感光性樹脂組成物、光導波路形成用感光性樹脂組成物、光導波路形成用フィルム、光導波路、光配線、光電気混載基板および電子機器
【課題】 本発明の目的は、現像性、低損失、耐熱性を同時に兼ね備えた感光性樹脂組成物、光導波路形成用感光性樹脂組成物、光導波路形成用フィルム、光導波路、光配線、光電気混載基板および電子機器を提供することである。
【解決手段】 本発明の観光性樹脂組成物は、下記式（１）で表される繰り返し単位を有する環状オレフィン系共重合体を含む樹脂組成物であって、前記環状オレフィン系共重合体の重量平均分子量が３０，０００〜２００，０００であり、かつ、前記環状オレフィン系共重合体において前記下記式（１）で表される繰り返し単位のモル分率をＸとしたときに、Ｘは２０〜５０ｍｏｌ％の範囲であることを特徴とする。また本発明の光導波路形成用感光性樹脂組成物、光導波路形成用フィルム、光導波路、光配線、光電気混載基板および電子機器は、上記感光性樹脂組成物を用いるものである。
【解決手段】 本発明の観光性樹脂組成物は、下記式（１）で表される繰り返し単位を有する環状オレフィン系共重合体を含む樹脂組成物であって、前記環状オレフィン系共重合体の重量平均分子量が３０，０００〜２００，０００であり、かつ、前記環状オレフィン系共重合体において前記下記式（１）で表される繰り返し単位のモル分率をＸとしたときに、Ｘは２０〜５０ｍｏｌ％の範囲であることを特徴とする。また本発明の光導波路形成用感光性樹脂組成物、光導波路形成用フィルム、光導波路、光配線、光電気混載基板および電子機器は、上記感光性樹脂組成物を用いるものである。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、現像性、低損失、耐熱性を同時に兼ね備えた感光性樹脂組成物、光導波路形成用感光性樹脂組成物、光導波路形成用フィルム、光導波路、光配線、光電気混載基板および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、データ通信量の増大に伴い、従来の電気伝送で問題となる信号の干渉や減衰を解決する手段として光通信が注目されている。光輸送媒体として最も頻繁に使用されているのはガラス光ファイバーであるが、回路の高密度化によって使用上の問題を引き起こしたり、高コストになったりするので、煩雑な高密度回路には好ましくない。一方で、光輸送媒体にポリマー材料を利用した光導波路は、合理的コストで、信頼性があり、実用的なコンポーネントを作成することができ、しかも集積光学に必要な機能が実行できる点で、有望視されている。
【０００３】
光導波路は光を伝送するコア部と、コア部より低屈折率な材料から成り立つクラッド部で構成されている（図１）。この構造を作成するのにつかわれる手法の一つとしてフォトリソグラフィ方式がある（特許文献１）。この手法では、目的個所のみを残し、他は完全に除去することが重要となり、現像性が大きな要求特性のひとつとなる。
【０００４】
現像性が求められる一方で、光輸送媒体としての光信号の低損失化や、電気・電子部品の実装工程を必要とする製品向けには高温のはんだ耐熱性などが要求される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許公開２００５−２２１５５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記事情を鑑み、現像性・低損失・耐熱性を同時に兼ね備えた感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。
また、前記感光性樹脂組成物を用いることにより、光導波路形成用感光性樹脂組成物、光導波路形成用フィルム、光導波路、光配線、光電気混載基板および電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このような目的は、下記（１）〜（１２）に記載の本発明により達成される。
（１）下記式（１）で表される繰り返し単位を有する環状オレフィン系共重合体を含む樹脂組成物であって、前記環状オレフィン系共重合体の重量平均分子量が３０，０００〜２００，０００であり、かつ、前記環状オレフィン系共重合体において前記下記式（１）で表される繰り返し単位のモル分率をＸとしたときに、Ｘは２０〜５０ｍｏｌ％の範囲であることを特徴とする感光性樹脂組成物。
【０００８】
【化１】
【０００９】
（２）さらに、下記式（２）で表される繰り返し単位を有する前記環状オレフィン系共重合体を含む前記（１）に記載の感光性樹脂組成物。
【００１０】
【化２】
【００１１】
（３）さらに、下記式（３）で表される繰り返し単位を有する前記環状オレフィン系共重合体を含む前記（１）又は（２）に記載の感光性樹脂組成物。
【００１２】
【化３】
【００１３】
【化４】
【００１４】
【化５】
【００１５】
【化６】
【００１６】
【化７】
（４）下記式（８）で表される前記環状オレフィン系共重合体を含む前記（１）乃至（３）のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
【００１７】
【化８】
【００１８】
【化４】
【００１９】
【化５】
【００２０】
【化６】
【００２１】
【化７】
（５）前記化学式（１）の側鎖部分は、光二量化反応により架橋するものである前記環状オレフィン系共重合体を含む前記（１）乃至（４）のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
（６）前記（１）乃至（５）のいずれかに記載の前記感光性樹脂組成物は、光導波路形成用の感光性樹脂組成物として用いられることを特徴とする光導波路形成用感光性樹脂組成物。（７）前記（６）に記載の光導波路形成用感光性樹脂組成物で構成されることを特徴とする光導波路形成用フィルム。
（８）前記（７）に記載の光導波路形成用フィルムに、光を照射することにより形成されるコア部を有することを特徴とする光導波路。
（９）前記コア部より低い屈折率を有するクラッド部により、前記コア部を覆ってなるものである前記（８）に記載の光導波路。
（１０）前記（８）又は（９）に記載の光導波路を備えたことを特徴とする光配線。
（１１）電気配線と、前記（１０）に記載の光配線とを有することを特徴とする光電気混載基板。
（１２）前記（８）又は（９）に記載の光導波路を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、現像性、低損失および耐熱性に優れた感光性樹脂組成物を提供することができる。
また、前記感光性樹脂組成物を用いることにより、現像性、低損失および耐熱性に優れた光導波路形成用感光性樹脂組成物、光導波路形成用フィルム、光導波路、光配線、光電気混載基板および電子機器を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】光を伝搬するためのコア部と、前記コア部より屈折率の小さいクラッド部を備えた光導波路の断面図である。
【図２】図１に示す光導波路を製造する方法を説明するための図である。
【図３】リフロー試験における昇温プログラムを説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の感光性樹脂組成物、光導波路形成用感光性樹脂組成物、光導波路形成用フィルム、光導波路、光配線、光電気混載基板および電子機器について説明する。
【００２５】
本発明の感光性樹脂組成物は、下記式（１）で表される繰り返し単位を有する環状オレフィン系共重合体を含む樹脂組成物であって、前記環状オレフィン系共重合体の重量平均分子量が３０，０００〜２００，０００であり、かつ、前記環状オレフィン系共重合体において前記環状オレフィン系共重合体において前記下記式（１）で表される繰り返し単位のモル分率をＸとしたときに、Ｘは２０〜５０ｍｏｌ％の範囲であることを特徴とする。
本発明の光導波路形成用感光性樹脂組成物は、前記感光性樹脂組成物を光導波路形成用の感光性樹脂組成物として用いられることを特徴とする。
本発明の光導波路形成用フィルムは、前記光導波路形成用感光性樹脂組成物で構成されることを特徴とする。
本発明の光導波路は、前記光導波路形成用フィルムに光を照射することにより形成されるコア部を有することを特徴とする。
本発明の光配線は、前記光導波路を備えたことを特徴とする。
本発明の光電気混載基板は、電気配線と、前記光配線とを有することを特徴とする。
本発明の電子機器は、前記光導波路を備えたことを特徴とする。
【００２６】
まず、感光性樹脂組成物について説明する。
前記感光性樹脂組成物は、下記式（１）で表される繰り返し単位を有する環状オレフィン系共重合体を含む。これにより、特に耐熱性に優れた感光性樹脂組成物を得ることができる。
【００２７】
【化１】
【００２８】
なかでも、Ｒ１及び／またはＲ２は炭素数１のヒドロカルビル基であることがより好ましい。これにより、光照射による光二量化反応が起こり、任意の場所のみを残しその他を除去できるフォトリソグラフィ法を用いることができるようになる。さらに、Ｒ１及び／またはＲ２が炭素数１のヒドロカルビル基であること、かつ、Ａがメチレン基、あるいは直鎖状または分岐状の炭素数２〜６のヒドロカルビレン基であることが好ましい。これにより、光二量化反応の反応性が高く、かつ、フィルム成型時に柔軟性及び耐熱性の高い感光性樹脂組成物を得ることができる。
【００２９】
前記環状オレフィン系共重合体の重量平均分子量は、３０，０００〜２００，０００である。これにより、フォトリソグラフィ方式を用いて前記光導波路を形成しても、目的個所のみを残し、他は完全に除去することが可能となり、高い現像性を得ることができる。なかでも、前記重量平均分子量は、４０，０００〜１７０，０００であることがより好ましく、５０，０００〜１５０，０００であることが、特に好ましい。これにより、さらに高い現像性と高い光伝搬性を兼ね備えた前記光導波路の形成が可能となる。
例えば、前記重量平均分子量は、高速液体クロマトグラフを用い、標準ポリスチレンで検量線を作成し、ポリスチレン換算で求めることができる。例えば、装置として、東ソー株式会社製高速液体クロマトグラフＨＬＣ−８０２０システムに、ＴＳＫ−ｇｅｌ ＧＭＬカラムとＴＳＫ−ｇｅｌ Ｇ２０００Ｈカラム、示差屈折計を用い、移動相としてテトラヒドロフランを用いて、４０℃、流速１．０ｍｌ／ｍｉｎの条件で測定を行い、標準ポリスチレンとして東ソー製ＰＳ−オリゴマーキットを用いて、リテンションタイムと分子量の検量線を作製し、環状オレフィン系共重合体のポリスチレン換算の重量平均分子量を求めることができる。
【００３０】
前記環状オレフィン系共重合体において、前記式（１）で表される繰り返し単位のモル分率をＸとしたときに、Ｘは２０〜５０ｍｏｌ％である。これにより、フォトリソグラフィ方式を用いて前記光導波路を形成しても、目的個所のみを残し、他は完全に除去することが可能となり、高い現像性を得ることができる。
なかでも、前記重環状オレフィン系共重合体のモル分率Ｘは、２０〜４０ｍｏｌ％であることがより好ましく、特に、２５〜３５ｍｏｌ％であることが、さらに好ましい。これにより、高い現像性を備えつつ、高い２８０℃リフロー耐熱性を併せ持った前記導波路を形成することが可能となる。
【００３１】
さらに、前記環状オレフィン系共重合体は、下記式（２）で表される繰り返し単位を含むことが好ましい。これにより、前記環状オレフィン系共重合体に柔軟性が加えられ、成膜したときに破損のない、フレキシブルなフィルムを作製することができる。
【００３２】
【化２】
【００３３】
なかでも、ｎは１〜１５の整数であることがより好ましい。これにより、前記環状オレフィン系共重合体に柔軟性が加えられ、成膜したときに破損のないフレキシブルなフィルムを作製することができる。さらに、ｎは４〜８であることが好ましい。これにより、リジッド基板間との内部応力変化に耐えられるほどの引っ張り強度を持ち、さらに温度変化／内部応力変化に柔軟に対応できる伸び率をもった破損のないフレキシブルなフィルムを作製できる。
【００３４】
さらに、前記環状オレフィン系共重合体は、下記式（３）で表される繰り返し単位を含むことが好ましい。これにより、前記環状オレフィン系共重合体の屈折率が向上し、光の閉じ込めに有利な導波路のコア部に好適に用いることができる。
【００３５】
【化３】
【００３６】
【化４】
【００３７】
【化５】
【００３８】
【化６】
【００３９】
【化７】
【００４０】
前記環状オレフィン系共重合体は、具体的には、下記式（８）で表されるノルボルネン系共重合体を使用することが好ましい。これにより、高い現像性を持ち、高耐熱性で柔軟性の高いフィルムを形成することができ、更に屈折率変調可能な前記光導波路を作製することができる。
【００４１】
【化８】
【００４２】
【化４】
【００４３】
【化５】
【００４４】
【化６】
【００４５】
【化７】
【００４６】
