【課題】製造工程が複雑になるのを抑制するとともに、製造が困難で製造に時間がかかるマスクを用いることなく、１回のリソグラフィ工程により接続孔および配線溝を形成するためのパターニングを行うことが可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】この半導体装置の製造方法は、デュアルダマシン法により配線を形成する半導体装置の製造方法であって、配線３を覆うように絶縁膜４、レジスト５、および、感光性シリコンを含有するレジスト６を配置する工程と、クロムマスク２０を用いてレジスト５および６を同時に露光する工程と、レジスト６の露光された部分をシリル化する工程と、現像液を用いてレジスト５の感光部５ｂを除去する工程と、レジスト６のシリル化部６ａおよび６ｂをマスクとして絶縁膜４およびレジスト５の少なくとも一部を除去することにより、絶縁膜４に接続孔７と配線溝８とを形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】グラフトポリマーを高感度で生成しうる積層体、及び該積層体を用い、高感度でグラフト膜又はグラフトパターンを形成する方法を提供することにある。
【解決手段】基材と、ラジカル重合開始部位と該基材に直接化学結合可能な部位とを有する化合物が前記基材に化学結合してなる重合開始層と、ラジカル重合可能な不飽和部位を有する化合物、及び、加熱又は露光によりラジカルを発生しうる化合物を含有するグラフトポリマー前駆体層と、をこの順に有することを特徴とする積層体、該積層体に対し、３６０ｎｍ〜７００ｎｍの波長の全面露光又は像様露光を行い、前記ラジカル重合可能な不飽和部位有するポリマーを前記重合開始層表面に直接結合してグラフトポリマーを生成させることを特徴とするグラフト膜形成方法、グラフトパターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】基材との密着性に優れたグラフトポリマーパターンを、基材表面の所望の領域にのみ簡便に形成しうるグラフトポリマーパターン形成方法、エッチング工程を行うことなく微細な導電性パターンの形成が可能であり、且つ、基材界面の凹凸が少ない場合であっても基材との密着性に優れた導電性パターンを形成しうる導電性パターン形成方法を提供する。
【解決手段】（ａ）基材上に光硬化性樹脂組成物層を形成する工程、（ｂ）該光硬化性樹脂組成物層上に、重合性の二重結合を有する化合物を含有する光反応性層を形成する工程、及び、（ｃ）該光反応性層をパターン状に露光して、露光した領域にグラフトポリマーを生成させて、グラフトポリマーパターンを形成する工程を有することを特徴とするグラフトポリマーパターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】基材との密着性に優れ、かつ良好な導電性を有するパターンを形成することができる導電性パターン形成方法、及び前記導電性パターン形成方法に用いることができる積層体を提供する。
【解決手段】ガラス基材上に、ラジカル重合開始部位と前記ガラス基材に直接化学結合可能な部位とを有するポリマーが前記ガラス基材に化学結合して形成された厚さ０．１μｍ以上１００μｍ以下の重合開始層、及び、分子内に（メタ）アクリル酸エステル及び（メタ）アクリル酸アミドから選択される構造に由来する骨格を有し且つラジカル重合可能な不飽和部位と無電解めっき触媒を吸着する部位とを有するポリマーを含有するグラフトポリマー前駆体層、を有することを特徴とする積層体、並びに、該積層体を用いた導電性パターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジスト材の露光を短時間で行うことが可能であり、また、従来と同じソルダーレジスト材を用いてレーザーにより露光を行うことが可能なレジストパターンの形成方法の提供。
【解決手段】プリント配線板３にカバーフィルム６に表面が覆われた紫外線感光性のソルダーレジスト膜７を形成し、ソルダーレジスト膜７の上方に紫外線を遮断し可視光感光性のレジスト膜８を形成し、可視光レーザー１０により露光し、レジスト膜８にレジストパターン１１を露光し、水で現像してレジスト膜８の硬化膜でレジストパターン１１によるマスクパターンを形成し、次いで、紫外線により、前記マスクパターンをマスクとして、ソルダーレジスト膜７にソルダーレジストパターン５を露光し、弱アルカリ現像液で現像し、プリント配線板３にソルダーレジスト膜７の硬化膜によるソルダーレジストパターン５を形成する。 （もっと読む）

【課題】高解像性のレジストパターンを形成できる新規なレジストパターン形成方法を提供する。
【解決手段】本発明は、支持体１上に、ポジ型レジスト組成物を塗布して第一のレジスト膜２を形成する工程と、前記第一のレジスト膜２を、第一のマスクパターンを介して選択的に露光し、現像して第一のレジストパターン３を形成する工程と、前記第一のレジストパターン３が形成された前記支持体１上に、アルコール系有機溶剤を含む有機溶剤（Ｓ”）を含有するネガ型レジスト組成物を塗布して第二のレジスト膜６を形成する工程と、前記第二のレジスト膜６を、第二のマスクパターンを介して選択的に露光し、現像して前記第一のレジストパターン３よりも密なレジストパターンを形成する工程とを含むことを特徴とするレジストパターン形成方法である。 （もっと読む）

