【課題】基板を斜めにセットする場合でも電気検査工程における検査精度の低下を抑制することができる基板検査装置及び基板検査方法を得る。
【解決手段】ストッパーピン３６が円孔１１８の周囲に接触した状態で、レバーを操作して支持台１２を近接離間方向の近接側に移動さて、支持部材２２をバネ３４の付勢力に対抗して支持台１２側に移動させる。そして、ガイドピン４６の円錐部４６Ａを円孔１１８に挿入し、ストッパーピン３６と円錐部４６Ａとの間で基板１００を保持させる。円孔１１８の円縁が、接触部４０によって夫々の円錐部４６Ａに押し付けられ、基板１００を基板１００の面沿い方向に移動させることで、基板１００の位置ずれが補正されるため、電気検査工程における検査精度の低下を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】ブラシ部をピンに摺接させた際にピンが受ける過負荷ダメージをなくしてクリーニングできる基板検査装置の提供。
【解決手段】回転テーブル１３を備える基板搬送機構１２と、回転テーブル１３に配設される複数の基板保持機構２２と、各基板保持機構２２に保持させた被検査基板２９に順次ピンブロック３４側を接触させて検査する検査治具機構３２と、ピンブロック３４に接触させるブラシ体４９を備えピンクリーニング機構４２とで構成され、ピンクリーニング機構４２には、回転テーブル１３に固定される基台部４３と、該基台部４３側から回動可能に突出させてブラシ体４９を支持するブラシ支持杆４６と、ブラシ支持杆４６を弾性的に回動規制してブラシ体４９をピンブロック３４側に摺接させた際の接触圧を緩和するバネ部片とを少なくとも具備させた。 （もっと読む）

【課題】部品実装基板に対して行う電気的検査において用いる検査用データを作成する際の入力作業を効率よくかつ正確に行う。
【解決手段】回路基板に電気部品（抵抗器Ｒ１，Ｒ２，Ｒ６，Ｒ７）が実装された部品実装基板に対して行う電気的検査において電気信号の入出力を行うための部品実装基板における検査ポイントを示すポイント情報を含む検査用データを作成する処理部と、ポイント情報を入力する操作が可能な操作部と、ポイント情報の入力時に参照させる図であって回路基板の配線（Ｗ１〜Ｗ３，Ｗ６，Ｗ７）および電気部品の配置を示す配置図Ｆを表示部１２に表示させる表示制御部とを備え、操作部は、配置図Ｆ内に図示されている配線を選択する選択操作が可能に構成され、処理部は、選択操作によって選択された配線を示す情報をポイント情報として検査用データを作成する。 （もっと読む）

【課題】部品実装基板に対して行う電気的検査において用いる検査用データを作成する際の入力作業の効率を向上させる。
【解決手段】回路基板に電気部品（抵抗器Ｒ１〜Ｒ８）が実装された部品実装基板における基板の配線（Ｗ１〜Ｗ７）上に規定されている規定ポイント（Ｐ１ａ〜Ｐ７ｂ）の中から選択されて部品実装基板に対して行う電気的検査において電気信号の入出力を行うための検査ポイントを示すポイント情報を含む検査用データを作成する処理部と、配線および電気部品の配置を示す第１配置図を表示部１２に表示させる表示制御部とを備え、表示制御部は、第１配置図内に図示されている配線を選択する第１選択操作が行われたときに規定ポイントの配置を示す第２配置図Ｆｂを表示部１２に表示させ、その際に、第１選択操作によって選択された配線上に規定されている規定ポイントを他の規定ポイントと識別可能に図示させる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板を破壊することなく、故障発生前にプリント基板またはプリント基板上の回路（検査部位）の修理もしくは交換を容易にできる劣化検査装置を提供する。
【解決手段】プリント基板劣化検査装置は、パルス波を出力するパルス発生器５１と、プローブ３２と、オシロスコープ５３と、コンピュータ６０とを備える。プローブ３２は、検査部位と接続されたプリント基板上の配線パターンにパルス波を印加するために用いられる。オシロスコープ５３は、パルス波がプリント基板から反射された反射波を、プローブ３２を介して測定する。コンピュータ６０は、プリント基板または検査部位に対して測定された反射波と比較のための参照用波形に基づいて、プリント基板あるいは検査部位の劣化を判定する。 （もっと読む）

