【課題】気密封止パッケージ内のフラックスレスＳｎ（９１）−Ｚｎ（９）半田の酸化を抑制する。
【解決手段】気密封止が必要な導波路型波長変換素子１と金属製ホルダ２とサーモモジュール３を気密封止パッケージ４に気密に封止する。サーモモジュール３の放熱面３ｂを気密封止パッケージ４の内面領域４ｂにフラックスレスＳｎ（９１）−Ｚｎ（９）半田５で接合する。気密封止パッケージ４内の空間に酸素フリーの不活性ガス７を充填する。
【効果】気密に封止した状態でも、フラックスレスＳｎ（９１）−Ｚｎ（９）半田の酸化を生じない。そして、気密に封止するため、導波路型波長変換素子１などを埃や湿気などから守ることが出来る。 （もっと読む）

【課題】 ＭＵＸおよびＤＥＭＵＸモジュールを一つのパッケージに配置することが可能であるとともに、一方の端面に入出力用のファイバアレイを接続可能な小型のアレイ導波路回折格子型光合分波器を提供する。
【解決手段】 導波路チップ１５の端部には、複数の導波路５ａが形成される。導波路５ａは、スラブ導波路７を介して、それぞれ異なる長さで同一方向に屈曲する複数のチャネル導波路からなるアレイ導波路９と接続される。アレイ導波路９は、スラブ導波路８を介して導波路５ｂと接続される。すなわち、導波路５ｂは、導波路５ａとは反対側に向けて設けられる。導波路チップ１５の導波路１５ａとは反対側に設けられる導波路５ｂは、反転導波路チップ１１上に形成された反転導波路１１ａと接続される。反転導波路１１ａは、一方の端部から入力する光信号を入力方向に向けて逆向きに出力することが可能な略Ｕ字状の形状である。 （もっと読む）

【課題】光モジュールの光電素子で発生する熱の放熱効果を十分に得る。
【解決手段】光モジュール１００は、光学部材（例えば、レンズ：図示略）を含むレセプタクル１と、レセプタクル１に固定された可撓性基板２と、可撓性基板２上に搭載され、可撓性基板２を介して光学部材と光結合された光電素子（半導体光デバイス３）とを有している。光モジュール１００は、更に、光電素子の外面のうち可撓性基板２と対向する面以外の面に接している伝熱部材４と、可撓性基板２上において光電素子の配置領域以外の領域に形成され、且つ、伝熱部材４と接続されている金属薄膜５とを有している。 （もっと読む）

【課題】実装基板上に搭載される光電配線モジュールの電子部品に構造的にかかる負担を軽減でき、信頼性の向上をはかる。
【解決手段】光電配線モジュールを実装基板に搭載してなる実装構造体であって、主面に電気配線３３、光配線路３２、光半導体素子３４、及び第１の電気接続端子３６を有する光電配線モジュール３０と、主面に電気配線１１と電気接続端子１２を有し、光電配線モジュール３０が搭載される実装基板１０と、第１の電気接続端子３６と電気接続端子１２とを電気接続すると共に接着固定する接続材４０とを備え、光電配線モジュール３０は、光半導体素子３４及び第１の電気接続端子３６が形成された回路部３７と、回路部３７を除く領域であって光配線路３２及び電気配線３３が形成された配線部３８とを有し、第１の電気接続端子３６は、光半導体素子３４よりも配線部３８側に形成されている。 （もっと読む）

【課題】高温での動作に適し、高出力であるとともに波長に対する出力強度の偏差の増大が抑制された集積型半導体レーザ素子、半導体レーザモジュール、光伝送システムを提供すること。
【解決手段】互いに異なる発振波長で単一モード発振する複数の半導体レーザからの出力光を合流させる光合流器と光合流器からの出力光を増幅する半導体光増幅器とを集積し、複数の半導体レーザの各活性層の少なくとも一つと半導体光増幅器の活性層とは、同一厚さと、複数の半導体レーザの発振波長が形成する波長帯域の中央近傍に利得ピーク波長を有するように設定された同一の組成とを有し、半導体光増幅器は、光合流器側に出力光を単一モードで導波する等幅部と、光出力側に等幅部の幅よりも幅広の拡幅部とを有し、動作状態における利得ピーク波長が組成設定による半導体レーザの利得ピーク波長と略一致するように、活性層の各井戸層の厚さ合計に応じて拡幅部幅を設定している。 （もっと読む）

【課題】入射光の入射位置を調整することができ、分波特性のばらつきを抑制することができる、平面導波路素子を提供する。
【解決手段】矩形状の基板と、基板上に積層される第１積層部と、第１積層部上に積層され、第１積層部より高い屈折率を有する第２積層部とを備える。この第２積層部は、複数の細線導波路５、スポットサイズ変換導波路６および反射部７，８を備える。さらに、基板の一方の側面にヒータ１１を、他方の側面にヒートシンク１２を備える。 （もっと読む）

