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Fターム[2H137HA01]の内容

ライトガイドの光学的結合 (62,150) | 目的、効果 (2,478) | 迷光対策 (378)

Fターム[2H137HA01]に分類される特許

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【課題】個々の光学要素と、個々の発光素子または受光素子とのアライメントが容易なアレイ型光学素子の接続方法を提供する。
【解決手段】アレイ型光学素子の光学要素の光軸と垂直な面を囲む4辺を整合することにより、アレイ型光学素子の光学要素の光軸とブロックの光学要素の光軸とを一致させて仮止めする第1の工程と、アレイ型光学素子の端面と複数のチャネルの光素子が収容された光モジュールの蓋の少なくとも一方に、接着剤を塗布する第2の工程と、光素子の光軸とアレイ型光学素子の光学要素の光軸とを一致させ、接着剤を硬化させる第3の工程と、仮止めされていたアレイ型光学素子とブロックとを分離する第4の工程とを備えた。 (もっと読む)


【課題】周囲温度が変化したときの光導波路型光モジュールの挿入損失の変動を軽減することができる光導波路構造体等を提供する。
【解決手段】本発明による光導波路構造体(106)は、上流側光ファイバー(102)を支持するための支持部分(114a)を有する基板(114)と、基板(114)の支持部分(114a)に隣接して基板(114)と一体に形成された光導波路(116)を有している。支持部分(114a)は、横幅を有する上面を含み、この上面には、その横幅に対する中心線(WC)の上又はその一方の側に、光導波路(116)のコア(116a)と長手方向に整列し且つ光ファイバー(102)を支持するための整列溝(126)が設けられる。また、少なくとも中心線(WC)の上又は他方の側に、光導波路(116)のコア(116a)とずらされて配置され且つ整列溝(126)と同じ断面形状を有する非整列溝(132b)が設けられる。 (もっと読む)


【課題】製造コストを抑え、品質の低下を防ぎつつ、反射戻り光量を抑制した光モジュールを製造することができる光レセプタクル、この光レセプタクルを用いた光モジュール、及び、光モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】レンズ30、及び、レンズ30を支持するレンズ支持部32を収容するための凹部20aと、凹部20aの底から外部へ貫通した、外部から光ファイバ50が挿入される貫通孔20bと、が形成された光レセプタクル2であって、レンズ30、及び、レンズ支持部32を、レンズ30の光軸(レンズ光軸40)と、貫通孔20bに挿入される光ファイバ50の光軸(光ファイバ光軸42)とがずれるよう凹部20aに収容した場合に、凹部20aの内周面がレンズ支持部32の外周面に対して所期の位置に定まるよう、凹部20aが形成されている。 (もっと読む)


【課題】良好な接続が可能で、かつ高光結合効率を実現する光素子と基板との接合構造と、これを用いた光配線装置を提供する。
【解決手段】本発明は、フィラー非含有のアンダーフィル樹脂41を基板1上の光素子2からの発光または光素子2への受光の光路上に当たる箇所に供給した後、光素子2の導体バンプ22を基板上の電気配線11に接合し、その後前記フィラー非含有のアンダーフィル樹脂41を熱硬化させてフィラー非含有のアンダーフィル樹脂41を光素子2および基板1に接着することによって、光素子2と基板1との間の前記光路以外の箇所にフィラーを含有するアンダーフィル樹脂42を充填する際、光素子2と基板1との間の前記光路の箇所には前記フィラーを含有するアンダーフィル樹脂42が侵入しないように構成した光素子と基板との結合構造である。 (もっと読む)


【課題】小型化できるとともに、光クロストーク劣化を抑制できること。
【解決手段】一芯双方向光デバイス100は、一本の光ファイバ103の端部に設けられ、光ファイバ103に対して光を入射させる送信部101と、光ファイバ103の光を受光する受光素子102とを有する。波長合分波カプラ104は、光ファイバに対し入射および出射される光の光軸A上に設けられ、内部に光を波長別に一方と他方に分離させる波長分離膜120を有する。送信部101は、この波長合分波カプラ104により一方に分離された光の方向上に設けられる。受光素子102は、波長合分波カプラ104により他方に分離された光の方向上に設けられる。そして、波長合分波カプラ104は、受光素子102の受光面102a上に直接配置される。 (もっと読む)


【課題】本発明は、プラグフェルールとスタブとの衝撃的な衝突を抑制することができる光接続スリーブ、光レセプタクル、および光モジュールを提供する。
【解決手段】プラグフェルールを挿入する内孔を有するスリーブと、前記内孔に設けられ、前記プラグフェルールの先端部と当接する端部を有するスタブと、を備え、前記内孔の前記プラグフェルールを挿入する側の端部近傍に設けられた面取り部の終端部から前記スタブの端部までの寸法L1と、前記プラグフェルールの先端部近傍に設けられた面取り部の長さ寸法L2と、前記プラグフェルールの突出寸法L3と、が、以下の関係式 L1≧L2+L3 を満足することを特徴とする光接続スリーブが提供される。 (もっと読む)