【課題】コンタクトピンや検査基板に傷付きを生じさせずに検査基板を平行に支持する。
【解決手段】本体２１ａ、取付部２１ｂおよびフランジ部２１ｃを有するスリーブ２１と、先端部２２ｄにスプリング２３を係合可能に形成されると共に他端部にヘッド２２ｃが配設された本体２２ａを有するプランジャ２２と、スプリング２３とを備え、スリーブ２１は、外径がフランジ部２１ｃの外径以下の筒状に形成されて本体２２ａを挿通可能にフランジ部２１ｃに配設された摺動量制限部２１ｄを備え、制限部２１ｄは、ヘッド２２ｃ上に検査基板８が載置されていない常態において、ヘッド２２ｃにおけるスリーブ２１側の端面と、制限部２１ｄにおけるフランジ部２１ｃ側とは反対側の端面とが、弾性限度まで伸ばしたスプリング２３の長さから常態におけるスプリング２３の長さＬ１を差し引いた第１の長さよりも短い長さＬ１ｓだけ離間するように長さＬ４が規定されている。 （もっと読む）

【課題】 高価なチップテスターを不用とし、また同時並列検査による被テストチップの検査時間も短縮し、チップテストにおいて大幅なコスト削減効果を得る。
【解決手段】 ＬＳＩチップ検査装置として、汎用パソコンと、被試験ＬＳＩチップが配設されるウエハと、前記ウエハパッドと平行な配線基板と、該配線基板上の通信手段と接続するメモリ付コンピュータと、前記メモリ付コンピュータ上に配列された電子デバイス付電気接続手段と、ＬＳＩチップ及び電子デバイス付電気接続手段のパッドに接触する第１及び第２の端子を有する垂直型プローブとを備えた。これにより、高価なチップテスターが不用になり、また同時並列検査によって被テストチップの検査時間も短縮し、チップテストにおいて大幅なコスト削減効果が得られる。 （もっと読む）

【課題】疑似接触状態のような導通のある不良や異物等による浮遊容量や誘導結合による不良の検出など、健全性の判定を容易に行えるプリント基板テスト装置を得る。
【解決手段】バウンダリスキャン対応の第１のデバイス１２から不良モードに応じてあらかじめ定められた所定のパターンのテスト信号を出力させ、リード部１３ａを有し当該リード部１３ａ及びプリント配線１１ａを介して第１のデバイスに接続されたバウンダリスキャン非対応の第２のデバイス１３のリード部１３ａに発生する電圧をプローブ５を介してインサーキットテスト計測部２ｂにて計測し、協調動作判定部３ｂにて上記計測した電圧に基づきプリント基板１０の第１及び第２のデバイス間の接続不良の有無などを判定する。第１のデバイス１２からテスト信号を出力させ、プローブ５にて第２のデバイス１３のリード部１３ａに発生する電圧を計測するので、容易に健全性を判定できる。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板と半導体集積回路の接続不良を検出すること。
【解決手段】 バウンダリスキャン対応の半導体集積回路が実装されたプリント基板を熱衝撃室２を通過させて熱衝撃を与え、半導体集積回路の入力端子及び出力端子に接続されるプリント基板内配線パターンに対してプローブ３７を押し当てる。制御装置４は、入力端子に対応するプローブ３７に対してテストデータを与えて、スキャンセルから前記シフト動作により読み出し、前記シフト動作によりデータを出力端子のスキャンセル与えて、当該出力端子から出力させてこれに対応するプローブ３７から読み出し、半導体集積回路１００に与えたデータと、半導体集積回路１０１から読み出したデータを比較して、半導体集積回路１００１とプリント基板１００の接続を判定する。 （もっと読む）

【課題】 コンタクトプローブのストロークの適否を自動的に判断することのできる回路基板検査装置を得る。
【解決手段】 導電性の筒状体からなるバレル３、回路基板１５と接触するとともにバレル３に進退可能に嵌められ最適なストローク位置を判別できるように塗装されたプランジャー２、プランジャー１を軸方向に付勢する弾性部材４、コンタクトプローブ１のストローク量をバレル３からの塗装の露出量に基づき測定するストローク量測定部、及び、ストローク量測定部が測定したコンタクトプローブ１のストローク量をもとにストローク量の適否を判断する適否判断部、を備えた回路基板検査装置。 （もっと読む）