式（８）で表される環状オレフィン系共重合体において、２０≦ｐ≦５０であることが好ましい。これにより、フォトリソグラフィ方式を用いて前記光導波路を形成した際に、目的個所のみを残し、他は完全に除去することが可能となり、高い現像性を得ることができる。なかでも、２０≦ｐ≦４０であることがより好ましく、２５≦ｐ≦３５であることがさらに好ましい。これにより、高い現像性を備えつつ、高い２８０℃リフロー耐熱性を併せ持った前記導波路を形成することが可能となる。
また、式（８）で表される環状オレフィン系共重合体において、２０≦ｑ≦６５であることが好ましい。これにより、前記環状オレフィン系共重合体に柔軟性が加えられ、成膜したときに破損のない、フレキシブルな光導波路形成用フィルムを作製することができる。なかでも、２５≦ｑ＜６０であることがより好ましく、３５≦ｑ≦４５であることがさらに好ましい。これにより、高い柔軟性を備えつつ、高屈折率性及び高い光二量化反応性を有した環状オレフィン系共重合体を得ることができる。
また、式（８）で表される環状オレフィン系共重合体において、１５≦ｒ≦６０であることが好ましい。これにより、前記環状オレフィン系共重合体の屈折率が向上し、光の閉じ込めを必要とする導波路のコア部に、好適に用いることができる。なかでも、２０≦ｒ≦５５であることがより好ましく、２５≦ｒ≦３５であることがさらに好ましい。これにより、高屈折率性を備えつつ、高い耐熱性および現像性を有する光導波路形成用フィルムを得ることができる。
【００４７】
前記式（１）の側鎖部分は、光二量化反応により架橋するものであることが好ましい。光二量化反応とは、光照射により炭素二重結合同士が反応し二量化する反応のことである。これにより、光照射した部分のみが光二量化反応により硬化し、現像により任意の部分のみを残すフォトリソグラフィ法を用いた導波路の作製が可能となる。
【００４８】
以上、前記環状オレフィン系共重合体が前記式（１）〜（３）で表される繰り返し単位を有する場合について説明したが、前記式（１）で表される繰り返し単位を有していれば、前記環状オレフィン系共重合体が有する繰り返し単位の種類および数は特に限定されない。
【００４９】
前記感光性樹脂組成物は、特に限定されないが、酸化防止剤を含有していてもよい。これにより、前記感光性樹脂組成物を安定的に保管することができる。
前記酸化防止剤としては、特に限定されないが、具体的には、ニューヨーク州タリータウンのＣｉｂａ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ社から入手可能なＣｉｂａ（登録商標、以下同様である。） ＩＲＧＡＮＯＸ（登録商標、以下同様である。） １０７６およびＣｉｂａ ＩＲＧＡＦＯＳ（登録商標、以下同様である。） １６８が好適に用いられる。 また、他の酸化防止剤としては、例えば、Ｃｉｂａ Ｉｒｇａｎｏｘ（登録商標） １２９、Ｃｉｂａ Ｉｒｇａｎｏｘ １３３０、Ｃｉｂａ Ｉｒｇａｎｏｘ １０１０、Ｃｉｂａ Ｃｙａｎｏｘ（登録商標） １７９０、Ｃｉｂａ Ｉｒｇａｎｏｘ（登録商標） ３１１４、Ｃｉｂａ Ｉｒｇａｎｏｘ ３１２５等を用いることもできる。
【００５０】
前記感光性樹脂組成物は、前記環状オレフィン系共重合体の他に、増感剤を含有していても良い。
増感剤は、光に対する感光性樹脂組成物の感度を増大して、感光性樹脂組成物の活性化（反応または分解）に要する時間やエネルギーを減少させる機能や、感光性樹脂組成物の活性化に適する波長に光の波長を変化させる機能を有するものである。
【００５１】
本発明の光導波路形成用感光性樹脂組成物は、上述したような感光性樹脂組成物を光導波路形成用として用いるものである。
【００５２】
本発明の光導波路形成用フィルムは、前記光導波路形成用感光性樹脂組成物を、適当な溶媒を用いて希釈し、樹脂ワニスを得ることができる。この樹脂ワニスを基板上に塗布・乾燥して光導波路形成用フィルムを得ることができる。
前記溶媒は、特に限定されないが、トルエン、キシレン、メシチレン、テトラヒドロフラン、シクロヘキサン、シクロヘキサノン、シクロペンタン、シクロペンタノン、メチルエチルケトン、２−ヘプタノン、リモネン、デカリン等が挙げられる。これらの溶媒を１種又は２種以上混合して使用してもよい。前記樹脂ワニスにおける前記環状オレフィン系共重合体の含有量は、前記樹脂ワニス中で５〜５０重量％であることが好ましい。これにより、ワニスに塗布に適した粘性を付与して、塗布性能を向上させることができる。なかでも、１０〜３０重量％であることがさらに好ましい。これにより、前記感光性樹脂組成物を基材等に塗布する際に、気泡の巻き込みが防止され、かつ、一定の厚みを得るために適した粘度を得ることが出来る。
【００５３】
次に、光導波路について説明する。
図１は、光導波路の一例を示す断面図である。 図１に示すように、光導波路１０は、板状の第１クラッド部１と、第１クラッド部１の上側面（図１中の上側）に配置された第１クラッド部よりも屈折率の高いコア部２と、コア部２の側面および上面を覆うように配置され、コア部２よりも屈折率の低い第２クラッド部３から形成されている。
このような構成を有することにより、コア部２の一端側に入射された光信号は、第１クラッド部１および第２クラッド部３との界面で全反射し、コア部２の他端側に伝達され、光通信が可能となる。
なお、第一クラッド部１および第２クラッド部３の構成材料は、それぞれ、同一（同種）のものでも異なるものでもよいが、これらは、屈折率が同じかまたは近似しているものであることが好ましい。第一クラッド部１および第２クラッド部３の構成材料の詳細については、後述する。
【００５４】
次に、上述した光導波路１０の製造方法について、図２を用いて説明する。
図２（Ａ）に示すように、光導波路形成用フィルム（コア部用）２ａの上方に、開口部が形成されたマスク４を配置し、このマスク４の開口を介して、光導波路形成用フィルム（コア部用）２ａに光５を照射する。これにより、図２（Ｂ）に示すように、光５を照射した領域では、前記前記環状オレフィン系共重合体の側鎖であるマレイミド基が架橋し、コア部２が形成される。
次に、図２（Ｃ）に示すように、光導波路形成用フィルム（コア部用）２ａにおける光５の未照射領域２ｂを除去する。
最後に、図２（Ｄ）に示すように、コア部２の側面および上部を覆うように第２クラッド部３を形成する。
【００５５】
本発明の光導波路形成用フィルムは、上述した光導波路１０の第１クラッド部１、コア部２および第２クラッド部３に好適に用いることができるものである。
【００５６】
第1クラッド部１、光導波路形成用フィルム（コア部用）２ａおよび第２クラッド部３を形成する方法について説明する。はじめに、感光性樹脂組成物を溶媒に溶かして樹脂ワニスを構成する。樹脂ワニスを平滑な支持基板上に塗布し、これを乾燥させ溶媒を蒸発する。次に、支持基板上で乾燥させた樹脂ワニス全体もしくはその一部に、光を照射して、前記感光性樹脂組成物に含まれる前記環状オレフィン系共重合体の架橋密度を向上させることにより、フィルム状に成形する。最後に、成形物を支持基板上から剥離することにより、光導波路形成用フィルムを得る。
また、支持基板を用いず、形成した第1クラッド部１上に直接光導波路形成用フィルム（コア部用）２ａを形成してもよいし、反対に、事前に形成した光導波路形成用フィルム（コア部用）２ａ上に直接第１クラッド部１を形成してもよい。また、第１クラッド部１と光導波路形成用フィルム（コア部用）２ａを個別に作成した後に、接着させてもよい。
第２クラッド部３を形成する場合においては、支持基板上ではなく、図２（Ｄ）に示すように、第1クラッド部１の上部に接着されたコア部２の側面及び上部を覆うように樹脂ワニスの塗布を行う。
【００５７】
第1クラッド部１および第２クラッド部３を構成する樹脂ワニスに含まれる感光性樹脂組成物は、コア部２を構成する樹脂ワニスに含まれる感光性樹脂組成物より屈折率が低いものであれば、特に限定されない。これにより、コア部２の一端側から入射された光信号は、第1クラッド部１および第２クラッド部３との界面で全反射され他端側に到達し、光損失を小さくすることができる。
さらに、第1クラッド部１および第２クラッド部３を構成する樹脂ワニスに含まれる感光性樹脂組成物中の環状オレフィン系共重合体は、コア部２を構成する樹脂ワニスに含まれる感光性樹脂組成物中の環状オレフィン系共重合体と同種であることが好ましい。これにより、第1クラッド部１、コア部２および第２クラッド部３の界面の密着性が向上し、層間剥離を防止することができる。このため、耐久性に優れた光導波路が得られる。
【００５８】
なお、第1クラッド部１および第２クラッド部３を形成するクラッド部形成用樹脂ワニスに含まれる感光性樹脂組成物は、それぞれ、同一（同種）のものでも、異なるものでもよいが、伝播損失を低減するという点から、これらは、屈折率が同じかまたは近似しているものであることが好ましい。
【００５９】
ここで、樹脂ワニスを塗布する方法としては、たとえば、ドクターブレード法、スピンコート法、ディッピング法、テーブルコート法、スプレー法、アプリケーター法、カーテンコート法、ダイコート法等の方法が挙げられるが、これらに限定されるわけではない。
また、前述した支持基板としては、光導波路形成用フィルムを剥離しやすいものであれば、特に限定されない。例えば、シリコン基板、二酸化ケイ素基板、ガラス基板、石英基板、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等が好適に用いられる。
【００６０】
前記感光性樹脂組成物に照射する光５としては、特に限定されないが、紫外線（ＵＶ光）が好適に用いられ、紫外線の照射手段としては、水銀灯（高圧水銀ランプ）が好適に用いられる。これにより、光導波路のコア部およびクラッド部に対して、３００ｎｍ未満の十分なエネルギーの光を供給することができ、前記樹脂組成物の光二量化反応を促進できるため、現像性を向上することができる。
【００６１】
光５の未照射領域２ｂを除去する方法としては、特に限定されないが、現像およびドライエッチング等が挙げられる。作業性の観点から現像液による現像が好ましい方法である。本発明の一実施形態では、コア部の材料そのものが架橋されるため、フォトレジストなどの余計な材料を用いることなく簡便に現像を行うことができる。現像処理は、従来から公知の方法で行うことができる。現像液の例として、トルエン、キシレン、メシチレン、テトラヒドロフラン、シクロヘキサン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、メチルエチルケトン、２−ヘプタノン、リモネン、デカリンなどの溶媒等を挙げることができる。これらの溶媒を、１種又は２種以上混合して使用してもよい。さらに現像液の溶解性をコントロールするために任意の貧溶媒を添加することができる。そのような貧溶媒の例として水やエタノール、イソプロピルアルコールなどのアルコール類等を挙げることができる。
【００６２】
以上の実施形態では、第1クラッド部１および第２クラッド部３の構成材料として感光性樹脂組成物を用いる場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、従来から用いられているクラッド部構成材料を用いてもよく、コア部より屈折率が低い材料であれば特に限定されない。従来から用いられているクラッド部構成材料としては、例えば、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、ポリカーボネート、ポリスチレン、エポキシ樹脂、ポリアミド、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ベンゾシクロブテン系樹脂やノルボルネン系樹脂等の環状オレフィン系樹脂等のうち、１種または２種以上を組み合わせたもの（ポリマーアロイ、ポリマーブレンド（混合物）、共重合体、複合体（積層体）など）が挙げられる。
これらのうち、特に耐熱性に優れるという点で、エポキシ樹脂、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ベンゾシクロブテン系樹脂やノルボルネン系樹脂等の環状オレフィン系樹脂、またはそれらを含むもの（主とするもの）を用いることが好ましい。
具体例としては、特に限定されないが、ダイセル化学工業株式会社から入手可能なセロキサイド２０２１ Ｐ（登録商標、以下同様である。）と、東亞合成株式会社から入手可能なＯＳ−ＳＱ（登録商標、以下同様である。）を混合したエポキシ樹脂が上げられる。これにより、光伝搬損失が十分に抑制された光導波路を得ることができる。
【００６３】
本発明の光配線は、上述したような光導波路１０を有している。これにより、高密度配線基板上の任意の箇所に光配線を行うことが可能となる。
【００６４】
また、本発明の光電気混載基板は、電気配線と、上述したような光導波路１０を有する光配線とを有している。これにより、従来の電気配線で問題となっていたＥＭＩ（電磁波障害）の改善が可能となり、従来よりも信号伝達速度を大幅に向上することができる。
【００６５】
また、本発明の電子機器は、上述したような光導波路１０を有している。これにより、省スペース化を図ることができる。このような電子機器としては、具体的にはコンピューター、サーバー、携帯電話、ゲーム機器、メモリーテスター、外観検査ロボット等を挙げることができる。
