【課題】 結合係数が大きく、高密度に集積することができ、広い波長選択幅を持つ光合分波素子及びそれを用いた光回路を提供すること。
【解決手段】 基板（１）と、下部クラッド（２）と、光を伝搬する第１コア（３）と、光を伝搬し、第１コア（３）の表面の所定領域にのみ接触して第１コア（３）に積層され、第１コア（３）と共にＹ字型分岐導波路を形成する第２コア（５）と、第１コア（３）及び第２コア（５）が所定領域で接触して形成する結合部（８）に形成されたグレーティング（６）と、テーパー部（７ａ、７ｂ）を有し、下部クラッド（２）の上に形成される第１コア（３）及び第２コア（５）の間に、所定領域を除いて形成される上部クラッド（４）とを備え、グレーティング（６）が、光の基本モード及び１次モード間の反射機能を有する。 （もっと読む）

【課題】 配線板間の接続のための新たな部品を要することがなく、従って、接続箇所を減らすことができ、これにより製造コストおよび接続損失の低減を図ることができる光導波路およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 クラッド層とコア層１とを含み、コア層１を介して信号光を入射−伝播−出射する光導波路である。クラッド層とコア層１とからなる導波路層を複数含み、かつ、複数の導波路層が少なくとも一部において積層されてなる。クラッド層が下部クラッド層と上部クラッド層とからなる上記光導波路の製造方法である。下部クラッド層の塗工後に、塗工された下部クラッド層に対し凹凸パターンが形成されたモールドをプレスして、凹凸パターンを下部クラッド層表面に転写することにより下部クラッド層に溝部を形成し、溝部内にコア層１を塗工する。 （もっと読む）

【課題】光損失が少なく、小型化や低コスト化が可能で、しかもフィルタによる透過率及び反射率の偏波依存性が小さい光導波路モジュールを提供する。
【解決手段】導波路シート２は、第１のコア４ａと第２のコア４ｂと第３のコア４ｃを備え、第１のコア４ａ及び第３のコア４ｃと辺２ａのなす角は９０度である。第２のコア４ａは第１のコア４ｂと交差し、第２のコア４ｂと辺２ｃのなす角は９０度である。そして、辺２ａと辺２ｃを鈍角、例えば１３５度で交差させることで、第１のコア４ａと第２のコア４ｂの交差角を鋭角、例えば４５度とする。 （もっと読む）

【課題】設計変更に対応できるような設計の自由度を保つことが容易に可能であり、少量多品種の生産に容易に対応することができる光電子装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】入射されたクロック信号である光を複数に分割して導波し、出射する光導波シートであって、第１の方向に延伸したストライプ状の第１コアを第１クラッドで被覆した第１光導波層と、第２の方向に延伸したストライプ状の第２コアを第２クラッドで被覆した第２光導波層とが積層しており、ここで、第１光導波層の所定の箇所に所定の形状の第１凹部が形成され、第２光導波層の所定の箇所に所定の形状の第２凹部が形成され、第１および第２凹部の内壁面が、ミラー面として、第１および第２コア中を導波する光を第２および第１コア側へ反射し、および／または、第２および第１コア側からの光を二分割して第１および第２コアの一方の延伸方向と他方の延伸方向に反射する構成である。 （もっと読む）

【課題】 歩留りの向上および特性の安定化を図ることが可能な小型可変分波器を提供する。
【解決手段】 小型可変分波器は、ベース媒体としてのＳｉＯ₂層２と、導波路アレイと、外部屈折率変調手段としてのヒータ４、ヒートシンク５とを備える。導波路アレイはＳｉＯ₂層２上に配置される。導波路アレイは、複数の導波路としてのＳｉ細線導波路３からなる。ヒータ４およびヒートシンク５は、導波路アレイにおいて、Ｓｉ細線導波路３の延びる方向と垂直な方向に、複数のＳｉ細線導波路３の間で可変な屈折率勾配を形成する。Ｓｉ細線導波路３は、Ｓｉ細線導波路３の延びる方向において１次元フォトニック結晶構造を有する。 （もっと読む）

【課題】 光信号を伝播する光ピンを光導波路に穿設された挿入孔に挿入して光接続する光接続構造においてパッシブアライメントによる光結合を可能とした光接続構造及び光回路基板を提供する。
【解決手段】 光導波路２０の光軸２１Ｚ上に穿設された挿入孔４１ａの内壁面が、互いに平行でない少なくとも２つの平面を備えると共に、挿入孔４１ａの水平断面は２つの平面によって形成される２つの辺３３ａ、３３ｂ又はその延長線が交わって形成される頂点が光導波路２０の光軸上２１Ｚに位置するように形成され、それによって光ピン４１ａを２方向から挟持させることにより正確な位置合わせが行われるようにされたことを特徴とする光接続構造及びそのような構造を備えた光回路基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】 コア層の本数が同じ一つの導波路層を有する場合でも、従来に比しより大容量かつ多種の光信号を伝送することができ、これにより省スペース化や高実装密度に対する要請を満足することができる光導波路およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 クラッド層とコア層とを含み、コア層を介して信号光を入射−伝播−出射する光導波路である。コア層１が、少なくとも一部において複数のコア部１ａ、１ｂの集合により形成されている。クラッド層が下部クラッド層２と上部クラッド層３とからなる光導波路の製造方法である。下部クラッド層２の塗工後に、塗工された下部クラッド層２に対し凹凸パターンが形成されたモールドをプレスして、凹凸パターンを下部クラッド層２表面に転写することにより下部クラッド層２に溝部を形成し、溝部内に順次、所定高さで複数のコア部１ａ、１ｂを塗工して、コア層を形成する。 （もっと読む）

