【課題】 光導波路のコアとクラッドとの剥離を低減させた光電気配線基板および光モジュールを提供する。
【解決手段】 光電気配線基板は、基板と、前記基板上に設けられ、上面に第１の凹凸部を有する下部導体層と、前記下部導体層上の前記第１の凹凸部上に設けられ、下部クラッドとコアと上部クラッドとから構成される光導波路と、前記光導波路に設けられ、前記第１の凹凸部とともに前記光導波路を挟むように下面に第２の凹凸部を有する上部導体層と、前記下部クラッドおよび前記上部クラッドを貫通するように前記下部導体層から前記上部導体層まで連続して設けられた貫通電極と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、現像性、低損失、耐熱性を同時に兼ね備えた感光性樹脂組成物、光導波路形成用感光性樹脂組成物、光導波路形成用フィルム、光導波路、光配線、光電気混載基板および電子機器を提供することである。
【解決手段】 本発明の観光性樹脂組成物は、下記式（１）で表される繰り返し単位を有する環状オレフィン系共重合体を含む樹脂組成物であって、前記環状オレフィン系共重合体の重量平均分子量が３０，０００〜２００，０００であり、かつ、前記環状オレフィン系共重合体において前記下記式（１）で表される繰り返し単位のモル分率をＸとしたときに、Ｘは２０〜５０ｍｏｌ％の範囲であることを特徴とする。また本発明の光導波路形成用感光性樹脂組成物、光導波路形成用フィルム、光導波路、光配線、光電気混載基板および電子機器は、上記感光性樹脂組成物を用いるものである。 （もっと読む）

【課題】高温に対する耐久性が十分に高く、長期に亘って十分に高度な光伝送性能を発揮することが可能な光導波路を提供すること。
【解決手段】第１樹脂を含有し且つクラッド部及びコア部を有するコア層と、該コア層の少なくとも一方の面に積層され且つ第２樹脂を含有するクラッド層とを備え、前記コア部が前記クラッド部及び前記クラッド層の屈折率よりも高い屈折率を有し、前記クラッド層が保護基を有する酸中和剤及び／又はその誘導体を含有していることを特徴とする光導波路。 （もっと読む）

【課題】光導波路部分のコアと基板部分の光学素子との調芯作業が不要となるとともに、調芯精度の向上およびコストの低減が可能となる光センサモジュールの製造方法およびそれによって得られた光センサモジュールを提供する。
【解決手段】基板部分位置決め用の突起部４および基板部分嵌合用の溝部３ｂを有する光導波路部分Ｗ₂ と、突起部４に位置決めされる位置決め板部５ａおよび溝部３ｂに嵌合する嵌合板部５ｂを有する基板部分Ｅ₂ とを、個別に作製し、突起部４に位置決め板部５ａを位置決めし、溝部３ｂに嵌合板部５ａを嵌合し一体化する。ここで、突起部４は、コア２の一端面２ａに対して高精度な位置関係にある。また、位置決め板部５ａは、光学素子８に対して適正位置に適正形状で形成されている。このため、コアの一端面２ａと光学素子８とは、高精度に位置決めされ、自動的に調芯された状態になる。 （もっと読む）

【課題】高い位置合せ精度、容易な位置合せが可能である光導波路とレーザーダイオードやフォトダイオードなどの光素子を接続するコネクタ部品を提供すること。
【解決手段】光電気混載ユニット１と電気配線１５とを接続するためのコネクタ部品２０は、導電性端面を有する電気配線１５、及び光素子１８に接続された電気配線１６を有し、前記導電性端面と、前記光素子１８とが同一平面上に形成され、該平面が、光電気混載ユニット１の接続部と接合される。 （もっと読む）