【実施例】
【００６６】
以下、本発明を実施例および比較例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。下記の実施例および比較例において使用した光導波路を形成するための各ワニス溶液は感光性材料を含んでいるので、イエローライトの下で調製した。
【００６７】
（実施例１）
（１）環状オレフィン系樹脂の合成
水分および酸素濃度がいずれも１ｐｐｍ以下に制御され、乾燥窒素で充満されたグローブボックス中において、ジメチルマレイミドノルボルネン（ＤＭＭＩＮＢ）５．９ｇ（２５．５ｍｍｏｌ）、ヘキシルノルボルネン（ＨｘＮＢ）６．０ｇ（３３．６ｍｍｏｌ）、ジフェニルメチルノルボルネンメトキシシラン（ｄｉＰｈＮＢ）８．１ｇ（２５．８ｍｍｏｌ）を５００ｍＬバイアル瓶に計量し、脱水トルエン６０ｇを加え、シリコン製のシーラーを被せて密栓した。
次に、１００ｍＬバイアルビン中に下記式（１３）で表わされるＮｉ触媒０．２５ｇ（０．５１ｍｍｏｌ）と脱水トルエン５ｍＬを計量し、スターラーチップを入れて密栓し、触媒を十分に撹拌して完全に溶解させた。
上記３種のノルボルネンを溶解させたバイアル瓶を３５℃のウォーターバスの中に入れ温度を安定化させたあと、下記式（１３）で表わされるＮｉ触媒溶液３．３ｍＬをシリンジで正確に計量し、上記３種のノルボルネンを溶解させたバイアル瓶中に定量的に注入し室温で２時間撹拌したところ、著しい粘度上昇が確認された。この時点で栓を抜き、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）６０ｇを加えて撹拌を行い、反応溶液を得た。
１００ｍＬビーカーに無水酢酸４．７５ｇ、過酸化水素水９ｇ（濃度３０％）、イオン交換水１５ｇを加えて撹拌し、その場で過酢酸水溶液を調製した。次に、この水溶液全量を上記反応溶液に加えて１２時間撹拌してＮｉの還元処理を行った。
次に、処理の完了した反応溶液を分液ロートに移し替え、下部の水層を除去した後、イソプロピルアルコールの３０％水溶液１００ｍＬを加えて激しく撹拌を行った。静置して完全に二層に分離した後、水層を除去した。この水洗プロセスを合計で３回繰り返した後、油層を大過剰のアセトン中に滴下して生成したポリマーを再沈殿させ、ろ過によりろ液と分別した後、６０℃に設定した真空乾燥機中で１２時間加熱乾燥を行うことにより、ポリマー＃１を得た。
ポリマー＃１の分子量は、ＧＰＣ測定によりＭｗ＝１３．９万、Ｍｎ＝９．３万、ポリマー＃１中の各構造単位のモル比は、ＮＭＲによる同定により、ジメチルマレイミドノルボルネン２６ｍｏｌ％、ヘキシルノルボルネン構造単位が４４ｍｏｌ％、ジフェニルメチルノルボルネンメトキシシラン構造単位が３０ｍｏｌ％であった。また屈折率はプリズムカプラープリズムカプラー（品番：モデル２０１０、米国メトリコン社製）により１．５５（測定波長；６３３ｎｍ）であった。
【００６８】
（２）感光性樹脂組成物の調製
精製した上記ポリマー＃１ １０ｇを１００ｍＬのガラス容器に秤量し、これにメシチレン４０ｇ、Ｉｒｇａｎｏｘ１０７６（チバガイギー社製）０．０１ｇ、Ｉｒｇａｆｏｓ１６８（チバガイギー社製）を加え均一に溶解させた後、孔径０．２μｍのＰＴＦＥフィルターによりろ過を行い、清浄なコア層用の感光性樹脂組成物ワニスＶ１を調製した。
【００６９】
（３）クラッド材の調製
セロキサイド２０２１ Ｐ（ダイセル化学工業株式会社製）４８ｇ、ＯＳ−ＳＱ（東亞合成株式会社）１２ｇ、アデカオプトマーＳＰ−１７０（株式会社ＡＤＥＫＡ製）１．８ｇを均一に溶解させた後、孔径０．２μｍのＰＴＦＥフィルターによりろ過を行い、清浄なクラッド層用の感光性樹脂組成物ワニスＶ２を調製した。
【００７０】
（３）光導波路の製造
（下層クラッドの作製）
シリコンウエハ上に調製して得られた上述の感光性樹脂組成物ワニスＶ２をドクターブレードにより均一に塗布した後、塗布された全面に紫外線を７１４ｍＪ照射し、乾燥機中１５０℃で１０分間加熱して、塗膜を硬化させて、下層クラッドを形成させた。形成された下層クラッドは、厚みが２０μｍであり、無色透明であり、屈折率は１．５１（測定波長；６３３ｎｍ）であった。
【００７１】
（コアの作製）
上記下層クラッド上に、調製して得られた上述の感光性樹脂組成物ワニスＶ１をドクターブレードによって均一に塗布した後、４５℃のホットプレートの上に３０分間のせて溶媒を除去した。投入した。溶剤を完全に除去した後、フォトマスクを圧着して紫外線を１５００ｍＪで選択的に照射し、マスクを取り去った。これをシクロペンタノン溶液に８０分間浸して未露光部の除去を行い、コア層を形成した後、４５℃のホットプレートの上にのせて溶媒を除去した。
【００７２】
（上層クラッドの作製）
上述の感光性樹脂組成物ワニスＶ２を上述で作製したコア層の上にドクターブレードによって均一に塗布した後、塗布された全面に紫外線を７１４ｍＪ照射し、乾燥機中１５０℃で１０分間加熱して、塗膜を硬化させて、上層クラッドを形成させた。形成された上層クラッドは、厚みが２０μｍであり、無色透明であり、屈折率は１．５１（測定波長；６３３ｎｍ）であった。
【００７３】
（実施例２）
（１）環状オレフィン系樹脂の合成
水分および酸素濃度がいずれも１ｐｐｍ以下に制御され、乾燥窒素で充満されたグローブボックス中において、ジメチルマレイミドノルボルネン（ＤＭＭＩＮＢ）５．９ｇ（２５．５ｍｍｏｌ）、ヘキシルノルボルネン（ＨｘＮＢ）６．０ｇ（３３．６ｍｍｏｌ）、ジフェニルメチルノルボルネンメトキシシラン（ｄｉＰｈＮＢ）８．１ｇ（２５．８ｍｍｏｌ）を５００ｍＬバイアル瓶に計量し、脱水トルエン６０ｇを加え、シリコン製のシーラーを被せて密栓した。
次に、１００ｍＬバイアルビン中に下記式（１３）で表わされるＮｉ触媒０．２５ｇ（０．５１ｍｍｏｌ）と脱水トルエン５ｍＬを計量し、スターラーチップを入れて密栓し、触媒を十分に撹拌して完全に溶解させた。
上記３種のノルボルネンを溶解させたバイアル瓶を４５℃のウォーターバスの中に入れ温度を安定化させたあと、下記式（１３）で表わされるＮｉ触媒溶液３．３ｍＬをシリンジで正確に計量し、上記３種のノルボルネンを溶解させたバイアル瓶中に定量的に注入し室温で２時間撹拌したところ、著しい粘度上昇が確認された。この時点で栓を抜き、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）６０ｇを加えて撹拌を行い、反応溶液を得た。
１００ｍＬビーカーに無水酢酸４．７５ｇ、過酸化水素水９ｇ（濃度３０％）、イオン交換水１５ｇを加えて撹拌し、その場で過酢酸水溶液を調製した。次に、この水溶液全量を上記反応溶液に加えて１２時間撹拌してＮｉの還元処理を行った。
次に、処理の完了した反応溶液を分液ロートに移し替え、下部の水層を除去した後、イソプロピルアルコールの３０％水溶液１００ｍＬを加えて激しく撹拌を行った。静置して完全に二層に分離した後、水層を除去した。この水洗プロセスを合計で３回繰り返した後、油層を大過剰のアセトン中に滴下して生成したポリマーを再沈殿させ、ろ過によりろ液と分別した後、６０℃に設定した真空乾燥機中で１２時間加熱乾燥を行うことにより、ポリマー＃２を得た。
ポリマー＃２の分子量は、ＧＰＣ測定によりＭｗ＝６．５万、Ｍｎ＝３．４万、ポリマー＃１中の各構造単位のモル比は、ＮＭＲによる同定により、ジメチルマレイミドノルボルネン２９ｍｏｌ％、ヘキシルノルボルネン構造単位が４２ｍｏｌ％、ジフェニルメチルノルボルネンメトキシシラン構造単位が２９ｍｏｌ％であった。また屈折率はプリズムカプラープリズムカプラー（品番：モデル２０１０、米国メトリコン社製）により１．５５（測定波長；６３３ｎｍ）であった。
ポリマー＃１に代えて、上記ポリマー＃２を用いること以外は、実施例１と同様にした。
【００７４】
（実施例３）
（１）環状オレフィン系樹脂の合成
水分および酸素濃度がいずれも１ｐｐｍ以下に制御され、乾燥窒素で充満されたグローブボックス中において、ジメチルマレイミドノルボルネン（ＤＭＭＩＮＢ）５．９ｇ（２５．５ｍｍｏｌ）、ヘキシルノルボルネン（ＨｘＮＢ）６．０ｇ（３３．６ｍｍｏｌ）、ジフェニルメチルノルボルネンメトキシシラン（ｄｉＰｈＮＢ）８．１ｇ（２５．８ｍｍｏｌ）を５００ｍＬバイアル瓶に計量し、脱水トルエン６０ｇを加え、シリコン製のシーラーを被せて密栓した。
次に、１００ｍＬバイアルビン中に下記式（１３）で表わされるＮｉ触媒０．２５ｇ（０．５１ｍｍｏｌ）と脱水トルエン５ｍＬを計量し、スターラーチップを入れて密栓し、触媒を十分に撹拌して完全に溶解させた。
上記３種のノルボルネンを溶解させたバイアル瓶を４３℃のウォーターバスの中に入れ温度を安定化させたあと、下記式（１３）で表わされるＮｉ触媒溶液３．３ｍＬをシリンジで正確に計量し、上記３種のノルボルネンを溶解させたバイアル瓶中に定量的に注入し室温で２時間撹拌したところ、著しい粘度上昇が確認された。この時点で栓を抜き、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）６０ｇを加えて撹拌を行い、反応溶液を得た。
１００ｍＬビーカーに無水酢酸４．７５ｇ、過酸化水素水９ｇ（濃度３０％）、イオン交換水１５ｇを加えて撹拌し、その場で過酢酸水溶液を調製した。次に、この水溶液全量を上記反応溶液に加えて１２時間撹拌してＮｉの還元処理を行った。
次に、処理の完了した反応溶液を分液ロートに移し替え、下部の水層を除去した後、イソプロピルアルコールの３０％水溶液１００ｍＬを加えて激しく撹拌を行った。静置して完全に二層に分離した後、水層を除去した。この水洗プロセスを合計で３回繰り返した後、油層を大過剰のアセトン中に滴下して生成したポリマーを再沈殿させ、ろ過によりろ液と分別した後、６０℃に設定した真空乾燥機中で１２時間加熱乾燥を行うことにより、ポリマー＃３を得た。
ポリマー＃３の分子量は、ＧＰＣ測定によりＭｗ＝８．９万、Ｍｎ＝５．９万、ポリマー＃１中の各構造単位のモル比は、ＮＭＲによる同定により、ジメチルマレイミドノルボルネン２７ｍｏｌ％、ヘキシルノルボルネン構造単位が４４ｍｏｌ％、ジフェニルメチルノルボルネンメトキシシラン構造単位が２９ｍｏｌ％であった。また屈折率はプリズムカプラープリズムカプラー（品番：モデル２０１０、米国メトリコン社製）により１．５５（測定波長；６３３ｎｍ）であった。
ポリマー＃１に代えて、上記ポリマー＃３を用いること以外は、実施例１と同様にした。
【００７５】
（実施例４）
（１）環状オレフィン系樹脂の合成
水分および酸素濃度がいずれも１ｐｐｍ以下に制御され、乾燥窒素で充満されたグローブボックス中において、ジメチルマレイミドノルボルネン（ＤＭＭＩＮＢ）５．９ｇ（２５．５ｍｍｏｌ）、ヘキシルノルボルネン（ＨｘＮＢ）６．０ｇ（３３．６ｍｍｏｌ）、ジフェニルメチルノルボルネンメトキシシラン（ｄｉＰｈＮＢ）８．１ｇ（２５．８ｍｍｏｌ）を５００ｍＬバイアル瓶に計量し、脱水トルエン６０ｇを加え、シリコン製のシーラーを被せて密栓した。
次に、１００ｍＬバイアルビン中に下記式（１３）で表わされるＮｉ触媒０．２５ｇ（０．５１ｍｍｏｌ）と脱水トルエン５ｍＬを計量し、スターラーチップを入れて密栓し、触媒を十分に撹拌して完全に溶解させた。
上記３種のノルボルネンを溶解させたバイアル瓶を４０℃のウォーターバスの中に入れ温度を安定化させたあと、下記式（１３）で表わされるＮｉ触媒溶液３．３ｍＬをシリンジで正確に計量し、上記３種のノルボルネンを溶解させたバイアル瓶中に定量的に注入し室温で２時間撹拌したところ、著しい粘度上昇が確認された。この時点で栓を抜き、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）６０ｇを加えて撹拌を行い、反応溶液を得た。
１００ｍＬビーカーに無水酢酸４．７５ｇ、過酸化水素水９ｇ（濃度３０％）、イオン交換水１５ｇを加えて撹拌し、その場で過酢酸水溶液を調製した。次に、この水溶液全量を上記反応溶液に加えて１２時間撹拌してＮｉの還元処理を行った。
次に、処理の完了した反応溶液を分液ロートに移し替え、下部の水層を除去した後、イソプロピルアルコールの３０％水溶液１００ｍＬを加えて激しく撹拌を行った。静置して完全に二層に分離した後、水層を除去した。この水洗プロセスを合計で３回繰り返した後、油層を大過剰のアセトン中に滴下して生成したポリマーを再沈殿させ、ろ過によりろ液と分別した後、６０℃に設定した真空乾燥機中で１２時間加熱乾燥を行うことにより、ポリマー＃４を得た。
ポリマー＃４の分子量は、ＧＰＣ測定によりＭｗ＝１１．０万、Ｍｎ＝７．１万、ポリマー＃１中の各構造単位のモル比は、ＮＭＲによる同定により、ジメチルマレイミドノルボルネン２９ｍｏｌ％、ヘキシルノルボルネン構造単位が４０ｍｏｌ％、ジフェニルメチルノルボルネンメトキシシラン構造単位が３１ｍｏｌ％であった。また屈折率はプリズムカプラープリズムカプラー（品番：モデル２０１０、米国メトリコン社製）により１．５５（測定波長；６３３ｎｍ）であった。
ポリマー＃１に代えて、上記ポリマー＃４を用いること以外は、実施例１と同様にした。
【００７６】
（実施例５）
（１）環状オレフィン系樹脂の合成