【課題】 大型の光導波路製造装置を必要とすることなく、薄型でさらに軽量の大画面高精細の拡大光学ディスプレイである表示装置を提供する。
【解決手段】 実質的に主面に沿って配列されるように複数の光導波路が形成された複数の光導波シート３と、複数の光導波シート３が厚み方向から見て各々の光導波路の延在方向が実質的に揃うように該厚み方向に配置されて形成された光導波シート積層体４と、光導波シート積層体４の光導波路の延在方向における一方の端面からなり、画像光が入射する入光端面５ａと、各光導波シート３が互いに離隔された、光導波シート積層体４の光導波路の延在方向における他方の端面からなり、前記入射した画像光が出射する出光端面６ａと、光導波シート積層体５の出光端面６ａから出射する画像光の画像を表示する画像表示部８と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 半導体集積回路と基板との位置合わせを容易に行う。
【解決手段】半導体集積回路体は、ICチップ１０と、プリント基板２０と、を対向させて配置して構成されている。ICチップ１０におけるプリント基板２０に対向する第１の面１０Fには、３つの光素子１２が並んで設けられ、３つの光素子１２を囲むように第１の長方形領域R１を想定し、この第１の長方形領域R１の４つの角それぞれに、第１の突起部１６を配置している。プリント基板２０には、３つの光素子１２各々と光通信するための３つの導光路２２が形成され、この３つの導光路２２における端の配置領域に、この領域を囲むように第２の長方形領域R２を想定し、第２の長方形領域R２の四つの角それぞれに、第２の突起部２４を配置している。第１の突起部１６と第２の突起部２４とが隣接するように配置する。これにより、導光路２２の端が、光素子１２に対応する位置に正確に位置合わせすることができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、発光素子と受光素子との間の光信号の伝送を行なう光導波路の製造方法に関し、基板の製造プロセスの一部として、基板上に光導波路を一体的に形成することのできる光導波路の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 基板７５上に下部クラッド層９１、コア部９２、上部クラッド層９３を順次形成し、基板７５と接続されない上部クラッド層９３側からコア部９２を分断する第１及び第２の溝部９６，１０６を形成し、その後、第１及び第２の溝部９６，１０６に金属膜を設けて、第１及び第２のミラー９８，１０８を形成する。 （もっと読む）

【課題】 設計の自由度が向上するとともに、小型化を図ることができ、さらには、高密度配線にも対応し易い多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】 複数の絶縁層と、導体回路と、光配線とが積層形成され、光学素子が実装された多層プリント配線板であって、上記光配線は、上記絶縁層間に形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

導波路コア上に実質的に平坦な上部クラッディング表面を形成することにより、アセンブルされた導波路（１２６０、１２７０）間における横結合を促進することおよび／または、機械的なアライメントおよび／または支持を提供する。光学アセンブリを固定すると共にその光学表面を保護するべく、埋め込み材料を使用可能である。薄型コアによって製造された構造要素を使用して、機械的なアライメントおよび／または支持を提供し、カプセル化プロセスを促進することができる。
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【課題】通常の電気コネクタ付電気ケーブルと同等の取り扱い容易性を有すると共に、フレキシブル性に優れる光電気複合配線部品を実現することにある。更に耐ノイズ性に優れると共に、高速・大容量・高品質な情報伝送が可能な光電気複合配線部品を提供すること。
【解決手段】電気配線を有する可撓性の基板と、電気配線に接続される電子部品と、電気配線に接続される光素子とからなる光電気複合配線部品において、光電気複合配線部品の両端に１個以上の端子を有する電気コネクタを設けると共に、光素子と光信号を光学的に結合して光信号を伝送する光導波路を備えた。 （もっと読む）

【課題】光通信や光情報処理に用いる光モジュールに関し、光導波路構造体を構成するクラッドの両曲面にコア部を形成することで光導波路のアレイ化を図り、光モジュール形成時に必要とされる高い位置合わせ精度を確保するとともに、良好な組み立て性を有する光導波路構造体および光モジュールを提供する。
【解決手段】一方の面から入射された複数の入射光を、進行方向を変えて他方の面から出射させる光導波路構造体１５或いは該光導波路構造体を含む光モジュールであって、光の進行方向に沿って表裏両面に溝が設けられた第１のクラッド１６と、前記第１のクラッドの屈折率よりも高い屈折率を有する透明材料からなり、少なくとも前記溝に埋設されるコア１７と、少なくとも前記コア１７の表出面を含む面を覆い、前記第１のクラッドと一体化された状態で前記第１のクラッドの表裏面上にそれぞれ設けられた第２のクラッド１８および第３のクラッド１９とを有する。 （もっと読む）

