【課題】一方の光学要素と他方の光学要素との光学的な位置調整装置を、簡略化、小型化し、光学要素の高密度配置に対応でき、しかも高精度で容易に調整操作ができるようにする。
【解決手段】先端部で一方の光学要素（例えばレンズ付き光ファイバ２４）を保持するアーム３０と、該アームを前記光学要素の光軸と垂直な一方向に直線的に摺動可能に保持すると共に光軸に平行な回転軸の周りに揺動可能となっているアーム保持具３２と、アームの後端部を押し引きしてアーム保持具に対して摺動させる調整ボルト３４と、アームとアーム保持具を取付基板に対してネジ締め固定する固定ネジ３６を具備している位置調整ユニット２８を、複数、それぞれ他方の各光学要素（例えば検体）の位置に対応するように取付基板上に配列する。 （もっと読む）

【課題】光ファイバの固定操作が確実に行われるようにして検出動作を安定して行うことができる検出センサを提供する。
【解決手段】本発明における検出センサ１には、センサ本体１０の内部に引き入れた光ファイバＦを固定するためのケーブル固定機構１１を操作する操作レバー３８がセンサ本体１０の左側面に設けられ、上面に設けられた表示部１２及び設定部１３を覆うカバー３０が操作レバー３８とは反対側に設けられた回動支持部４８により回動可能に支持されている。カバー３０のうち回動支持部４８とは反対側に位置する係合部４９は、操作レバー３８が光ファイバＦを固定する起立位置にあるときに操作レバー３８に設けた被係合面３９Ｂと係合してカバー３０を覆蓋状態に保持するものの、操作レバー３８が起立位置にないときには係合部３９のうち規制面３９Ｃに当接してカバー５０が覆蓋状態に至ることを阻止する。 （もっと読む）

【課題】受発光素子と光導波路との光結合を光軸変換を含む光結合素子において、光結合損失とチャンネル間のクロストークを低減し、かつ、製造コストを低減した光軸変換素子の製造方法が知られていない。
【解決手段】光学的に透明な平面基板の片側表面に光軸が基板表面と垂直になるように２次元状に配列されたレンズアレイを有しており、かつ、レンズアレイが形成された表面が実質的に平滑である平面基板であって、少なくとも、基板の裏面において、レンズアレイを構成する各レンズの光軸を基板表面と平行になるような反射面を溝加工によって形成する工程と反射面が形成された基板を所定の大きさにチップ化する工程とによって作製されることを特徴とする、光軸変換素子の作製方法。及びその作製方法によって作製された光軸変換素子。 （もっと読む）

【課題】光学レンズ固定部が外力や外気の影響を受けにくく、小型で安定な光素子モジュールを簡易に製造する。
【解決手段】光素子１と光ファイバ２との間に光学レンズ３を配置して光学結合をとり、かつ、光学レンズと光ファイバは光素子を封入したモジュールパッケージ４の外部にあって、それぞれ独立してモジュールパッケージに固定する。また、モジュールパッケージと光ファイバとの間に、光学レンズを内部に包含する形態のファイバ支持台１３を配置する。組み立ては、まず、光素子をモジュールパッケージ内に搭載して、該モジュールパッケージを気密封止し、その後、光ファイバと光学レンズとを位置合せして、先に、光学レンズをモジュールパッケージに固定した後、ファイバ支持台を、光学レンズとは接触しないようにモジュールパッケージに固定し、次に、光ファイバを位置合せして、ファイバ支持台に固定して組立てる。 （もっと読む）

【課題】外来光や外来電波などによる影響を受けにくく、信号伝達の信頼性が高く低コストで実現することの可能なデータ伝送装置を提供すること。
【解決手段】相対回転する部材間におけるデータ伝送装置であって、軸筒２１と外筒２２との間に形成された環状光路ＫＫと、軸筒２１に設けられ、データ変調された光を送出して環状光路に送り込む発光素子３１，３２と、外筒２２に設けられ、環状光路ＫＫから取り出した光を受光する受光素子３４，３５とを有し、環状光路ＫＫは、内部に蛍光体を含むことによって入射した光とは波長の異なる光を発する蛍光ファイバー３３が環状に巻かれ且つ外筒２２に対して固定され、受光素子３４，３５は蛍光ファイバー３３の端部に配置され、発光素子３１，３２が送出した光が蛍光ファイバー３３の周面から入射し、これによって蛍光体が励起され、励起された光が受光素子３４，３５で受光されるように構成される。 （もっと読む）