水分および酸素濃度がいずれも１ｐｐｍ以下に制御され、乾燥窒素で充満されたグローブボックス中において、ジメチルマレイミドノルボルネン（ＤＭＭＩＮＢ）４．３ｇ（１８．７ｍｍｏｌ）、ヘキシルノルボルネン（ＨｘＮＢ）６．７ｇ（３７．４ｍｍｏｌ）、ジフェニルメチルノルボルネンメトキシシラン（ｄｉＰｈＮＢ）９．０ｇ（２８．１ｍｍｏｌ）を５００ｍＬバイアル瓶に計量し、脱水トルエン６０ｇを加え、シリコン製のシーラーを被せて密栓した。
次に、１００ｍＬバイアルビン中に下記式（１３）で表わされるＮｉ触媒０．２５ｇ（０．５１ｍｍｏｌ）と脱水トルエン５ｍＬを計量し、スターラーチップを入れて密栓し、触媒を十分に撹拌して完全に溶解させた。
上記３種のノルボルネンを溶解させたバイアル瓶を３５℃のウォーターバスの中に入れ温度を安定化させたあと、下記式（１３）で表わされるＮｉ触媒溶液３．３ｍＬをシリンジで正確に計量し、上記３種のノルボルネンを溶解させたバイアル瓶中に定量的に注入し室温で２時間撹拌したところ、著しい粘度上昇が確認された。この時点で栓を抜き、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）６０ｇを加えて撹拌を行い、反応溶液を得た。
１００ｍＬビーカーに無水酢酸４．７５ｇ、過酸化水素水９ｇ（濃度３０％）、イオン交換水１５ｇを加えて撹拌し、その場で過酢酸水溶液を調製した。次に、この水溶液全量を上記反応溶液に加えて１２時間撹拌してＮｉの還元処理を行った。
次に、処理の完了した反応溶液を分液ロートに移し替え、下部の水層を除去した後、イソプロピルアルコールの３０％水溶液１００ｍＬを加えて激しく撹拌を行った。静置して完全に二層に分離した後、水層を除去した。この水洗プロセスを合計で３回繰り返した後、油層を大過剰のアセトン中に滴下して生成したポリマーを再沈殿させ、ろ過によりろ液と分別した後、６０℃に設定した真空乾燥機中で１２時間加熱乾燥を行うことにより、ポリマー＃５を得た。
ポリマー＃５の分子量は、ＧＰＣ測定によりＭｗ＝１６．８万、Ｍｎ＝９．５万、ポリマー＃１中の各構造単位のモル比は、ＮＭＲによる同定により、ジメチルマレイミドノルボルネン２６ｍｏｌ％、ヘキシルノルボルネン構造単位が４４ｍｏｌ％、ジフェニルメチルノルボルネンメトキシシラン構造単位が３０ｍｏｌ％であった。また屈折率はプリズムカプラープリズムカプラー（品番：モデル２０１０、米国メトリコン社製）により１．５５（測定波長；６３３ｎｍ）であった。
ポリマー＃１に代えて、上記ポリマー＃５を用いること以外は、実施例１と同様にした。
【００７７】
（比較例１）
（１）環状オレフィン系樹脂の合成
水分および酸素濃度がいずれも１ｐｐｍ以下に制御され、乾燥窒素で充満されたグローブボックス中において、ジメチルマレイミドノルボルネン（ＤＭＭＩＮＢ）５．９ｇ（２５．５ｍｍｏｌ）、ヘキシルノルボルネン（ＨｘＮＢ）６．０ｇ（３３．６ｍｍｏｌ）、ジフェニルメチルノルボルネンメトキシシラン（ｄｉＰｈＮＢ）８．１ｇ（２５．８ｍｍｏｌ）を５００ｍＬバイアル瓶に計量し、脱水トルエン６０ｇを加え、シリコン製のシーラーを被せて密栓した。
次に、１００ｍＬバイアルビン中に下記式（１３）で表わされるＮｉ触媒０．２５ｇ（０．５１ｍｍｏｌ）と脱水トルエン５ｍＬを計量し、スターラーチップを入れて密栓し、触媒を十分に撹拌して完全に溶解させた。
上記３種のノルボルネンを溶解させたバイアル瓶を２８℃のウォーターバスの中に入れ温度を安定化させたあと、下記式（１３）で表わされるＮｉ触媒溶液３．３ｍＬをシリンジで正確に計量し、上記３種のノルボルネンを溶解させたバイアル瓶中に定量的に注入し室温で２時間撹拌したところ、著しい粘度上昇が確認された。この時点で栓を抜き、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）６０ｇを加えて撹拌を行い、反応溶液を得た。
１００ｍＬビーカーに無水酢酸４．７５ｇ、過酸化水素水９ｇ（濃度３０％）、イオン交換水１５ｇを加えて撹拌し、その場で過酢酸水溶液を調製した。次に、この水溶液全量を上記反応溶液に加えて１２時間撹拌してＮｉの還元処理を行った。
次に、処理の完了した反応溶液を分液ロートに移し替え、下部の水層を除去した後、イソプロピルアルコールの３０％水溶液１００ｍＬを加えて激しく撹拌を行った。静置して完全に二層に分離した後、水層を除去した。この水洗プロセスを合計で３回繰り返した後、油層を大過剰のアセトン中に滴下して生成したポリマーを再沈殿させ、ろ過によりろ液と分別した後、６０℃に設定した真空乾燥機中で１２時間加熱乾燥を行うことにより、ポリマー＃６を得た。
ポリマー＃６の分子量は、ＧＰＣ測定によりＭｗ＝２１．３万、Ｍｎ＝１１．９万、ポリマー＃１中の各構造単位のモル比は、ＮＭＲによる同定により、ジメチルマレイミドノルボルネン２８ｍｏｌ％、ヘキシルノルボルネン構造単位が４０ｍｏｌ％、ジフェニルメチルノルボルネンメトキシシラン構造単位が３２ｍｏｌ％であった。また屈折率はプリズムカプラープリズムカプラー（品番：モデル２０１０、米国メトリコン社製）により１．５５（測定波長；６３３ｎｍ）であった。
ポリマー＃１に代えて、上記ポリマー＃６を用いること以外は実施例１と同様にしたところ、コアの作製において、シクロペンタノン溶液に８０分間浸して未露光部の除去を行った際、除去できない未露光部が明らかに多く、光導波路層を形成することができなかった。
【００７８】
（比較例２）
（１）環状オレフィン系樹脂の合成
水分および酸素濃度がいずれも１ｐｐｍ以下に制御され、乾燥窒素で充満されたグローブボックス中において、ジメチルマレイミドノルボルネン（ＤＭＭＩＮＢ）２．４ｇ（１０．５ｍｍｏｌ）、ヘキシルノルボルネン（ＨｘＮＢ）７．５ｇ（４２．０ｍｍｏｌ）、ジフェニルメチルノルボルネンメトキシシラン（ｄｉＰｈＮＢ）１０．１ｇ（３１．５ｍｍｏｌ）を５００ｍＬバイアル瓶に計量し、脱水トルエン６０ｇを加え、シリコン製のシーラーを被せて密栓した。
次に、１００ｍＬバイアルビン中に下記式（１３）で表わされるＮｉ触媒０．２５ｇ（０．５１ｍｍｏｌ）と脱水トルエン５ｍＬを計量し、スターラーチップを入れて密栓し、触媒を十分に撹拌して完全に溶解させた。
上記３種のノルボルネンを溶解させたバイアル瓶を３５℃のウォーターバスの中に入れ温度を安定化させたあと、下記式（１３）で表わされるＮｉ触媒溶液３．３ｍＬをシリンジで正確に計量し、上記３種のノルボルネンを溶解させたバイアル瓶中に定量的に注入し室温で２時間撹拌したところ、著しい粘度上昇が確認された。この時点で栓を抜き、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）６０ｇを加えて撹拌を行い、反応溶液を得た。
１００ｍＬビーカーに無水酢酸４．７５ｇ、過酸化水素水９ｇ（濃度３０％）、イオン交換水１５ｇを加えて撹拌し、その場で過酢酸水溶液を調製した。次に、この水溶液全量を上記反応溶液に加えて１２時間撹拌してＮｉの還元処理を行った。
次に、処理の完了した反応溶液を分液ロートに移し替え、下部の水層を除去した後、イソプロピルアルコールの３０％水溶液１００ｍＬを加えて激しく撹拌を行った。静置して完全に二層に分離した後、水層を除去した。この水洗プロセスを合計で３回繰り返した後、油層を大過剰のアセトン中に滴下して生成したポリマーを再沈殿させ、ろ過によりろ液と分別した後、６０℃に設定した真空乾燥機中で１２時間加熱乾燥を行うことにより、ポリマー＃７を得た。
ポリマー＃７の分子量は、ＧＰＣ測定によりＭｗ＝２１．０万、Ｍｎ＝１２．０万、ポリマー＃１中の各構造単位のモル比は、ＮＭＲによる同定により、ジメチルマレイミドノルボルネン１１ｍｏｌ％、ヘキシルノルボルネン構造単位が５４ｍｏｌ％、ジフェニルメチルノルボルネンメトキシシラン構造単位が３５ｍｏｌ％であった。また屈折率はプリズムカプラープリズムカプラー（品番：モデル２０１０、米国メトリコン社製）により１．５５（測定波長；６３３ｎｍ）であった。
ポリマー＃１に代えて、上記ポリマー＃７を用いること以外は実施例１と同様にしたところ、コアの作製において、シクロペンタノン溶液に８０分間浸して未露光部の除去を行った際にコア部が溶解し、光導波路層を形成することができなかった。
【００７９】
各実施例および比較例で得られた光導波路について、以下の評価を行った。評価項目を内容と共に以下に示す。また、実施例および比較例において、得られた結果を表１に示す。
【００８０】
（光導波路の損失評価）
得られた光導波路サンプルの伝搬損失をカットバック法を使用して測定した。レーザーダイオードから発生させた光(８５０ｎｍ)を、光ファイバーを通して、各ワニス溶液から形成した導波路のコアの第一の端部に入力した。反対側の第二の端部からの出力を測定した。導波路はある長さを有している。導波路は少なくとも２つの長さに短く「カットバック」され、各長さの導波路に対して第二の端部での光出力を測定した。
各測定での総光損失は下記である。
総光損失（ｄＢ） = −１０ｌｏｇ（Ｐｎ／Ｐo）
ここで、「Pｎ」はP１、P２、…Pｎの各長さの導波路の第二の端部で測定された出力であり、「Pｏ」は、光ファイバーを導波路のコアの第一の端部に結合する前の光ファイバーの端部における光源の測定出力である。
また、総光損失は、導波路の長さとの関係により、下記式によっても表わされる。
総光損失（ｄＢ）＝ｍｘ＋ｂ
ここで、「ｘ」は導波路の長さ、「ｍ」は伝搬損失、「ｂ」は結合損失(ｃｏｕｐｌｉｎｇ ｌｏｓｓ)である。
上記カットバック法により、伝搬損失を算出した。
【００８１】
（ガラス転移温度の測定）
フィルムサンプルによる測定を行った。
フィルムは次のように作製した。上記コア層用の感光性樹脂組成物ワニスをそれぞれガラス基板上に塗布した。この時、塗布膜厚は乾燥時に３００μｍになるように塗布した。これを１５０℃のホットプレート上で２時間以上乾燥させ、フィルムサンプルを得た。
作製したフィルムを熱機械分析装置（ＥＳＴＡＲ ６０００ ＴＭＡ／ＳＳ、セイコーインスツル（ＳＩＩ）社製）（引っ張り法：荷重２９．４ｍＮ、昇温速度５℃／分、空気中）を用いて測定した。
【００８２】
（リフロー試験評価）
リフロー試験機（卓上型リフロー炉ＳＴＲ−３０００、シンアペックス社製）を用いてリフロー試験を行った。試験機の中に導波路サンプルを入れ、図３に示す昇温プログラムで２８０度まで段階的に昇温させた。リフロー試験後のサンプルについて、上記カットバック法を用いて伝搬損失を算出した。
【００８３】
【表１】
【００８４】
上記の結果からわかるように、本発明に係る光導波路は光伝播損失が低く、また、ガラス転移点が高いことから、耐熱性に優れることが確認された。また、リフロー前後での伝搬損失の値の変化が小さく、リフロー耐熱性にも優れることが確認された。
【産業上の利用可能性】
【００８５】
本発明にかかる光導波路は、低い光伝播損失と、優れた耐熱性を有し、特に電子機器等の内部に実装される回路基板等の光配線用途に有用である。
【符号の説明】
【００８６】
１ 第1クラッド部
２ コア部
２ａ 光導波路形成用フィルム（コア部用）
２ｂ 未照射領域
３ 第２クラッド部
４ マスク
５ 光
１０ 光導波路
【技術分野】
【０００１】
本発明は、現像性、低損失、耐熱性を同時に兼ね備えた感光性樹脂組成物、光導波路形成用感光性樹脂組成物、光導波路形成用フィルム、光導波路、光配線、光電気混載基板および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、データ通信量の増大に伴い、従来の電気伝送で問題となる信号の干渉や減衰を解決する手段として光通信が注目されている。光輸送媒体として最も頻繁に使用されているのはガラス光ファイバーであるが、回路の高密度化によって使用上の問題を引き起こしたり、高コストになったりするので、煩雑な高密度回路には好ましくない。一方で、光輸送媒体にポリマー材料を利用した光導波路は、合理的コストで、信頼性があり、実用的なコンポーネントを作成することができ、しかも集積光学に必要な機能が実行できる点で、有望視されている。
【０００３】
光導波路は光を伝送するコア部と、コア部より低屈折率な材料から成り立つクラッド部で構成されている（図１）。この構造を作成するのにつかわれる手法の一つとしてフォトリソグラフィ方式がある（特許文献１）。この手法では、目的個所のみを残し、他は完全に除去することが重要となり、現像性が大きな要求特性のひとつとなる。
【０００４】
現像性が求められる一方で、光輸送媒体としての光信号の低損失化や、電気・電子部品の実装工程を必要とする製品向けには高温のはんだ耐熱性などが要求される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許公開２００５−２２１５５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記事情を鑑み、現像性・低損失・耐熱性を同時に兼ね備えた感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。
また、前記感光性樹脂組成物を用いることにより、光導波路形成用感光性樹脂組成物、光導波路形成用フィルム、光導波路、光配線、光電気混載基板および電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このような目的は、下記（１）〜（１２）に記載の本発明により達成される。
