【課題】ＰＬＣに必要な熱処理温度にも耐え得る標識体を提供する。
【解決手段】シリコン基板６１上には、下部クラッド層６２、標識体１１ａ、円筒部１２ａ，埋め込み層６４及び上部クラッド層６５が積層されている。標識体１１ａは、シリコン酸化膜の埋め込み層６４中に形成されたボイドから成る。ボイドとは、単なる空洞や空隙であるから、ボイドの周囲の素材の限界まで加熱することができる。したがって、金属などから成る標識体に比べて、大幅に耐熱性が向上する。しかも、ボイド内の屈折率は１程度であるから、ボイドの周囲の素材との屈折率差を十分に得ることができ、これにより高コントラストの標識体が実現される。これに加え、金属製のマークに比べて、金属を成膜及びエッチングする必要がないので、製造工程が簡略化される。 （もっと読む）

【課題】高速動作または低消費電力動作が可能な半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】直列接続されたｎ型ＭＯＳトランジスタ及びｐ型ＭＯＳトランジスタと、前記ｎ型ＭＯＳトランジスタと前記ｐ型ＭＯＳトランジスタのチャネルの上に絶縁膜を介して延在した第１ゲートと、を備え、前記第１ゲートに光を与えると、電子及び正孔が生成し、前記電子及び正孔のいずれかが前記ｎ型ＭＯＳトランジスタと前記ｐ型ＭＯＳトランジスタの前記チャネルの上を走行することにより、前記ｎ型ＭＯＳトランジスタと前記ｐ型ＭＯＳトランジスタがスイッチングすることを特徴とする半導体装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】基板の応力歪み等による変形にて生じる位置合わせ用マーカの位置ずれを、有効に補正し、これにより実装精度及び生産性向上を図った光導波路デバイス等を得ること。
【解決手段】基板１１上に形成された導波路コア１３を備えた光導波路部１５とこの光導波路部１５に対応して基板１１上に装着された光素子１８（ＬＤ）とを基板１１上で双方を光端面接続しハイブリッド実装して成る光導波路デバイスであって、前記光素子１８の活性ライン２５の両側にＬＤ側アライメントマーカ１８Ａ，１８Ｂを設け、対応する基板１１上に前記光素子１８を実装した場合に当該光素子側のマーカ１８Ａ，１８Ｂと中心点が一致する位置に、それぞれ基板側アライメントマーカ２１Ａ，２１Ｂを設け、更に前記基板１１上の導波路コア１３との相対的位置関係が一定となるように基準マーカ２４Ａ，２４Ｂを設け、これにより、位置ずれ量を検出すること。 （もっと読む）

【課題】接続損失が低く、低コストで製造することができる光送受信モジュールとその製造方法の提供。
【解決手段】剛性基板上に受光素子又は発光素子を実装したサブマウント基板を実装し、両素子間を光導波路で繋いだ構造の光送受信モジュールの製造方法であり、剛性基板上面から発光素子の発光点までの高さを測定する工程と、当該高さよりも薄くなるようにかつ第一のサブマウント及び第二のサブマウントに接するように下クラッド材料の樹脂を塗布して下クラッド層を形成する工程とを含むことを特徴とする製造方法。 （もっと読む）

【課題】柔軟可撓性、照射光量と均一漏光性に優れたシート状光伝送体及びその製造方法並びに、そのシート状光伝送体を備えた側面漏光型照光装置を提供する。
【解決手段】透明な有機重合体からなる平面状のコア部１の上下両面を１層以上のクラッド部２で覆った柔軟可撓性シート状光伝送体であって、以下の式（１）〜（３）を満たし、コア部１の左右両側端面３はクラッド部に覆われておらず、シート状光伝送体の左右両側端面のJIS B0601の表面粗さＲａが１μｍ以下であるシート状光伝送体。
５≦Ｌ／ｄ≦４００００、 ０.０５≦ｄ≦１.０ （１）
ｂ≦ｄ/２−０.０１ （２） ０.００２≦ｂ≦０.２５ （３）
Ｌ（ｍｍ）はシート状光伝送体のシート幅、ｄ（ｍｍ）はシート厚さ、ｂ（ｍｍ）はクラッド部の厚さ。 （もっと読む）

