【課題】ＥＭセンサの領域では、センサがパッケージ型で提供されることが望ましいという特別な要求がある。
【解決手段】本発明は、第１の基板に形成されたセンサ素子と第２の基板に形成された少なくとも１つの光学素子とを提供するものであって、第２の基板が少なくとも１つのセンサ素子の上を覆うキャップを形成するように第１および第２の基板が互いに関連するように配置されていて、少なくとも１つの光学素子がキャップ上にくる入射光を少なくとも１つのセンサ素子に導くように構成されている。 （もっと読む）

【課題】検出装置を提供する。
【解決手段】本発明は、光を受け取り、電気信号を発生するように具現化され、筐体を有し、この筐体内に配置された検出器と、筐体内に配置された冷却要素を有する検出装置に関する。本発明によれば、冷却要素が検出器を筐体に関して電気的に絶縁するか、または冷却要素が検出器を筐体に関して電気的に絶縁する絶縁体の少なくとも一部であるようになされている。 （もっと読む）

【課題】検出装置を提供する。
【解決手段】光を受け取り、電気信号を生成するように設計され、筐体と、その中に構成された検出器を有する検出装置。これは、冷却要素が筐体内に構成されるように、および冷却要素を通って延びる光路が、検出対象の光のために画定されるように、および／または熱伝導性と電気絶縁性とを有する中間素子として設計される冷却要素が筐体内に構成されるように、および／または検出器の光センサ、特に光電陰極と直接接触する、および／または光センサ、特に光電陰極を担持する（特に透明な）基板と直接接触する冷却要素が筐体内に構成されるようにされてもよい。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの発熱がデバイスチップに与える影響を低減することが可能な真空封止デバイスを提供する。
【解決手段】真空封止デバイスは、デバイスチップ１００Ａと、デバイスチップ１００Ａと協働するＩＣチップ２００Ａと、デバイスチップ１００ＡとＩＣチップ２００Ａとが互いの厚み方向に離間して収納されたパッケージ３００とを備える。パッケージ３００は、パッケージ本体３０１の一面側に２段の凹部３０１ａ，３０１ｂが設けられ、ＩＣチップ２００Ａが、下段の凹部３０１ａの内底面に第２接合部３１２を介して接合され、デバイスチップ１００Ａが、上段の凹部３０１ｂの内底面における下段の凹部３０１ａの周部の全周に亘って第３接合部３１３を介して気密的に接合されている。真空封止デバイスは、パッケージ本体３０１とデバイスチップ１００Ａと第３接合部３１３とパッケージ蓋３０２とで囲まれた第１気密空間３２１が真空雰囲気となっている。 （もっと読む）

【課題】検出装置を提供する。
【解決手段】本発明は、光を受け取り、電気信号を生成するように具現化され、光入射面を備える光センサを有し、冷却要素を有する検出装置に関する。本発明によれば、冷却要素が、光センサの光入射面において、光センサと、および／または光センサを担持する基板と直接接触する。 （もっと読む）

【課題】気密性の向上を図ることができる検出装置を提供する。
【解決手段】検出素子２１を有する第１の基板２と、第１の基板２に接合された第２の基板３と、を備えた検出装置１であって、第１の基板２は、検出素子２１と電気的に接続された第１の電極２３と、対向面２０１に積層された第１のメタル層２６と、をさらに有し、第２の基板３は、第１の電極２３と接合された第２の電極３３と、第１のメタル層２６と接合された第２のメタル層３４と、を有し、第１の電極２３の表面２３１と第１のメタル層２６の表面２６１は、実質的に同一の平面Ｆ１上に位置すると共に、第２の電極３３の表面３３１と第２のメタル層３４の表面３４１も、実質的に同一の平面Ｆ２上に位置し、第２の基板３は、第２の電極３３と第２のメタル層３４の間に位置し、第２の電極３３と第２のメタル層３４を電気的に絶縁した環状突起３２をさらに有する。 （もっと読む）

【課題】カメラ側の放熱によるレンズユニットへの影響を抑えられる赤外線カメラを提供することを目的とする。
【解決手段】上記課題を解決するため、枠体にレンズが支持されたレンズユニットと、レンズを透過した赤外線を熱で検知して画像信号に変換する赤外センサをハウジング内に封入した赤外センサモジュールと、当該レンズユニットと赤外センサモジュールとの間に配置されるシャッタユニットとを備え、当該赤外センサモジュールのハウジングとシャッタユニットとの間に遮熱空間を設けたことを特徴とする赤外線カメラを採用した。 （もっと読む）