（１）下記式（１）で表される繰り返し単位を有する環状オレフィン系共重合体を含む樹脂組成物であって、前記環状オレフィン系共重合体の重量平均分子量が３０，０００〜２００，０００であり、かつ、前記環状オレフィン系共重合体において前記下記式（１）で表される繰り返し単位のモル分率をＸとしたときに、Ｘは２０〜５０ｍｏｌ％の範囲であることを特徴とする感光性樹脂組成物。
【０００８】
【化１】
【０００９】
（２）さらに、下記式（２）で表される繰り返し単位を有する前記環状オレフィン系共重合体を含む前記（１）に記載の感光性樹脂組成物。
【００１０】
【化２】
【００１１】
（３）さらに、下記式（３）で表される繰り返し単位を有する前記環状オレフィン系共重合体を含む前記（１）又は（２）に記載の感光性樹脂組成物。
【００１２】
【化３】
【００１３】
【化４】
【００１４】
【化５】
【００１５】
【化６】
【００１６】
【化７】
（４）下記式（８）で表される前記環状オレフィン系共重合体を含む前記（１）乃至（３）のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
【００１７】
【化８】
【００１８】
【化４】
【００１９】
【化５】
【００２０】
【化６】
【００２１】
【化７】
（５）前記化学式（１）の側鎖部分は、光二量化反応により架橋するものである前記環状オレフィン系共重合体を含む前記（１）乃至（４）のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
（６）前記（１）乃至（５）のいずれかに記載の前記感光性樹脂組成物は、光導波路形成用の感光性樹脂組成物として用いられることを特徴とする光導波路形成用感光性樹脂組成物。（７）前記（６）に記載の光導波路形成用感光性樹脂組成物で構成されることを特徴とする光導波路形成用フィルム。
（８）前記（７）に記載の光導波路形成用フィルムに、光を照射することにより形成されるコア部を有することを特徴とする光導波路。
（９）前記コア部より低い屈折率を有するクラッド部により、前記コア部を覆ってなるものである前記（８）に記載の光導波路。
（１０）前記（８）又は（９）に記載の光導波路を備えたことを特徴とする光配線。
（１１）電気配線と、前記（１０）に記載の光配線とを有することを特徴とする光電気混載基板。
（１２）前記（８）又は（９）に記載の光導波路を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、現像性、低損失および耐熱性に優れた感光性樹脂組成物を提供することができる。
また、前記感光性樹脂組成物を用いることにより、現像性、低損失および耐熱性に優れた光導波路形成用感光性樹脂組成物、光導波路形成用フィルム、光導波路、光配線、光電気混載基板および電子機器を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】光を伝搬するためのコア部と、前記コア部より屈折率の小さいクラッド部を備えた光導波路の断面図である。
【図２】図１に示す光導波路を製造する方法を説明するための図である。
【図３】リフロー試験における昇温プログラムを説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の感光性樹脂組成物、光導波路形成用感光性樹脂組成物、光導波路形成用フィルム、光導波路、光配線、光電気混載基板および電子機器について説明する。
【００２５】
本発明の感光性樹脂組成物は、下記式（１）で表される繰り返し単位を有する環状オレフィン系共重合体を含む樹脂組成物であって、前記環状オレフィン系共重合体の重量平均分子量が３０，０００〜２００，０００であり、かつ、前記環状オレフィン系共重合体において前記環状オレフィン系共重合体において前記下記式（１）で表される繰り返し単位のモル分率をＸとしたときに、Ｘは２０〜５０ｍｏｌ％の範囲であることを特徴とする。
本発明の光導波路形成用感光性樹脂組成物は、前記感光性樹脂組成物を光導波路形成用の感光性樹脂組成物として用いられることを特徴とする。
本発明の光導波路形成用フィルムは、前記光導波路形成用感光性樹脂組成物で構成されることを特徴とする。
本発明の光導波路は、前記光導波路形成用フィルムに光を照射することにより形成されるコア部を有することを特徴とする。
本発明の光配線は、前記光導波路を備えたことを特徴とする。
本発明の光電気混載基板は、電気配線と、前記光配線とを有することを特徴とする。
本発明の電子機器は、前記光導波路を備えたことを特徴とする。
【００２６】
まず、感光性樹脂組成物について説明する。
前記感光性樹脂組成物は、下記式（１）で表される繰り返し単位を有する環状オレフィン系共重合体を含む。これにより、特に耐熱性に優れた感光性樹脂組成物を得ることができる。
【００２７】
【化１】
【００２８】
なかでも、Ｒ１及び／またはＲ２は炭素数１のヒドロカルビル基であることがより好ましい。これにより、光照射による光二量化反応が起こり、任意の場所のみを残しその他を除去できるフォトリソグラフィ法を用いることができるようになる。さらに、Ｒ１及び／またはＲ２が炭素数１のヒドロカルビル基であること、かつ、Ａがメチレン基、あるいは直鎖状または分岐状の炭素数２〜６のヒドロカルビレン基であることが好ましい。これにより、光二量化反応の反応性が高く、かつ、フィルム成型時に柔軟性及び耐熱性の高い感光性樹脂組成物を得ることができる。
【００２９】
前記環状オレフィン系共重合体の重量平均分子量は、３０，０００〜２００，０００である。これにより、フォトリソグラフィ方式を用いて前記光導波路を形成しても、目的個所のみを残し、他は完全に除去することが可能となり、高い現像性を得ることができる。なかでも、前記重量平均分子量は、４０，０００〜１７０，０００であることがより好ましく、５０，０００〜１５０，０００であることが、特に好ましい。これにより、さらに高い現像性と高い光伝搬性を兼ね備えた前記光導波路の形成が可能となる。
例えば、前記重量平均分子量は、高速液体クロマトグラフを用い、標準ポリスチレンで検量線を作成し、ポリスチレン換算で求めることができる。例えば、装置として、東ソー株式会社製高速液体クロマトグラフＨＬＣ−８０２０システムに、ＴＳＫ−ｇｅｌ ＧＭＬカラムとＴＳＫ−ｇｅｌ Ｇ２０００Ｈカラム、示差屈折計を用い、移動相としてテトラヒドロフランを用いて、４０℃、流速１．０ｍｌ／ｍｉｎの条件で測定を行い、標準ポリスチレンとして東ソー製ＰＳ−オリゴマーキットを用いて、リテンションタイムと分子量の検量線を作製し、環状オレフィン系共重合体のポリスチレン換算の重量平均分子量を求めることができる。
【００３０】
前記環状オレフィン系共重合体において、前記式（１）で表される繰り返し単位のモル分率をＸとしたときに、Ｘは２０〜５０ｍｏｌ％である。これにより、フォトリソグラフィ方式を用いて前記光導波路を形成しても、目的個所のみを残し、他は完全に除去することが可能となり、高い現像性を得ることができる。
なかでも、前記重環状オレフィン系共重合体のモル分率Ｘは、２０〜４０ｍｏｌ％であることがより好ましく、特に、２５〜３５ｍｏｌ％であることが、さらに好ましい。これにより、高い現像性を備えつつ、高い２８０℃リフロー耐熱性を併せ持った前記導波路を形成することが可能となる。
【００３１】
さらに、前記環状オレフィン系共重合体は、下記式（２）で表される繰り返し単位を含むことが好ましい。これにより、前記環状オレフィン系共重合体に柔軟性が加えられ、成膜したときに破損のない、フレキシブルなフィルムを作製することができる。
【００３２】
【化２】
【００３３】
なかでも、ｎは１〜１５の整数であることがより好ましい。これにより、前記環状オレフィン系共重合体に柔軟性が加えられ、成膜したときに破損のないフレキシブルなフィルムを作製することができる。さらに、ｎは４〜８であることが好ましい。これにより、リジッド基板間との内部応力変化に耐えられるほどの引っ張り強度を持ち、さらに温度変化／内部応力変化に柔軟に対応できる伸び率をもった破損のないフレキシブルなフィルムを作製できる。
【００３４】
さらに、前記環状オレフィン系共重合体は、下記式（３）で表される繰り返し単位を含むことが好ましい。これにより、前記環状オレフィン系共重合体の屈折率が向上し、光の閉じ込めに有利な導波路のコア部に好適に用いることができる。
【００３５】
【化３】
【００３６】
【化４】
【００３７】
【化５】
【００３８】
【化６】
【００３９】
【化７】
【００４０】
前記環状オレフィン系共重合体は、具体的には、下記式（８）で表されるノルボルネン系共重合体を使用することが好ましい。これにより、高い現像性を持ち、高耐熱性で柔軟性の高いフィルムを形成することができ、更に屈折率変調可能な前記光導波路を作製することができる。
【００４１】
【化８】
【００４２】
【化４】
【００４３】
【化５】
【００４４】
【化６】
【００４５】
【化７】
【００４６】
式（８）で表される環状オレフィン系共重合体において、２０≦ｐ≦５０であることが好ましい。これにより、フォトリソグラフィ方式を用いて前記光導波路を形成した際に、目的個所のみを残し、他は完全に除去することが可能となり、高い現像性を得ることができる。なかでも、２０≦ｐ≦４０であることがより好ましく、２５≦ｐ≦３５であることがさらに好ましい。これにより、高い現像性を備えつつ、高い２８０℃リフロー耐熱性を併せ持った前記導波路を形成することが可能となる。
また、式（８）で表される環状オレフィン系共重合体において、２０≦ｑ≦６５であることが好ましい。これにより、前記環状オレフィン系共重合体に柔軟性が加えられ、成膜したときに破損のない、フレキシブルな光導波路形成用フィルムを作製することができる。なかでも、２５≦ｑ＜６０であることがより好ましく、３５≦ｑ≦４５であることがさらに好ましい。これにより、高い柔軟性を備えつつ、高屈折率性及び高い光二量化反応性を有した環状オレフィン系共重合体を得ることができる。
また、式（８）で表される環状オレフィン系共重合体において、１５≦ｒ≦６０であることが好ましい。これにより、前記環状オレフィン系共重合体の屈折率が向上し、光の閉じ込めを必要とする導波路のコア部に、好適に用いることができる。なかでも、２０≦ｒ≦５５であることがより好ましく、２５≦ｒ≦３５であることがさらに好ましい。これにより、高屈折率性を備えつつ、高い耐熱性および現像性を有する光導波路形成用フィルムを得ることができる。
【００４７】
前記式（１）の側鎖部分は、光二量化反応により架橋するものであることが好ましい。光二量化反応とは、光照射により炭素二重結合同士が反応し二量化する反応のことである。これにより、光照射した部分のみが光二量化反応により硬化し、現像により任意の部分のみを残すフォトリソグラフィ法を用いた導波路の作製が可能となる。
【００４８】
以上、前記環状オレフィン系共重合体が前記式（１）〜（３）で表される繰り返し単位を有する場合について説明したが、前記式（１）で表される繰り返し単位を有していれば、前記環状オレフィン系共重合体が有する繰り返し単位の種類および数は特に限定されない。
【００４９】
前記感光性樹脂組成物は、特に限定されないが、酸化防止剤を含有していてもよい。これにより、前記感光性樹脂組成物を安定的に保管することができる。
前記酸化防止剤としては、特に限定されないが、具体的には、ニューヨーク州タリータウンのＣｉｂａ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ社から入手可能なＣｉｂａ（登録商標、以下同様である。） ＩＲＧＡＮＯＸ（登録商標、以下同様である。） １０７６およびＣｉｂａ ＩＲＧＡＦＯＳ（登録商標、以下同様である。） １６８が好適に用いられる。 また、他の酸化防止剤としては、例えば、Ｃｉｂａ Ｉｒｇａｎｏｘ（登録商標） １２９、Ｃｉｂａ Ｉｒｇａｎｏｘ １３３０、Ｃｉｂａ Ｉｒｇａｎｏｘ １０１０、Ｃｉｂａ Ｃｙａｎｏｘ（登録商標） １７９０、Ｃｉｂａ Ｉｒｇａｎｏｘ（登録商標） ３１１４、Ｃｉｂａ Ｉｒｇａｎｏｘ ３１２５等を用いることもできる。
【００５０】
前記感光性樹脂組成物は、前記環状オレフィン系共重合体の他に、増感剤を含有していても良い。
増感剤は、光に対する感光性樹脂組成物の感度を増大して、感光性樹脂組成物の活性化（反応または分解）に要する時間やエネルギーを減少させる機能や、感光性樹脂組成物の活性化に適する波長に光の波長を変化させる機能を有するものである。
【００５１】
本発明の光導波路形成用感光性樹脂組成物は、上述したような感光性樹脂組成物を光導波路形成用として用いるものである。
【００５２】
本発明の光導波路形成用フィルムは、前記光導波路形成用感光性樹脂組成物を、適当な溶媒を用いて希釈し、樹脂ワニスを得ることができる。この樹脂ワニスを基板上に塗布・乾燥して光導波路形成用フィルムを得ることができる。
