【課題】焦電型光検出器の検出出力を高めること。
【解決手段】焦電型光検出器は、基板１０と、基板上に支持される支持部材２１５と、支持部材に接して形成されている焦電型光検出素子２５１と、を有する。焦電型光検出素子２５１は、支持部材側に設けられる第１電極２３４と、第１電極と対向して設けられ、平面視における面積が、第１電極より小さい第２電極２３６と、第１電極２３４と第２電極２３６との間に設けられる焦電体２３２と、を含むキャパシター２３０を有する。焦電型光検出素子２５１はさらに、キャパシター上に形成されている光吸収層２７０を含む。平面視における光吸収層の面積を受光部面積Ａａとし、平面視における第２電極の面積をキャパシター面積Ａｃとし、Ａａ／Ａｃは、２．０＜Ａａ／Ａｃ＜４９．０を満足する。 （もっと読む）

【課題】 焦電型光検出器の検出出力を高めること。
【解決手段】 焦電型光検出器は、基体２０と、支持部材３０と、支持部材３０に支持された複数の焦電キャパシターＣａｐａとを有する。支持部材３０は、第１面３０Ａと、第１面３０Ａに対向する第２面３０Ｂとを含み、第２面３０Ｂと基体２０との間に空洞部１００が形成されている。支持部材３０に支持された複数の焦電キャパシターＣａｐａは、分極方向が揃う方向に電気的に直列に接続されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、再分極を行うことなく、赤外線を検出することができる焦電型赤外線検出素子、焦電型赤外線撮像素子および焦電型赤外線撮像装置を提供する。
【解決手段】本発明の焦電型赤外線検出素子Ｄは、一対の下部電極層および上部電極層と前記一対の下部電極層および上部電極層間に配置される強誘電体材料とを備える焦電部１１と、前記一対の下部電極層および上部電極層間に所定の電圧値Ｖｉの電圧を印加するための電圧印加部１２と、電圧印加部１２によって前記一対の下部電極層および上部電極層間に前記所定の電圧値Ｖｉの電圧を印加した電圧印加分極状態から自然分極状態までに焦電部１１で生じた電荷量に関係する所定の物理量を測定する測定部１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】従来の熱センサ装置は、熱センサ装置にかかる処理負荷が高く、撮像素子に対する熱ノイズが大きくなってしまうという問題があった。
【解決手段】筺体と、筺体に収納され、熱画像を撮像する撮像素子と、筺体に収納され、前記撮像素子からの信号を変換して温度データを得るための変換演算回路と、筺体に収納され、前記変換演算回路で得られた温度データを保持するデータ記憶素子と、筺体に収納され、外部と通信をするための通信回路と、を有する熱センサ装置と、前記熱センサ装置と通信することで前記データ記憶素子にて保持されている温度データを取得する温度データ受信回路と、受信した温度データから温度分布画像を生成する温度分布画像生成回路と、前記温度分布画像生成回路から取得した温度分布画像を表示するディスプレイと、を含む前記熱センサ装置とは別体となる表示システムと、からなる熱画像システムを提案する。 （もっと読む）

【課題】変形させることが可能であり、しかも感度の高い焦電型赤外線センサを提供する。
【解決手段】ポリイミドやポリエチレンテレフタラート等の高分子材料から成る可撓性のある基板４１Ｂとフッ化ビニリデン（VDF）オリゴマーから成る層４３Ｂを設け、VDFオリゴマー層４３Ｂの上下にAlの蒸着膜等から成る可撓性のある電極４４Ｂ及び４２Ｂを設ける。これら各構成要素の可撓性により、本発明の焦電型赤外線センサは全体として可撓性を有する。また、基板４１Ｂの周囲にアクチュエータ４６を複数配置する。これらアクチュエータ４６による押圧力を調整することにより、曲率の異なる所望の形状に変形させることが可能である。また、従来の焦電型赤外線センサで用いられているSi等の基板よりも、高分子材料から成る基板の方が熱容量及び熱伝導率が低いため、センサの感度を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】赤外線検出部が配置された支持部が凹部と対向する場所に位置し、支持部が凹部の底に張り付くのを防止できる赤外線検出素子を提供する。
【解決手段】基板２と、基板２上に設置され空隙１７を囲む凹部１５を備えた絶縁膜１４と、一端が基板２に固定される梁２２によって保持され空隙１７と対向する場所に位置する支持部２３と、支持部２３上に設置され赤外線を検出する赤外線検出部４と、を備え、凹部１５はポリシリコンを含む撥水膜１６に覆われ、梁２２及び支持部２３は窒化シリコンまたは炭窒化シリコンを含む。 （もっと読む）