【課題】光部品と電気部品との間で耐ノイズ性を高めて実装トレランスを向上させた部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】ＰＤ１２０と電気部品１３０とはそれぞれの電極１２２、１３１をできるだけ近接させて配置しており、第１の配線１５１の距離が最短化されている。また、第２の配線１５２及び第３の配線１５３は、第１の配線１５１に対し略垂直に形成されていることから、それぞれの距離も最短化されている。接続配線１５０を最短化することで、接続配線１５０に混入する電気ノイズをできるだけ低減させるようにして電気ノイズが混入しにくい構造としている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、位相格子マスクを用いることなく、所望の反射波長を有する波長選択反射部を容易に形成できる波長選択反射回路、及び、その波長選択反射回路を備える多波長光源を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る波長選択反射回路は、光信号が入出力される入出力端１１４が一方の端に形成された主線部１１２及び光方向性結合回路１１８を介して主線部１１２に結合する７本の支線部１１６を有する光導波路１１０と、主線部１１２及び支線部１１６上に形成され、反射波長がそれぞれ異なる波長選択反射部１３０と、を備えるポリマー樹脂の波長選択反射回路１００に、光方向性結合回路１１８を加熱することによって主線部１１２から光方向性結合回路１１８を介して光信号を支線部１１６に結合させるか否かを切り替えるヒーター１２０が形成される。 （もっと読む）

【課題】光送信器において、アイソレータのアレイの必要性を除去し、または、高品質のＡＲ被覆の必要性を除去することによって、低コストで高いデータ速度通信を与える。更に、変調器アレイを含む集積光回路は、レーザのアレイを必要とせず、より高い歩留まりとより低いコストで製造可能とする。
【解決手段】光送信器１００は、駆動レーザ１１０、１×Ｎスプリッタ１３０、および変調器１５０のアレイを含む。１×Ｎスプリッタ１３０は、駆動レーザ１１０からのビームを分離されたビームに分割するように結合され、変調器１５０は、並列に送信されるそれぞれのデータ信号を表すようにそれぞれのビームを変調する。 （もっと読む）

【課題】温度制御素子やパッケージの熱変形あるいは機械変形による歪が、応力として光素子へ伝わらない構造と、光素子の定温制御とを同時に実現する構成の光モジュールを提供する。
【解決手段】光素子ユニット７の底面全体にかけて温度制御素子であるペルチェ素子８を配置すると共に、光素子ユニット７とペルチェ素子８とを、光素子ユニット７の底面の一部分で接合し、外部共振器２の共振波長を決定しているリング共振器部分をペルチェ素子８と接触させずに浮かして空間層を形成する。 （もっと読む）

【課題】平面導波路素子中に入力される波長多重化された信号波の波長間隔が狭くなっても、単一波長の信号波として、固有の出力ポートから信号波を出力することが可能な平面導波路素子を提供する。
【解決手段】ＯＢＯ平面導波路素子１は、ＳＯＩ基板１０と、ＳＯＩ基板１０上に並べて配置され、信号波９９が伝播可能な３つ以上の光導波路３０と、ＳＯＩ基板１０を加熱するヒータ４０とを備えている。そして、少なくとも１つの光導波路３０は、入力用端部３１に信号波９９が入力可能となっており、これよりもヒータ４０に近い側に配置された少なくとも２つの光導波路３０は、出力用端部３２から信号波９９が出力可能となっている。そして、入力用端部３１の側とは反対側の端部には、信号波９９をヒータ４０に近づく側に伝播するように反射する第１ＨＲコーティング６０Ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】光モジュールにおいて、伝播光の角度ずれが生じてしまうような場合に、アクティブアライメントによる位置決めを確実に行なえるようにして、実装精度を向上させる。
【解決手段】光モジュールを、素子実装用開口部６Ａ（６Ｂ）を有する複数の光導波路基板１Ａ（１Ｂ）と、複数の光導波路基板の素子実装用開口部のそれぞれに実装され、電気光学効果を有する複数の光偏向素子を備える複数の光偏向素子アレイ６Ａ（６Ｂ）とを備えるものとし、複数の光導波路基板の端面が光学接着剤２０によって接着されている。 （もっと読む）

【課題】光素子や電子部品を搭載した可撓性を有する光電気配線部材において、光素子や電子部品から発生する熱を効率よく放熱することができる光電気配線部材を提供する。
【解決手段】フレキシブル基板の一方の面に光素子や電子部品を搭載し、他方の面に光配線部材を形成した光配線部材において、光配線部材の下面側に光配線部材の一端から光素子や電子部品の下方に位置する部分まで金属板を設けた。 （もっと読む）