前記溶媒は、特に限定されないが、トルエン、キシレン、メシチレン、テトラヒドロフラン、シクロヘキサン、シクロヘキサノン、シクロペンタン、シクロペンタノン、メチルエチルケトン、２−ヘプタノン、リモネン、デカリン等が挙げられる。これらの溶媒を１種又は２種以上混合して使用してもよい。前記樹脂ワニスにおける前記環状オレフィン系共重合体の含有量は、前記樹脂ワニス中で５〜５０重量％であることが好ましい。これにより、ワニスに塗布に適した粘性を付与して、塗布性能を向上させることができる。なかでも、１０〜３０重量％であることがさらに好ましい。これにより、前記感光性樹脂組成物を基材等に塗布する際に、気泡の巻き込みが防止され、かつ、一定の厚みを得るために適した粘度を得ることが出来る。
【００５３】
次に、光導波路について説明する。
図１は、光導波路の一例を示す断面図である。 図１に示すように、光導波路１０は、板状の第１クラッド部１と、第１クラッド部１の上側面（図１中の上側）に配置された第１クラッド部よりも屈折率の高いコア部２と、コア部２の側面および上面を覆うように配置され、コア部２よりも屈折率の低い第２クラッド部３から形成されている。
このような構成を有することにより、コア部２の一端側に入射された光信号は、第１クラッド部１および第２クラッド部３との界面で全反射し、コア部２の他端側に伝達され、光通信が可能となる。
なお、第一クラッド部１および第２クラッド部３の構成材料は、それぞれ、同一（同種）のものでも異なるものでもよいが、これらは、屈折率が同じかまたは近似しているものであることが好ましい。第一クラッド部１および第２クラッド部３の構成材料の詳細については、後述する。
【００５４】
次に、上述した光導波路１０の製造方法について、図２を用いて説明する。
図２（Ａ）に示すように、光導波路形成用フィルム（コア部用）２ａの上方に、開口部が形成されたマスク４を配置し、このマスク４の開口を介して、光導波路形成用フィルム（コア部用）２ａに光５を照射する。これにより、図２（Ｂ）に示すように、光５を照射した領域では、前記前記環状オレフィン系共重合体の側鎖であるマレイミド基が架橋し、コア部２が形成される。
次に、図２（Ｃ）に示すように、光導波路形成用フィルム（コア部用）２ａにおける光５の未照射領域２ｂを除去する。
最後に、図２（Ｄ）に示すように、コア部２の側面および上部を覆うように第２クラッド部３を形成する。
【００５５】
本発明の光導波路形成用フィルムは、上述した光導波路１０の第１クラッド部１、コア部２および第２クラッド部３に好適に用いることができるものである。
【００５６】
第1クラッド部１、光導波路形成用フィルム（コア部用）２ａおよび第２クラッド部３を形成する方法について説明する。はじめに、感光性樹脂組成物を溶媒に溶かして樹脂ワニスを構成する。樹脂ワニスを平滑な支持基板上に塗布し、これを乾燥させ溶媒を蒸発する。次に、支持基板上で乾燥させた樹脂ワニス全体もしくはその一部に、光を照射して、前記感光性樹脂組成物に含まれる前記環状オレフィン系共重合体の架橋密度を向上させることにより、フィルム状に成形する。最後に、成形物を支持基板上から剥離することにより、光導波路形成用フィルムを得る。
また、支持基板を用いず、形成した第1クラッド部１上に直接光導波路形成用フィルム（コア部用）２ａを形成してもよいし、反対に、事前に形成した光導波路形成用フィルム（コア部用）２ａ上に直接第１クラッド部１を形成してもよい。また、第１クラッド部１と光導波路形成用フィルム（コア部用）２ａを個別に作成した後に、接着させてもよい。
第２クラッド部３を形成する場合においては、支持基板上ではなく、図２（Ｄ）に示すように、第1クラッド部１の上部に接着されたコア部２の側面及び上部を覆うように樹脂ワニスの塗布を行う。
【００５７】
第1クラッド部１および第２クラッド部３を構成する樹脂ワニスに含まれる感光性樹脂組成物は、コア部２を構成する樹脂ワニスに含まれる感光性樹脂組成物より屈折率が低いものであれば、特に限定されない。これにより、コア部２の一端側から入射された光信号は、第1クラッド部１および第２クラッド部３との界面で全反射され他端側に到達し、光損失を小さくすることができる。
さらに、第1クラッド部１および第２クラッド部３を構成する樹脂ワニスに含まれる感光性樹脂組成物中の環状オレフィン系共重合体は、コア部２を構成する樹脂ワニスに含まれる感光性樹脂組成物中の環状オレフィン系共重合体と同種であることが好ましい。これにより、第1クラッド部１、コア部２および第２クラッド部３の界面の密着性が向上し、層間剥離を防止することができる。このため、耐久性に優れた光導波路が得られる。
【００５８】
なお、第1クラッド部１および第２クラッド部３を形成するクラッド部形成用樹脂ワニスに含まれる感光性樹脂組成物は、それぞれ、同一（同種）のものでも、異なるものでもよいが、伝播損失を低減するという点から、これらは、屈折率が同じかまたは近似しているものであることが好ましい。
【００５９】
ここで、樹脂ワニスを塗布する方法としては、たとえば、ドクターブレード法、スピンコート法、ディッピング法、テーブルコート法、スプレー法、アプリケーター法、カーテンコート法、ダイコート法等の方法が挙げられるが、これらに限定されるわけではない。
また、前述した支持基板としては、光導波路形成用フィルムを剥離しやすいものであれば、特に限定されない。例えば、シリコン基板、二酸化ケイ素基板、ガラス基板、石英基板、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等が好適に用いられる。
【００６０】
前記感光性樹脂組成物に照射する光５としては、特に限定されないが、紫外線（ＵＶ光）が好適に用いられ、紫外線の照射手段としては、水銀灯（高圧水銀ランプ）が好適に用いられる。これにより、光導波路のコア部およびクラッド部に対して、３００ｎｍ未満の十分なエネルギーの光を供給することができ、前記樹脂組成物の光二量化反応を促進できるため、現像性を向上することができる。
【００６１】
光５の未照射領域２ｂを除去する方法としては、特に限定されないが、現像およびドライエッチング等が挙げられる。作業性の観点から現像液による現像が好ましい方法である。本発明の一実施形態では、コア部の材料そのものが架橋されるため、フォトレジストなどの余計な材料を用いることなく簡便に現像を行うことができる。現像処理は、従来から公知の方法で行うことができる。現像液の例として、トルエン、キシレン、メシチレン、テトラヒドロフラン、シクロヘキサン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、メチルエチルケトン、２−ヘプタノン、リモネン、デカリンなどの溶媒等を挙げることができる。これらの溶媒を、１種又は２種以上混合して使用してもよい。さらに現像液の溶解性をコントロールするために任意の貧溶媒を添加することができる。そのような貧溶媒の例として水やエタノール、イソプロピルアルコールなどのアルコール類等を挙げることができる。
【００６２】
以上の実施形態では、第1クラッド部１および第２クラッド部３の構成材料として感光性樹脂組成物を用いる場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、従来から用いられているクラッド部構成材料を用いてもよく、コア部より屈折率が低い材料であれば特に限定されない。従来から用いられているクラッド部構成材料としては、例えば、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、ポリカーボネート、ポリスチレン、エポキシ樹脂、ポリアミド、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ベンゾシクロブテン系樹脂やノルボルネン系樹脂等の環状オレフィン系樹脂等のうち、１種または２種以上を組み合わせたもの（ポリマーアロイ、ポリマーブレンド（混合物）、共重合体、複合体（積層体）など）が挙げられる。
これらのうち、特に耐熱性に優れるという点で、エポキシ樹脂、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ベンゾシクロブテン系樹脂やノルボルネン系樹脂等の環状オレフィン系樹脂、またはそれらを含むもの（主とするもの）を用いることが好ましい。
具体例としては、特に限定されないが、ダイセル化学工業株式会社から入手可能なセロキサイド２０２１ Ｐ（登録商標、以下同様である。）と、東亞合成株式会社から入手可能なＯＳ−ＳＱ（登録商標、以下同様である。）を混合したエポキシ樹脂が上げられる。これにより、光伝搬損失が十分に抑制された光導波路を得ることができる。
【００６３】
本発明の光配線は、上述したような光導波路１０を有している。これにより、高密度配線基板上の任意の箇所に光配線を行うことが可能となる。
【００６４】
また、本発明の光電気混載基板は、電気配線と、上述したような光導波路１０を有する光配線とを有している。これにより、従来の電気配線で問題となっていたＥＭＩ（電磁波障害）の改善が可能となり、従来よりも信号伝達速度を大幅に向上することができる。
【００６５】
また、本発明の電子機器は、上述したような光導波路１０を有している。これにより、省スペース化を図ることができる。このような電子機器としては、具体的にはコンピューター、サーバー、携帯電話、ゲーム機器、メモリーテスター、外観検査ロボット等を挙げることができる。
【実施例】
【００６６】
以下、本発明を実施例および比較例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。下記の実施例および比較例において使用した光導波路を形成するための各ワニス溶液は感光性材料を含んでいるので、イエローライトの下で調製した。
【００６７】
（実施例１）
（１）環状オレフィン系樹脂の合成
水分および酸素濃度がいずれも１ｐｐｍ以下に制御され、乾燥窒素で充満されたグローブボックス中において、ジメチルマレイミドノルボルネン（ＤＭＭＩＮＢ）５．９ｇ（２５．５ｍｍｏｌ）、ヘキシルノルボルネン（ＨｘＮＢ）６．０ｇ（３３．６ｍｍｏｌ）、ジフェニルメチルノルボルネンメトキシシラン（ｄｉＰｈＮＢ）８．１ｇ（２５．８ｍｍｏｌ）を５００ｍＬバイアル瓶に計量し、脱水トルエン６０ｇを加え、シリコン製のシーラーを被せて密栓した。
次に、１００ｍＬバイアルビン中に下記式（１３）で表わされるＮｉ触媒０．２５ｇ（０．５１ｍｍｏｌ）と脱水トルエン５ｍＬを計量し、スターラーチップを入れて密栓し、触媒を十分に撹拌して完全に溶解させた。
上記３種のノルボルネンを溶解させたバイアル瓶を３５℃のウォーターバスの中に入れ温度を安定化させたあと、下記式（１３）で表わされるＮｉ触媒溶液３．３ｍＬをシリンジで正確に計量し、上記３種のノルボルネンを溶解させたバイアル瓶中に定量的に注入し室温で２時間撹拌したところ、著しい粘度上昇が確認された。この時点で栓を抜き、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）６０ｇを加えて撹拌を行い、反応溶液を得た。
１００ｍＬビーカーに無水酢酸４．７５ｇ、過酸化水素水９ｇ（濃度３０％）、イオン交換水１５ｇを加えて撹拌し、その場で過酢酸水溶液を調製した。次に、この水溶液全量を上記反応溶液に加えて１２時間撹拌してＮｉの還元処理を行った。
次に、処理の完了した反応溶液を分液ロートに移し替え、下部の水層を除去した後、イソプロピルアルコールの３０％水溶液１００ｍＬを加えて激しく撹拌を行った。静置して完全に二層に分離した後、水層を除去した。この水洗プロセスを合計で３回繰り返した後、油層を大過剰のアセトン中に滴下して生成したポリマーを再沈殿させ、ろ過によりろ液と分別した後、６０℃に設定した真空乾燥機中で１２時間加熱乾燥を行うことにより、ポリマー＃１を得た。
ポリマー＃１の分子量は、ＧＰＣ測定によりＭｗ＝１３．９万、Ｍｎ＝９．３万、ポリマー＃１中の各構造単位のモル比は、ＮＭＲによる同定により、ジメチルマレイミドノルボルネン２６ｍｏｌ％、ヘキシルノルボルネン構造単位が４４ｍｏｌ％、ジフェニルメチルノルボルネンメトキシシラン構造単位が３０ｍｏｌ％であった。また屈折率はプリズムカプラープリズムカプラー（品番：モデル２０１０、米国メトリコン社製）により１．５５（測定波長；６３３ｎｍ）であった。
【００６８】
（２）感光性樹脂組成物の調製
精製した上記ポリマー＃１ １０ｇを１００ｍＬのガラス容器に秤量し、これにメシチレン４０ｇ、Ｉｒｇａｎｏｘ１０７６（チバガイギー社製）０．０１ｇ、Ｉｒｇａｆｏｓ１６８（チバガイギー社製）を加え均一に溶解させた後、孔径０．２μｍのＰＴＦＥフィルターによりろ過を行い、清浄なコア層用の感光性樹脂組成物ワニスＶ１を調製した。
【００６９】
（３）クラッド材の調製
セロキサイド２０２１ Ｐ（ダイセル化学工業株式会社製）４８ｇ、ＯＳ−ＳＱ（東亞合成株式会社）１２ｇ、アデカオプトマーＳＰ−１７０（株式会社ＡＤＥＫＡ製）１．８ｇを均一に溶解させた後、孔径０．２μｍのＰＴＦＥフィルターによりろ過を行い、清浄なクラッド層用の感光性樹脂組成物ワニスＶ２を調製した。
【００７０】
（３）光導波路の製造
（下層クラッドの作製）