【課題】犠牲膜をエッチングして形成された空隙を備えるセンサーにおいて、犠牲膜のみをエッチングして空隙を形成する方法を提供する。
【解決手段】基板２上に絶縁膜１４を形成する絶縁膜形成工程と、絶縁膜１４に凹部１５を形成する凹部形成工程と、凹部１５に酸化シリコンからなる犠牲膜を形成する犠牲膜形成工程と、犠牲膜上に支持部２３を形成する支持部形成工程と、支持部２３上に赤外線検出部４を形成する検出部形成工程と、エッチング液を用いて犠牲膜をエッチングして空隙１６を形成するエッチング工程と、を有し、絶縁膜はエッチング液に対して耐食性を有する。 （もっと読む）

【課題】 不良の太陽電池パネルについて低下した出力電力の推定値を算出する太陽電池アレイの検査装置および検査方法を提供する。
【解決手段】 複数の太陽電池パネル１０を含む太陽電池アレイの検査方法であって、太陽電池アレイに直流電源６を接続して通電し、太陽電池アレイの太陽電池パネル１０の画像を取得し、画像を解析して指標を算出し、指標に対する太陽電池パネル１０の出力特性を用いて太陽電池パネル１０の出力電力の推定値を算出し、算出した推定値に基づいて太陽電池パネル１０を交換すべきか否か判断する。 （もっと読む）

【課題】感度の調整ができる検出装置、センサーデバイス及び電子機器等を提供すること。
【解決手段】検出装置は、焦電素子１０と、焦電素子１０に接続され、焦電素子１０の出力電圧の電圧感度を調整する感度調整回路３０と、焦電素子１０に接続される検出回路２０とを含む。感度調整回路３０は、感度調整用の可変容量回路４０を含み、可変容量回路４０に並列に接続される可変抵抗回路５０をさらに含む。可変容量回路４０の容量値が小さな値に設定された場合に、可変抵抗回路５０の抵抗値は大きな値に設定され、可変容量回路４０の容量値が大きな値に設定された場合に、可変抵抗回路５０の抵抗値は小さな値に設定される。 （もっと読む）

【課題】 第１電極に接続される配線を支持部材に導き、焦電型検出素子や支持部材に形成される段差を抑制して形状加工性を向上できる焦電型検出器、焦電型検出装置及び電子機器を提供すること。
【解決手段】 焦電型検出器は、基体１００と、基体より突出するスペーサー部材１０４と、スペーサー部材に支持される支持部材２１０と、支持部材に支持される焦電型検出素子２２０とを有する。焦電型検出素子は、第１電極２３４と、第２電極２３６と、第１，第２電極間に配置された焦電体２３２とを有する。第１電極が、焦電体が積層形成される第１領域２３４−１と、第１領域より延在形成された第２領域２３４−２とを含む。支持部材は、絶縁層２１２と、絶縁層よりも第２面２１１Ｂ側に配置された第１配線層２１４と、平面視で第１電極の第２領域及び第１配線層が重なる位置にて絶縁層を貫通して第１配線層と第１電極とを接続する第１プラグ２１６とを含む。 （もっと読む）

