【課題】両端に複数又は単一の光ファイバが結合され、ケース内に収納される光通信用モジュールの保持方法及び光通信用モジュールの保持機構並びに光通信装置に関し、光学素子を確実、かつ、安定に保持できる光学素子の保持方法及び光学素子の保持機構並びに光通信用モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】両端に複数又は単一の光ファイバ（１０６、１０７）が結合された光学素子（１０１）をケース（１０４、１０５）内に収納した光学素子（１０１）の保持方法であって、光ファイバ（１０６、１０７）を保持部材（１０２、１０３）に保持し、保持部材（１０２、１０３）をケース（１０４、１０５）に嵌合させることにより、光学素子（１０１）をケース（１０４、１０５）内に収容することを特徴とする。 （もっと読む）

特性波長でレーザ放射を発生する光ファイバが、第１のマルチモードコア領域と、ポンプ放射によりポンプされると特性波長で放射を発生するコア領域に埋め込まれた活性領域とを有している。コア領域はファイバの長手方向のレーザ放射をガイドし、かつポンプ放射をガイドするように適合させられている。活性領域は、活性領域内で発生した放射が活性領域内に閉じこめられないのに十分なほど小さな横方向の寸法を有している。
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【課題】 光通信の高速化に対応することができる光受信モジュールを提供すること。
【解決手段】 光受信モジュール１０は、入射された光を曲率半径Ｒで形成された光出射端面１１ａから出射する先球ファイバ１１と、受光した光を電流信号に変換する光吸収層を含む受光素子１２と、受光素子１２を実装するサブマウント１３と、先球ファイバ１１を固定するファイバ固定部１４と、受光素子１２から出力される電流信号を電圧信号に変換して増幅するプリアンプＩＣ１５と、電気信号を伝送するボンディングワイヤ１６と、各部品を封止するパッケージ１７と、電気信号を出力する端子１８とを備える。 （もっと読む）

【課題】 光電変換素子と電子回路素子とをパッケージ化する際に、通常のマルチチップモジュールにおける電気実装精度と同様なアライメントトレランスの大きな実装が可能でかつ高周波特性に優れた光電変換モジュールを提供する。
【解決手段】 光電変換素子３と電子回路素子7とをパッケージして光電変換モジュール１を作製する場合に、光電変換素子３を予め光学素子４と第１のパッケージ６として光学実装しておくことにより、マルチチップモジュールの封止において、通常の電気実装パッケージと同様な封止により、光電変換モジュール１の作製時の光学実装が不要となり、簡単かつ低コストで作製可能となる。さらに、光電変換素子３は半導体基板２の片面に形成され、当該光電変換素子３を基板２，９間のフリップチップ実装のみで実装しておりワイヤボンド実装を用いていないので、その高周波特性を向上させることもできる。 （もっと読む）

デジタル家庭用電子機器間の通信のためのデジタル光ケーブル。デジタル光ケーブルは、光ファイバと、光ファイバの第１の端部にデジタルソースデバイスを接続するように構成された第１のインタフェースとを含み、第１のインタフェースはデジタルソースデバイスから電子ビデオ信号を受信して、電子ビデオ信号を光信号に変換し、光ファイバの第１の端部に光信号を送信するための光送信機を備える。第２のインタフェースは、光ファイバの第２の端部にデジタルシンクデバイスを接続するように構成されている。第２のインタフェースは、光送信機によって送信された光信号を光ファイバの第２の端部から受信し、該光信号を電子ビデオ信号に変換し、デジタルシンクデバイスに電子信号を送信するための光受信機を備える。
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【課題】 光導波路と光ファイバや光素子などとの光結合を、簡易に、低コストで、生産性や歩留まりよく、しかも高い正確度で形成することができる光結合装置及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 端面５を傾斜反射面とした光導波路２を支持体１の基材に接着固定した後、端面５から所定の距離２１だけ離れた位置に実装基板１１との当接面６を形成する。実装基板１１には、光導波路支持面１２、凹部１３、および支持体１との当接面１５を設け、当接面１５から所定の距離２２だけ離れた位置に光素子１４を固定する。光導波路２と光素子１４との光結合は、まず、光導波路２の主面を光導波路支持面１２に接触させ、高さ方向の位置合わせを行い、次に、当接面６と１５を当接させ、左右方向の位置合わせを行って、形成する。奥行き方向の当接面を設け、三次元方向の位置合わせをすべて当接で行うことも容易である。 （もっと読む）

【解決手段】データリンクは、ＡＳＩＣを具えている。データリンクは、ＡＳＩＣと接続する断熱層を具えている。データリンクは、複数のトランスデューサを有する光変換層を具えており、それら複数のトランスデューサの各トランスデューサは、ＡＳＩＣと通信接続している。各トランスデューサは、入力/出力ピンと通信接続するのが好ましい。各トランスデューサは、光信号を電気信号に、又は、電気信号を光信号に変換する。データリンクは、光導波路層を具えており、該光導波路層は、光信号を運ぶ複数の導波路を有している。それら複数の導波路の各導波路は、トランスデューサと光通信し、光導波路層は、断熱層に近接している。データ用装置。データの伝送方法。 （もっと読む）

ピグテイル付プレーナ型光デバイスを作成するための器具及び方法が開示される。器具及び方法は、段領域（１４）を有する基板（１２）を含むツール（１０）を提供する工程を含む。ツール（１０）は、さまざまな高さを含むデバイス基板（３２）上にグリッパー（４８）または導波路（５２）などの素子を形成できる。
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