【課題】赤外線のセンサの低温および高温動作の間の熱の管理を改善する。
【解決手段】赤外線のセンサは、赤外線のレンズと、赤外線の検知器と、検知器に接続され、出力赤外線画像信号を与える処理および制御回路と、センサから余分な熱を放散させる熱抽出装置と、処理および制御回路の回路基板１７a，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄを熱抽出装置に熱的につなぐ少なくとも１つの第１のヒートパイプ１３a，１３ｂ、および、レンズを処理および制御回路に熱的につなぐ少なくとも１つの第２のヒートパイプ１４を有する受動的な熱分配機構と、を有している。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、赤外線検出部を安定的に一定温度に維持することができる省力型の赤外線センサパッケージおよび該赤外線センサパッケージを備えた電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明に係る赤外線センサパッケージ１０は、赤外線を透過させる透過部材５３が配置された上面部５２および平面状の下面部５１を備えると共に内部空間が真空封止されたハウジング部材５０と、ハウジング部材５０の内部空間内に配置されると共に熱を発生する板状のヒーター部材３０と、ヒーター部材３０の上に固定されると共に透過部材５３を透過した赤外線を検出する赤外線検出素子２０と、小さな熱伝導率およびヒーター部材３０の断面積よりも小さな断面積を有し、下面部５１の上に固定された状態でヒーター部材３０を支持する熱絶縁部材４０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】製造工程によるガスの発生が低減されておりかつノイズ対策の施されたセンサ装置を実現すること。
【解決手段】センサ素子収納用パッケージ１は、基体11と、開口部121を有しており基体11上に設けられるケース部材12と、開口部121に設けられた光学部材13とを含んでいる。光学部材13は、透光性を有する基板131と、基板131に形成されたＤＬＣ膜132ａと、ＤＬＣ
膜132ａの表面に形成された金属層133とを含んでいる。基板131は、平面透視において光
学部材13の周囲領域においてＤＬＣ膜132ａから部分的に露出されている。金属層133は、ＤＬＣ膜132ａの表面から光学部材13の周囲領域における基板131にかけて設けられている。基板131は、金属層133を介してケース部材12に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 焦電型赤外線センサ内部の圧力上昇を緩和し、気密性が高く、安価で製造な容易である焦電型赤外線センサを提供すること。
【解決手段】 少なくとも１個の貫通孔６ｂを設けることにより、熱処理工程の際に内部空間に発生したガスや水分の気化による圧力上昇を緩和し、熱処理工程後に貫通孔６ｂを閉塞することにより内部空間を気密化し、また薄肉部６ａを設けることにより、貫通孔６ｂの閉塞後の圧力上昇を緩和する。 （もっと読む）

【課題】赤外線センサチップの水分を低減することが可能な赤外線センサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板１の上記一表面側に、サーモパイル３０ａが埋設された薄膜構造部たる熱型赤外線検出部３が形成されるとともに、半導体基板１の上記一表面側において熱型赤外線検出部３の一部の直下に空洞部１１が形成された赤外線センサチップ１００と、赤外線センサチップ１００が収納されたパッケージ１０３とを備え、熱型赤外線検出部３においてＳｉＯ_２系材料により形成された部位の露出表面がＣＨ_３基を含む有機材料により疎水化処理されている。 （もっと読む）

【課題】気密性を確保しつつ、光学フィルタ膜の割れや剥れを抑制できる赤外線センサの製造方法を提供する。
【解決手段】赤外線検出素子１およびＩＣ素子２をパッケージ本体４に実装する。その後、赤外線透過部材６の周部とパッケージ蓋５における開口部５ａの周部との間に介在させた低融点ガラス７ａをレーザ光ＬＢにより加熱して溶融させることで赤外線透過部材６とパッケージ蓋５とを低融点ガラス７ａからなる第１の接合部７を介して気密的に接合する接合工程（第１の接合工程）を行う。第１の接合工程では、レーザ光ＬＢをパッケージ蓋５側から照射して低融点ガラス７ａを加熱して溶融させる。第１の接合工程の後、所定雰囲気中において、パッケージ蓋５をパッケージ本体４に重ねて、パッケージ蓋５とパッケージ本体４とを気密的に接合する第２の接合工程を行う。 （もっと読む）

【課題】気密性を確保しつつ、光学フィルタ膜の割れや剥れを抑制できる赤外線センサの製造方法を提供する。
【解決手段】赤外線検出素子１およびＩＣ素子２をパッケージ本体４に実装する。その後、赤外線透過部材６の周部とパッケージ３における開口部５ａの周部との間に介在させた低融点ガラス７ａをレーザ光ＬＢにより加熱して溶融させることで赤外線透過部材６とパッケージ３における開口部５ａの周部とを低融点ガラス７ａからなる第１の接合部７を介して気密的に接合する接合工程を行う。この接合工程では、レーザ光ＬＢを赤外線透過部材６側から照射して低融点ガラス７ａを加熱して溶融させる。 （もっと読む）

