【課題】 焦点位置監視用一体化センサ装置を備えたレーザ加工ヘッド（１）に関しており、レーザ加工ヘッド（１）は集束レンズ（４）と下流に保護ガラス（５）を有し、平行ビームとして集束レンズ（４）に衝突する加工ビーム（９）を、下流に保護ガラス（５）を備えた集束レンズ（４）の結合焦点（１１）に集束し、当該焦点には加工部品（１２）が置かれる。
【解決手段】ビーム路内で集束レンズ（４）の上流に置かれたビームスプリッタ（３）は、レーザ加工ヘッド（１）内に結ばれるレーザビーム（８）の第１部分、即ち加工ビーム（９）を透過し、第２部分である測定ビーム（１０）は反射する。反射方向にはビームスプリッタ（３）の下流にミラー（６）が置かれ、測定ビーム（１０）を集束レンズ（４）の光学軸に対し角度αでそれを反射し、焦点位置監視用評価ユニット（１４）に接続されたセンサ（１３）の受け面の、焦点（１１）と共役する像点（１７）に結像する。 （もっと読む）

【課題】被撮像物の表面にコントラスト値の高い傷部分があっても高精度に焦点位置を合焦位置に調整できるようにする。
【解決手段】電子部品を基板に実装する電子部品実装装置が備えている基板認識装置により、その焦点位置を光軸方向に移動させながら認識対象物を撮像し、取得された撮像画像に基づいて合焦位置を算出し、該基板認識装置の焦点位置を算出された合焦位置に自動的に設定する自動焦点調整方法において、前記撮像画像における認識対象物を越える第一の所定領域の輝度値を算出すると共に、該領域から所定の閾値以上の輝度値のみを抽出し、抽出された輝度値の合計値に基づいて前記基板認識装置の合焦位置を算出する。 （もっと読む）

【課題】計測対象の反射率などによらず、フォーカスを合わせて、計測対象の撮影を可能にする。
【解決手段】計測対象である基板２に投影されるパターンを、ビームスプリッタ１６で分岐し、ラインセンサ１９で検出してオートフォーカスを行うオートフォーカス時と、基板２を、二次元ＣＣＤで撮影する撮影時とで、照明用光源１１の光源１１ａ〜１１ｃを切り替え選択できるようにし、オートフォーカス時には、投影パターンのコントラストが十分得られるようにする一方、撮影時には、基板２の画像が鮮明に得られるようにしている。 （もっと読む）

【課題】セッティングが容易で簡易に焦点位置の調整に要する時間を短縮する。
【解決手段】本発明のレーザ加工装置１は、投光手段１１からの測定光Ｌ１を集光して対象物Ｗに照射し、対象物Ｗからの反射光を集光させる対物レンズ１５を有する集光手段と、反射光の一部を通過させた分岐光Ｓ１を入射し測定光Ｌ１の焦点位置に応じた受光量Ｄ１を受けると共に、測定光Ｌ１の焦点が対象物Ｗ表面に位置するときに受光量Ｄ１が最大となる第１受光手段１８と、反射光の一部を反射させた分岐光Ｓ２を入射して測定光Ｌ１の焦点位置に応じた受光量Ｄ２を受けると共に、受光量Ｄ１が最大となる焦点位置とは異なる焦点位置で受光量Ｄ２が最大となる第２受光手段１９と、受光量Ｄ２の変化に基づいて決定された移動方向に測定光Ｌ１の焦点を移動させつつ焦点位置の変化と受光量Ｄ１の変化とに基づいて受光量Ｄ１が最大となるように制御する制御手段４０とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、従来法では計測が困難であった裏面反射が生じる計測対象についても高い精度で位置判定が可能な位置判定装置を得ることを課題とするものである。
【解決手段】計測対象物表面に対向する対物レンズと、該対物レンズを通して照明光を前記所定位置に集光する照明装置と、該対物レンズ光軸と光学的に等価な軸上に設置され計測対象物によって反射しさらに対物レンズを照明光とは逆方向に透過したビームを集光する集光レンズと、該集光レンズの後焦点面上において光軸上もしくは光軸直近を通る直線を境界として後焦平面の半分を遮蔽する遮光板と、該遮光板の光進行方向に置かれかつ到達した光の強度の分布から強度中心位置を算出する光検出器とを備えた位置判定装置において、前記対物レンズと前記遮光板の中間の光軸上の少なくとも1箇所に光軸を略対称軸とする領域を通り前記光検出器に至るビームの中央部を遮蔽する中間遮光板を配置する。 （もっと読む）

