【課題】屈曲運動又はスライド運動の初期段階の光伝搬損失変動が少なく、曲げ半径１．０ｍｍ以上で屈曲可能なフレキシブル光導波路又はフレキシブル光電気複合基板を提供すること。
【解決手段】基板上にクラッド層Ａ、コアパターン及びクラッド層Ｂからなる光導波路を有するフレキシブル光導波路であって、コアパターンが、下面をクラッド層Ａ、上面をクラッド層Ｂにて覆われており、クラッド層Ａ側に、基板が配置されており、クラッド層Ａ及びクラッド層Ｂの引張弾性率が、それぞれ、基板の引張弾性率よりも低く、かつクラッド層Ａの引張弾性率が、クラッド層Ｂの引張弾性率よりも高いことを特徴とするフレキシブル光導波路、これを用いた光電気複合光導波路。 （もっと読む）

【課題】グレーテッドインデックス型またはそれに類似した屈折率分布を有する光導波路を効率よく低コストで製造可能な光導波路の製造方法、伝送損失が小さく信頼性の高い光導波路、およびかかる光導波路を備える電子機器を提供すること。
【解決手段】ポリマー９１５を含有する層９１０を形成する第１の工程と、層９１０に活性放射線のビーム９３０を照射し、ポリマー９１５中の化学構造の一部を異性化または二量化させ、屈折率を変化させることにより、層９１０中に屈折率分布を形成する第２の工程と、を有する。ここで、第２の工程において、ビーム９３０の焦点を層９１０の厚さ方向に沿って往復移動させつつ、かつ、ビーム９３０を層９１０の面方向に沿って相対的に移動（面内移動）させつつ、ビーム９３０を照射する。これにより、焦点近傍とそれ以外の領域での積算光量の差に基づき、グレーテッドインデックス型の屈折率分布が形成される。 （もっと読む）

【課題】グレーテッドインデックス型またはそれに類似した屈折率分布を有する光導波路を効率よく低コストで製造可能な光導波路の製造方法、伝送損失が小さく信頼性の高い光導波路、およびかかる光導波路を備える電子機器を提供すること。
【解決手段】ポリマー９１５を含有する層９１０を形成する第１の工程と、層９１０に活性放射線のビーム９３０を照射し、ポリマー９１５中の化学構造の一部を変化させ、屈折率を低下させることにより、層９１０中に屈折率分布を形成する第２の工程と、を有する。ここで、第２の工程において、ビーム９３０の焦点を層９１０の厚さ方向に沿って往復移動させつつ、かつ、ビーム９３０を層９１０の面方向に沿って相対的に移動（面内移動）させつつ、ビーム９３０を照射する。これにより、焦点近傍とそれ以外の領域での積算光量の差に基づき、グレーテッドインデックス型の屈折率分布が形成される。 （もっと読む）

【課題】クラッド層に対する優れた密着性を有するとともに、光導波路の低損失化の向上が図られ、かつコア形成時の良好なパターニング性を備えた光導波路用樹脂組成物およびそれを用いた光導波路を提供する。
【解決手段】同一主鎖内に、エポキシ基および（メタ）アクリレート基を有する部分アクリレート化多官能エポキシ樹脂（Ａ）を主成分とし、光重合開始剤（Ｂ）をその硬化用成分として含有する光導波路用樹脂組成物である。そして、基板と、その基板上に形成されたクラッド層と、上記クラッド層上に、光信号を伝搬するコア部が形成されてなる光導波路において、上記コア部が上記光導波路用樹脂組成物によって形成されている。 （もっと読む）