【課題】端子浮きの検査が容易な回路基板検査装置を提供する。
【解決手段】基準電位Ｇを基準として交流電圧Ｖ１を生成すると共に、端子１３と容量結合する電極９に供給する信号供給部４と、端子１３に接触可能に構成された検出プローブ２と、検出プローブ２と基準電位Ｇとの間に流れる交流電流Ｉ１を検出する電流検出部５と、基準電位Ｇに接続された電位付与プローブ３と、検出プローブ２が端子１３に接触されると共に電位付与プローブ３が配線パターン１４に接触され、かつ電極９に対して交流電圧Ｖ１が供給されている状態において電流検出部５で検出される交流電流Ｉ１の電流値と予め規定された電流値のしきい値Ｉｒｅｆとを比較して端子１３の浮きを検査する処理部６とを備えている。 （もっと読む）

【課題】測定時間の短縮、回路構成の簡素化、および動作不良発生を低減し、プロービング対象体に対して確実に接続させる。
【解決手段】プローブピン２１と、螺旋状溝４４を有してプローブピン２１に配設された柱状体２２と、柱状体２２を挿通させた状態で移動可能な筒状体２３と、筒状体２３の基端部５１側に配設されて螺旋状溝４４に絶縁状態で係合して筒状体２３の移動に伴って柱状体２２を回転させる向きに螺旋状溝４４を押圧する非導電性ボール２４ａと、基準電位に接続されると共に筒状体２３の先端部５２側に配設されて筒状体２３が柱状体２２の基端部４１側に位置しているときに螺旋状溝４４に電気的接続状態で係合し、筒状体２３が柱状体２２の先端部４２側に位置しているときに螺旋状溝４４から離反する導電性ボール２４ｂと、プローブピン２１の先端部３２側を筒状体２３からの離反方向に付勢するスプリング２６とを備えている。 （もっと読む）

【課題】ＩＣが有するシリアル通信機能を利用してＩＣの接続検査を簡明化すること。
【解決手段】クロックがクロック入力端子に、クロックに同期する所定シリアルデータがシリアルデータ入出力端子にそれぞれ入力されるに従い、シリアルデータ入出力端子からの認知信号を出力するＩＣが２つ実装され、おのおののクロック入力端子、およびおのおののシリアルデータ入出力端子をそれぞれつなげる第１、第２の配線パターンを備えた回路板を対象として、第１、第２の配線パターンに導通して回路板に第１、第２の検査針をそれぞれ突き当て、第１の検査針にクロックを、第２の検査針に第１の所定シリアルデータをそれぞれ供給し、第２の検査針に第１の認知信号が検知できたか判定し、次にクロックを維持して第２の検査針に第２の所定シリアルデータを供給し、第２の検査針に第２の認知信号が検知できたか判定する。 （もっと読む）

【課題】 基板に反り等が生じているような場合にも、複数の電子部品を同時に検査することを可能とする基板保持具、電子部品検査装置及び電子部品検査方法を提供する。
【解決手段】 電子部品検査装置１は、基板２０の表面２０ａ側において収容部３ａを電子部品２１に臨ませた状態でトレイ３を表面２０ａに当接させ、基板２０の裏面２０ｂ側において収容部４ａを電子部品２１に臨ませた状態でトレイ４を裏面２０ｂに当接させた後、平坦面５ａをトレイ３に当接させ、平坦面６ａをトレイ４に当接させて、表面２０ａ側及び裏面２０ｂ側の両側から基板２０を与圧する。そして、電子部品２１の損傷を防止しつつ、基板２０に生じている反り等が抑制されるように基板２０を与圧しながら、平坦面５ａと平坦面６ａとに挟まれる複数の電子部品２１に対し、貫通孔として形成された収容部３ａを介してプローブ２を進退させる。 （もっと読む）

