ，２６Ｂと、Ｔｉｐワイヤ２１Ａ，２１ＢおよびＲｉｎｇワイヤ２２Ａ，２２Ｂの他端に接続されるＴｉｐ電極２３およびＲｉｎｇ電極２４とを備え、Ｔｉｐワイヤ２１Ａ，２１ＢおよびＴｉｐワイヤ２２Ａ，２２Ｂが、それぞれ端子２５Ａ，２５Ｂ，２６Ａ，２６Ｂより電極２３，２４側において互いに短絡するＴｉｐ短絡部２７およびＲｉｎｇ短絡部２８を有する電極リード１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの全ての端子に出力信号測定器を接続しなくても、半導体パッケージの端子とチップのパッドとの接続テストを可能とする。
【解決手段】半導体パッケージ接続テスト装置１は、半導体パッケージ２に組み込まれたチップ３に設けられた複数のパッドのそれぞれと、半導体パッケージ２に設けられた複数の端子４のそれぞれとが、複数のワイヤ６によってそれぞれ接続されているか否かをテストする半導体パッケージ接続テスト装置であって、互いに隣接する端子４の一方に接続され、互いに隣接する端子４の一方と他方との間の寄生容量に基づいて、他方の端子４に対応するパッドから出力される出力信号を測定する出力信号測定器７を設けた。 （もっと読む）

【課題】少なくとも三つの電極を有する電極部の異常を簡便に検査することが可能な異常判定機能付き装置を提供する。
【解決手段】少なくとも三つの電極２２ａ，２２ｂ，２２ｃから、二つの電極を異なる組み合わせで少なくとも二組選択し、電圧印加部３１により、少なくとも二組のうちの一の組における二つの電極のうちの一方の電極に交流電圧を印加し、静電結合により誘電体２１ａを経由して、一の組の他方の電極へと流れる電流値を測定するとともに、電圧印加部３１により、一の組以外の他の組のうちの少なくとも一組における二つの電極のうちの一方の電極に交流電圧を印加し、静電結合により誘電体２１ａを経由して、他の組の当該一組における他方の電極へと流れる電流値を測定し、測定されたそれぞれの電流値から、装置１００の異常を判定する異常判定手段３２を備えた異常判定機能付き装置１００である。 （もっと読む）

【課題】電極間で生じるエレクトロケミカルマイグレーションの評価を行う。
【解決手段】電極２間のインピーダンスを測定し、電極２のアノード及びカソードの電荷移動を考慮した等価回路モデルに基づいて、エレクトロケミカルマイグレーション（ＥＣＭ）の評価を行う。ＥＣＭ評価システム１は、ＥＣＭが評価される電極２を格納する恒温恒湿器３と、電極２間に電圧を印加する電源装置４と、電極２間に流れる電流を計測し、計測結果に基づいて電極２間のインピーダンスを算出するインピーダンス算出手段５、及びインピーダンスの算出結果に基づいて電極２間のＥＣＭ評価を行う評価手段６と、電極２の表面を撮影する撮像装置７より構成される。 （もっと読む）

【課題】電子部品を動作させることなく、電子部品で隠れた箇所の半田付け状態を確認することを可能とする。
【解決手段】部品裏端子とを有する電子部品２０が、当該取付面２１ａを部品面１１ａに対面させた状態で実装される配線基板１０において、電子部品２０の部品裏端子２３の一部と半田付けによって電気的に接続されるように部品面１１ａの電子部品２０の取付位置に設けられた第１パッド１３と、電子部品２０の部分裏端子２３の他の一部と半田付けによって電気的に接続されるように第１パッド１３とは電気的に未接続状態で部品面１１ａの取付位置に設けられた第２パッド１４と、第１パッド１３と電気的に接続されて、実装された電子部品２０から露出する部品面１１ａの部分に設けられた第１テストパッド１５と、第２パッド１４と電気的に接続されて、実装された電子部品２０から露出する部品面１１ａの部分に設けられた第２テストパッド１６と、を有する。 （もっと読む）

【課題】積層された第１半導体装置及び第２半導体装置の電源ラインが共通になっている場合であっても、接続試験を正確に行うことができる積層半導体装置を提供する。
【解決手段】トランジスタ回路ＣＴと、保護ダイオードＤ１，Ｄ２とを備えた第１半導体チップ１４を含む第１半導体装置１０と、トランジスタ回路ＣＴと、保護ダイオードＤ１，Ｄ２とを備えた第２半導体チップ２４を含み、第１半導体装置１０の上に接続部を介して積層された第２半導体装置２０とを有し、第１、第２半導体チップ１４，２４に接続される電源ライン５０，５２は共通化されており、かつ第１半導体チップ１４の保護ダイオードＤ１，Ｄ２の順方向オン電圧は、第２半導体チップ２４の保護ダイオードＤ１，Ｄ２より高く設定されている。接続試験を行う際は、第１半導体チップ１４又は第２半導体チップ２４の保護ダイオードＤ１，Ｄ２の順方向オン電圧が検出されて正常／オープンが判定される。 （もっと読む）