【課題】光伝送性能を損なうことなく、コア層とクラッド層の密着力を向上させた光導波路を提供すること。
【解決手段】光導波路１は、コア部２１と前記コア部２１より屈折率の低いクラッド部２２とを有するコア層２と、前記コア層２を挟んで配置される２つのクラッド層３、４とを備え、前記コア層２と前記２つのクラッド層３、４の少なくとも一方との間に厚さが１から１００ｎｍの薄膜層５を含む。薄膜層５はコア部２１よりも屈折率の高い材料からなるものであることが好ましい。薄膜層５は、コア層２とクラッド層３、４の密着力を向上させ、層間剥離を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】光導波路と電気回路を高密着に複合化でき、受発光素子と光回路の結合損失や、光導波路の損失のない光電気複合配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板１６上にコア１４を埋設したクラッドを形成する光導波路形成工程と、
前記光導波路の基板１６の反対側に、少なくとも片側の表面が粗面化された金属基材１１が積層された、未硬化の樹脂組成物１２を積層する金属層積層工程と、前記未硬化の樹脂組成物１２を硬化して金属層を形成する金属層形成工程と、前記金属基材１１上に電気回路１１ａを形成する電気回路形成工程と、を有することを特徴とする光電気複合配線板１８の製造方法を用いる。前記金属基材の表面粗さＲｚは、０．５μｍ以上５μｍ以下であることが好適である。また、前記未硬化の樹脂組成物の屈折率は、コアの屈折率と同一、もしくは低いことが好適である。 （もっと読む）

【課題】高分子材料を鋳型に注入して製造する方法において、コアが直線状に形成されないので、コアの長さが鋳型の大きさによって制限されずに、長尺のコアを形成できる。
【解決手段】高分子材料からなるコアと、当該コアの少なくとも一面に接して設けられたクラッドフィルムとを有する高分子光導波路において、前記コアは、前記クラッドフィルムの表面に対して４５°の角度で傾斜する反射ミラー面を有するとともに、前記コアは、少なくともその一部が、螺旋状に配置されており、前記螺旋状に配置されたコアの間で、クラッドフィルムが分離可能とされていることを特徴とする高分子光導波路。 （もっと読む）

【課題】アルカリ現像液によるコアパターンの形成が容易であり、その際にアルカリ現像液の劣化が抑制されて生産性の向上が図られる光導波路用樹脂組成物およびそれを用いた光導波路を提供する。
【解決手段】特殊な構造単位を有するアルカリ可溶性樹脂〔（Ａ）成分〕を主成分とし、その硬化用として光重合開始剤〔（Ｂ）成分〕を含有する光導波路用樹脂組成物であって、前記（Ａ）成分は、（メタ）アクリロイル基、カルボキシル基、エポキシ基及び水酸基の全ての官能基を一分子中に有する。そして、基板と、その基板上に形成されたクラッド層とを備え、上記クラッド層中に、光信号を伝搬するコア部が形成されてなる光導波路において、上記コア部を上記光導波路用樹脂組成物によって形成する。 （もっと読む）

【課題】プラズマ処理をすることなく下部クラッド層とコア層との層間密着力を高めること。
【解決手段】コア１７及びクラッド１３，２１を有する光導波路１の製造方法であって、未硬化のクラッド形成用の光硬化性樹脂層１２を形成するクラッド形成用樹脂層形成工程、クラッド形成用樹脂層１２の上に未硬化のコア形成用の光硬化性樹脂層１４を形成するコア形成用樹脂層形成工程、コア形成用樹脂層１４のうちコア１７にするべき部分にのみ及びクラッド形成用樹脂層１２のうちコアにするべき部分に対応する部分にのみ光を照射する光照射工程、及び、コア形成用樹脂層１４及びクラッド形成用樹脂層１２を熱処理する熱処理工程、を有する。 （もっと読む）

【課題】伝送損失およびパルス信号の鈍りが小さく、信頼性の高い光導波路、およびかかる光導波路を備える電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路１はコア層１３とその各面に設けられたクラッド層１１、１２とを有しており、コア層１３には、並列する２つのコア部１４１、１４２と、並列する３つの側面クラッド部１５１、１５２、１５３とが交互に設けられている。コア層１３は、４つの極小値Ｗｓ１、Ｗｓ２、Ｗｓ３、Ｗｓ４と、５つの極大値Ｗｍ１、Ｗｍ２、Ｗｍ３、Ｗｍ４、Ｗｍ５と、を含む屈折率分布Ｗを有しており、極小値Ｗｓ１と極小値Ｗｓ２との間および極小値Ｗｓ３と極小値Ｗｓ４との間がコア部１４１およびコア部１４２となる。なお、各極小値は、側面クラッド部における平均屈折率ＷＡ未満であり、かつ、屈折率分布Ｗ全体で屈折率が連続的に変化している。 （もっと読む）

