【課題】 良好な品質の液晶表示装置を、高い製造効率で製造する。
【解決手段】 （ａ）電極を備えた第１の透明基板と、電極を備え、第１の透明基板に対向配置され、該電極及び第１の透明基板の電極と電気的に接続された接続端子が形成された第２の透明基板と、第１の透明基板と第２の透明基板との間に挟持された液晶層とを有する液晶表示素子と、接続端子の形成された可撓性を有する配線基板とを準備する。（ｂ）第２の透明基板の接続端子と、配線基板の接続端子とを電気的に接続するとともに、第２の透明基板と配線基板とを固着する。（ｃ）第２の透明基板の接続端子の端部に対応させて、配線基板に貫通孔を形成する。（ｄ）工程（ｂ）で固着された第２の透明基板と配線基板の一主面の、第２の透明基板の接続端子と配線基板の接続端子の接続位置、及び、工程（ｃ）で形成された貫通孔の位置に、流動性を有する樹脂材料を塗布する。 （もっと読む）

【課題】駆動回路に対する静電気の影響を確実に防止すると共に、構造上の制約を受けない電気光学装置及びこれを備えた電子機器を提供する。
【解決手段】電気光学物質を挟んで対向する一対の基板２１，２２を有し、一方の基板２２に他方の基板２１より外方に延在する延在部３０を形成した電気光学パネル２０を有する電気光学装置であって、
前記延在部３０に、前記電気光学パネル２０を駆動する駆動回路３１を配置し、該駆動回路３１に接続された回路基板３２を有し、前記回路基板３２には前記駆動回路３１に平面的に重ならない領域にグランド層３５を形成した。 （もっと読む）

【課題】アクティブマトリクス型の液晶表示装置に代表される電気光学装置な
らびに半導体装置において、ＴＦＴを作製する工程数を削減して製造コストの低
減および歩留まりの向上を実現することを目的としている。
【解決手段】 基板上に逆スタガ型のＴＦＴ上に無機材料から成る第１の層間絶
縁層と、第１の層間絶縁膜上に形成された有機材料から成る第２の層間絶縁層と
、前記第2の層間絶縁層に接して形成された画素電極とを設け、前記基板の端部
に他の基板の配線と電気的に接続する入力端子部とを有し、該入力端子部は、ゲ
ート電極と同じ材料から成る第1の層と、画素電極と同じ材料から成る第２の層
とから形成されていることを特徴としている。このような構成とすることで、フ
ォトリソグラフィー技術で使用するフォトマスクの数を５枚とすることができる
。 （もっと読む）

【課題】外部からの静電気に起因する画像乱れを抑制した液晶装置を提供する。
【解決手段】素子基板１０と対向基板２０との間に液晶層５０が挟持され、素子基板１０上に画素電極９と共通電極１９とが形成され、画素電極９と共通電極１９との間に発生する電界によって液晶を駆動する横電界方式の液晶装置であって、対向基板２０の液晶層５０側の面に、画素電極９間に対応してブラックマトリクス２２ｂが形成され、ブラックマトリクス２２ｂと接して画素電極９と対向する位置及び画素電極９間の位置に静電シールド層４０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】表示装置の高精細化に伴い、画素数が増加し、ゲート線数、及び信号線数が増加する。ゲート線数、及び信号線数が増加すると、それらを駆動するための駆動回路を有するＩＣチップをボンディング等により実装することが困難となり、製造コストが増大するという問題がある。
【解決手段】同一基板上に画素部と、画素部を駆動する駆動回路とを有し、駆動回路の少なくとも一部の回路を、酸化物半導体を用い、かつゲート電極層と重なるチャネル形成領域となる酸化物半導体層上にチャネル保護層が設けられた逆スタガ型薄膜トランジスタで構成する。同一基板上に画素部に加え、駆動回路を設けることによって製造コストを低減する。 （もっと読む）

【課題】ＰＤＰ製造装置において、ガラス基板の端部にＴＣＰを圧着するときのガラス基板の割れや欠けを無くし、且つ装置の簡素化を行う。
【解決手段】パネル受け治具４０のポイント４２の下部にストロークエンドにて支持するように複数のエアシリンダ４１を配置し、各エアシリンダの圧力を電空レギュレータ４３を介して制御部４６にて設定及び管理を行う。更にＰＤＰ７を保持する際のエアシリンダ４１の全推力ｎＦｓはＰＤＰ７の重量Ｆｇ以上であり、且つ圧着ヘッド５の加圧力ＦｈとＰＤＰ７の重量の和以下（Ｆｇ＜ｎＦｓ＜Ｆｇ＋Ｆｈ）となるように制御することで、圧着時は圧着ヘッドの押込む動作に連動しガラス基板全体が下に沈む為、ガラス基板に加わる力を低減し、ＴＣＰを圧着するときのガラス基板の割れや欠けを無くすことができる。 （もっと読む）