平板型光導波路−外部共振器型波長可変光源の製作と応用とにおいて、波長可変機構の性能と安定性との改善、光源のパッケージング性能と量産性との改善、及び光源の波長分割多重化基盤の受動光加入者網への適用に対する初期化及び安定化の機能を付加できる波長可変光源、及びその光源を利用した波長分割多重化基盤の受動光加入者網を提供する。該波長可変光源は、半導体光利得媒質が実装された第１ハウジング；シリコン基板、基板上に形成され、基板を上部層から熱的に遮断する熱遮断膜、光導波路の熱光学効果を利用するために、熱遮断膜上に形成された薄膜金属ヒータ、及び薄膜金属ヒータ上にポリマーから形成されたクラッド層並びにコア層を具備した光導波路を有する平板型光導波路素子が実装された第２ハウジング；光ファイバが実装された第３ハウジングを備え、第１ハウジング、第２ハウジング及び第３ハウジングが光結合レンズを介して光軸整列がなされ、レーザウェルディング法を介して結合されている平板型光導波路−外部共振器構造を有する。
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集積ＤＷＤＭ送信機装置は、第１支持部品を覆うシリカ−オン−シリコン基板を有する。前記シリカ−オン−シリコン基板は、シリコン基板の上にあるシリカ層を有する。前記第１支持部品の熱膨張係数は、前記シリコン基板の熱膨張係数に実質的に一致する。光合成器は、前記シリカ層内に位置し、複数の入力導波路と少なくとも１つの出力導波路とを有する。さらに、前記装置は、前記第１支持部品の側表面に取り付けられる第２支持部品を有する。１つ又はそれ以上の半導体レーザーアレイチップは、前記第２支持部品の上にある。前記１つ又はそれ以上の半導体チップの熱膨張係数は、前記第２支持部品の熱膨張係数に実質的に一致する。さらに、前記１つ又はそれ以上のレーザーアレイチップの各々は、１つ又はそれ以上のレーザーを有し、前記１つ又はそれ以上のレーザーの各々は、前記複数の入力導波路の対応する１つに光学的に結合される。
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集積されたＤＷＤＭ送信器装置は、シリカ層とシリコン層とを含むシリカ−オン−シリコン基板を含む。複数の入力導波路と、複数の回折格子とが、シリカ層内に提供される。複数の回折格子（１５１）のそれぞれは、入力導波路のうちの対応する１つに結合される。アレイ導波路と、シリカ層内の少なくとも１つの出力導波路とが、アレイ導波路回折格子に結合される。送信器は、シリカ−オン−シリコン基板の窪んだ領域内に、複数のレーザ（１４１、１４２、１４３、１４４）をさらに含み、レーザのそれぞれは、複数の入力導波路のうちの対応する１つに光学的に結合される。集積された送信器は、複数のフォトダイオードをさらに含み、複数のフォトダイオード（１６１）のそれぞれは、複数の回折格子のうちの対応する１つの上にある。
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【課題】 光変調器への熱流入を抑制して、安定した光変調動作を確保する。
【解決手段】 モジュール外壁１０１とプレート１０２によりモジュール筐体が形成されている。第１，第２のサブマウント１０６，１２１は、プレート１０２上に固定搭載されている。光変調器１０８はサブマウント１０６上に、ドライバＩＣ１２０はサブマウント１２１上に搭載される。サブマウント１０６の熱伝導率に比べて、プレート１０２やサブマウント１０６の熱伝導率を大きくしている。このため、外部から流入した熱や、ドライバＩＣ１２０で発生した熱は、プレート１２０で拡散されると共に、サブマウント１０６に伝播しにくくなり、光変調器１０８に達する熱が抑制され、光変調器１０８の不均一な加熱が防止され、安定した光変調動作ができる。 （もっと読む）

【課題】偏波依存性を小さくした石英系光導波路部品を提供する。
【解決手段】フィルム状石英系光導波路部品は、石英系材料で形成されたコアと、該コアを収容する石英系材料で形成されたクラッド層とを備え、前記クラッド層は、平板状である。また、石英系光導波路部品は、基板と、前記フィルム状石英系光導波路部品と、前記基板と前記フィルム状石英系光導波路部品の少なくとも一部とを接着する接着層とを備える。さらに、前記接着層は、前記石英系光導波路部品の前記コアと、該コアと対向する前記基板との間に中空部分を備えてもよい。 （もっと読む）

【課題】 光電子パッケージのハイブリッド集積実装の製造方法に関するものである。
【解決手段】
光電子パッケージは、光デバイスを、基板のウィンドウの内部に、活性側を上に向けて、基板上面より下方に位置決めすることと；ウィンドウを光ポリマー材料によって充填することと；光ポリマー材料及び基板の表面を平坦化することと；光配線経路を形成し、且つ光デバイスから配線経路へ光を反射するためのミラーを形成するために、光ポリマー材料及び基板の上で、導波管材料をパターニングすることと；光デバイスのボンドパッドを露出させるために、ビアを形成することとから成る方法により製造される。
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