【課題】 高精度であり、製造コストを抑えることも可能な基板加工方法を提供する。
【解決手段】 第１の領域及び第２の領域を有する被加工基板１１、１２上にレジスト膜１３を形成する工程と、レジスト膜が形成された被加工基板の位置を変えずに、レジスト膜の第１の領域上に形成された第１の部分１３ａを第１の露光量で露光し、且つ、レジスト膜の第２の領域上に形成された第２の部分１３ｂを第１の露光量よりも低い第２の露光量で露光する工程と、レジスト膜の第１の部分が除去され且つレジスト膜の第２の部分が残るような第１の現像条件でレジスト膜を現像する工程と、現像されたレジスト膜をマスクとして、被加工基板の第１の領域をエッチングする工程と、レジスト膜の第２の部分が除去されるような第２の現像条件でレジスト膜を再現像する工程と、再現像されたレジスト膜をマスクとして、被加工基板の第２の領域をエッチングする工程とを備える。 （もっと読む）