【課題】フィルム光導波路の両面に光デバイスを実装でき、しかもフィルム光導波路の強度を下げることがないフィルム光導波路とその製造方法を提供する。
【解決手段】第一のクラッドフィルム１Ａと第二のクラッドフィルム１Ｂとが対向配置されて、光導波路コア４が狭持されている。第一のクラッドフィルム１Ａを貫通し光導波路コア４の一端部に接続する入光部１２と、第二のクラッドフィルム１Ｂを貫通し光導波路コア４の他端部に接続する出光部１５と、前記一端部側に入光部１２からの光を光導波路コア４に導く第一のミラー面３Ａと、前記他端部側に光導波路コア４を伝播した光を出光部１５に導く第二のミラー面３Ｂと、を有している。 （もっと読む）

【課題】Ｉｎを含まないＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体からなる半導体層と基板のＳｉ面とを接合させる構造において、Ｉｎを含まないＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体からなる半導体層と基板とに剥がれが生じることを抑制すること。
【解決手段】本発明は、ＧａＡｓ基板３２の主面上に形成された光を発振する活性層３８を含む積層半導体層４６のうちの最表面の層である、Ｉｎを含まないＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体であるＧａＡｓからなるコンタクト層４４の表面に、ＩｎＡｓの複数の量子ドットからなる接合層２２を形成する工程と、コンタクト層４４の表面を、接合層２２を介して、基板１０に含まれるＳｉ薄膜層１６のＳｉ面に接合させる工程と、を有する半導体装置の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】電気回路の密着性が高められ、受発光素子と光導波路との結合損失が抑制された光電複合配線板を提供することを課題とする。
【解決手段】コア３とコア３を包むクラッド２５とを有する光導波路６の上に、エポキシ樹脂８ａと、このエポキシ樹脂８ａと異なる種類の透明樹脂で構成されるゴム粒子８ｂとを含有する樹脂層８ｄを形成する樹脂層形成工程と、形成した樹脂層８ｄをエッチング処理するエッチング処理工程と、エッチング処理した樹脂層８ｄの上に、金属メッキ９により金属層９ｄを形成する金属層形成工程と、形成した金属層９ｄを電気回路１０に形成する電気回路形成工程と、を備える製造方法により、光回路６と電気回路１０とを備えた光電複合配線板２０を製造する。 （もっと読む）

【課題】 光電変換素子から伝達される熱による影響を低減させた光伝送基板および光モジュールを提供する光伝送基板を提供する。
【解決手段】 光伝送基板は、基板と、前記基板上に設けられた金属層と、前記基板上に設けられた光導波路と、上方に光電変換素子を設けて前記光導波路と光学的に結合させるための金属反射部であって、前記光導波路の光軸に対して傾斜した光反射面を有し、前記金属層と接して前記基板の上方に設けられた金属反射部と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】光回路のパターン形状の設計の自由度が広く、寸法精度の高い光路を簡単な方法で形成することができ、耐久性に優れる光導波路を備えた光導波路構造体を提供すること。
【解決手段】光導波路構造体１は、凸部２１および凹部２２が形成された基板２と、基板２の上面に形成された金属層５と、凹部２２内に形成され、コア層９３の両面にクラッド層９１、９２を積層してなる光導波路９と、凸部２１の外周の傾斜面に形成され、伝送光１８を反射する反射面９６１と、基板３と、発光素子１０と、受光素子１１と、電子回路素子１２とを備えている。コア層９３は、コア部９４とクラッド部９５とを有し、コア部９４は、活性放射線の照射と加熱とにより屈折率が変化する材料で構成されたコア層９３に対し活性放射線を選択的に照射して所望形状に形成したものである。 （もっと読む）

【課題】複数の受発光部が高密度に配置されていても、電気配線の導電性や電気配線同士の絶縁性を十分に確保しつつ、光導波路に対して良好な光学的接続を可能にする光素子搭載基板を提供すること。
【解決手段】 本発明の光素子搭載基板は、絶縁性基板と、前記絶縁性基板の第１の面側に設けられた受発光する複数の受発光部と、前記絶縁性基板の第１の面に設けられた第１の配線と、前記絶縁性基板の前記第１の面と反対側の第２の面に設けられた第２の配線とを有し、前記第２の面側において、複数のチャンネルを有する光導波路と積層されることにより、前記受発光部と前記複数のチャンネルとがそれぞれ光学的に接続されるよう用いられる光素子搭載基板であって、前記複数の受発光部は、平面視において、２列以上の並列する列状に配置され、前記受発光部は、前記第１の配線と前記第２の配線の両方に電気的に接続されている。 （もっと読む）