【課題】 送受一体型サブアセンブリを適切に搭載した光トランシーバを提供する。
【解決手段】 光トランシーバ１０に搭載される送受一体型サブアセンブリ１１は、一対の柱部２８、２９を有する固定部品２５によって狭持される。固定部品および送受一体型サブアセンブリは、これら一対の柱部がハウジング１３に設けられた一対の差込口６８、６９にそれぞれ圧入されていることによりハウジングに固定されている。固定部品の圧入によって、送受一体型サブアセンブリのハウジングに対する固定と位置決めを同時に完了することができる。 （もっと読む）

【課題】光結合部品において、振動又は衝撃等に対する耐性を高めると共に、簡易に光学特性を調整することを可能とし、さらに低コスト化を図る。
【解決手段】光結合部品１は、光ファイバ２と、球レンズ３と、光ファイバ２が固定される貫通孔４１が同軸に設けられる円筒状のフェルール４と、を備える。フェルール４の一端側には、台形回転体形状であって中空のザグリ部４３が、貫通孔４１と同軸に形成される。このため、フェルール４は貫通孔４１を軸とした回転対称形状となり、フェルール４を簡単に製造することができ、低コスト化を図ることができる。球レンズ３は、接着剤５によりザグリ部４３に接着固定される。このため、振動等に対する耐性を向上させることができる。球レンズ３の光軸直角方向の位置は、貫通孔４１と同軸のザグリ部４３によって決められる。このため、光ファイバ２を光軸方向に移動させるだけで、光学特性の調整を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】従来の構成の光合分波器のような光モジュールはフェルールおよびレンズのサイズが大きく、小型化が難しいという問題があった。
【解決手段】 光学的に結合される少なくとも２つの光ファイバと、前記光ファイバ間に配置される光学素子１３と、光学素子１３と前記光ファイバの端部との間に介在されるとともに前記光ファイバの前記端部に融着接続された上、光学素子１３を支持する透光性部材１４とを備える。 （もっと読む）

【課題】光バックプレーンや回路基板の実装密度をより高くする。
【解決手段】回路基板４上に設けられた光電変換モジュール６と、複数の光ファイバ７を介して接続され、回路基板４の端部に設けられた光コネクタ５と、光バックプレーン１上に設けられ、光コネクタ５と光学的に接続される光コネクタ３と、を備え、光電変換モジュール６の端面の光ファイバ７の配列方向は回路基板４の主面と略直角であり、光コネクタ５の端面の光ファイバ７の配列方向、及び光コネクタ３の端面の光ファイバ２の配列方向は、回路基板４の主面と非平行である。 （もっと読む）

【課題】 製造コストを低減し小型化を図るとともに、信頼性、量産性を向上させる。
【解決手段】 基板１０６側と電気的に接続するための周辺ＩＣ２１４と、光信号を受信する受光部と光信号を発信する発光部の少なくとも１つをなす回路面２１２ｄ１，２１２ｅ１を有する光電素子２１２と、基板１０６と略平行に延び光電素子２１２と光学的に接続される光ファイバ２０２と、を備え、光電素子２１２は、回路面２１２ｄ１，２１２ｅ１が光ファイバ２０２の延在方向に対して略垂直となるよう配されるとともに、回路面２１２ｄ１，２１２ｅ１と光モジュール端子２１０とを電気的に接続するための配線２１２ｂが形成されたフィルムにより、素子本体における回路面２１２ｄ１，２１２ｅ１から周辺ＩＣ２１４側へわたって被覆される。 （もっと読む）