【課題】単一の波長での光通信が可能な一芯双方向光通信モジュールを提供する。
【解決手段】回路基板7に対して垂直方向に進行する発光素子8から出射された送信光17は、送信側レンズ14を透過して送信側光学部22において光路が変更される。そして、光路が変更された送信光17は、このまま光ファイバ2の端面に入射する。一方、光ファイバ2の端面から出射され光ファイバ2の光軸方向に進行する受信光18は、受信側光学部23において光路が変更され受信側レンズ15に入射する。そして、この受信側レンズ15を透過した後には、受光素子9で受光される。送信光17は、送信側光学部22において曲げられて光路が変わるが、この曲げ方向は受信側光学部23と異なる。一芯双方向光通信モジュール1は、送信光17と受信光18とが別々の経路を通る構造となる。 (もっと読む)


【課題】斜めに形成した接続端面を有する光ファイバどうしを、光ファイバ接続器において突き合わせ接続させるにあたって、接続端面の傾斜方向を互いに精度よく合わせることができる方法および工具を提供する。
【解決手段】光ファイバGを保持する光ファイバ接続器10を支持するホルダ支持台30と、光ファイバFを保持する光ファイバホルダ20とを備えた光ファイバ接続工具1を用いて、斜めに形成された端面F3、G1を有する光ファイバF、Gを互いに突き合わせ接続させる。光ファイバホルダ20を先端傾斜加工機のホルダ載置台に載置した状態で、光ファイバFの先端面F3を傾斜して加工し、次いで、光ファイバホルダ20をそのままホルダ支持台30に移載し、光ファイバ接続器10に向けて移動させることにより、光ファイバFの先端面F3を、光ファイバGの接続端面G1に、傾斜方向が一致するように突き合わせ接続させる。 (もっと読む)


【課題】個々の光学要素の特性のバラツキが小さく、チャネル間のクロストークが小さいアレイ型光学素子を提供する。
【解決手段】複数の光学要素がアレイ状に配置されたアレイ型光学素子において、一辺に複数のV溝が形成され第1基板と、前記V溝の形成された辺に対向して接合された第2基板と、前記V溝の2辺と前記第2基板の1辺とに接して固定され、個々のチャネルの光軸が相互に平行となる光学要素とを備え、前記第1基板および前記第2基板は、遮光性を有する材料からなる。 (もっと読む)


【課題】測定対象からの戻り光の減衰やS/N比の低下を防止することができる光コネクタ、およびこれを用い、効率よくかつ簡単に分解能の高い断層画像を生成することができる光断層画像化装置を提供する。
【解決手段】固定部と、これに支持され、その一方に傾斜端面を持つ第1光ファイバと、この傾斜端面と所定間隔離間して配置される第1コリメータレンズと、固定部に対して支持される取付部と、第1コリメータレンズに対向して配置され、傾斜端面を持つ第2光ファイバと、第1コリメータレンズと第2光ファイバとの間に、第2光ファイバの傾斜端面と所定間隔離間して配置される第2コリメータレンズとを有し、前記第1光ファイバおよび前記第1コリメータレンズと、前記第2光ファイバおよび前記第2コリメータレンズとは、光軸に垂直な平面を対称面として対称に配置される光コネクタにより、また、この光コネクタを用いる光断層画像化装置により、上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】 光デバイス実装時に発生するゴミが光ファイバ挿入孔へ侵入することのない光フェルールおよび光モジュールを得、光ファイバ端面にゴミが付着することによる光結合効率の低下や、耐雑音特性劣化の防止を図る。
【解決手段】 光デバイス1と電気的かつ光学的に接続可能な光フェルール31であって、光デバイス1が接続される一端側に電気回路17を有するとともに複数の光ファイバ挿入孔15を備え、光ファイバ挿入孔15の光デバイス側に短尺ファイバ35を固定した。また、光モジュール100は上記光フェルール31の一端側に光デバイス1を結合して構成することができる。 (もっと読む)


【課題】ノイズ性能の向上を図ることが可能なシールドケースと、このシールドケースを構成に含む光モジュールとを提供する。
【解決手段】シールドケース37の折り曲げ角部73の下端には、グランドピン66が突出するように形成されている。グランドピン66は、折り曲げ角部73の位置に合わせて配置形成されている。また、グランドピン66は、折り曲げ角部73を挟む二つの壁に連続するように形成されている。グランドピン66は、断面略L字状となる形状に形成されている。シールドケース37は、グランドピン66の配置及び形状によって、放射ノイズの発生を抑制することができるようになっている。 (もっと読む)


【課題】同一の基板上に発光素子及び受光素子や導波路が形成されている場合でも、漏れ光が基板上の様々な伝搬経路を経て受光素子に入射することを防ぐことが出来る光学装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】光学装置は、基板の主面に沿って設けられた発光素子及び受光素子と、発光素子及び受光素子の間の光の伝搬経路となる導波路と、を含み、当該発光素子と受光素子と導波路とのうちの少なくとも2つの間の基板の主面に沿った領域に形成された遮光領域を有する。当該光学装置の製造方法は、基板の主面に沿って発光素子及び受光素子を形成する工程と、発光素子及び受光素子の間の光の伝搬経路となる導波路を基板の主面に沿って形成する工程と、を含み、当該発光素子と受光素子と導波路とのうちの少なくとも2つの間の基板の主面に沿った領域に遮光領域を形成する工程を有する。 (もっと読む)