【課題】Ｖ字状光導波路と誘電体多層膜フィルタを用いた分波器を備え低コストでかつ良好な特性を有する双方向光送受信モジュール等を提供する。
【解決手段】誘電体多層膜フィルタ３を形成すべき端面１２の形成と光モジュールの分離とを別工程とし、Ｖ字状光導波路２の交差部での誘電体多層膜フィルタ３を形成すべき端面をドライエッチングで形成して高い平滑性を実現し、かつ、光モジュールの分離面を上記端面１２から少なくとも３〔μｍ〕以上離れた位置に設定することで発光素子の分離工程による切断面の荒れから上記の平滑な端面１２を保護し、その面上に誘電体多層膜フィルタ３を形成する構造とした。 （もっと読む）

【課題】製造コストが大きくならないようにしながら、光通信システムに適用するための十分な飽和光出力が得られるようにする。
【解決手段】光半導体集積素子を、利得を発生しうる利得導波路部１Ａと、発振波長を制御しうる波長制御導波路部１Ｂとを有する波長可変レーザ１と、半導体光増幅器２とを備えるものとし、波長可変レーザ及び半導体光増幅器を同一基板上に集積し、半導体光増幅器の積層構造と波長可変レーザの利得導波路部の積層構造を同じにし、且つ、半導体光増幅器を構成する活性層１５Ｂの厚さが波長可変レーザの利得導波路部を構成する活性層１５Ａの厚さよりも薄くなるようにする。 （もっと読む）

【課題】発光素子又は受光素子と光ファイバの位置あわせ精度を向上させつつ、発光素子又は受光素子と外部端子との電気的接続を容易に図る。
【課題手段】光通信モジュールを、光導波路と、光導波路の一方端面側に光ファイバ挿入用のガイド（１３１）とが設けられている絶縁性の第１の板状部材（１３）と、第１の板状部材の上方に設けられた導電性の第２の板状部材（１５）と、第１の板状部材の下方に設けられた導電性の第３の板状部材（１１）と、第１の板状部材の光導波路の他方端面側に設けられた発光素子又は受光素子を有する素子部（３１）と、を有するよう構成し、素子部を、前記第２の板状部材（１５）および第３の板状部材（１１）と電気的に接続する。このように、第１および第２の板状部材を導電性とし、これらを外部接続端子として使用する。 （もっと読む）

【課題】光モジュールにおいて、伝播光の角度ずれが生じてしまうような場合に、アクティブアライメントによる位置決めを確実に行なえるようにして、実装精度を向上させる。
【解決手段】光モジュールを、素子実装用開口部６Ａ（６Ｂ）を有する複数の光導波路基板１Ａ（１Ｂ）と、複数の光導波路基板の素子実装用開口部のそれぞれに実装され、電気光学効果を有する複数の光偏向素子を備える複数の光偏向素子アレイ６Ａ（６Ｂ）とを備えるものとし、複数の光導波路基板の端面が光学接着剤２０によって接着されている。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性及び耐屈曲性を有し、かつ、ＵＶ硬化性の接着剤を用いた受光素子及び発光素子の接合時に好適な紫外線透過性を有するフィルム状光導波路を提供する。
【解決手段】フィルム状光導波路１は、下部クラッド層３と、下部クラッド層３の上面に形成された、特定の幅を有するコア部分４と、下部クラッド層３及びコア部分４の上に積層して形成された上部クラッド層５と、下部クラッド層３及び上部クラッド層５の周面に積層して形成された被覆層２とからなる。被覆層２は、芳香族ポリイミド及び／又は芳香族ポリアミック酸を含みかつ厚み方向の光透過率（波長４００ｎｍ）が１０％以上である重合物である。下部クラッド層３、コア部分４、及び上部クラッド層５の各々は、（メタ）アクリル系、エポキシ系等の光硬化性の組成物の硬化体である。 （もっと読む）