【課題】表示パネルモジュール組立装置において、各処理作業装置を必要最小幅での連結を可能し、表示パネルモジュール組立装置の装置全長を短くする。さらに、小型から大型基板まで幅広いサイズの基板を高精度かつ高速に処理可能な表示パネルモジュール組立装置を提供する。
【解決手段】一定方向、特に基板搬送方向に細長い基板保持部材と基板搬送部材を複数並置することで、基板保持手段と基板搬送手段を一体化し、小型から大型基板まで搬送可能な基板保持・搬送手段を実現する。また、各処理作業位置の表示パネル基板を同一タイミングで一括搬送することで、各処理作業装置を必要最小幅での連結を可能とした。
さらに、搬送動作後の基板搬送手段を基板処理作業時間内に搬送上流側に移動させることで、高精度かつ高速な基板搬送および処理動作を実現した。 （もっと読む）

【課題】動作特性に優れ低温で製造可能な酸化物半導体を用いた表示装置の特性を活かすには、適切な構成を備えた保護回路等が必要となる。
【解決手段】ゲート電極１５を被覆するゲート絶縁層３７と、ゲート絶縁層３７上においてゲート電極１５と端部が重畳し、導電層４１と第２酸化物半導体層４０が積層された一対の第１配線層３８及び第２配線層３９と、少なくともゲート電極１５と重畳しゲート絶縁層３７及び該第１配線層３８及び該第２配線層３９における導電層４１の側面部と第２酸化物半導体層４０の側面部及び上面部と接する第１酸化物半導体層３６とを有する非線形素子３０ａを用いて保護回路を構成する。
ゲート絶縁層３７上において物性の異なる酸化物半導体層同士の接合を形成することで、ショットキー接合に比べて安定動作をさせることが可能となり、接合リークを低減し、非線形素子３０ａの特性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】従前に用いていた組み付け装置を変更可能になし、プリント基板の組み付けをフレキシブルに対応することを目的とする。
【解決手段】平面ディスプレイモジュールを組み立てる平面ディスプレイモジュール組み立て装置の可変搭載機構１であって、液晶セル２に組み付けられるプリント基板４に対して前処理を行う前処理ユニット１１を複数設置可能なフレーム置き台１０を有し、このフレーム置き台１０には前処理ユニット１１とフレーム置き台１０との結合要素を配置している。これにより、フレーム置き台１０には複数の前処理ユニット１１を増設することが可能になり、従前に使用してきた生産ラインを活用しつつ、新たな生産ラインの構築を行うことができるようになる。 （もっと読む）

【課題】液晶表示パネルの表面にタッチパネルとフロントウインドウを貼り付けた液晶表示装置において、タッチパネル用フレキシブル配線基板が取り付けられた部分付近からのタッチパネルとフロントウインドウの剥離を防止する。
【解決手段】
タッチパネル１００にはタッチパネル用フレキシブル配線基板５０がとりつけられている。タッチパネル１００の上には図示しないフロントウインドウが粘着材シート２１０を介して貼り付けられる。機械的な衝撃によってタッチパネル用フレキシブル配線基板５０付近において、タッチパネル１００とフロントウインドウが剥離することがある。これを防止するために、粘着材シート２１０に突起部２２０を形成し、この部分におけるタッチパネル１００とフロントウインドウの接着力を向上させる。 （もっと読む）

【課題】検査用コネクタが干渉する可能性を低減させたタッチパネル付表示モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明にかかる表示装置は、矩形の表示パネルと、前記表示パネルの一辺から前記一辺に直交する方向に延び、コネクタに接続するための第１の端子部を有するフィルム状の第１の配線基板と、前記表示パネルに対向して設けられた矩形のタッチパネルと、前記タッチパネルの一辺であって、前記表示パネルの前記一辺に平行かつ隣接する辺から前記表示パネルの前記一辺に直交する前記方向に延び、コネクタに接続するための第２の端子部を有するフィルム状の第２の配線基板と、を含み、一方の接続方向と他方の接続方向が異なるよう前記第１の端子部と前記第２の端子部が設けられている、ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高信頼性、高品質で低コストで且つ、組立てが容易な液晶パネルの支持方法、およびそれを備えた液晶表示パネルを提供する。
【解決手段】液晶セルと外部とパネルを固定するための補強部材を供えた、液晶パネルを電気的に接続を行うフレキシブルプリント基板から構成され、液晶パネルと補強部材は部分的に低粘着性の両面テープを介して接着され、且つ収縮率が低く速硬性の接着剤で側面を固定する。 （もっと読む）

【課題】タッチパネルおよびフロントウインドウが取り付けられた液晶表示装置の信頼性を向上させ、かつ、リペアを容易にする。
【解決手段】タッチパネル１００およびフロントウインドウ２００が熱可塑性の粘着材によって液晶表示装置に取り付けられている。タッチパネル用フレキシブル配線基板５０の下側に電子部品５１を配置し、メインフレキシブル配線基板４０の下側に電子部品４１を配置する。各電子部品は平面的にはフロントウインドウ２００に覆われている。発光ダイオード７０はメインフレキシブル配線基板４０に搭載され、樹脂モールド６０内で導光板６２と対向する。このような構成とすることによって、液晶表示装置全体として外形を小さくし、かつ、リペアにおいて、比較的高価な発光ダイオード７０を再生し、利用することが出来る。 （もっと読む）

