【課題】ＰＡＧ（光酸発生物質）二重層を用い、残留物が無くＬＥＲも僅かな犠牲ポリマー層、及び犠牲ポリマー層の分解方法と、これを使用して改良されたエアキャビティー、又はエアギャップを作製するための方法を提供する。
【解決手段】ＰＡＧ二重層はその中に光酸発生物質を組込み、上部のＰＡＧ濃度は構造物の低部より高い。ＰＡＧが非存在の犠牲層１５が基板１０上に形成される。犠牲層が乾燥された後、ＰＡＧ単層２０が形成され、層１５と層２０はＰＡＧ二重層２５を形成する。次いで二重層２５の像様暴露（光線照射３５）遮蔽物３０を使用して行われる。暴露部分は熱分解法によって除去されて、基板上に残った非暴露部分４０を残す。次いで保護被覆層５０が構造体上に配置され、部分４５の分解及び保護被覆５０を通る分解生成物の浸透のために適当な温度に加熱した後、エアギャップ５５が形成される。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、液晶ディスプレイ等の製造工程におけるガラス基盤面の急速且つ高精度にて調温する調温装置を新規に提供するものである。
【解決手段】 本発明はラス基盤面に成膜と露光とエッチングを順に行う流れ工程において、成膜と露光の間に設けるガラス基盤面の調温装置であって、大小のガラス基盤面のすべてをカバーする大きさの調温風循環タンクと、該タンクの下部に平角筒体形でその下面の中間に帯熱した調温風を戻し入れする回収口を設けた複数本の平角筒体を横断渡設し、該タンク下の至近に走行し入ったガラス基盤面に該タンク内の調温風を各平角筒体間の狭い間隙から吹き付けによる吹き付け調温と該回収口にまわり流入するまでガラス基盤面に接面する接面調温とにてガラス基盤面を急速且つ高精度にて調温するようにした調温装置にある。 （もっと読む）

【課題】直描露光方式を用いて透過型用着色層と反射型用着色層とを形成する際の工程簡略化を図る。
【解決手段】基板上に着色フォトレジスト層を形成し、着色フォトレジスト層の上方からレーザー光を所定の露光領域に照射することでこの着色フォトレジスト層を露光し、次いで現像による未露光部の除去を行い、現像が終了した着色フォトレジスト層を加熱・焼成することでこの着色フォトレジストからなる透過型用着色層と前記反射型用着色層とを形成する。この際、透過型用着色層と反射型用着色層とに対応する露光領域を細分化し、これら透過型用着色層と反射型用着色層とが加熱後において所定の膜厚となるように、細分化された露光領域の個々についてレーザー光の照射を選択的に行う。 （もっと読む）

【課題】気流制御を通して基板を均一に加熱することが可能な加熱処理装置およびこれを備える塗布現像装置を提供する。
【解決手段】基板を収容可能で、前記基板Ｓが通過する第１の搬入口６２Ｉおよび第１の搬出口６２Ｏを有する筐体と、前記第１の搬入口６２Ｉから前記第１の搬出口６２Ｏへ向かう方向に前記基板Ｓを搬送する第１の搬送機構と、前記第１の搬送機構により前記筐体内を搬送される前記基板Ｓを加熱するヒータ７２と、前記筐体に設けられる排気口であって前記第１の搬入口６２Ｉおよび前記第１の搬出口６２Ｏから前記排気口に至る気流を形成可能な当該排気口と、前記第１の搬入口６２Ｉおよび前記第１の搬出口６２Ｏの一方または双方に臨んで設けられ、吸気により前記気流を調整する当該吸気口とを備える加熱処理装置が開示される。 （もっと読む）

【課題】化学増幅型レジスト層の未露光部について高い残膜率を維持し、露光部ついては現像後の未露光部に対して高いパターンコントラストと高い解像度の提供。
【解決手段】所定の露光前ベーク温度条件で露光前ベークを行い、且つ、所定の露光後ベーク温度条件で露光後ベークを行った後の試験用レジスト層に対して現像処理を行い、露光前ベーク温度条件及び露光後ベーク温度条件毎の残膜率を得る工程と、露光前ベーク温度軸及び露光後ベーク温度軸を有するグラフにて前記残膜率が９５％以上の領域における温度条件で、前記試験用レジスト層と同組成且つ基体上に形成されたレジスト層に対して露光前ベーク及び露光後ベークを行う。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板を炉内で加熱する際、金属製の搬送トレイに搭載していたため、そのガラス端面と周辺部の輻射率の差から、ガラス基板外周端部に急激な温度勾配が発生し、その勾配によるひずみから、ガラス基板が割れる等の問題が発生していた。
【解決手段】発明の基板の熱処理装置は、熱処理の際に用いる搬送トレイ２に、ガラス基板１の周辺にガラスと輻射率の近いセラミックプレート１０および基板受け９を配置することにより、ガラス基板外周端部の温度勾配を低減させ、加熱プロセスにおけるガラス基板の割れ防止を行う。 （もっと読む）