【課題】 半導体集積化回路基板の他の半導体集積回路基板と対向する面に光素子を備えて光通信する。
【解決手段】 第１のチップ３６の第２のチップ３４に対向する面に備えられた光素子４６、４８は、第２のチップ３４内に形成された貫通穴５０，５２内に配置された貫通管４６ＡＢ、４８ＡＢ、により、他の光素子と光通信する。第２のチップ３４のプリント基板３２に対向する面に備えられた光素子４２、４４は、プリント基板３２内に形成された貫通穴内に配置された貫通管４２ＡＢ、４４ＡＢにより、他の光素子と光通信する。 （もっと読む）

【目的】 本発明は、光デバイスと光配線層とを効率よく光学的に接続し、集積化および多層化が可能な光接続装置の製造法に関する。
【構成】 光配線層Ａと電気配線層１からなる光電気混在基板において、前記光配線層Ａは１又は複数層とし、該光配線層Ａの光導波路３の光軸に垂直方向に前記光電気混在基板に対してホール５を形成し、該ホール５内には前記光軸を９０度に折り曲げる４５度ミラー６と、前記ホール５上部にはコアパターンを空隙として除去したフォトマスク基板Ｃとをそれぞれ配置し、該基板Ｃと４５度ミラー６との間に感光性媒質Ｂを充填した後に特定の光を照射して前記感光性媒質Ｂ内に連続的な自己形成光導波路１０を形成する。これは垂直部１０ａと９０度折り曲がる水平部１０ｂとを有する。該水平部１０ｂ端は前記光導波路３のそれぞれに接続する。その後、前記フォトマスク基板Ｃを除去すること。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、小型でしかも応答性に優れ、作製も容易かつ低コストで行うことのできる光デバイス等を提供することを目的とする。
【解決手段】 フォトニック結晶から形成された固定基板２０と、可動基板３０とを備える光学素子１０を用い、光デバイス１００Ａを構成した。固定基板２０の導波路２５と、可動基板３０の導波路３２とを、互いに重なり合うように設け、エバネッセント光による光結合が可能な状態とし、アクチュエータ４０で、可動基板３０を固定基板２０に対して相対移動させるようにした。これにより、固定基板２０の導波路２５と可動基板３０の導波路３２との間で光結合によって伝播する光の量が変化し、導波路２５から出射される光と、導波路３２から出射される光の強度等を制御する。このような光学素子１０を用いることで、変位、力、圧力、加速度等を検出する高感度のセンサを構成することもできる。 （もっと読む）

【課題】 光導波路配線基板における光導波路配線及び光電気混載基板における光導波路配線と電気配線の導通の良否を検査する方法において、検査光信号の挿入損失を低減することが可能な検査方法を提供すること。
【解決手段】光導波路配線基板に形成された光導波路配線の導通の良否を、光導波路配線基板に重ねた検査用基板を用いて判定する検査方法であり、検査用基板の入力部を介して検査用光信号を光導波路配線基板面上の光入力部に入射させ、光導波路を導波した検査用光信号を光導波路配線基板面上の光出力部から出射させ検査用基板の出力部を介して取り出し検出することにより光導波路配線の導通の良否を判定する検査方法、前記検査用基板に更に電気配線検査端子を設け、光電気混載基板における光導波路及び電気配線の導通の良否を判定する検査方法。 （もっと読む）

【課題】 光結合のロスが少ない光導波装置及びその製造方法、並びに光情報処理装置を提供すること。
【解決手段】 第１の半導体層２と、絶縁層３と、第２の半導体層４とがこの順に積層され、第１の半導体層２に光導波層５が形成されている光導波装置１において、光導波層５の少なくとも厚みが、光入射側端部６で光出射側端部７よりも大きいことを特徴とする、光導波装置１。本発明の光導波装置１と、この光導波装置１の光導波層５に光を入射させる光入射手段９と、光導波層５からの出射光を受け入れる受光手段１０とを有する、光情報処理装置８。第１の半導体層２にゲルマニウム等の不純物元素を導入する工程を経て、少なくとも厚みが光入射側端部６で光出射側端部７よりも大きい光導波層５を形成することを特徴とする、光導波装置１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】光回路を接続する際に簡便にかつ高効率で光結合するための光導波路を提案することにある。
【解決手段】光電気混載基板１４の光の入出力部にあけておいた穴３に勘合させる形で、突起状光導波路１１を挿入する。面型発光素子１２から発光した光２０は、突起状光導波路内に入り、突起状光導波路から出射され、光電気混載基板１４の光導波路に形成された４５度切断面１５で全反射し、９０度光路変換を行い、光導波路１３内へ導入される。 （もっと読む）