【課題】 製造歩留まりの低下や出来上がった配線板の製品としての信頼性の低下を引き起こすことなく、バンプが形成される部分である外部接続用端子部をはじめとしてそれに連なる導体パターンのファイン化を達成可能とする配線板の製造方法および配線板を提供する。
【解決手段】 第１レジスト３の開口パターン３Ａ内に、電気めっき法により第１レジスト３の厚さ未満の高さまで導体を充填して、導体パターン４を形成し、導体パターン４を形成した後、外部接続用端子部４_−２における第１レジスト３の開口パターン３Ａから露出していると共に第２レジスト５の開口部５Ａから露出している部分に、その部分の外部接続用端子部４_−２の表面を電極として用いて、電気めっき法により、第１レジスト３の厚さ以下の高さまで導体を充填することで、バンプ６を形成する。 （もっと読む）

【課題】外部からの静電気に起因して、ドライバに異常が生じるのを防ぐことができる構造簡単な表示装置を提供する。
【解決手段】複数の画素が設けられた液晶パネル（表示部）を具備し、液晶パネルに情報を表示する液晶表示装置（表示装置）であって、複数の画素を駆動するソースドライバ（ドライバ）２３を備えている。そして、液晶表示装置において、ソースドライバ２３の近傍には、当該ソースドライバ２３と独立して静電気を吸収する吸収体１１を設けた。 （もっと読む）

【課題】光源ランプからの熱が透過型液晶表示パネルにこもることなく、ＦＰＣ回路基板側へ熱を効率よく伝導拡散させる。
【解決手段】本発明の透過型液晶表示デバイスは、透過型液晶表示パネルをＦＰＣ回路基板上に実装した後に、透過型液晶表示パネルの側面部分とＦＰＣ回路基板を柔らかい熱伝導性接着剤にて接続する。 （もっと読む）

【課題】オフ電流の低減を図った薄膜トランジスタのサイズを小さく構成できる表示装置の提供。
【解決手段】薄膜トランジスタは、半導体層の領域をそれぞれの半導体層とする第１薄膜トランジスタと第２薄膜トランジスタとから構成され、前記第１薄膜トランジスタのドレイン領域およびソース領域の一方の領域と前記第２薄膜トランジスタのドレイン領域およびソース領域の他方の領域を共通とする共通領域を備え、前記第１および第２の薄膜トランジスタは、チャネル領域と前記ドレイン領域との間、およびチャネル領域と前記ソース領域との間に、それぞれ前記ドレイン領域および前記ソース領域よりも不純物濃度の低いＬＤＤ領域を備え、前記ゲート電極は、前記半導体層の前記共通領域に跨り、前記第１および前記第２薄膜トランジスタの前記チャネル領域および前記各ＬＤＤ領域に対向するように形成されている。 （もっと読む）

【課題】接続部分の剥がれの発生を抑制した表示装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】可撓性を有する第１基板と、前記第１基板に対向して設けられ、可撓性を有する第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間において、光学特性の変化と発光との少なくともいずれかを生ずる表示要素が配置された表示部と、前記第１基板及び前記第２基板の少なくともいずれかに設けられた接続パッドと接続され、前記表示部の外側において、前記第１基板と前記第２基板との間に、少なくともその一部が設けられた配線基板と、を備えたことを特徴とする表示装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】大きな応力を基板に残存させることなく、基板上に半導体装置を実装することの
できる実装構造体の製造方法、電気光学装置の製造方法、および電気光学装置を提供する
こと。
【解決手段】電気光学装置１００の製造方法において、素子基板１０上にＩＣチップ４０
を実装するにあたって、圧着ヘッド６０によりＩＣチップ４０加圧した状態で、異方性導
電膜９１に含まれる熱硬化性樹脂を硬化温度以上の温度まで加熱する第１工程ＳＴ１と、
熱硬化性樹脂を冷却する第２工程ＳＴ２と、樹脂層をガラス転移温度を超えない温度まで
再度、加熱する第３工程ＳＴ３とを行なう。このため、第２工程ＳＴ２を終えた段階で素
子基板１０内部に残存する応力を第３工程ＳＴ３で消失させることができる。 （もっと読む）

【課題】処理対象とする基板のサイズが大きく変化しても、長辺側，短辺側のいずれを処理する際にも、何等の変更を加えることなく、基板を円滑に搬送、位置決め可能とする。
【解決手段】基板処理装置のステージ１０〜１３間にパネル基板１を搬送する基板搬送手段１４は、基板ピッチ送り駆動部３０と、基板支持部３１と、基板フローティング部３２とから構成される。基板ピッチ送り駆動部３０は、可動ビーム４０と、この可動ビーム４０を昇降及び前後動させる駆動部材４１とからなり、基板支持部３１は全てのステージに対して設けられている固定部材であり、可動ビーム４０及び基板支持部３１はパネル基板１を真空吸着するものであり、基板フローティング部３２はパネル基板１の裏面との間に空気層を形成して、パネル基板１を浮上させることによりパネル基板１が他の部材と摺接することはない。 （もっと読む）