【課題】 高い指向性と高輝度の出射光を実現可能な導光路体を備えた電気光学装置及びその製造方法、並びにそのような電気光学装置を具備してなる各種高性能な電子機器を提供する。
【解決手段】 電気光学変換層を備えた電気光学素子と、電気光学素子から放出された光を導光する導光路と、を備えた電気光学装置であって、導光路は対向反射面を有し、前記光出射面側の面積が前記光入射面の面積よりも小さくなるように、少なくとも前記対向反射面の一対が平行面を保ちつつ階段状に狭まるように構成され、全反射を利用した光路変更部がさらに接続されている。 （もっと読む）

【課題】
低コストでありながら、光の利用効率を高めることができる光学素子を備えた光通信システム及び光ファイバを提供する。
【解決手段】
光ファイバ１の端面１ａに反射防止膜を形成したので、波長λ２の光が端面１ａに垂直に入射した場合でも、その反射を抑制して入射光の透過効率を向上させ、また波長λ１の光が端面１ａから垂直に出射する場合にも、その反射を抑制して出射光の透過効率を向上させることができる。更に、光ファイバの端面を斜めにカットする場合に比べ、製造コストを低減できる。 （もっと読む）

【課題】多くの波長領域に分波し又は多くの波長領域の光を合波する多チャンネル型の小型で安価な光合分波器を提供する。
【解決手段】波長λ１−λ４の光を多重した光は光ファイバ９ａから出射しマイクロレンズ１２ａでその光軸を曲げられて平行光になり、ミラー層１９で反射する。フィルタ１７ａを透過した波長λ１の光はマイクロレンズ１２ｃで光軸を曲げられて光ファイバ９ｃに結合する。フィルタ１７ａで反射したλ２−λ４の光はミラー層１９で反射されてフィルタ１７ｂに入射し、そこを透過した光はλ２の光はマイクロレンズ１２ｃで光軸を曲げられて光ファイバ９ｃに結合する。かかる作用を繰り返すことにより光ファイバ９ａから出射した光は分波されて各波長の光が各光ファイバ９ｃ−９ｆから出射される。これとは反対に、光ファイバ５９ｆ−５９ｃから入射した波長λ１−λ４の光は合波されて光ファイバ５９ａから出射される。 （もっと読む）

【課題】多くの波長領域に分波し又は多くの波長領域の光を合波する多チャンネル型の小型で安価な光合分波器を提供する。
【解決手段】波長λ１、λ２、λ３、λ４の光を多重した光は光ファイバ９ａから出射しマイクロレンズアレー１４のマイクロレンズ１２ａでその光軸を曲げられて平行光になり、ミラー層１９で反射してフィルタ層１７に入射する。フィルタ１７ａは波長λ１の光のみ透過するので、それ以外の波長の光は反射され、再びミラー層１９で反射されてフィルタ層１７に入射する。フィルタ１７ａを透過した光はマイクロレンズ１２ｃで光軸を曲げられて光ファイバ９ｃに結合する。光ファイバ９ｃ、９ｄ、９ｅ、９ｆの光出射端からはそれぞれ波長λ１、λ２、λ３、λ４の光を取り出すことができる。 （もっと読む）

【課題】多くの波長領域に分波し又は多くの波長領域の光を合波する多チャンネル型の小型で安価な光合分波器を提供する。
【解決手段】導光ブロック１６ａと１６ｂの間にミラー層１９を挟み込み、導光ブロック１６ａの外面にフィルタ１７ａ−１７ｅを設け、導光ブロック１６ｂの外面にフィルタ１７ｆ−１７ｊを設ける。ミラー層１９の一部を開口してフィルタ１７ｋを設ける。導光ブロック１６ａ側には光ファイバ９ａ−９ｆを平行に配置し、導光ブロック１６ｂ側には光ファイバ９ｇ−９ｌを配置する。光ファイバ９ａから入射した波長λ１−λ１０の光のうちλ１−λ５の光はフィルタ１７ｋで反射され、さらにフィルタ１７ａ−１７ｅで分波されて光ファイバ９ｂ−９ｆから出力される。また、λ６−λ１０の光はフィルタ１７ｋを透過し、さらにフィルタ１７ｆ−１７ｊで分波されて光ファイバ９ｈ−９ｌから出力される。 （もっと読む）

【課題】
光透過率を高めることができる光学素子を備えた光通信モジュール及び光学素子を提供する。
【解決手段】
波長λ１の光が、光ファイバ１側からレンズ５に対してその光軸に沿って入射し、波長λ２の光が、光ファイバ１側に向かってレンズ５からその光軸に沿って出射するようにしたので、レンズ５に入射する光或いは出射する光は、その屈折面における光軸を中心とした領域を通過するため、レンズ５の集光作用を最も効率よく発揮でき、それにより光透過率を向上させることができる。 （もっと読む）