【課題】一心双方向通信を簡易に実現するための光ファイバとそれを用いた一心双方向光送受信モジュールの提供。
【解決手段】フェルールの中心に保持された光ファイバの先端付近が光軸をはさんで、中心を境界として両側からフェルールとともに斜めに研磨され、それぞれの研磨面を第1、第2の研磨面とし、光ファイバを進んできた信号光のうち、第1の研磨面に当たった分は第1の研磨面で全反射して第2の研磨面に向かい、第2の研磨面では屈折して光ファイバの外に出射し、第2の研磨面に当たった分は第2の研磨面で全反射して第1の研磨面に向かい、第1の研磨面では屈折して光ファイバの外に出射するようになっていることを特徴とする一心双方向光送受信モジュール用の光ファイバ。該光ファイバを備えた一心双方向光送受信モジュール。 (もっと読む)


【課題】光ファイバ入射端面での反射光が半導体レーザ光源に戻るのを防ぐことで、半導体レーザ光源のレーザ光出力の安定化、高信頼性化が図る。
【解決手段】レンズ系6を通り光ファイバ8に入射される入射光9の周縁光線とその主光線がなす角度θよりも、入射光9の光ファイバ入射端面で反射する反射光15のうちで入射光9の主光線と最も近い周縁光線と入射光の主光線がなす角度βが大で、光通過穴27の内面とは別の受け面を設け、反射光15をその受け面で受けることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】光導波路のチャンネル間のコアの間隔を小さくすることができるとともに、光結合部におけるクロストークを低減することができる光モジュールを提供する。
【解決手段】基板1には、VCSEL20A〜20Dからなる発光素子アレイ2とPD30A〜30Dからなる受光素子アレイ30がギャップgを持たせて素子列が平行になるように対向配置され、かつ、VCSEL20A〜20CDとPD30A〜30Dのピッチが光導波路7の形成方向と交わる方向に対して重ならないように配置されており、VCSEL20A〜20D及びPDアレイ30A〜30Dには、光導波路7の発光側のミラーと受光側のミラーとが光結合されている。また、発光側のミラーと受光側のミラーとは、ギャップgに等しいギャップGを持たせて交互に配置されている。これにより、光結合部におけるクロストークを低減することができる。 (もっと読む)


【課題】光導波路のチャンネル間のコアの間隔を小さくすることができるとともに、光結合部におけるクロストークを低減することができる光モジュールを提供する。
【解決手段】基板1には、VCSEL20A〜20Dからなる発光素子アレイ2とPD30A〜30Dからなる受光素子アレイ30がギャップgを有し、VCSEL20A〜20DとPD30A〜30Dが平行になるように実装されており、VCSEL20A〜20D及びPD30A〜30Dには、光導波路7の発光側のミラーと受光側のミラーとが光結合されている。発光側のミラーと受光側のミラーとは、VCSEL20A〜20DとPD30A〜30Dとの間のギャップgに等しいギャップGを有するように配置されている。これにより、光結合部におけるクロストークを低減することができる。 (もっと読む)


【課題】フィルタのアイソレーション性能を向上する。
【解決手段】筒状を成し、外周面に中空部と連通する凹部1aを有した保持部材1と、前記中空部を分断するように配されたバンドパスフィルタ5と、保持部材1の中空部に挿入され、一端部がバンドパスフィルタ5と接合された光ファイバと、保持部材1が嵌挿された筒状のホルダ7と、を備えた。 (もっと読む)


【課題】接着樹脂の流出による不具合を回避可能な光通信モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明に係る光通信モジュールによると、半導体基板には、送信光又は受信光の少なくとも一方が通過する光路溝が形成され、前記光学素子の少なくとも1つが接着樹脂によって前記半導体基板に接着される。そして、前記接着樹脂は、前記半導体基板上に形成される疎水性の第1の樹脂層と;当該第1の樹脂層の上に形成される第2の樹脂層とから成る。 (もっと読む)


【課題】光信号のパワーロスを生じさせることなしに受信信号に発生するノイズを低減し、且つモジュール全体の小型化を容易にすること。
【解決手段】この光送受信モジュール1aは、レーザダイオード18とフォトダイオード12とが、導電性のステム10a上に搭載された双方向光通信を行う光送受信モジュールであって、ステム10aと電気的に接続された状態でステム10a上の実装領域Aに配置され、実装領域Aの表面からの高さが、フォトダイオード12の実装領域Aの表面側の底面12aよりも高くされた金属ブロック34と、金属ブロック34上に配置されたヒートシンク20とを備え、レーザダイオード18は、金属ブロック34及びヒートシンク20を挟んでステム10a上に搭載され、フォトダイオード12の上面12bはヒートシンク20の上面20bよりも低く設定されている。 (もっと読む)


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