【課題】多くの導体パターンや電子部品を有する回路基板を検査する際の検査効率の向上および検査コストの低減を実現する。
【解決手段】定格電圧が所定値以下の電子部品を介して接続された導体パターンで構成される導体パターン群内の各導体パターンの良否を検査する第２検査を実行する検査部５を備え、検査部５は、良品の回路基板１００における導体パターン群内の各導体パターン間の抵抗値の測定値が閾値以上であるか否かの判別結果を示す検査用データＤｉ１を生成すると共に、第２検査の実行時に、検査対象の回路基板１００における導体パターン群内の各導体パターン間の測定値が閾値以上であると判別しかつその判別結果と検査用データＤｉ１による判別結果とが一致するときに絶縁状態が良好と判定し、測定値が閾値以上ではないと判別しかつその判別結果と第１検査用データによる判別結果とが一致しないときに不良と判定する。 （もっと読む）

【課題】電子部品実装型回路基板や部品内蔵型の回路基板を検査対象とする絶縁検査の検査精度を向上させる。
【解決手段】電子部品（Ｅ１〜Ｅ６）を介して接続されている各導体パターン（Ｐ１〜Ｐ１８）で構成される一次導体パターン群（Ｇｆ１〜Ｇｆ３）内の各導体パターンを互いに同電位としつつ高電圧信号を供給する第１信号供給処理と、抵抗値が所定値以下の電子部品を介して接続されている導体パターンで構成される二次導体パターン群Ｇｓ内の各導体パターン（Ｐ７，Ｐ１４）を互いに同電位としつつ低電圧信号を供給する第２信号供給処理とを実行し、第１信号供給処理が実行されている状態において高電圧信号が供給されている導体パターン間の絶縁状態を検査する第１検査を実行し、第２信号供給処理が実行されている状態において低電圧信号が供給されている導体パターン間の絶縁状態を検査する第２検査を実行する。 （もっと読む）

【課題】電子部品が実装された回路基板や部品内蔵型の回路基板に対する絶縁検査の検査精度および検査効率を向上する。
【解決手段】電子部品（Ｅ１〜Ｅ６）を介して接続されている各導体パターン（Ｐ１〜Ｐ１８）で構成される第１導体パターン群Ｇｆ１〜Ｇｆ３内の各導体パターンを互いに同電位としつつ高電圧信号を供給する第１信号供給処理と、電子部品に接続されていない全ての導体パターン（Ｐ１９〜Ｐ２３）で構成される第２導体パターン群Ｇｓ内の各導体パターンを互いに接続した状態で低電圧信号を供給する第２信号供給処理とを実行し、第１信号供給処理が実行されている状態において高電圧信号が供給されている導体パターン間の絶縁状態を検査する第１検査を実行し、第２信号供給処理が実行されている状態において低電圧信号が供給されている導体パターン間の絶縁状態を検査する第２検査を実行する。 （もっと読む）

【課題】電子部品が実装された回路基板や部品内蔵型の回路基板に対する検査における検査精度および検査効率を向上させる。
【解決手段】一次導体パターン群（Ｇｆ１〜Ｇｆ３）内の各導体パターン（Ｐ１〜Ｐ１８）を互いに同電位としつつ高電圧信号を供給したときに生じる物理量に基づいて導体パターン間の絶縁状態を検査する第１絶縁検査、および二次導体パターン群（Ｇｓ）内の各導体パターンを互いに同電位としつつ低電圧信号を供給したときに生じる物理量に基づいて導体パターン間の絶縁状態を検査する第２絶縁検査を連続して実行すると共に、両絶縁検査のいずれもが行われていない導体パターンに導通検査用信号を供給したときに生じる物理量に基づいて導体パターンの導通状態を検査する導通検査を両絶縁検査のいずれか一方と並行して実行する検査部を備えている。 （もっと読む）

【課題】基板配線の断線および短絡を確実に検査することができる容量結合型電極を提供する。
【解決手段】容量結合型電極１は、１つの面１０Ｕから面１０Ｕの対向面１０Ｂに向かって延伸し、１つの面１０Ｕ以外の少なくとも１つの面に開口する少なくとも１つの孔１０ａが穿孔され、孔１０ａの内面ならびに開口面の少なくとも開口１０ｂの周囲に比誘電率１０未満の物質による絶縁層１０ｃ、１０ｄが形成された金属製本体１０と、開口１０ｂ上に配置される比誘電率が１００以上の物質製の高誘電体１１と、孔１０ａに挿入され、挿入端において高誘電体１１と接触する少なくとも１本の電極ピン１２と、を備える。 （もっと読む）