光学構成要素は、水平部材101から突出する２つの側壁108とほぼ透明な１つの端壁100とを有する水平部材101を備える。端壁、各側壁および水平部材は内側体積の部分106を部分的に取り囲むと共に、上記端壁の少なくとも一部分に対して任意の適切な様式で光学機能性が付与される。光学アセンブリは、光学構成要素の端壁からの反射または光学構成要素端壁を通る透過のいずれかにより端部結合がなされた平面導波路250および第２導波路210、230と共に導波路基板200上に取り付けられた光学構成要素を備える。取り付けられた光学構成要素の内側体積の部分には、平面導波路の端部が受容され得る。各々の導波路に対する光学構成要素の適切な位置決めは、光学構成要素および／または導波路基板上の整列表面および／または整列マーク124、224により促進され得る。
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【課題】 光の透過率を低下させることなく、従来と比較して耐久性を向上させる。
【解決手段】 １３００〜１６００ｎｍの波長域中、少なくとも２波長の光を透過させるレンズ５に備えられる反射防止膜６は、２つの高屈折率層６０，６２と、高屈折率層６０，６２よりも屈折率の低い２つの低屈折率層６３，６５と、高屈折率層６０，６２及び低屈折率層６３，６５に対して異なる組成を有し、当該高屈折率層６０，６２または当該低屈折率層６３，６５に隣接する２つの補助層６１，６４とを備える。 （もっと読む）

【課題】 単純な工程で作製可能で、高いアイソレーションを有し、かつ小型で安価な光学フィルタを用いた波長多重光カプラおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 波長多重光カプラでは、第２の光学フィルタ４３が、第１のレンズの第１面３１ａ上の、入射光通過領域５１を除いた部分で少なくとも出射光通過領域５２に形成された誘電体多層膜４３Ａと、この多層膜の上に形成された反射防止膜５０Ａとの積層膜で構成される。誘電体多層膜４３Ａのみを第１面３１ａ上に部分成膜し、反射防止膜５０Ａはその第１面３１ａの全面に成膜すればよい。誘電体多層膜４３Ａの成膜時にのみ、入射光通過領域５１に遮蔽材料を塗布するマスキング工程とその遮蔽材料を除去する工程を行えばよい。 （もっと読む）

【課題】 入射光の反射損失を低減しつつ高いアイソレーションを有し、かつ小型で安価な波長多重光カプラおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 波長多重光カプラ１は、入射光を平行光にする第１のレンズ３１と、レンズ３１の第２面３１ｂに形成され波長λ１の光を透過する第１の光学フィルタ４１と、レンズ３１の第１面３１ａに形成され、波長λ２の光を透過しそれ以外の波長の光を反射する第２の光学フィルタ４３とを備える。第１面３１ａには光学フィルタ４３と反射防止膜５０が形成されている。反射防止膜は第１面３１ａ上の入射光通過領域に形成され、該領域には光学フィルタ４３は形成されていない。光学フィルタ４３は、第１面３１ａ上の光学フィルタ４１からの反射光が通過する出射光通過領域に形成され、該領域には反射防止膜５０は形成されていない。 （もっと読む）

ガラス基板１２と、該ガラス基板１２上に固定された光ファイバアレイ１８と、光ファイバアレイ１８の上面からガラス基板１２にかけて設けられたスリット２０と、該スリット２０内に挿入されたフィルタ部材２２と、スリット２０内において該スリット２０とフィルタ部材２２の隙間に充填された樹脂５２とを有する光デバイス１０Ａにおいて、フィルタ部材２２の光入射面３６の上端３６ａが光ファイバ１６の上面とほぼ一致した位置にあり、フィルタ部材２２の光出射面３８の上端３８ａが光ファイバ１６の上面よりも下に位置している。
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【課題】レセプタクル型の光モジュールにおいて、反射戻り光を抑止するため従来はダミーファイバを挿通した短いスタブを作り端面を斜め研磨してレセプタクルの通し穴に圧入した構造のものとしていた。ダミーファイバの端面で反射したものは斜め方向へ進むから半導体レーザへ戻らないようになっている。それは反射光の光路を曲げることによって反射戻り光を防ぐ。それはスタブをレセプタクル穴へ入れるためレセプタクル穴、スタブの加工に関し高い寸法精度が必要である。組立も難しいという欠点があった。
【解決手段】 レセプタクルとホルダーの内部空間に小型のファラディ回転子を設ける。偏波面を回転させるので反射戻り光がレーザに戻っても発振状態が不安定にならない。内部空間に入れて固定するから小型のものでよく部品コストの上昇はわずかである。狭い穴にきっちりと部材を圧入するというのでないから組立コストは上がらない。 （もっと読む）

【課題】 調芯後の接着固定における接着剤の硬化収縮に起因する性能劣化を抑制する。
【解決手段】 ２本の光ファイバ１１，１２の端末が平行に配置され、光ファイバ１１の端面から出射した光がレンズ１６を透過して光フィルタ１７に入射し、光フィルタ１７での反射光がレンズ１６を透過して光ファイバ１２の端面に入射する光学系を少なくとも具備する光モジュールにおいて、光ファイバ１１，１２の端末は円柱形状の光ファイバ保持器１３に挿入保持され、その光ファイバ保持器１３がスリーブ１４に挿入され、軸方向に位置合わせされて接着固定される。レンズ１６と光フィルタ１７を収容したホルダ１５はスリーブ１４の端面が突き当てられ、スリーブ１４をその軸に対して垂直方向に位置調整可能な平面（端面１５ａ）を有し、スリーブ１４とホルダ１５は上記垂直方向に位置合わせされて互いの当接面が接着固定される。 （もっと読む）