【課題】複数の受発光部が高密度に配置されていても、電気配線の導電性や電気配線同士の絶縁性を十分に確保しつつ、光導波路に対して良好な光学的接続を可能にする光素子搭載基板、および、かかる光素子搭載基板を備えた光電気混載基板および電子機器を提供すること。
【解決手段】光電気混載基板１は、貫通孔１１０を有する絶縁性基板１１と、２つの受発光素子７１、７２と、半導体素子８と、絶縁性基板１１の上面に設けられた第１の配線１５と、下面に設けられた第２の配線１６とを有する。受発光素子７１は、図２の紙面厚さ方向に沿って配列した複数の受発光部７１１を備えている。そして、受発光素子７１は、絶縁性基板１１の上面に設けられ、第１の配線１５と電気的に接続されている。一方、受発光素子７２も同様に複数の受発光部７２１を備えている。そして、受発光素子７２は、貫通孔１１０内に設けられ、第２の配線１６と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 フォトリソグラフィを用いて高精度に複数のコアを作製できる光電気配線基板の製造方法、および光電気配線基板を提供する。
【解決手段】 光電気配線基板の製造方法は、プリント配線基板上に、特定の波長の光を吸収する導電層と前記特定の波長の光を吸収する樹脂絶縁層とを、前記樹脂絶縁層が前記導電層より前記プリント配線基板の端部側に位置するように作製する工程と、前記導電層上および前記樹脂絶縁層上に前記下部クラッドを作製する工程と、前記特定の波長の光に対して感光性を有する感光性樹脂を前記下部クラッド上に積層し、前記特定の波長の光を照射し前記感光性樹脂をパターニングして複数のコアを作製する工程と、前記下部クラッドとともに前記複数のコアの周囲を覆うように前記上部クラッドを作製する工程と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】他の光学部品への集光特性を向上させることが可能な面発光レーザ装置を提供する。
【解決手段】面発光レーザ素子１１０の光出射面１１０Ａに直接、光導波路１２０を設けて、そのコア層１２１の径を、面発光レーザ素子１１０のニアフィールドパターンと同等またはニアフィールドパターンよりも小さくする。面発光レーザ素子１１０で発生した光は、出射して広がってしまう前に、すなわちニアフィールドパターンでまだ広がらない状態で、光導波路１２０のコア層１２１に入る。コア層１２１に入った光は、ニアフィールドパターンから広がらない状態のまま、コア層１２１を導かれ、次の光学部品へ光結合される。よって、出射光の拡大が抑えられ、次の光学部品への集光特性が向上する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、膜厚均一性に優れ、かつ生産性に優れる光導波路の製造方法を提供することにある。また、本発明の別の目的は、性能に優れた光導波路、光配線、光電気混載基板および電子機器を提供することにある。
【解決手段】 本発明の光導波路の製造方法は、コア部を形成するための第１屈折率を有するコアフィルムを、切断して線状のコア部を形成する切断工程と、前記線状のコア部の周囲を、前記第１屈折率よりも低い屈折率を有するクラッド材料で覆う被覆工程と、を有する。また、本発明の光導波路は、上記に記載の光導波路の製造法によって得られる。また、本発明の光配線は、上記に記載の光導波路を備える。また、本発明の光電気混載基板は、電気配線と、上記に記載の光配線とを、有する。また、本発明の電子機器は、上記に記載の光導波路を備える。 （もっと読む）

【課題】光導波路部分の形成を簡素化することが可能な光結合部材、及び光結合部材の製造方法を提供する。
【解決手段】基材本体１６の上面は、コア溝形成面１９として形成されている。コア溝形成面１９には、コア溝２０と一対の閉じ込め壁２１とコア樹脂滴下部２２と連結溝２３とが形成されている。コア樹脂滴下部２２及び連結溝２３は、コア溝２０における前側の溝端部２４の位置に配置形成されている。コア樹脂滴下部２２は、コア樹脂の充填開始部分として形成されている。コア樹脂滴下部２２は、コア溝２０の近傍に配置形成されている。連結溝２３は、コア樹脂滴下部２２とコア溝２０と連結するための溝として形成されており、コア樹脂滴下部２２からコア樹脂が流れ込むと、これをコア溝２０側へ流すことができるようになっている。 （もっと読む）