【課題】ピッグテール型のレーザモジュールにおいて、放熱用部材を別途設けることなく、放熱性を向上させる。
【解決手段】レーザモジュール１は、レーザ素子１１が気密封止されたレーザパッケージ１０を含むレーザユニット２と、集光光学系３１を含む集光光学系ユニット３と、集光された光が入射する光ファイバ５１とから構成され、レーザユニット２はレーザパッケージ１０を保持するホルダ本体２１及び連結部材２２とからなるレーザパッケージホルダ２０を備え、集光光学系ユニット３は集光光学系３１を保持するホルダ本体４１及び連結部材４２とからなる集光光学系ホルダ４０を備え、連結部材２２と連結部材４２とが互いに溶接されたものであり、レーザパッケージホルダ２０のホルダ本体２１の熱伝導率が、レーザパッケージホルダ２０の連結部材２２及び集光光学系ホルダ４０の連結部材４２の熱伝導率より大きく設定されたものである。 （もっと読む）

【課題】素子パッケージやレセプタクルなどの光学素子を互いに組立固定を簡単、確実に行えるようにした光学素子の固定構造の提供。
【解決手段】光学素子Ｂと、前記光学素子Ｂを所定位置に収納する収納凹部１と光学窓２とを有するハウジングＡを有し、さらに、前記ハウジングＡの収納凹部１の前記光学窓２と対向する面には、前記光学素子Ｂの挿入方向と略平行な少なくとも１つの略直線状の凸状レール４Ａを有し、前記光学素子Ｂの底面には、前記ハウジングＡ内に挿入された際、前記凸状レール４Ａと係合する凹状溝５Ｂを有し、前記凹状溝５Ｂは、長さ方向で異なる位置に設けられた前記凸状レール４Ａの側面と接する第一係合部Ｘと、前記凸状レール４Ａの上面と接する第二係合部Ｙと、からなることを特徴とする光学素子の固定構造。 （もっと読む）

【課題】 光結合デバイスと発光素子との間の実装誤差の許容範囲が広い光送信モジュールを提供する。
【解決手段】 発光素子１０３と、マルチモード光ファイバ１０５と、発光素子１０３からの光をマルチモード光ファイバ１０５に導く、クラッド部材１０８で被覆されたコア部材１０７とを備え、コア部材１０７は、光路方向に見たときの発光素子側の端面１０７ｂがマルチモード光ファイバのコア１０９の端面よりも広い。 （もっと読む）

【課題】 回路基板に占める光ファイバセンサ用コネクタのスペース（特に横幅）を小さくする。
【解決手段】 複数本のプラスチック光ファイバからなるテープ状の光ファイバセンサ２を中間で折り返して、各光ファイバ１の入射端及び出射端を概ね揃えるとともに、各光ファイバ１の入射端及び出射端を、発光素子１５ａ及び受光素子１６ａに対向させた光ファイバセンサ用コネクタ３である。各光ファイバ１の入射端を所定間隔で固定した入射側ブロック１０と各光ファイバの出射端を所定間隔で固定した出射側ブロック１１とを、回路基板１４の回路に接続される発光素子１５ａ及び受光素子１６ａを上下に高さ位置を変えて組み込んだ接続ブロック１７に、上下段違いにかつ各光ファイバ１の入射端及び出射端が前記発光素子１５ａ及び受光素子１６ａに対向するように積層配置する。 （もっと読む）

【課題】 内部に実装された制御電子回路による内部発熱や外部温度の変動があっても、光変調器の出力が変動することのない光モジュールを提供する。
【解決手段】 光信号を変調する光変調器１０８を搭載するマウント１０６と、光変調器１０８を含めて、マウント１０６を収容する筐体１０１、１０２と、マウント１０６を筐体１０１、１０２の内部に固定するスペーサ１１２とを有し、マウント１０６を筐体１０２へ固定する方向Ｆに垂直な面におけるマウント１０６の断面積Ｓ_mより、同方向Ｆに垂直な面におけるスペーサ１１２の断面積Ｓ_sを小さくした光モジュール。 （もっと読む）