【課題】屈曲耐久性及び帯電防止性に優れたフィルム状光導波路を提供する。
【解決手段】下部クラッド層１０、コア部分１８及び上部クラッド層２０を有し、かつ、下部クラッド層１０及び上部クラッド層２０のいずれか一以上の表面に帯電防止層８，２２を有するフィルム状光導波路。帯電防止層８，２２は、（Ａ）ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー、（Ｂ）分子内に１個以上の（メタ）アクリロイル基を有するモノマー、（Ｃ）光ラジカル重合開始剤、（Ｄ）帯電防止剤を含有する組成物の硬化物である。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性に優れるとともに吸水性が低く、光伝播の損失を低減できる光素子実装部品を提供する。
【解決手段】 コア部と、該コア部より屈折率が低いクラッド部とを備えるコア層と、該コア層の少なくとも一方の面に接触して設けられ、前記コア部より屈折率の低いクラッド層とを有する光導波路層より構成された光回路基板と、前記光回路基板を接続するコネクタと、を含んで構成され、前記クラッド層は、ノルボルネン系ポリマーを主材料として構成されている、光配線部品。受／発光部を有する光素子と、配線部品と、前記光配線部品とを含んで構成され、前記光素子は、前記配線部品において、前記光配線部品のコア部の光路と、前記受／発光部とが光接続される位置に搭載された、光素子実装部品。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性に優れるとともに吸水性が低く、光伝播の損失を低減できる光素子実装部品、光素子の搭載において位置あわせ精度良好な光素子実装用部品を提供する。
【解決手段】 電極を有する光素子を搭載するパッドを有する配線部品と、電極を有する光素子を搭載するための搭載部と前記搭載部にパッドとを有する配線部品の一方の面側に積層され、コア部と、該コア部より屈折率が低いクラッド部とを備えるコア層と、該コア層の少なくとも一方の面に接触して設けられ、前記コア部より屈折率の低いクラッド層とを有する光導波路層より構成された光回路基板と、を含んで構成され、前記光回路基板は、前記光素子の電極と前記配線部品のパッドとの電気導通をはかるためのレセプター構造部を備え、前記クラッド層は、ノルボルネン系ポリマーを主材料として構成されている、光素子実装用部品。 （もっと読む）

【課題】気泡の混入を抑制しながら、曲面上に形成された溝にコア材料を均一に充填できるようにして、気泡混入の少ない高品質の光導波路（曲線導波路）が効率良く、かつ、簡便に得られるようにする。
【解決手段】光導波路構造体の製造方法を、曲面２上に曲面２の一端から他端まで延びる溝３を有するクラッド構造体１を作製する工程と、溝３の一端側又は他端側の曲面２上に液状コア材料４を滴下する工程と、液状コア材料４が滴下された側の溝３を含む曲面２に弾性体９の一部を接触させた後、溝３の反対側へ向けて弾性体９を変形させながら溝３に液状コア材料４を充填していく工程とを含むものとする。 （もっと読む）

平板型光導波路−外部共振器型波長可変光源の製作と応用とにおいて、波長可変機構の性能と安定性との改善、光源のパッケージング性能と量産性との改善、及び光源の波長分割多重化基盤の受動光加入者網への適用に対する初期化及び安定化の機能を付加できる波長可変光源、及びその光源を利用した波長分割多重化基盤の受動光加入者網を提供する。該波長可変光源は、半導体光利得媒質が実装された第１ハウジング；シリコン基板、基板上に形成され、基板を上部層から熱的に遮断する熱遮断膜、光導波路の熱光学効果を利用するために、熱遮断膜上に形成された薄膜金属ヒータ、及び薄膜金属ヒータ上にポリマーから形成されたクラッド層並びにコア層を具備した光導波路を有する平板型光導波路素子が実装された第２ハウジング；光ファイバが実装された第３ハウジングを備え、第１ハウジング、第２ハウジング及び第３ハウジングが光結合レンズを介して光軸整列がなされ、レーザウェルディング法を介して結合されている平板型光導波路−外部共振器構造を有する。
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【課題】光導波回路基板や基板付光部品を、接着剤を介して精度良く保持基板に固定すること。
【解決手段】光導波回路基板１０１は、平面基板１０４上に、コア１０２とその周りを囲むように形成されたクラッド１０３とを備えており、平面基板１０４とコア１０２及びクラッド１０３との熱膨張係数の差によって反りを有する。保持基板１２０は接着面１２２を有し、両端部に接着面１２２より一段高い基準面１２１が設けられている。基準面１２１は、保持基板１２０上の２箇所に又は三角形の頂点となる３箇所に配置されている。光導波回路基板１０１は、保持基板１２０の基準面１２１に密着するようにして固定されている。保持基板１２０の基準面１２１から見て比較的浅い位置にある段差面である接着面１２２に適量の接着剤１１４を塗布し、光導波回路基板１０１と接着面１２２との間に接着剤１１４を充填して光導波回路基板１０１と保持基板１２０とを固定する。 （もっと読む）