【課題】基板をチャックへ搬送する前に、基板の温度を効率良く均一に調節して、露光精度を向上させる。
【解決手段】チャック１０へ搬送する前の基板１を、基板１の温度を調節する基板温度調節装置３０に設けた基板搭載台３１に搭載し、基板搭載台３１の表面に設けた複数の突起３３により基板１の下面を支持して、基板搭載台３１と基板１との間に隙間を形成する。基板搭載台３１の表面に設けた複数の送風口３４から、基板搭載台３１と基板１との間に形成した隙間へ温度調節した気体を流して、基板１の温度を調節する。従来の温度調節したエアを基板へダウンフローして基板を冷却する方法に比べ、温度調節する気体が少なく済み、少ない気体で効率良く基板１の温度が調節される。そして、基板搭載台３１と基板１との間に形成した隙間内を温度調節した気体が移動して、基板１の温度が均一に調節される。 （もっと読む）

【課題】光重合可能な要素から印刷用雄型を製造する方法を提供する。
【解決手段】本発明は、光重合可能な要素から印刷用雄型を製造する方法を提供する。光重合可能な要素は、ポリスチレンとポリブタジエンブロックに１５重量％未満の１，２−結合ボンドセグメントを有するポリブタジエンとのエラストマーブロックコポリマーと、エチレン化不飽和化合物と、光開始剤とを含有する光重合可能な組成物層を含む。方法は、光重合可能な要素を、大気酸素の存在下、化学線に像様露光し、層の一部を液化させるのに十分な温度まで要素を加熱し、光重合可能な要素の外側表面を現像媒体と接触させて、液化層の少なくとも一部を現像媒体により除去することを含む。 （もっと読む）

【課題】円筒形状印刷フォームを調製するのに用いる円筒形状エレメントを処理するための処理媒体をエレメントの外側表面に提供する手段と、円筒形状エレメントの支持手段との間の接触圧を軸方向に沿って均一化する。
【解決手段】エレメントの内側表面に接触することで前記エレメントを支持する支持手段と、前記内側表面の反対側のエレメントの外側表面に隣接する処理媒体を提供する手段と、支持手段をその一端のプリセット位置に付勢し、支持手段のまわりを開放または閉鎖するのに適合したクランプ手段、または前記提供手段をその一端のプリセット位置に付勢し、提供手段のまわりを開放または閉鎖するのに適合したクランプ手段と、を具える。 （もっと読む）

【課題】電子線描画中におけるポストエクスポージャーディレイから生じる寸法の面内ばらつきを簡便に抑制できるパターン形成方法を提供する。
【解決手段】電子線描画を行う領域であるパターン領域を描画領域に分割する工程と、分割された描画領域に描画順序を指定する工程と、描画順序に従って描画領域を描画する工程と、描画順序とは逆順に描画領域を描画する工程と、を備えることを特徴とするパターン形成方法を提供する。更に、描画順序に従って描画領域を描画する工程と、描画順序とは逆順に描画領域を描画する工程と、を繰り返してもよい。 （もっと読む）

【課題】 レンズの形状と面内配置の精度が高いマイクロレンズを簡便に且つ安価に製造する方法を提供する。
【解決手段】 活性エネルギー線の作用によって酸を発生する酸発生剤または塩基を発生する塩基発生剤を含有し、さらに、酸または塩基と反応して一種類以上の低沸点揮発性物質を分解脱離する分解性官能基を有する化合物を含有する樹脂シートに活性エネルギー線を照射した後に加熱することにより分解反応させ、発生した低沸点揮発性物質により樹脂シート中に平面方向及び厚さ方向に分布を持つように微細な気泡を形成させることを特徴とするマイクロレンズの製造方法。 （もっと読む）

【課題】レジストの膜厚分布を測定することなく、所望の線幅の配線パターンを形成する。
【解決手段】薄膜が形成された基板上に塗布したレジストを画像データによりオンオフ制御される露光機８０により走査露光した後、現像、エッチングを行い薄膜による所望の線幅のパターンを形成する際、ベーク温度測定器１０２によりプリベーク時において基板Ｆの温度を測定し、予め求めておいた、プリベーク時の基板温度とレジスト感度との関係から、測定した前記基板の温度に対するレジスト感度を算出し、さらに、予め求めておいた、エッチング後の線幅に対する露光量とレジスト感度との関係から、算出した前記レジスト感度に対するエッチング後の線幅補正量を決定し、決定した線幅補正量により、前記所望の線幅とするための露光機８０の設定露光量を補正する。 （もっと読む）