【課題】 熱型検出素子を基体から熱分離する空洞部の深さを規定するスペーサー部材を配線構造として兼用し、かつ、その配線構造により、確実に熱分離できる空洞部の深さを確保することができる熱型検出器、熱型検出装置及び電子機器を提供すること。
【解決手段】 熱型検出器は、基体１００と、基体１００より突出するスペーサー部材１０４と、スペーサー部材１０４に支持される支持部材２１０と、支持部材に支持される熱型検出素子２２０と、基体内に配置されて熱型検出素子と接続される検出回路５１０，５２０と、熱型検出素子と検出回路とを接続する配線部と、を有する。配線部は、基体内に配置された少なくとも一層の第１導電層ＬＩＡ，ＬＩＢと、スペーサー部材内に配置された少なくとも一層の第２導電層ＬＩＣ，ＬＩＤと、支持部材に支持された第３導電層２１４，２３８と、第１，第２及び第３導電層の隣接層同士を接続する複数のプラグＨＬＡ〜ＨＬＤとを含む。 （もっと読む）

【課題】 熱型光検出器の検出感度を向上させること。
【解決手段】 熱型光検出器は、基板１０と、基板との間に空洞部が形成されるように支持される支持部材２１５と、支持部材に支持される熱検出素子２３０と、熱検出素子上に設けられ、入射する光に対して光反射特性を有する材料で構成され、かつ、平面視で、支持部材の領域に入射する光の一部が支持部材２１５側に進入することを可能とするパターンを有する集熱部ＦＬと、集熱部と熱検出素子とを接続する接続部ＣＮと、を備える熱伝達部材２６０と、熱伝達部材と支持部材との間において、熱伝達部材に接して形成されている第１光吸収層２７０と、熱伝達部材上において、熱伝達部材と接して形成されている第２光吸収層２７２と、を含む。 （もっと読む）

【課題】焦電体が還元ガスにより還元されて焦電効果を失することを防止することができる焦電型検出器、焦電型検出装置及び電子機器を提供すること。
【解決手段】基体１００より突出するスペーサー部材１０４に支持される支持部材２１０に支持される焦電型検出素子を有し、焦電型検出素子は第１電極２３４と第２電極２３６と第１，第２電極間に配置された焦電体２３２とを含むキャパシター２３０を有し、熱型検出素子はキャパシターの表面を覆う絶縁層２５０と絶縁層が第２電極と対面する位置に形成された第２開口部２５２と開口部に埋め込まれたプラグ２２６と絶縁層上に形成され第２電極にプラグを介して接続される第２電極配線層２２４と絶縁層とキャパシターとの間に形成された第１開口部を有する第１還元ガスバリア層２４０と少なくともプラグを覆って層間絶縁層及び第２電極配線層上に形成された第２還元ガスバリア層２６０を含む。 （もっと読む）

【課題】従来の監視システムでは、微細な温度変化を発火として検知した場合、温度変化が微少であるため、わずかな発熱も発火として検知してしまう。このため、監視エリア内にトラックなど進入した場合、車両のエンジンからの発熱を、発火として検知してしまう可能性があった。
【解決手段】監視エリア内の監視対象物および発熱移動体の熱画像を撮像する赤外線撮像部と、熱画像から発熱エリアを抽出する発熱エリア抽出部と、熱画像情報に基づき発熱の原因を判断する発熱判断部と、判断結果が発火による発熱であった場合に報知する報知部と、を有し、発熱判断部は、発熱エリアが移動した距離を算出する移動距離算出手段と、判断条件を格納した判断条件格納手段と、移動距離と判断条件に基づき、発熱エリアが監視対象物の発火であるか発熱移動体の発熱であるかを判断する発火判断手段とを有する発火監視システムを提供する。 （もっと読む）

【課題】 熱型光検出器の検出感度を向上させること。
【解決手段】 熱型光検出器は、基板１０と、基板に対して空洞部１０２を介して支持される支持部材２１５と、支持部材上に形成され、下部電極２３４と上部電極２３６によって焦電材料層２３２を挟んだ構造を有する熱検出素子２３０と、熱検出素子上に形成されている光吸収層（２７０，２７２）と、熱検出素子２３０と接続部ＣＮによって接続され、平面視で接続部よりも広い面積を有し、少なくとも一部の波長域の光に対して光透過性を有し、かつ光吸収層（２７０，２７２）の内部に形成されている集熱部ＦＬを備える熱伝達部材２６０と、を含み、下部電極２３４は、平面視で、焦電材料層２３２の周囲に延在する延在部分ＲＸを有し、延在部分ＲＸは、熱伝達部材２６０の集熱部ＦＬを透過した光のうちの少なくとも一部を反射する光反射特性を有する。 （もっと読む）