シリコーン組成物は、（Ａ）式：（Ｒ^１Ｒ^２_２ＳｉＯ_１／２）_ｖ（Ｒ^２_２ＳｉＯ_２／２）_ｗ（Ｒ^２ＳｉＯ_３／２）_ｘ（Ｒ^３ＳｉＯ_３／２）_ｙ（ＳｉＯ_４／２）_ｚ［式中、オルガノポリシロキサン樹脂が、ケイ素が結合したエポキシ置換有機基を１分子当たり平均少なくとも２つ有するという条件で、Ｒ^１はＣ_１〜Ｃ_１０ヒドロカルビルであり、Ｒ^２はＲ^１又はエポキシ置換有機基であり、Ｒ^３はＣ_４〜Ｃ_８アルキルであり、ｖは０〜０．３であり、ｗは０〜０．５であり、ｘは０〜０．９であり、ｙは０．１〜０．８であり、ｚは０〜０．５であり、ｖ＋ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１である］を有するオルガノポリシロキサン樹脂と、（Ｂ）有機溶媒と、（Ｃ）光開始剤とを含む。シリコーン組成物を含んだ１以上の層を有する平面光導波路組立品、及び、平面光導波路組立品の製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】複数の段差を有する導波路構造において、簡易かつ精度よく、コア層と上部クラッド層におけるメサ中心のずれを小さくする。
【解決手段】下部クラッド層１０３とコア層１０２と上部クラッド層１０１とを積層し、上部クラッド層１０１上に、互いに並行に配置される第一及び第二のストライプ状マスク１０５ａ、１０５ｂと、第一のストライプ状マスク１０５ａと第二のストライプ状マスク１０５ｂとの間に配置される第三のストライプ状マスク１０６とからなる３本のストライプ状マスク１０７を形成し、第一、第二のストライプ状マスク１０５ａ、１０５ｂ及び第三のストライプ状マスク１０６をマスクとして第一メサを形成し、第一及び第二のストライプ状マスク１０５ａ、１０５ｂをそれぞれ除去し、第一及び第二のストライプ状マスク１０５ａ、１０５ｂを除去した後に、第三のストライプ状マスク１０６をマスクとして、第一メサの上部に位置し、第一メサよりも幅の狭い第二メサを形成する。 （もっと読む）

【課題】複数の受発光部が高密度に配置されていても、電気配線の導電性や電気配線同士の絶縁性を十分に確保しつつ、光導波路に対して良好な光学的接続を可能にする光素子搭載基板、および、かかる光素子搭載基板を備えた光電気混載基板および電子機器を提供すること。
【解決手段】光電気混載基板１は、貫通孔１１０を有する絶縁性基板１１と、２つの受発光素子７１、７２と、半導体素子８と、絶縁性基板１１の上面に設けられた第１の配線１５と、下面に設けられた第２の配線１６とを有する。受発光素子７１は、図２の紙面厚さ方向に沿って配列した複数の受発光部７１１を備えている。そして、受発光素子７１は、絶縁性基板１１の上面に設けられ、第１の配線１５と電気的に接続されている。一方、受発光素子７２も同様に複数の受発光部７２１を備えている。そして、受発光素子７２は、貫通孔１１０内に設けられ、第２の配線１６と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】発光素子と受光素子、または、光素子と光接続端子との間を低損失で光結合する。
【解決手段】ベース層１４と、該ベース層１４の上面の一端縁に配設固定された、発光素子１２を実装した第一のサブマウント１３と、前記ベース層１４の上面の他端縁に配設固定された、受光素子１５を実装した第二のサブマウント１６と、前記ベース層１４の上面に順次積層された下クラッド層２３と、コア層２４と中クラッド層２５とからなるコア形成層２６と、上クラッド層２７とから構成される光導波路２８とを備える。発光素子１２と受光素子１５とをコア層２５を介して光結合し、発光素子１２を実装したパッドと電気接続した導体層２０を第一のサブマウント１３の表面に露出させるとともに、受光素子１５を実装したパッドと電気接続した導体層を第二のサブマウント１６の表面に露出させる。 （もっと読む）