【課題】ワークの積層状態にある複数の透明板に対してレーザ加工を施すことができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ光Ｌを発生するレーザ光発生器１６と、複数の透明板１４ａ，１４ｂを積層状態に配置してなるワーク１４との間に、ビームスプリッタ１９等よりなる分割装置１８を設ける。レーザ光発生器１６から発生されるレーザ光Ｌを分割装置１８等により、ワーク１４の各透明板１４ａ，１４ｂに焦点が合うように導光させて照射し、各透明板１４ａ，１４ｂに対して被処理部を形成する。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の照射位置に拘わらず安定したレーザ加工を行なう。
【解決手段】前記レーザ光を出射するレーザ光源と、当該レーザ光源から出射されるレーザ光を前記加工対象物に向けて反射する反射手段と、当該反射手段と加工対象物との間に設置されると共に、前記反射手段にて反射されたレーザ光を集光して前記加工対象物に照射する集光手段とを備え、前記加工対象物上における所定の照射位置に対して移動自在に設けられたレーザ光照射手段と、当該レーザ光照射手段を、所定の照射位置に移動させる制御手段と、前記レーザ光のビーム径を調整するビーム径調整手段とを具備し、前記制御手段は、前記レーザ光の照射位置に応じて前記ビーム径調整手段によるビーム径の調整量を制御する。 （もっと読む）

【課題】裏面反射があるような対象物であっても、精度良く面位置を検出する。
【解決手段】光源１１からの光を被検物に照射する投光光学系１３、１４、３と、投光光学系に設けられ、光源からの光束の一部を遮蔽し、被検物からの光を反射する第１光路分割部材１２と、第１光路分割部材で反射された被検物からの光を２つの光路に分割する第２光路分割部材１５と、複数の受光部を有し、第２光路分割部材により分割された一方の光を受光する第１受光手段１６と、第１受光手段により検出された複数の受光部で受光された光量を基に、被検物の面位置を検出する第１位置検出部１７、７と、第２光路分割部材により分割された他方の光の光路中に設けられたピンホール１８を透過した光を受光する第２受光手段１９と、第２受光手段により受光された光量を基に被検物の面位置を検出する第２位置検出部２０、７と、投光光学系と被検物との相対位置を変更する移動手段とを有する。 （もっと読む）

【課題】 対象物の表面位置を素早く高精度に検出して、例えばその撮像光学系を正確に合焦させることのできる撮像システムを提供する。
【解決手段】 対象物を撮像する撮像素子と、前記撮像素子に対象物を結像させる光学系と、前記光学系の焦点と前記対象物との相対位置を電動で調節可能に構成した焦点調節手段と、前記撮像素子の信号を解析する制御装置とを備え、特に光学系を、同軸で落射する照明機構を備えて該光学系の焦点面にレチクルの像を投影するようにし、一方、前記制御装置を、前記撮像素子にて繰り返し撮像された画像の信号を逐次フーリエ変換し、振幅抑制処理を行い、逆フーリエ変換を行った後に自己相関を求め、この自己相関から第一評価値を求め、この第一評価値に基づいて優れた画像が選択されるように焦点調節手段を制御するように構成する。 （もっと読む）

【課題】 レーザ光による加工が行われている被照射面の光軸の中心を自動焦点の測距の基準位置とすると、正確な被照射面と対物レンズとの間の測距を行うことができない。
【解決手段】 被照射面に加工用レーザ光Ｌ１を照射する際に、加工用レーザ光Ｌ１の光軸の中心を除いた周囲に複数のレーザ光Ｌ２の光束が位置するように各光学系を配置し、
被照射面から反射したレーザ光Ｌ２の複数の光束それぞれに基づいた被照射面に対する集光状態に関する情報から、被照射面に対する対物レンズ５２ａの自動焦点調整を行う。 （もっと読む）

基板を熱処理する装置は、低速軸に沿って配列された複数のダイオードレーザを備えるレーザ放射ソースと、該ソースから該基板に該レーザ放射を向ける光学部品と、該低速軸に直交する高速軸に沿って配列され、該光学部品を介して該基板から反射された該レーザ放射の一部を受け取る光検出器アレイと、を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 加工対象物が大型化しても、被加工面上でレーザビームが焦点を結ぶ状態を保つことが容易な焦点位置調整装置を提供する。
【解決手段】 焦点位置調整装置は、収束または発散する光が入射し、入射する光の進行する方向に関する厚さが可変である光透過部材と、前記光透過部材の厚さを変化させる駆動機構とを有する。 （もっと読む）

レーザビームの焦点位置を検出するために、まずレーザビーム（４）により複数のラインパターン（Ｌ１〜Ｌ９）をパターン基板（５）の表面に形成し、このときレーザと基板表面との間隔（Ｚ）をステップごとに変化する。その後、個々のライン（Ｌ）の幅（ｂ）を測定し、幅（ｂ５）が最小のライン（Ｌ５）を検出する。最小のライン幅に所属する高さ調整を機械の焦点調整として評価し、記憶する。
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