本願は、光学装置及び光学装置を組み込んだセンサーシステムを開示する。光学装置は、入力ポート及び出力ポートを有するコアを有する微小共振器を備える。出力ポートは入力ポートとは異なる。光学装置は、第１及び第２の光導波路を更に備える。各光導波路は、入力面及び出力面を有するコアを有する。第１の光導波路のコアの出力面は、微小共振器のコアの入力ポートと物理的にと物理的に接触する。第２の光導波路のコアの入力面は、微小共振器のコアの出力ポートと物理的に接触する。 （もっと読む）

【課題】光モジュールのノイズ減少とコアの自己形成時の位置決めを容易かつ高精度に行う。
【解決手段】不透明材料から成る筐体１０は上面が開口であり右側側面に光ファイバ挿入及び固定用の孔部１０１ａを、奥側側面と左側側面にチャネル形成用の孔部１０１ｂ、１０１ｃを有する（２．Ａ）。波長選択性ミラ−２０を配置させ、孔部１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃを透明フィルム３０ａ、３０ｂ、３０ｃで塞ぐ（２．Ｂ）。孔部１０１ａから光ファイバ４０を挿入し、そのコア端を透明フィルム３０ａに当接させる（２．Ｃ）。光硬化性樹脂液５０を充填し、半導体レーザ光を照射して自己集光性によって軸状のコア５０ａ、５０ｂ、５０ｃを形成する。未硬化のコア形成用光硬化性樹脂液５０を除去し、クラッド用光硬化性樹脂液を充填し、紫外線を照射して、クラッド６０を形成する（２．Ｄ）。受発光素子７１、７２を取り付け、光モジュール１００を作製した（２．Ｅ）。 （もっと読む）

【課題】自己形成コアと筐体等との結合が容易には劣化しない、低コストの光導波路
【解決手段】ゴム製の筐体１０は上面が開口であり右側側面に光ファイバ挿入及び固定用の孔部１０１ａを、奥側側面と左側側面にチャネル形成用の孔部１０１ｂ、１０１ｃを有する（１．Ａ）。波長選択性ミラ−２０を配置させ、孔部１０１ａ、１０１ｂ及び１０１ｃを透明フィルム３０ａ、３０ｂ及び３０ｃで塞ぐ（１．Ｂ）。孔部１０１ａから光ファイバ４０を挿入し、そのコア端を透明フィルム３０ａに当接させる（１．Ｃ）。光硬化性樹脂液５０を充填し、半導体レーザ光を照射して自己集光性によって軸状のコア５０ａ、５０ｂ、５０ｃを形成する。未硬化のコア形成用光硬化性樹脂液５０を除去し、クラッド用光硬化性樹脂液を充填し、紫外線を照射して、クラッド６０を形成する（１．Ｄ）。受発光素子７１及び７２を取り付け、光モジュール１００を作製した（１．Ｅ）。 （もっと読む）

集積ＤＷＤＭ送信機装置は、第１支持部品を覆うシリカ−オン−シリコン基板を有する。前記シリカ−オン−シリコン基板は、シリコン基板の上にあるシリカ層を有する。前記第１支持部品の熱膨張係数は、前記シリコン基板の熱膨張係数に実質的に一致する。光合成器は、前記シリカ層内に位置し、複数の入力導波路と少なくとも１つの出力導波路とを有する。さらに、前記装置は、前記第１支持部品の側表面に取り付けられる第２支持部品を有する。１つ又はそれ以上の半導体レーザーアレイチップは、前記第２支持部品の上にある。前記１つ又はそれ以上の半導体チップの熱膨張係数は、前記第２支持部品の熱膨張係数に実質的に一致する。さらに、前記１つ又はそれ以上のレーザーアレイチップの各々は、１つ又はそれ以上のレーザーを有し、前記１つ又はそれ以上のレーザーの各々は、前記複数の入力導波路の対応する１つに光学的に結合される。
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