【課題】疑似接触を簡便に解消することで、電気的検査によってクラック等の微少不良の検出を可能とする検査装置、及び検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板６の実装面上に電子部品１０が実装された被検査部材の基板６と電子部品１０との導電状態を検査する検査装置であって、被検査部材を保持する保持手段８と、温度勾配により電子部品１０が反った状態になるよう電子部品１０を選択的に加熱又は冷却する熱処理手段３，４と、電子部品１０が反った状態で、電子部品１０と基板６との導電状態を検査する検査手段１とを備えている。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡを用いた電子部品の接続箇所の検査を効率良く実施できるようにする。
【解決手段】電子部品１は、複数の接続端子を配列したＢＧＡを用いて実装したＣＰＵ２を有する。検査装置１０は、検査する接続端子の組み合わせや短絡の有無の判定基準を示すデータをＣＰＵ２に送信する。ＣＰＵ２の端子設定部１５と、検査装置１０の端子設定部２４で全ての接続端子の論理レベルをランダムに設定し、モニタ部１７で短絡の有無を調べる。検査結果は、ＣＰＵ２の判定部１８でチェックし、その後、検査装置１０の判定部２２で最終的な確認を行う。 （もっと読む）

【課題】検査時間の短縮化を図るとともに、検査精度を向上させ、信頼性の高い薄膜太陽電池等の電子デバイスの製造を可能にし、その製造時間の短縮化を図る。
【解決手段】電極（４１、４２・・・）に接続される電源配線（７４、７６）と測定手段（測定器３１、３２）を交互に接続し、電源配線は第１の電源配線（７４）と第２の電源配線（７６）を備え、第１の電源配線と第２の電源配線とを測定手段を接続した電極を挟んで交互に電極に接続し、第１の電源配線を接続した電極に第１の電源配線から試験電圧を印加し、第２の電源配線を接続した電極には第２の電源配線から測定手段の入力と同一の電圧の印加により、電極間に流れる電流を測定し、第２の電源配線を接続した電極に第２の電源配線から試験電圧を印加し、第１の電源配線を接続した電極には第１の電源配線から測定手段の入力と同一の電圧の印加により、電極間に流れる電流を測定する。 （もっと読む）

【課題】
チップのグランド端子が外部端子と接続されずオープン状態であることを検出する検出回路を提供する。
【解決手段】
電源端子とグランド端子と入力端子とを有し内部回路が形成されたチップを有する集積回路装置において，チップは，入力端子とグランド端子との間に設けられ前記グランド端子から入力端子方向の一方向性素子と，グランドオープン検出回路とを有する。この検出回路は，ゲートに入力端子が接続されソースとドレインが電源端子とグランド端子との間に接続された第１のトランジスタと，ゲートに前記グランド端子に接続されソースとドレインが前記電源端子とグランド端子との間に接続された第２のトランジスタと，第１，第２のトランジスタのドレインと前記電源端子との間のノードの電位を比較し，チップのグランド端子が外部のグランド端子に接続されていないオープン状態であることを示すグランドオープン検出信号を出力するコンパレータとを含む。 （もっと読む）

【課題】目視やプローブに依らずに短絡を検出できる開放／短絡検査方法及び開放／短絡検査装置を提供する。
【解決手段】集積回路１０は、外部から電源が供給される電源端子Ｐ１１と、電源に基づいて動作する回路１０１と、第１回路１０１に接続され、所定の方向に並んで配置され、外部からの制御によって第１電位Ｈ及び第１電位Ｈと異なる第２電位Ｌとを任意に出力可能なＮ（Ｎは３以上の自然数）個の外部端子Ｐ１０とを備える。外部端子Ｐ１０のうち、方向の一方側からＭ（Ｍは１からＮまでの自然数）個目までの外部端子に第１電位を、（Ｍ＋１）個目からＮ個目までの外部端子に第１電位と異なる第２電位を出力させ、電源端子１１を流れる電流の値が所定の基準値を超えたことを以って、Ｍ個目と（Ｍ＋１）個目の外部端子の間が短絡していると判定する。 （もっと読む）

【課題】寿命を伸延し、且つ、ショートを検出することのできる電子装置を提供する。
【解決手段】一面に行列状に配列された複数のはんだバンプを対応するランド５０と接合し、半導体チップを備える電子部品を配線基板に実装してなる電子装置であって、複数の接続部の一部として、半導体チップと配線基板の配線との電気的な接続機能を提供しない複数の機能無効接続部５１を有し、複数の機能無効接続部は、行方向及び列方向の少なくとも一方において互いに隣接して機能無効接続部群をなしている。そして、配線基板が、機能無効接続部を構成するランド５２として、電源電位に固定される電源ランド５２ａと、ＧＮＤ電位に固定され、行方向又は列方向において電源ランドと隣り合うように配置されたＧＮＤランド５２ｂを有し、行方向又は列方向において、機能無効接続部群を構成するランドと隣り合うランドが、信号用の信号ランド５５とされている。 （もっと読む）

【課題】絶縁試験用のプローブと試験対象部品の電極との導通を、プローブを試験対象部品に装着した状態で確認することのできる非接触導通試験装置および方法を提供する。
【解決手段】試験対象部品（１０）が具備する電極（１１、１２、１３・・・）間の絶縁試験に先立って実行する絶縁試験用のプローブ２０と電極間の導通を確認する非接触導通試験方法であって、導電性の本体（２１）と本体から突出する突出部（２２）と本体および突出部を覆う絶縁層（２３）とから成るプローブと、プローブを装着した試験対象部品を装着可能な装着部（４１）と部品装着部にプローブを装着した試験対象部品を装着したときにプローブの突出部を受容する受容部（４２）とから成る絶縁層（４４）で覆われた導電性の試験用基板（４０）と、を使用する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の信頼性評価方法に関し、落下による電気的な短絡の原因となるウイスカの表面酸化膜の状態の評価を短時間で且つ低コストで行う。
【解決手段】 錫を含むめっきが施された部材に発生したウイスカを一対の電極の少なくとも一方の電極に接するように前記電極間に設置し、前記電極間に電圧を印加して前記電極間に流れる電流の有無を検査する。 （もっと読む）