シリコンウエハ上に調製して得られた上述の感光性樹脂組成物ワニスＶ２をドクターブレードにより均一に塗布した後、塗布された全面に紫外線を７１４ｍＪ照射し、乾燥機中１５０℃で１０分間加熱して、塗膜を硬化させて、下層クラッドを形成させた。形成された下層クラッドは、厚みが２０μｍであり、無色透明であり、屈折率は１．５１（測定波長；６３３ｎｍ）であった。
【００７１】
（コアの作製）
上記下層クラッド上に、調製して得られた上述の感光性樹脂組成物ワニスＶ１をドクターブレードによって均一に塗布した後、４５℃のホットプレートの上に３０分間のせて溶媒を除去した。投入した。溶剤を完全に除去した後、フォトマスクを圧着して紫外線を１５００ｍＪで選択的に照射し、マスクを取り去った。これをシクロペンタノン溶液に８０分間浸して未露光部の除去を行い、コア層を形成した後、４５℃のホットプレートの上にのせて溶媒を除去した。
【００７２】
（上層クラッドの作製）
上述の感光性樹脂組成物ワニスＶ２を上述で作製したコア層の上にドクターブレードによって均一に塗布した後、塗布された全面に紫外線を７１４ｍＪ照射し、乾燥機中１５０℃で１０分間加熱して、塗膜を硬化させて、上層クラッドを形成させた。形成された上層クラッドは、厚みが２０μｍであり、無色透明であり、屈折率は１．５１（測定波長；６３３ｎｍ）であった。
【００７３】
（実施例２）
（１）環状オレフィン系樹脂の合成
水分および酸素濃度がいずれも１ｐｐｍ以下に制御され、乾燥窒素で充満されたグローブボックス中において、ジメチルマレイミドノルボルネン（ＤＭＭＩＮＢ）５．９ｇ（２５．５ｍｍｏｌ）、ヘキシルノルボルネン（ＨｘＮＢ）６．０ｇ（３３．６ｍｍｏｌ）、ジフェニルメチルノルボルネンメトキシシラン（ｄｉＰｈＮＢ）８．１ｇ（２５．８ｍｍｏｌ）を５００ｍＬバイアル瓶に計量し、脱水トルエン６０ｇを加え、シリコン製のシーラーを被せて密栓した。
次に、１００ｍＬバイアルビン中に下記式（１３）で表わされるＮｉ触媒０．２５ｇ（０．５１ｍｍｏｌ）と脱水トルエン５ｍＬを計量し、スターラーチップを入れて密栓し、触媒を十分に撹拌して完全に溶解させた。
上記３種のノルボルネンを溶解させたバイアル瓶を４５℃のウォーターバスの中に入れ温度を安定化させたあと、下記式（１３）で表わされるＮｉ触媒溶液３．３ｍＬをシリンジで正確に計量し、上記３種のノルボルネンを溶解させたバイアル瓶中に定量的に注入し室温で２時間撹拌したところ、著しい粘度上昇が確認された。この時点で栓を抜き、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）６０ｇを加えて撹拌を行い、反応溶液を得た。
１００ｍＬビーカーに無水酢酸４．７５ｇ、過酸化水素水９ｇ（濃度３０％）、イオン交換水１５ｇを加えて撹拌し、その場で過酢酸水溶液を調製した。次に、この水溶液全量を上記反応溶液に加えて１２時間撹拌してＮｉの還元処理を行った。
次に、処理の完了した反応溶液を分液ロートに移し替え、下部の水層を除去した後、イソプロピルアルコールの３０％水溶液１００ｍＬを加えて激しく撹拌を行った。静置して完全に二層に分離した後、水層を除去した。この水洗プロセスを合計で３回繰り返した後、油層を大過剰のアセトン中に滴下して生成したポリマーを再沈殿させ、ろ過によりろ液と分別した後、６０℃に設定した真空乾燥機中で１２時間加熱乾燥を行うことにより、ポリマー＃２を得た。
ポリマー＃２の分子量は、ＧＰＣ測定によりＭｗ＝６．５万、Ｍｎ＝３．４万、ポリマー＃１中の各構造単位のモル比は、ＮＭＲによる同定により、ジメチルマレイミドノルボルネン２９ｍｏｌ％、ヘキシルノルボルネン構造単位が４２ｍｏｌ％、ジフェニルメチルノルボルネンメトキシシラン構造単位が２９ｍｏｌ％であった。また屈折率はプリズムカプラープリズムカプラー（品番：モデル２０１０、米国メトリコン社製）により１．５５（測定波長；６３３ｎｍ）であった。
ポリマー＃１に代えて、上記ポリマー＃２を用いること以外は、実施例１と同様にした。
【００７４】
（実施例３）
（１）環状オレフィン系樹脂の合成
水分および酸素濃度がいずれも１ｐｐｍ以下に制御され、乾燥窒素で充満されたグローブボックス中において、ジメチルマレイミドノルボルネン（ＤＭＭＩＮＢ）５．９ｇ（２５．５ｍｍｏｌ）、ヘキシルノルボルネン（ＨｘＮＢ）６．０ｇ（３３．６ｍｍｏｌ）、ジフェニルメチルノルボルネンメトキシシラン（ｄｉＰｈＮＢ）８．１ｇ（２５．８ｍｍｏｌ）を５００ｍＬバイアル瓶に計量し、脱水トルエン６０ｇを加え、シリコン製のシーラーを被せて密栓した。
次に、１００ｍＬバイアルビン中に下記式（１３）で表わされるＮｉ触媒０．２５ｇ（０．５１ｍｍｏｌ）と脱水トルエン５ｍＬを計量し、スターラーチップを入れて密栓し、触媒を十分に撹拌して完全に溶解させた。
上記３種のノルボルネンを溶解させたバイアル瓶を４３℃のウォーターバスの中に入れ温度を安定化させたあと、下記式（１３）で表わされるＮｉ触媒溶液３．３ｍＬをシリンジで正確に計量し、上記３種のノルボルネンを溶解させたバイアル瓶中に定量的に注入し室温で２時間撹拌したところ、著しい粘度上昇が確認された。この時点で栓を抜き、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）６０ｇを加えて撹拌を行い、反応溶液を得た。
１００ｍＬビーカーに無水酢酸４．７５ｇ、過酸化水素水９ｇ（濃度３０％）、イオン交換水１５ｇを加えて撹拌し、その場で過酢酸水溶液を調製した。次に、この水溶液全量を上記反応溶液に加えて１２時間撹拌してＮｉの還元処理を行った。
次に、処理の完了した反応溶液を分液ロートに移し替え、下部の水層を除去した後、イソプロピルアルコールの３０％水溶液１００ｍＬを加えて激しく撹拌を行った。静置して完全に二層に分離した後、水層を除去した。この水洗プロセスを合計で３回繰り返した後、油層を大過剰のアセトン中に滴下して生成したポリマーを再沈殿させ、ろ過によりろ液と分別した後、６０℃に設定した真空乾燥機中で１２時間加熱乾燥を行うことにより、ポリマー＃３を得た。
ポリマー＃３の分子量は、ＧＰＣ測定によりＭｗ＝８．９万、Ｍｎ＝５．９万、ポリマー＃１中の各構造単位のモル比は、ＮＭＲによる同定により、ジメチルマレイミドノルボルネン２７ｍｏｌ％、ヘキシルノルボルネン構造単位が４４ｍｏｌ％、ジフェニルメチルノルボルネンメトキシシラン構造単位が２９ｍｏｌ％であった。また屈折率はプリズムカプラープリズムカプラー（品番：モデル２０１０、米国メトリコン社製）により１．５５（測定波長；６３３ｎｍ）であった。
ポリマー＃１に代えて、上記ポリマー＃３を用いること以外は、実施例１と同様にした。
【００７５】
（実施例４）
（１）環状オレフィン系樹脂の合成
水分および酸素濃度がいずれも１ｐｐｍ以下に制御され、乾燥窒素で充満されたグローブボックス中において、ジメチルマレイミドノルボルネン（ＤＭＭＩＮＢ）５．９ｇ（２５．５ｍｍｏｌ）、ヘキシルノルボルネン（ＨｘＮＢ）６．０ｇ（３３．６ｍｍｏｌ）、ジフェニルメチルノルボルネンメトキシシラン（ｄｉＰｈＮＢ）８．１ｇ（２５．８ｍｍｏｌ）を５００ｍＬバイアル瓶に計量し、脱水トルエン６０ｇを加え、シリコン製のシーラーを被せて密栓した。
次に、１００ｍＬバイアルビン中に下記式（１３）で表わされるＮｉ触媒０．２５ｇ（０．５１ｍｍｏｌ）と脱水トルエン５ｍＬを計量し、スターラーチップを入れて密栓し、触媒を十分に撹拌して完全に溶解させた。
上記３種のノルボルネンを溶解させたバイアル瓶を４０℃のウォーターバスの中に入れ温度を安定化させたあと、下記式（１３）で表わされるＮｉ触媒溶液３．３ｍＬをシリンジで正確に計量し、上記３種のノルボルネンを溶解させたバイアル瓶中に定量的に注入し室温で２時間撹拌したところ、著しい粘度上昇が確認された。この時点で栓を抜き、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）６０ｇを加えて撹拌を行い、反応溶液を得た。
１００ｍＬビーカーに無水酢酸４．７５ｇ、過酸化水素水９ｇ（濃度３０％）、イオン交換水１５ｇを加えて撹拌し、その場で過酢酸水溶液を調製した。次に、この水溶液全量を上記反応溶液に加えて１２時間撹拌してＮｉの還元処理を行った。
次に、処理の完了した反応溶液を分液ロートに移し替え、下部の水層を除去した後、イソプロピルアルコールの３０％水溶液１００ｍＬを加えて激しく撹拌を行った。静置して完全に二層に分離した後、水層を除去した。この水洗プロセスを合計で３回繰り返した後、油層を大過剰のアセトン中に滴下して生成したポリマーを再沈殿させ、ろ過によりろ液と分別した後、６０℃に設定した真空乾燥機中で１２時間加熱乾燥を行うことにより、ポリマー＃４を得た。
ポリマー＃４の分子量は、ＧＰＣ測定によりＭｗ＝１１．０万、Ｍｎ＝７．１万、ポリマー＃１中の各構造単位のモル比は、ＮＭＲによる同定により、ジメチルマレイミドノルボルネン２９ｍｏｌ％、ヘキシルノルボルネン構造単位が４０ｍｏｌ％、ジフェニルメチルノルボルネンメトキシシラン構造単位が３１ｍｏｌ％であった。また屈折率はプリズムカプラープリズムカプラー（品番：モデル２０１０、米国メトリコン社製）により１．５５（測定波長；６３３ｎｍ）であった。
ポリマー＃１に代えて、上記ポリマー＃４を用いること以外は、実施例１と同様にした。
【００７６】
（実施例５）
（１）環状オレフィン系樹脂の合成
水分および酸素濃度がいずれも１ｐｐｍ以下に制御され、乾燥窒素で充満されたグローブボックス中において、ジメチルマレイミドノルボルネン（ＤＭＭＩＮＢ）４．３ｇ（１８．７ｍｍｏｌ）、ヘキシルノルボルネン（ＨｘＮＢ）６．７ｇ（３７．４ｍｍｏｌ）、ジフェニルメチルノルボルネンメトキシシラン（ｄｉＰｈＮＢ）９．０ｇ（２８．１ｍｍｏｌ）を５００ｍＬバイアル瓶に計量し、脱水トルエン６０ｇを加え、シリコン製のシーラーを被せて密栓した。
次に、１００ｍＬバイアルビン中に下記式（１３）で表わされるＮｉ触媒０．２５ｇ（０．５１ｍｍｏｌ）と脱水トルエン５ｍＬを計量し、スターラーチップを入れて密栓し、触媒を十分に撹拌して完全に溶解させた。
上記３種のノルボルネンを溶解させたバイアル瓶を３５℃のウォーターバスの中に入れ温度を安定化させたあと、下記式（１３）で表わされるＮｉ触媒溶液３．３ｍＬをシリンジで正確に計量し、上記３種のノルボルネンを溶解させたバイアル瓶中に定量的に注入し室温で２時間撹拌したところ、著しい粘度上昇が確認された。この時点で栓を抜き、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）６０ｇを加えて撹拌を行い、反応溶液を得た。
１００ｍＬビーカーに無水酢酸４．７５ｇ、過酸化水素水９ｇ（濃度３０％）、イオン交換水１５ｇを加えて撹拌し、その場で過酢酸水溶液を調製した。次に、この水溶液全量を上記反応溶液に加えて１２時間撹拌してＮｉの還元処理を行った。
次に、処理の完了した反応溶液を分液ロートに移し替え、下部の水層を除去した後、イソプロピルアルコールの３０％水溶液１００ｍＬを加えて激しく撹拌を行った。静置して完全に二層に分離した後、水層を除去した。この水洗プロセスを合計で３回繰り返した後、油層を大過剰のアセトン中に滴下して生成したポリマーを再沈殿させ、ろ過によりろ液と分別した後、６０℃に設定した真空乾燥機中で１２時間加熱乾燥を行うことにより、ポリマー＃５を得た。
ポリマー＃５の分子量は、ＧＰＣ測定によりＭｗ＝１６．８万、Ｍｎ＝９．５万、ポリマー＃１中の各構造単位のモル比は、ＮＭＲによる同定により、ジメチルマレイミドノルボルネン２６ｍｏｌ％、ヘキシルノルボルネン構造単位が４４ｍｏｌ％、ジフェニルメチルノルボルネンメトキシシラン構造単位が３０ｍｏｌ％であった。また屈折率はプリズムカプラープリズムカプラー（品番：モデル２０１０、米国メトリコン社製）により１．５５（測定波長；６３３ｎｍ）であった。
ポリマー＃１に代えて、上記ポリマー＃５を用いること以外は、実施例１と同様にした。
【００７７】
（比較例１）
（１）環状オレフィン系樹脂の合成
水分および酸素濃度がいずれも１ｐｐｍ以下に制御され、乾燥窒素で充満されたグローブボックス中において、ジメチルマレイミドノルボルネン（ＤＭＭＩＮＢ）５．９ｇ（２５．５ｍｍｏｌ）、ヘキシルノルボルネン（ＨｘＮＢ）６．０ｇ（３３．６ｍｍｏｌ）、ジフェニルメチルノルボルネンメトキシシラン（ｄｉＰｈＮＢ）８．１ｇ（２５．８ｍｍｏｌ）を５００ｍＬバイアル瓶に計量し、脱水トルエン６０ｇを加え、シリコン製のシーラーを被せて密栓した。
次に、１００ｍＬバイアルビン中に下記式（１３）で表わされるＮｉ触媒０．２５ｇ（０．５１ｍｍｏｌ）と脱水トルエン５ｍＬを計量し、スターラーチップを入れて密栓し、触媒を十分に撹拌して完全に溶解させた。
上記３種のノルボルネンを溶解させたバイアル瓶を２８℃のウォーターバスの中に入れ温度を安定化させたあと、下記式（１３）で表わされるＮｉ触媒溶液３．３ｍＬをシリンジで正確に計量し、上記３種のノルボルネンを溶解させたバイアル瓶中に定量的に注入し室温で２時間撹拌したところ、著しい粘度上昇が確認された。この時点で栓を抜き、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）６０ｇを加えて撹拌を行い、反応溶液を得た。
