【課題】母材分を適切に分離抽出できて使用液量を抑制した使用済紙おむつの処理システムを提供する。
【解決手段】使用済紙おむつの処理システム１０１は、裁断された使用済紙おむつＤを処理用液体Ｑ内で攪拌分離する攪拌分離装置１０を有する使用済紙おむつの処理装置１と、処理装置１で分離された再生用物質Ｐ中の母材分ＰＬを抽出及び洗浄する洗浄装置４０とを備える。洗浄装置４０は、洗浄液体導入管７４と、洗浄液体Ｓに再生用物質Ｐを拡散させる拡散槽４１と、再生用物質Ｐから母材分ＰＬを抽出する母材分分離手段４２と、洗浄液体Ｓを洗浄装置４０内で循環させる循環手段４２Ｌ、４３Ｄ、４３Ｅ、４４、４６、４７、４９Ｄと、循環する洗浄液体Ｓの一部を処理装置１へ導く洗浄液体導出管４７とを有する。而して、洗浄液体Ｓの大部分が循環すると共に一部が処理装置１で利用され、洗浄液体Ｓの消費量を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】洗浄後の後処理において、コスト高の処理ステップを行うことなく、高品質の破片を得ることができる方法および装置の提供。
【解決手段】粉砕されたＰＥＴ瓶からＰＥＴ破片をリサイクルする方法において、破片に対し洗浄処理が行われ、破片は少なくとも１つの洗浄機Ｗ内で少なくとも２０分間、苛性ソーダを含む洗浄溶液にて７０℃以上の高温度で処理されると同時に、機械的に且つ液圧的にも処理される。 （もっと読む）

【課題】電子機器の機能を損耗させることなく、少量の洗浄液で洗浄できる小型化可能な洗浄装置を提供すること。
【解決手段】洗浄部と、該洗浄部に連結した精製部と、該洗浄部と一体化及び／又は隣接した乾燥部から構成される電子機器用洗浄装置であって、該洗浄部では洗浄液を用いて電子機器を含む被洗浄物を１工程以上スプレー洗浄することにより該被洗浄物への付着物が除去され、該精製部では該洗浄部から送り込まれた該付着物を含んだ洗浄液から該付着物が分離され、該乾燥部では該被洗浄物の真空乾燥が行われ、該洗浄液として、純水、アルカリ電解水、及びフッ素系洗浄液の内のいずれかを含む洗浄液を１種以上用いることを特徴とする前記電子機器用洗浄装置、及び洗浄方法。 （もっと読む）

【課題】紙素子からのイソプロピルアルコールの除去装置を提供する。
【解決手段】本発明の紙素子からのイソプロピルアルコールの除去装置は、イソプロピルアルコールでＰＣＢを洗浄除去した例えば紙素子１１を投入する洗浄籠１２と、前記洗浄籠１２内に洗浄水１３を供給する洗浄水供給部であるシャワー部１４と、洗浄後のＩＰＡを含む洗浄水を受けると共に、外部へ洗浄排水１５として排出する洗浄槽１６と、洗浄排水１５中のＩＰＡの残量を判定する判定器１７とを具備する。 （もっと読む）

【課題】リソグラフィ装置内の微粒子を捕捉する際に使用する洗浄表面を備えた部材が開示される。
【解決手段】微粒子は、パターン状に配置された複数の突起によって捕捉される。センサを用いて、パターン内の汚染物微粒子を検出できる。 （もっと読む）

【課題】洗浄液の噴射によって容器内の内容物を適切に排出できるとともに容器の内面を適切に洗浄できる洗浄装置を提供する。
【解決手段】洗浄装置１は、容器Ｗを搬送方向に搬送しながら、容器Ｗの姿勢を開口部が上方を向いた上方向き姿勢から開口部が搬送方向側方を向いた側方向き姿勢に変更する搬送手段２を備える。また、洗浄装置１は、側方向き姿勢の容器Ｗの開口部に向けて洗浄液を噴射することにより、この容器Ｗ内の内容物を排出すると同時にこの容器の内面を洗浄する洗浄液噴射手段３を備える。
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【課題】 ＰＣＢ含有絶縁油が充填された車載トランスから、車載トランス特有の問題を解消し、ＰＣＢを効率よく除去できる処理方法を提供することである。
【解決手段】 車載トランスのＰＣＢ汚染物からＰＣＢを除去する処理を、車載トランスの予備加熱工程Ｓ１０と、抜油・予備洗浄工程Ｓ２０と、外部部品取外し工程Ｓ３０と、切断・内部部品取り出し工程Ｓ４０と、破砕前洗浄工程Ｓ５０と、破砕工程Ｓ６０と、仕上げ徐染工程Ｓ７０により行ない、これらの一連の処理工程で、汚れの酷いトランスケースの外表面は溶剤洗浄を行なわず、外表面に残存するＰＣＢを、仕上げ徐染工程Ｓ７０で真空加熱処理を施すことにより除去するようにしたのである。これらの処理工程により、処理対象外の汚染物の溶剤への混入による配管の詰まり等の設備トラブル等を防止し、長尺で形状が複雑な車載トランスからＰＣＢを効率よく除去することができる。 （もっと読む）

マイクロエレクトロニックデバイス構造およびプロセス装置から望ましくない物質を除去するために、たとえば超臨界二酸化炭素などの超臨界流体を用いる組成物および方法。フラックスおよびはんだプリフォーム表面膜を除去するための有用性を有する、このようなタイプの一組成物には、たとえば超臨界ＣＯ_２などの超臨界流体、およびたとえばキシレンなどの有機共溶媒が含まれる。半導体基板から金属、金属酸化物、金属含有エッチング後残渣およびＣＭＰ粒子を除去するための有用性を有する、このようなタイプの別の組成物には、超臨界流体および少なくとも１つのβ−ジケトンが含まれる。

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