【課題】より簡易に、有機ＥＬなどの製造に用いられる印刷用凸版の製造する方法であり、印刷パターンずれが少なく、耐久性のある凸版を容易に製造する方法を提供する。
【解決手段】 感光性樹脂層２０２ａ上に光拡散性の微粒子を含む光拡散層を形成することで、露光時に露光光が光拡散層を通して感光性樹脂層に達するよう構成し、これを現像する凸版製造方法。これにより、順テーパー形状の凸部２０２ｂを形成する。さらに光拡散層中の微粒子の平均粒径が１０ｎｍ以上、５００ｎｍ以下であり、かつ露光工程においてプロキシミティ露光方式を用いることにより有機ＥＬ素子の形成に適した印刷用凸版を製造できる。 （もっと読む）

化学増幅形レジスト層をパターン形成する方法において、レジスト層は、基板上に形成され、第１の溶解度を有する第１の状態のレジスト分子を有している。上記レジスト層の所定の領域は、第１の放射線に曝露され、上記レジスト層における上記曝露された所定の領域に触媒種を生成する。上記レジスト層は第２の放射線に曝露され、上記レジスト層における上記所定の領域のレジスト分子は、上記第１の状態から、第２の溶解度を有する第２の状態へ変換し、レジスト分子の変換は上記触媒種により触媒され、レジスト分子を触媒によって変換するための活性化エネルギーは、レジスト分子の第２の放射線吸収により低下する。上記レジスト層は所定の現像液により現像される。
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【課題】 基板の裏面におけるソルダーレジストインクが基板の表面の露光の際に本来の状態から変化しても適切な状態に戻して対応できる基板露光方法、および、基板の両面を露光する基板露光装置、ならびに基板露光装置で使用される基板加熱装置を提供すること。
【解決手段】 基板露光方法は、表面および裏面にソルダーレジストインクが設けられた基板に対して、はじめに露光される前記表面である当初表面を露光した後、前記裏面である当初裏面を露光する基板露光方法において、前記基板の当初表面を露光する表面露光工程Ｓ４と、この表面露光工程により前記当初表面を露光した前記基板の表裏を反転する反転工程Ｓ５と、この反転工程により反転した前記基板の当初裏面に熱風を予め設定した温度において吹きつけて加熱する加熱工程Ｓ６と、この加熱工程により加熱した前記基板の当初裏面を露光する裏面露光工程Ｓ１０と、を含むこととした。 （もっと読む）

【課題】レジスト上に帯電防止膜が形成されている場合に、精度良くパターンを形成できる荷電粒子ビーム露光装置及び荷電粒子ビーム露光方法を提供すること。
【解決手段】荷電粒子ビーム露光装置は、帯電防止膜が被着されたレジスト膜に荷電粒子ビームを照射して露光を行う露光部１００と露光後のウエハを処理する露光後ウエハ処理部１６０とを有する。前記露光後ウエハ処理部１６０は、露光後に前記帯電防止膜を剥離する帯電防止膜除去手段１６２と、前記ウエハのベーク処理を行うベーク手段１６３と、露光後のウエハを前記帯電防止膜除去手段１６２に搬送し、前記帯電防止膜を除去させた後に前記ベーク手段１６３に搬送する露光後ウエハ処理制御手段２０９とを有する。 （もっと読む）

【課題】 熱に弱い基板や下層に熱ダメージを与えることなく、感光性樹脂が十分に分解・除去される導電性組成物、パターン形成方法及び該パターン形成方法によって製造される電気光学装置を提供する。
【解決手段】 ガラスで構成された基板２上に形成された低耐熱性であるアクリル樹脂で構成されたバンク上に、銀２０Ａ、感光性樹脂２０Ｂ、鉄２０Ｃ、及び溶剤２０Ｄからなる感光性導電ペースト２０を印刷した。そして、インダクションヒータを使用して高周波電磁波を印加して同感光性導電ペースト２０を加熱することで、バンク上に補助配線層を形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】 その第一の課題は、ドライプロセスでの平版印刷版の指紋汚れ、解像度の改善をすることにある。第二の課題は、新規なドライのフィニッシャー処理方法（具体的にはガム処理）を採用することにより、画像形成後の傷による置き版適性を改善することにある。
【解決手段】 少なくとも画像露光を行う工程及び下記の液体現像処理を伴わずに親水化処理を行う工程を、感光性平版印刷版を順次搬送しながら行う平版印刷版の処理装置において、前記親水化処理がコーティング処理により行われることを特徴とする平版印刷版の処理装置。
ここで、液体現像を伴わずに親水化処理を行う工程とは、ａ）溶融熱転写方式、ｂ）昇華熱転写方式、ｃ）アブレーション転写方式、ｄ）穿孔方式、及びｅ）光変性方式の群から選ばれる少なくとも１つの方式を有する親水化処理を行う工程を言う。 （もっと読む）