【課題】アンダークラッド層の表面にコアを形成した樹脂シートを、オーバークラッド層形成用の屈曲溝部が形成された成形型の型面に重ねる際に、上記屈曲溝部の屈曲部分に気泡が残留しないようにすることができる光導波路基材の製造方法およびそれによって得られた光導波路基材を用いた光導波路の製造方法を提供する。
【解決手段】オーバークラッド層形成用のＬ字形状の屈曲溝部２１がその型面に形成された成形型２０を用い、その成形型２０のＬ字形状の屈曲溝部２１にオーバークラッド層形成用の硬化性液状樹脂３Ａを充填した後、シート材１０の表面にアンダークラッド層１とコア２とが形成された樹脂シートＡを、屈曲溝部２１のＬ字形状の開放部とは反対方向になる成形型２０の一端部側から開放部側に徐々に重ねるとともに、樹脂シートＡのコア２を屈曲溝部２１内の硬化性液状樹脂３Ａに埋入する。 （もっと読む）

【課題】光の損失を十分に抑制することが可能なミラー面が形成されたコア部を備えるミラー付き光導波路を効率よく製造することが可能なミラー付き光導波路の製造方法を提供すること。
【解決手段】樹脂成分を含有してなる光を伝送するためのコア部を備える光導波路の前記コア部の一部に、開口部を有するマスクを介してレーザービームを照射して、前記コア部の一部の前記樹脂成分を飛散させることによって、前記コア部を伝送する光の伝送方向に対して傾斜したミラー面を前記コア部に形成するミラー付き光導波路の製造方法であって、前記コア部のレーザービームが照射されるべき面の長手方向の略中心軸から該面の幅方向に離れるほど前記レーザービームの照射時間が短くなるように前記レーザービームを照射することを特徴とするミラー付き光導波路の製造方法。 （もっと読む）

【課題】環境温度の変化に対する寸法変化が小さい低熱膨張性フレキシブル光導波路を提供する。
【解決手段】本発明の低熱膨張性フレキシブル光導波路１は、セルロース繊維を含有する基材１０と、基材１０の少なくとも一方の面に設けられた、クラッド部２１，２３およびコア部２２を備える光導波部２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】光導波路と受発光素子、受発光素子制御素子を高精度且つ低コストで接続する。
【解決手段】光基板１は、表裏面に導電層３の電気配線がパターニングされた絶縁樹脂層からなる基板２を有する。基板２の表裏の電気配線を接続するビアホール６を形成した。導電層３の電極に受発光素子制御素子８を実装し、他の導電層３とワイヤーボンディング９によって接続し、トランスファーモールド樹脂の第二の封止樹脂１９によって封止する。基板２に形成した溝部１１内に受発光素子１２を収容して接着剤１３で固定し、ワイヤーボンディング９で導電層３と接続する。端面に光路変換ミラー１６を備えた光導波路１５を基板２に設置することで、受発光素子１２の受発光面が光導波路１５の光入出力面と光学的に接続される。受発光素子１２と電気配線との接続部と光導波路１５の光路変換ミラー１６とを透明樹脂の第一の封止樹脂１８によって封止する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの発光部または受光部とコアに形成された反射面との間の距離を短縮し、光電変換基板部分と光導波路部分との間の光損失を小さくすることができる光電気混載モジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】光導波路部分Ｗ₁ のオーバークラッド層３の表面に凹部３ａを形成し、その凹部３ａ内に、光電変換基板部分Ｅ₁ における光電変換用の半導体チップ７の発光部７ａまたは受光部の少なくとも一部、およびボンディングワイヤ８のループ部８ａの少なくとも一部を位置決めし、その状態で、上記光電変換基板部分Ｅ₁ を光導波路部分Ｗ₁ に固定する。それにより、半導体チップ７の発光部７ａまたは受光部とコア２に形成された反射面２ａとを近づける。 （もっと読む）