【課題】 赤外線センサ素子の感度を高めつつ小型化が可能な赤外線センサを提供する。
【解決手段】 絶縁基体１の凹部１ａ内から外面にかけて配線導体５が形成された配線基板と、上面に受光部２ａを有し、凹部１ａの底面に搭載されて配線導体５に接続された赤外線センサ素子２と、絶縁基体１の上面に配置された、凹部１ａを封止して赤外線を透過させる平板状の蓋体８とを備える赤外線センサであって、配線基板は、絶縁基体１の上面と凹部１ａの壁面とがなす角部の赤外線センサ素子２を挟む位置に、絶縁基体１の上面よりも低い段差面を有する段差部１ｃを有しており、平面視で開口の内側に受光部２ａが位置するような貫通孔７ａを有する板状のゲッター材７が、赤外線センサ素子２を挟む位置の段差部１ｃ間に跨がるように段差面の上に搭載されている。赤外線センサを大型化することなく、封止された凹部１ａ内の多くの気体を吸着することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子とパッケージとの線膨張係数差に起因して半導体素子の機能部に生じる応力を低減でき、且つ、アウトガスの発生を防止できる半導体素子の実装構造を提供する。
【解決手段】シリコン基板の主表面側に機能部１２を形成した半導体素子１が、シリコン基板の裏面側をパッケージ２の実装面２２側として配置され、シリコン基板の裏面に直接接合されたＡｕバンプ３を介してパッケージ２の実装面２２に接合され、シリコン基板の主表面側のパッド１４がボンディングワイヤ４を介してパッケージ２の導体パターン２３と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】ＩＣ素子の発熱が赤外線センサに与える影響を低減できる赤外線センサモジュールを提供する。
【解決手段】パッケージ３は、絶縁材料からなる基体４０に配線パターン４６が形成されてなり赤外線センサ１およびＩＣ素子２が横並びで実装されるパッケージ本体４と、赤外線センサ１での検知対象の赤外線を透過する機能を有しパッケージ本体４との間に赤外線センサ１およびＩＣ素子２を囲む形でパッケージ本体４に気密的に接合されるパッケージ蓋５とで構成されている。パッケージ本体４は、赤外線センサ１を実装する第１の領域４１とＩＣ素子２を実装する第２の領域４２との間に、ＩＣ素子２から赤外線センサ１側へ放射される赤外線を遮蔽する壁部４３が立設され、第２の領域４２の厚みを第１の領域４１の厚みよりも薄くしてある。 （もっと読む）

【課題】光学系と、良好に熱を伝導するフレーム形式の支持体を用いて引っ張る形で固定した膜上に熱電対を備えたチップとを有し、この支持体が垂直又はほぼ垂直な壁を有する、筐体内の赤外線温度センサーに関する。小さいチップサイズで高い温度分解能、高い面利用率及び速い応答速度を有する、モノリシックシリコン微細加工技術によるサーモパイル式赤外線センサーを提示する。
【解決手段】センサー構造が、センサーセル毎の少数の長い熱電対から構成され、これらの熱電対が、吸収層５の上の温接点９を熱電対の冷接点８と互いに接続する接続ブリッジ６上に配置されていることと、膜３が、一つ以上の接続ブリッジ６によって吊るされていることと、膜３が、長い熱電対の両側に幅の狭いスリットを有し、これらのスリットが、中央の領域４と支持体２の両方から接続ブリッジ６を分離していることと、少なくとも中央の領域４が吸収層５によって覆われている。 （もっと読む）

【課題】接合材の流れを制御することにより、赤外線ウインドウ−金属製缶接合部において信頼性の高い接合面を得ることが可能とし、また、接合材の流れ込みにより発生する動作不良、熱型赤外線センサの感度特性低下の発生を防ぐことが可能な、高信頼性・高性能の赤外線検出器を得ることを目的とする。
【解決手段】金属製缶の窓（孔）に凹型溝構造を具備し、メタライズ膜が成膜された赤外線ウインドウ部サイズを金属製缶の凹型溝構造部最外寸法よりも小さく、最小寸法よりも大きくすることで接合材の流れを制御することが可能となり、接合状態が安定し、信頼性の高い接合面を得ることを可能とする。
また、赤外線ウインドウの外縁部に形成されるメタライズ膜を、金属製缶の窓（孔）サイズに対し、同一サイズ以上の外側のエリアに成膜する事により、金属製缶と赤外線ウインドウの接合の際のパッケージ内部への接合材の流れ込みを防ぐ事を可能とする。 （もっと読む）

火炎信号受信機（１）、火炎信号通路（１１）および火炎信号送信機構を備える火炎検出装置であって、火炎信号通路（１１）が、炉シェル（１２）を通過して炉の内側に入り、炉の外側の通路部分（１１ａ）および炉の内側の通路部分（１１ｂ）を含み、耐圧光学機構（１０）が、炉の外側の通路部分（１１ａ）の最端部に配置され、前記耐圧光学機構（１０）が、密封式にかつ透過的に火炎信号受信機を火炎信号通路から隔て、炉の内側の通路部分（１１ｂ）には、冷却機構（１９）が設けられることを特徴とする、火炎検出装置を対象とする。そのような火炎検出装置は、炉シェル上に配置され、高温高圧下において炉上で火炎検出を実施することができるだけでなく、所望に応じて作動の種々の段階のために取り付けられた適正な火炎信号受信機の選択肢も有する。 （もっと読む）