【課題】 熱型光検出器の検出感度を向上させること。
【解決手段】 熱型光検出器は、基板１０と、基板に対して空洞部１０２を介して支持される支持部材２１５と、支持部材に支持される熱検出素子２３０と、熱検出素子と接続部ＣＮによって接続され、平面視で接続部よりも広い面積を有し、かつ熱検出素子２３０上に形成されている集熱部ＦＬを備える熱伝達部材２６０と、熱伝達部材２６０と熱検出素子２３０との間において、熱伝達部材２６０に接して形成されている、第１光吸収層２７０と、熱伝達部材２６０上において、熱伝達部材２６０と接して形成されている第２光吸収層２７２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造により製造プロセスを複雑化することなく高感度な赤外線検出素子を実現する。
【解決手段】赤外線検出素子の上部電極に対し、当該上部電極の厚さを薄く又はゼロとするように形成した開口機能部を設ける。このような開口機能部では赤外線の透過率が大となるため、その分、焦電素子側に透過される赤外線の量を大とすることができる。つまりこの結果、赤外線の検出感度の向上を図ることができる。また、上記開口機能部は上部電極の厚さを薄く又はゼロとするのみで形成されるものであり、従って高感度化を実現するにあたっての赤外線検出素子の製造プロセスの複雑化を回避できる。 （もっと読む）

【課題】素子特性バラツキを原因とする出力電圧のバラツキを低減できる検出回路、センサーデバイス及び電子機器等の提供。
【解決手段】検出回路は、焦電素子１０と、検出回路の出力ノードＮＱと低電位側電源ノードとの間に設けられ、焦電素子１０からの検出信号がゲートに入力される第１のＰ型トランジスターＴＰ１と、高電位側電源ノードと出力ノードＮＱとの間に設けられ、ゲートが基準電圧ＶＲに設定される第２のＰ型トランジスターＴＰ２を含む。 （もっと読む）

【課題】配線から熱が散逸するのを抑制した焦電型検出器、焦電型検出装置及び電子機器を提供する。
【解決手段】焦電型検出素子は支持部材に搭載される第１電極２３４と第２電極２３６と焦電材料２３２を含み、第１電極が焦電材料が積層形成される第１領域２３３Ａと第１領域より延在形成された第２領域２３３Ｂを有するキャパシター２３０を含み、キャパシターを覆う層間絶縁膜２６０と層間絶縁膜に形成されて第１電極の第２領域に通ずる第１コンタクトホール２５２と第１コンタクトホールに埋め込まれた第１プラグ２２６と層間絶縁膜に形成されて第２電極に通ずる第２コンタクトホール２５４と第２コンタクトホールに埋め込まれた第２プラグ２２８と第１プラグに接続される第１電極配線層２２２と第２プラグに接続される第２電極配線層２２４を含む。第２電極配線層を形成する材料は第２プラグと接続される部分の第２電極を形成する材料の熱伝導率よりも低い。 （もっと読む）

【課題】 熱型光検出器の小型化を、無理なく実現すること。
【解決手段】 熱型光検出器は、基板ＢＳと、光吸収膜５を含む熱型光検出素子９０と、熱型光検出素子を搭載する搭載部５６と、一端が搭載部の一端に連結され、他端が基板の一端に支持される第１アーム部５２と、一端が搭載部の他端に連結され、他端が基板の他端に支持される第２アーム部５４と、を有する支持部材と、を含み、第１アーム部５２には、熱型光検出素子９０に電気的に接続される複数本の配線４３ａ，４３ｂが設けられ、第２アーム部５４には、熱型光検出素子９０に電気的に接続される配線が設けられず、かつ、前記第２アーム部５４の長さは、第１アーム部５２の長さよりも短く設定される。 （もっと読む）