【課題】難燃性の多層光画像形成性カバーレイ組成物およびそれに関連する方法の提供。
【解決手段】ａ．リン部分を有する最上層結合剤と、リン部分を有する最上層光開始剤とを含み、１ミクロンから７５ミクロンの厚さを有し、ｉ．２重量パーセントから１０重量パーセントの範囲のリンと、ｉｉ．２重量パーセントから１８重量パーセントの範囲の光開始剤と、ｉｉｉ．２０重量パーセントから７０重量パーセントの量の最上層結合剤とを含む最上層と、ｂ．任意選択的にリン部分を有する最下層結合剤と、任意選択的に少なくとも１つのリン部分を有する最下層光開始剤とを含み、４重量パーセント以下の量でリンを含み、１ミクロンから７５ミクロンの厚さを有する最下層とを含み、合計厚さが２ミクロンから１５０ミクロンの範囲にあることを特徴とする感光性多層回路カバーレイ組成物。 （もっと読む）

【課題】所定の間隔で配置された、所定のサイズの微細開口部を有するプレートを、低いコストで製造する方法を提供する。
【解決手段】本発明による、所定の間隔で配置された、所定のサイズの微細開口部を有するプレートの製造方法は、基板上に紫外線硬化樹脂層を形成するステップと、紫外線硬化樹脂層に、微細開口部に対応したパターンの、紫外線露光を行うステップと、現像を行うステップと、紫外線硬化樹脂層を基板から剥離させてプレートを得るステップと、を含む。 （もっと読む）

a)少なくともエラストマー性結合剤と、エチレン性不飽和単量体と、光開始剤とを含み、ならびに必要に応じて更なる添加剤を含む、光重合可能なレリーフ形成層、b)少なくともエラストマー性結合剤と、必要に応じてエチレン性不飽和単量体と、光開始剤とを含み、ならびに必要に応じて更なる添加剤を含む、必要に応じて光重合可能なエラストマー性基材層、を含んでおり、その際、それぞれ光重合された状態で、レリーフ形成層a)が30〜70°のショアA硬度を有しており、かつエラストマー性基材層b)が75°のショアA硬度〜70°のショアD硬度を有しており、その際、層b)が、層a)より少なくとも5°大きいショアA硬度を有する積層体。 （もっと読む）

【課題】 凹凸追従性と高解像度とが両立され、かつ、欠陥のない高精細なパターンを効率よく形成可能なパターン形成材料、並びに該パターン形成材料を備えたパターン形成装置及び前記パターン形成材料を用いたパターン形成方法の提供。
【解決手段】 支持体上にクッション層と感光層とをこの順に有し、該クッション層における全光線透過率が８６％以上、かつ、ヘイズ値が１０％以下であることを特徴とするパターン形成材料である。該パターン形成材料を備えたパターン形成装置である。該パターン形成材料を用いて露光するパターン形成方法である。 （もっと読む）

【課題】フォトリソグラフィ用コーティング組成物及び方法の提供
【解決手段】第一の態様においては、（ａ）基体上に硬化性組成物を適用する工程、（ｂ）硬化性組成物上にハードマスク組成物を適用する工程、（ｃ）ハードマスク組成物上にフォトレジスト組成物層を適用する工程を含む方法であって、アッシングを含まないプロセスにおいて一以上の組成物を除去する工程、を含む方法が提供される。第二の態様においては、（ａ）基体上に有機組成物を適用する工程、（ｂ）有機組成物上にフォトレジスト組成物層を適用する工程であって、その有機組成物が、熱処理および／または放射線処理の際にアルカリ溶解性基を生じさせる材料を含む工程を含む方法が提供される。関連する組成物も提供される。 （もっと読む）

【課題】剥離強度、及び導電性に優れたエポキシ樹脂組成物、導電膜形成方法、導電性パターン形成方法、多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、該エポキシ基と反応する官能基を１分子中に２個以上有する硬化剤、及び光重合開始剤を必須成分として含有するエポキシ樹脂組成物を用いて、導電膜及び導電性パターンを形成すると共に、多層配線板を製造する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、製造業者及び顧客の費用（及び時間）を減らす光硬化性印刷ブランクの改良された製造方法を提供することである。
【解決手段】本発明は、感光性刷版ブランクの改良された製造方法に関し、方法は次の工程を含む：ａ）バックシートに第１光硬化層を形成する；ｂ）第１光硬化層を化学線で硬化して第１光硬化層全体に硬質フロア層を作製する；ｃ）硬化した第１光硬化層の上に、レリーフ像印刷要素を形成するように化学線で処理可能である第２光硬化層を形成する。前硬化したフロア層を形成した刷版ブランクが、レリーフ像印刷要素を作製する更なる処理をするプリントショップの顧客に供給されてもよい。 （もっと読む）