【課題】 高精度な実装が可能であるとともに，生産性を向上させることができ，さらにモジュールの小型化を図ることの可能な光モジュールを提供する。
【解決手段】 光モジュール１００は，９０度をなす方向にＶ溝１１０ａ，１１０ｂがエッチング形成された基板１１０と，基板上に配置され，波長に応じて光を透過または９０度反射するキューブ型の波長分波器１５０と，シリコンからなるレンズ素子１４０ａ，１４０ｂと，光を発光し，レンズ素子および波長分波器を介して外部への出射光とするための発光素子１２０と，外部からの入射光を，波長分波器およびレンズ素子を介して受光する受光素子１３０と，を備えたことを特徴とする。小型化の構成要素を採用するとともに，同一基板上に一括して実装できるため，量産性を格段に向上させることができ，モジュール価格の低減が可能である。 （もっと読む）

【課題】 組立が容易で小型かつ単純構造の光アイソレータ内蔵型の光モジュール、それに使用する光素子および光素子用キャップを提供すること。
【解決手段】 ファラデー回転結晶４６の両側にルチル単結晶４４，４５が接合され、そのルチル単結晶には球面加工が施されてなる光学部材接合体を有する光アイソレータと、気密封止および光透過のための窓ガラス４２と、金属キャップ（キャップ本体部）４１とを備える光素子用キャップであり、ファラデー回転結晶４６に磁界を印加すると共に光学部材接合体を保持する円筒状磁石４７の端面が金属キャップ（キャップ本体部）４１の内部に接着固定されている。また、この光素子用キャップを用いて光アイソレータ付き光素子を作製し、さらに、この光素子に光ファイバを調芯固定して光アイソレータ内蔵型の光モジュールを得る。 （もっと読む）

光学装置は、基板(921)と、基板上の第1及び第2の透過光学素子(920a,920b)と、光学的コンポーネント(300)と、透過素子間の基板上の集束光学素子(220a,b)とを含む。
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【課題】 空気層を必要とすることなく、機械的な信頼性や安定性を向上した導光路を提供する。
【解決手段】 直角プリズム１の互いに直交する面１Ａ，１Ｂにそれぞれ両面に反射防止層２Ａ_１，２Ａ_２・２Ｂ_１，２Ｂ_２が積層された低屈折率材料層３Ａ，３Ｂを介して導光部品４Ａ，４Ｂが接合される。 （もっと読む）

【課題】 反射光を従来のものよりも低減することができる光受信モジュールを提供すること。
【解決手段】 光受信モジュール１０は、入射された光を曲率半径Ｒで形成された光出射端面１１ａから出射する先球ファイバ１１と、受光した光を電流信号に変換する光吸収層を含み、所定の角度で傾けられた受光素子１２と、受光素子１２を実装するサブマウント１３と、先球ファイバ１１を固定するファイバ固定部１４と、受光素子１２から出力される電流信号を電圧信号に変換して増幅するプリアンプＩＣ１５と、電気信号を伝送するボンディングワイヤ１６と、各部品を封止するパッケージ１７と、電気信号を出力する端子１８とを備える。 （もっと読む）

【課題】光レセプタクルにおいて、スリーブカバーによる雑音電波の発生や静電気による電気回路及び光素子のサージ破壊を防止するための電気的絶縁と光コネクタ挿入時における衝突による破壊防止を可能とする。
【解決手段】電子部品素子１が収容された金属パッケージ５に固定される金属製のホルダ１６と、光コネクタ用のプラグフェルールが挿入されるスリーブ１２と、該スリーブ１２の少なくとも一部を内部に収容する筒状のスリーブカバー１４とを含んでなる光レセプタクルであって、上記スリーブカバー１４は、金属により形成されているとともに上記ホルダ１６と離間して配置された上、セラミック製のスペーサ２０でもって上記スリーブカバーと連結されている。 （もっと読む）

【課題】 光電変換素子と電子回路素子とをパッケージ化する際に、通常のマルチチップモジュールにおける電気実装精度と同様なアライメントトレランスの大きな実装が可能でかつ高周波特性に優れた光電変換モジュールを提供する。
【解決手段】 光電変換素子３と電子回路素子7とをパッケージして光電変換モジュール１を作製する場合に、光電変換素子３を予め光学素子４と第１のパッケージ６として光学実装しておくことにより、マルチチップモジュールの封止において、通常の電気実装パッケージと同様な封止により、光電変換モジュール１の作製時の光学実装が不要となり、簡単かつ低コストで作製可能となる。さらに、光電変換素子３は半導体基板２の片面に形成され、当該光電変換素子３を基板２，９間のフリップチップ実装のみで実装しておりワイヤボンド実装を用いていないので、その高周波特性を向上させることもできる。 （もっと読む）