【課題】分岐光導波路において、主路の幅が狭く、各分岐路から出射される光線の強度が均一である発光素子付光導波路。
【解決手段】発光素子付光導波路１０において、コア１３は主路１４と、主路１４から複数の分岐点１６で分岐した複数の分岐路１５とを有する。主路１４は対向する二辺１４ａ、１４ｂを有し、二辺１４ａ、１４ｂのうち一辺１４ａは分岐点１６を備え、他辺１４ｂは分岐点を備えない。複数の分岐点１６は、主路１４の導光方向１７とほぼ平行な直線上に設けられる。主路１４は、発光素子１１から遠ざかるにしたがって幅Ｗ_１が細くなる。分岐点を備えない他辺１４ｂと、主路１４の導光方向１７とのなす角度θは、０．３°〜１．７°である。 （もっと読む）

【課題】パタン化されたコア層の近傍に発生する残コアや異物がパタン化されたコア層と直接接触することを回避し、光伝搬損失の悪化を抑制することが可能な光導波路及び光電気複合基板の製造方法並びにそれらにより得られる光導波路と光電気複合基板を提供する。
【解決手段】基材上又は電気配線板上に略直方体形状の下部クラッド層、及び該下部クラッド層の上面に搭載された略直方体形状のコア層からなる略直方体形状部材を形成する第１の工程と、該コア層の上面と側面、及び該下部クラッド層の側面を覆う上部クラッド層を形成する第２の工程とを含むことを特徴とする光導波路又は光電気複合基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】光素子を外力が確実に保護するとともに、光導波路と積層した際には、光素子と光導波路との間を低損失で接続しつつ、光電気混載基板の薄型化を実現可能な光素子搭載基板、および、かかる光素子搭載基板を備えた光電気混載基板および電子機器を提供すること。
【解決手段】光電気混載基板１は、光導波路２１が形成された光回路層２と、その上方に設けられ、受発光素子（光素子）７を内蔵する光素子搭載基板（光電気複合モジュール）１０とを有する。光素子搭載基板１０は、平板状の第１の基板１１と、第１の基板１１上に設けられ、四角形の枠状をなす第２の基板１２と、第２の基板１２の内側に設けられた受発光素子７および半導体素子８とを有している。第１の基板１１は、可撓性を有し、第２の基板１２は、第１の基板１１よりも剛性が高いものである。 （もっと読む）

【課題】光接続が容易で、光導波体の先端に欠け等の損傷の生じない信頼性の高い光伝送基板、光モジュールおよび光伝送装置を提供すること。
【解決手段】光伝送基板１０は、一方表面１１ａからこれと対向する他方表面１１ｃにかけて形成された長孔１１ｂを有する基板１１と、先端１２ａを基板１１の表面１１ｃから突出させるとともに長孔１１ｂ内に複数密接させて配置された光導波体１２とを備えている。精度が良く光接続が容易な光伝送基板を容易に得ることができる。 （もっと読む）

【課題】電気配線と受発光素子との間の電気的接続を容易に行いつつ、光導波路に対して受発光素子の位置を正確に合わせることができ、その位置を確実に保持し得る光導波路構造体、かかる光導波路構造体を備え、光導波路と受発光素子との間の結合損失が十分に抑制された光電気混載基板、および前記光電気混載基板を備えた電子機器を提供すること。
【解決手段】光電気混載基板１は、光導波路２１が形成された光回路層２と、電気配線３１が形成された電気回路層３と、光回路層２と電気回路層３との間に設けられた支持基板４と、光回路層２の上方に設けられた支持基板５とを積層してなる積層体と、この積層体に形成された貫通孔６内に挿入された受発光素子７とを有する。電気配線３１の右側端部は右方に突出して突出部３１１を形成している。突出部３１１は、受発光素子７の電極パッド７２に接触し、電気配線３１と受発光素子７との電気的接続を担っている。 （もっと読む）