【課題】原画フィルムを必要としないで凸状のレリーフ像を形成することが可能で、保護層の剥離性ならびにインキ着肉性に優れた感光性樹脂印刷版原版およびそれを用いた樹脂凸版印刷版の製造方法を提供すること。
【解決手段】支持体上に、水に溶解または分散可能な樹脂および紫外光により硬化可能なモノマーを含有する感光性樹脂層（Ａ）、感熱マスク層（Ｃ）、感熱マスク層に接する面の表面粗さＲａが０．１〜０．６μｍである保護層（Ｅ）をこの順に有することを特徴とする感光性樹脂印刷版原版。 （もっと読む）

【課題】 被覆形成剤のリンス処理のような工程数の増加を招くことなく、レジストパターンの開口寸法をより小さくすることができ、更なる微細加工を実現する。
【解決手段】 パターン形成方法において、被処理基板１０上に下層有機膜１１と無機元素を含有する上層レジスト膜１２とを形成し、レジスト膜１２にパターンを露光した後に現像処理を施すことにより第１のレジストパターン２１を形成し、第１のレジストパターン２１が形成されたレジスト膜１２に対して被覆形成剤３１を供給することによって、レジスト膜１２の開口内に被覆膜３２を埋め込み形成し、被覆膜３２を熱収縮させることによって、レジスト膜１２の開口を狭めることにより第２のレジストパターン２２を形成し、酸素プラズマ処理により被覆膜３２を除去し、連続してレジスト膜１２をマスクに下層膜１１を選択的に除去することにより、被覆膜３２及び下層膜１１を一括加工する。 （もっと読む）

【課題】 発光波長が３５０ｎｍから４５０ｎｍの範囲にあるレーザー光での露光に適し、感度、耐刷性、現像処理適性、プレヒートラチチュード特性等に優れる感光性平版印刷版材料、その製造方法、及び当該材料を用いた画像形成方法を提供する。
【解決手段】 支持体上に感光性層を有する感光性平版印刷版材料において、当該感光性層が二層以上で構成され、当該支持体から最も遠い感光性層が実質的に着色顔料を含有していないことを特徴とする感光性平版印刷版材料。 （もっと読む）

【課題】半田ペーストの印刷性、およびパターン形状に優れ、基板からの剥離も容易であるバンプ形成用のネガ型感放射線性二層積層膜、およびこれを用いたバンプの製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリ−ｐ−ヒドロキシフェニルアクリルアミドに代表される特定の構造単位を有するアルカリ可溶性共重合体と、（Ｂ）有機溶媒とを含有するバンプ形成に用いる二層積層膜の下層膜用組成物を製造し、この組成物を用いて二層積層膜を製造し、該積層膜を用いてバンプを形成する。 （もっと読む）

【課題】高さ制御が可能で製造工程が煩雑にならない、多段構造微細部品を製造するための電鋳型およびその製造方法の提供。
【解決手段】基板１の上面に成膜された導電層２の上面にレジスト３を形成し、第１の可溶部３ｂと第１の不溶部３ａを形成する。次にレジスト上面に光吸収体１０を形成し、露光と現像を行い更にその上面に導電層２を成膜し、リフトオフにより光吸収体１０と光吸収体１０の上面の導電層５を除去する。更にその上面からレジストを形成し、第２の可溶部６ｂと第２の不溶部６ａを形成する。次に第１のレジスト及び第２のレジストを現像し、第１の可溶部３ｂと第２の可溶部６ｂを除去し、各段の底部に導電層を有する電鋳型１０１を得る。 （もっと読む）

【課題】 １回の焼成であっても、所定の凹凸パターンを有する無機物層を十分に高い精度で形成することができる無機物層の形成方法を提供すること。
【解決手段】 基板４０上に、反応性二重結合を有するポリマー、熱硬化剤及び無機物粒子を含有する第１の樹脂組成物からなる第１層２１を形成する第１層形成工程と、第１層２１の基板４０と反対側の面上に、無機物粒子を含有する感光性の第２の樹脂組成物からなる第２層６１を形成する第２層形成工程と、第２層６１を所定のパターンで露光する露光工程と、露光工程の後に第２層６１を現像して、上記パターンを有するレジスト層６２を形成するレジスト層形成工程と、レジスト層６２を第１層２１とともに焼成して無機物層７０を形成する焼成工程と、を備えることを特徴とする無機物層の形成方法。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板上に形成された導体回路の角部を覆う永久パターンの被膜が良好であり、永久パターン全面の平坦度が高く、高精細であり、かつ生産効率の優れた感光性永久レジストフィルム及び永久パターン形成方法の提供。
【解決手段】 支持体上に、第１の感光性層及び第２の感光性層を有してなり、前記第１の感光性層が、アルカリ可溶性光架橋性樹脂、重合性化合物、光重合開始剤、エポキシ硬化剤及び無機微粒子（Ａ）を含む第１の感光性組成物からなり、前記第２の感光性層が、アルカリ可溶性光架橋性樹脂、重合性化合物、光重合開始剤、エポキシ硬化剤及び無機微粒子（Ｂ）を含み、該無機微粒子（Ｂ）の含有率（質量％）が、前記無機微粒子（Ａ）の含有率（質量％）の１／３以下である第２の感光性組成物からなる感光性永久レジストフィルムである。 （もっと読む）