【課題】光ファイバに容易に結合できる光共振器を提供する。
【解決手段】光共振器は、微小円筒と、光源光ファイバ２００からの光を微小円筒に光学的に結合し、且つ、微小円筒の表面上に形成されて微小円筒に沿う光伝搬を低速化する螺旋状共振導波管とを含む。結合素子２０６、例えば、回折格子が、共振導波管構造と協働可能であり、所望の位相整合を満足するよう構成される。その上に形成された螺旋状共振導波管２０４を有する第二微小円筒２０４ａを、第一微小円筒２０２ａ上に形成された螺旋状共振導波管２０２との結合のために、それに隣接して位置付けする。 （もっと読む）

【課題】デジタルビデオ信号の伝送などに使用される光ファイバと光送受信素子を光結合する光結合体について、隣接する複数のファイバ嵌入筒に接続される複数の光素子の取り付けを容易にすることである。
【解決手段】外部のケース２に装着される装着部１１と、装着部１１の一面側に形成されるとともに第１の方向に互いに隣設される第１、第２のファイバ嵌入筒１２，１３と、装着部１１の他面側に形成されて第１のファイバ嵌入筒１１と光結合する第１の光素子嵌入筒１４と、装着部１１の他面側において第１の方向に対して斜めの方向で第１の光素子嵌入筒１４に隣接する第２の光素子嵌入筒１５と、第２の光素子嵌入筒１５と第２のファイバ嵌入筒１３の間に形成されて第２の光素子嵌入筒１５と第２のファイバ嵌入筒１３のいずれか一方から他方に光を伝搬するプリズム部１６とを備えている。 （もっと読む）

【課題】光導波路装置の製造工程を簡略化することができ、しかも光導波路装置を高精度に製造することができ光導波路装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】ベース基板と光導波路親基板を重ねて接合するとき、下部クラッド層１８の下面とシリコン基板２１ｂの上面との間に紫外線硬化樹脂２０ａを供給し、ベース基板のシリコン基板２１ｂ上面に設けられたスペーサ３２を下部クラッド層１８の下面に当接させる。光導波路親基板の不要部分をマスク３６ａで覆って紫外線硬化樹脂２０ａに紫外線を照射することによって光導波路親基板の光導波路領域で紫外線硬化樹脂２０ａを硬化させて上部クラッド層２０を成形する。ついで、ダイシングブレードで光導波路親基板の不要部分と光導波路形成領域との境界を切断し、光導波路親基板の不要部分を除去する。 （もっと読む）

【課題】 現段階では光回路への応用例の報告が少ない自己形成導波路の技術をさらに発展させることによって基板に実装されたＶＣＳＥＬのワイヤの高さに左右されず常に安定且つ高い結合効率で接続することが可能な光接続装置の製造方法及び光接続装置を提供する。
【解決手段】 発光素子１０の全体を覆うようにして感光性媒質９を被覆し（Ｓ１）、発光素子１０を包囲可能でその実装を阻害しない高さを有するスペーサ２７を備えると共に、その上面２１側に所定のサイズのホール部２３を備えたホールアレイ２０を感光性媒質９がその内部に内包されるようにして発光素子１０の上部に載置して（Ｓ２）位置合わせし（Ｓ３）、ホールアレイ２０の上方から紫外線を照射することにより光感光性媒質９に光導波路２４を形成（Ｓ４）した後、カバー部材３０を除去する。 （もっと読む）

【課題】 光素子の汚染による初期不良を抑え、さらにシリコン系のフォトダイオードやガリウム砒素系のフォトダイオードを用いた場合に受光感度が高い、近赤外の光を通信用に使用可能とする光通信モジュールを提供する。
【解決手段】 面発光型半導体レーザ１０１より出射された赤外光は、凸レンズ１０２により集束され、基板１０３と、絶縁膜１０４と、電極膜１０５と、に開口された光透過孔１０８を通して、凸レンズ１１３が端面に形成された光ファイバ１０９と光結合される。なお、凸レンズ１１３も凸レンズ１０２と同様に紫外光の照射を受けることで表層部に付着した物質を除去する性質を有している。汚染物質を除去する場合には、低圧水銀ランプ１１１から出射された前記紫外光は、光ファイバ１１２、光分岐部１１０、光ファイバ１０９を経由して、凸レンズ１１３、凸レンズ１０２に照射され、表層部に付着している汚染物質が除去される。 （もっと読む）