１００ｍＬビーカーに無水酢酸４．７５ｇ、過酸化水素水９ｇ（濃度３０％）、イオン交換水１５ｇを加えて撹拌し、その場で過酢酸水溶液を調製した。次に、この水溶液全量を上記反応溶液に加えて１２時間撹拌してＮｉの還元処理を行った。
次に、処理の完了した反応溶液を分液ロートに移し替え、下部の水層を除去した後、イソプロピルアルコールの３０％水溶液１００ｍＬを加えて激しく撹拌を行った。静置して完全に二層に分離した後、水層を除去した。この水洗プロセスを合計で３回繰り返した後、油層を大過剰のアセトン中に滴下して生成したポリマーを再沈殿させ、ろ過によりろ液と分別した後、６０℃に設定した真空乾燥機中で１２時間加熱乾燥を行うことにより、ポリマー＃６を得た。
ポリマー＃６の分子量は、ＧＰＣ測定によりＭｗ＝２１．３万、Ｍｎ＝１１．９万、ポリマー＃１中の各構造単位のモル比は、ＮＭＲによる同定により、ジメチルマレイミドノルボルネン２８ｍｏｌ％、ヘキシルノルボルネン構造単位が４０ｍｏｌ％、ジフェニルメチルノルボルネンメトキシシラン構造単位が３２ｍｏｌ％であった。また屈折率はプリズムカプラープリズムカプラー（品番：モデル２０１０、米国メトリコン社製）により１．５５（測定波長；６３３ｎｍ）であった。
ポリマー＃１に代えて、上記ポリマー＃６を用いること以外は実施例１と同様にしたところ、コアの作製において、シクロペンタノン溶液に８０分間浸して未露光部の除去を行った際、除去できない未露光部が明らかに多く、光導波路層を形成することができなかった。
【００７８】
（比較例２）
（１）環状オレフィン系樹脂の合成
水分および酸素濃度がいずれも１ｐｐｍ以下に制御され、乾燥窒素で充満されたグローブボックス中において、ジメチルマレイミドノルボルネン（ＤＭＭＩＮＢ）２．４ｇ（１０．５ｍｍｏｌ）、ヘキシルノルボルネン（ＨｘＮＢ）７．５ｇ（４２．０ｍｍｏｌ）、ジフェニルメチルノルボルネンメトキシシラン（ｄｉＰｈＮＢ）１０．１ｇ（３１．５ｍｍｏｌ）を５００ｍＬバイアル瓶に計量し、脱水トルエン６０ｇを加え、シリコン製のシーラーを被せて密栓した。
次に、１００ｍＬバイアルビン中に下記式（１３）で表わされるＮｉ触媒０．２５ｇ（０．５１ｍｍｏｌ）と脱水トルエン５ｍＬを計量し、スターラーチップを入れて密栓し、触媒を十分に撹拌して完全に溶解させた。
上記３種のノルボルネンを溶解させたバイアル瓶を３５℃のウォーターバスの中に入れ温度を安定化させたあと、下記式（１３）で表わされるＮｉ触媒溶液３．３ｍＬをシリンジで正確に計量し、上記３種のノルボルネンを溶解させたバイアル瓶中に定量的に注入し室温で２時間撹拌したところ、著しい粘度上昇が確認された。この時点で栓を抜き、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）６０ｇを加えて撹拌を行い、反応溶液を得た。
１００ｍＬビーカーに無水酢酸４．７５ｇ、過酸化水素水９ｇ（濃度３０％）、イオン交換水１５ｇを加えて撹拌し、その場で過酢酸水溶液を調製した。次に、この水溶液全量を上記反応溶液に加えて１２時間撹拌してＮｉの還元処理を行った。
次に、処理の完了した反応溶液を分液ロートに移し替え、下部の水層を除去した後、イソプロピルアルコールの３０％水溶液１００ｍＬを加えて激しく撹拌を行った。静置して完全に二層に分離した後、水層を除去した。この水洗プロセスを合計で３回繰り返した後、油層を大過剰のアセトン中に滴下して生成したポリマーを再沈殿させ、ろ過によりろ液と分別した後、６０℃に設定した真空乾燥機中で１２時間加熱乾燥を行うことにより、ポリマー＃７を得た。
ポリマー＃７の分子量は、ＧＰＣ測定によりＭｗ＝２１．０万、Ｍｎ＝１２．０万、ポリマー＃１中の各構造単位のモル比は、ＮＭＲによる同定により、ジメチルマレイミドノルボルネン１１ｍｏｌ％、ヘキシルノルボルネン構造単位が５４ｍｏｌ％、ジフェニルメチルノルボルネンメトキシシラン構造単位が３５ｍｏｌ％であった。また屈折率はプリズムカプラープリズムカプラー（品番：モデル２０１０、米国メトリコン社製）により１．５５（測定波長；６３３ｎｍ）であった。
ポリマー＃１に代えて、上記ポリマー＃７を用いること以外は実施例１と同様にしたところ、コアの作製において、シクロペンタノン溶液に８０分間浸して未露光部の除去を行った際にコア部が溶解し、光導波路層を形成することができなかった。
【００７９】
各実施例および比較例で得られた光導波路について、以下の評価を行った。評価項目を内容と共に以下に示す。また、実施例および比較例において、得られた結果を表１に示す。
【００８０】
（光導波路の損失評価）
得られた光導波路サンプルの伝搬損失をカットバック法を使用して測定した。レーザーダイオードから発生させた光(８５０ｎｍ)を、光ファイバーを通して、各ワニス溶液から形成した導波路のコアの第一の端部に入力した。反対側の第二の端部からの出力を測定した。導波路はある長さを有している。導波路は少なくとも２つの長さに短く「カットバック」され、各長さの導波路に対して第二の端部での光出力を測定した。
各測定での総光損失は下記である。
総光損失（ｄＢ） = −１０ｌｏｇ（Ｐｎ／Ｐo）
ここで、「Pｎ」はP１、P２、…Pｎの各長さの導波路の第二の端部で測定された出力であり、「Pｏ」は、光ファイバーを導波路のコアの第一の端部に結合する前の光ファイバーの端部における光源の測定出力である。
また、総光損失は、導波路の長さとの関係により、下記式によっても表わされる。
総光損失（ｄＢ）＝ｍｘ＋ｂ
ここで、「ｘ」は導波路の長さ、「ｍ」は伝搬損失、「ｂ」は結合損失(ｃｏｕｐｌｉｎｇ ｌｏｓｓ)である。
上記カットバック法により、伝搬損失を算出した。
【００８１】
（ガラス転移温度の測定）
フィルムサンプルによる測定を行った。
フィルムは次のように作製した。上記コア層用の感光性樹脂組成物ワニスをそれぞれガラス基板上に塗布した。この時、塗布膜厚は乾燥時に３００μｍになるように塗布した。これを１５０℃のホットプレート上で２時間以上乾燥させ、フィルムサンプルを得た。
作製したフィルムを熱機械分析装置（ＥＳＴＡＲ ６０００ ＴＭＡ／ＳＳ、セイコーインスツル（ＳＩＩ）社製）（引っ張り法：荷重２９．４ｍＮ、昇温速度５℃／分、空気中）を用いて測定した。
【００８２】
（リフロー試験評価）
リフロー試験機（卓上型リフロー炉ＳＴＲ−３０００、シンアペックス社製）を用いてリフロー試験を行った。試験機の中に導波路サンプルを入れ、図３に示す昇温プログラムで２８０度まで段階的に昇温させた。リフロー試験後のサンプルについて、上記カットバック法を用いて伝搬損失を算出した。
【００８３】
【表１】
【００８４】
上記の結果からわかるように、本発明に係る光導波路は光伝播損失が低く、また、ガラス転移点が高いことから、耐熱性に優れることが確認された。また、リフロー前後での伝搬損失の値の変化が小さく、リフロー耐熱性にも優れることが確認された。
【産業上の利用可能性】
【００８５】
本発明にかかる光導波路は、低い光伝播損失と、優れた耐熱性を有し、特に電子機器等の内部に実装される回路基板等の光配線用途に有用である。
【符号の説明】
【００８６】
１ 第1クラッド部
２ コア部
２ａ 光導波路形成用フィルム（コア部用）
２ｂ 未照射領域
３ 第２クラッド部
４ マスク
５ 光
１０ 光導波路
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記式（１）で表される繰り返し単位を有する環状オレフィン系共重合体を含む樹脂組成物であって、前記環状オレフィン系共重合体の重量平均分子量が３０，０００〜２００，０００であり、かつ、前記環状オレフィン系共重合体において前記下記式（１）で表される繰り返し単位のモル分率をＸとしたときに、Ｘは２０〜５０ｍｏｌ％の範囲であることを特徴とする感光性樹脂組成物。
【化１】
【請求項２】
さらに、下記式（２）で表される繰り返し単位を有する前記環状オレフィン系共重合体を含む請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【化２】
【請求項３】
さらに、下記式（３）で表される繰り返し単位を有する前記環状オレフィン系共重合体を含む請求項１又は２に記載の感光性樹脂組成物。
【化３】
【化４】
【化５】
【化６】
【化７】
【請求項４】
下記式（８）で表される前記環状オレフィン系共重合体を含む請求項１乃至３のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
【化８】
【化４】
【化５】
【化６】
【化７】
【請求項５】
前記化学式（１）の側鎖部分は、光二量化反応により架橋するものである前記環状オレフィン系共重合体を含む請求項１乃至４のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかに記載の前記感光性樹脂組成物は、光導波路形成用の感光性樹脂組成物として用いられることを特徴とする光導波路形成用感光性樹脂組成物。
【請求項７】
請求項６に記載の光導波路形成用感光性樹脂組成物で構成されることを特徴とする光導波路形成用フィルム。
【請求項８】
請求項７に記載の光導波路形成用フィルムに、光を照射することにより形成されるコア部を有することを特徴とする光導波路。
【請求項９】
前記コア部より低い屈折率を有するクラッド部により、前記コア部を覆ってなるものである請求項８に記載の光導波路。
【請求項１０】
請求項８又は９に記載の光導波路を備えたことを特徴とする光配線。
【請求項１１】
電気配線と、請求項１０に記載の光配線とを有することを特徴とする光電気混載基板。
【請求項１２】
請求項８又は９に記載の光導波路を備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項１】
下記式（１）で表される繰り返し単位を有する環状オレフィン系共重合体を含む樹脂組成物であって、前記環状オレフィン系共重合体の重量平均分子量が３０，０００〜２００，０００であり、かつ、前記環状オレフィン系共重合体において前記下記式（１）で表される繰り返し単位のモル分率をＸとしたときに、Ｘは２０〜５０ｍｏｌ％の範囲であることを特徴とする感光性樹脂組成物。
【化１】
【請求項２】
さらに、下記式（２）で表される繰り返し単位を有する前記環状オレフィン系共重合体を含む請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【化２】
【請求項３】
さらに、下記式（３）で表される繰り返し単位を有する前記環状オレフィン系共重合体を含む請求項１又は２に記載の感光性樹脂組成物。
【化３】
【化４】
【化５】
【化６】
【化７】
【請求項４】
下記式（８）で表される前記環状オレフィン系共重合体を含む請求項１乃至３のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
【化８】
【化４】
【化５】
【化６】
【化７】
【請求項５】
前記化学式（１）の側鎖部分は、光二量化反応により架橋するものである前記環状オレフィン系共重合体を含む請求項１乃至４のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかに記載の前記感光性樹脂組成物は、光導波路形成用の感光性樹脂組成物として用いられることを特徴とする光導波路形成用感光性樹脂組成物。
【請求項７】
請求項６に記載の光導波路形成用感光性樹脂組成物で構成されることを特徴とする光導波路形成用フィルム。
【請求項８】
請求項７に記載の光導波路形成用フィルムに、光を照射することにより形成されるコア部を有することを特徴とする光導波路。
【請求項９】
前記コア部より低い屈折率を有するクラッド部により、前記コア部を覆ってなるものである請求項８に記載の光導波路。
【請求項１０】
請求項８又は９に記載の光導波路を備えたことを特徴とする光配線。
【請求項１１】
電気配線と、請求項１０に記載の光配線とを有することを特徴とする光電気混載基板。
【請求項１２】
請求項８又は９に記載の光導波路を備えたことを特徴とする電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２０１１−１０５７９１（Ｐ２０１１−１０５７９１Ａ）
【公開日】平成２３年６月２日（２０１１．６．２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２５９２９５（Ｐ２００９−２５９２９５）
【出願日】平成２１年１１月１２日（２００９．１１．１２）
【出願人】（０００００２１４１）住友ベークライト株式会社 (2,927)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年６月２日（２０１１．６．２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１１月１２日（２００９．１１．１２）
【出願人】（０００００２１４１）住友ベークライト株式会社 (2,927)
【Ｆターム（参考）】
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