【課題】 慣性力の影響を受けることなく均一にピン部を研磨することができ、更なる面粗度の向上が実現できるクランクシャフトの研磨装置を提供する。
【解決手段】 一対のアーム５，６からなるクランプ手段７Ａ、７Ｂ、７Ｃ、７Ｄでピン部４を所定荷重の下にそれぞれ把持し、ジャーナル部３を中心としてクランクシャフト１を回転させ、各アーム５，６に設けた研磨部材８とピン部４との摺接による摩擦力で当該ピン部４の表面を研磨するクランクシャフトの研磨装置であって、位相が１８０度異なったピン部４をそれぞれ把持するクランプ手段７Ａと７Ｂ及びクランプ手段７Ｃと７Ｄ同士を、一方のピン部４が上昇するときにそのピン部４を把持しているクランプ手段７Ａ、７Ｄに作用する慣性力Ｆ１を他方のピン部４が下降するときのクランプ手段７Ｂ、７Ｃの自重Ｆ２で打ち消すように連結手段１８で連結させた。 （もっと読む）

【課題】 研磨パッドなどにより構成される研磨面や基板の外周部を保持するリテーナリングが研磨により摩耗しても、基板と研磨面との距離を一定にして基板の研磨を行うことができる研磨装置を提供する。
【解決手段】 研磨装置１は、研磨パッド２２と、半導体ウェハＷを保持して研磨パッド２２に押圧するトップリング２０と、トップリング２０を上下動させる上下動機構２４とを備えている。研磨装置１は、トップリング２０の下面が研磨パッド２２に接触したときのトップリング２０の位置を検出する測距センサ４６と、測距センサ４６により検出された位置から研磨時のトップリング２０の最適な位置を算出する制御部４７とを備えている。上下動機構２４は、研磨時に最適な位置までトップリング２０を移動させるボールねじ機構３０，３２，３８，４２を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 研磨中のスラリのイオン濃度を精度よく測定できるようにする。
【解決手段】 研磨装置は、中心軸の周りを回転可能なターンテーブル１上に配設されるパッド２と、このパッド２の上方に配設されるスラリ３を供給するノズル４ａと、同じくパッド２の上方に配設される酸化剤５を供給するノズル４ｂと、パッド２上に被研磨対象物６を押圧して研磨するキャリア７とを備えている。パッド２の上層パッド１０に孔１１を形成して、この孔１１の内部にｐＨ試験紙１２を配置し、スラリ３をパッド２上に供給して研磨を行っている間に孔１１に流れ込んだスラリ３によるｐＨ試験紙１２の色の変化を検出するため、研磨中のスラリ３のｐＨ値をリアルタイムに分析でき、スラリ３の成分に異常がないかどうかを迅速に把握できる。 （もっと読む）

【課題】 ガイドリングを無駄に捨てることなくほぼ使用限界まで使用できる、ＣＭＰ装置、ＣＭＰ研磨方法、及び、半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 ＣＭＰ装置１１は、半導体ウエハ４４を吸着して保持するトップリング４６と、半導体ウエハ４４の側面をガイドするリテーナリング４５と、半導体ウエハ４４を研磨する研磨パッド４１と、ＣＣＤカメラ４２とを有する。半導体ウエハ４４を研磨処理するとき、半導体ウエハ４４とともに、半導体ウエハ４４をガイドしているリテーナリング４５の研磨を行う。リテーナリング４５には、半導体ウエハ４４を研磨したときに発生する研磨粉を排出する溝が設けられている。溝は、ＣＣＤカメラ４２によって溝の画像が取り込まれ、この画像を画像処理部で処理することにより深さが求められる。この深さを随時確認することで、リテーナリング４５の使用限界管理をする。 （もっと読む）

【課題】 耐久性および耐磨耗性に優れた被研磨物保持用キャリアを提供する。
【解決手段】 内縁部に樹脂製の枠を設けた被研磨物保持孔を１つまたはそれ以上有する被研磨物保持用キャリアであって、該被研磨物保持用キャリアの、金属よりなる部分のキャリア基材の表面に、該キャリア基材と同一もしくはより硬度の高い材料で被覆を施したことを特徴とする被研磨物保持用キャリアである。 （もっと読む）

【課題】 被研磨部材の研磨前後の膜厚から研磨時間を設定する方法と、研磨その場計測により終点を検出する方法とを相互に連携させた研磨制御方法及びこの方法を用いた研磨装置及び半導体デバイス製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係る研磨制御方法は、被研磨部材の研磨加工において、研磨加工の終了を判断するものであり、所定の条件により設定された予測研磨時間Ｔ_Eと、研磨加工中に測定された被研磨部材の研磨中厚さ情報に基づいて研磨加工の終点を検出するＥＰＤ部からの終点情報とを互いに連携させて研磨加工の終了を判断する。 （もっと読む）

【課題】 被加工物の表面に保護テープを貼着して裏面を研削しても、保護テープの厚さのバラツキに影響されることなく、被加工物を所定の仕上がり厚さに研削することができる研削装置を提供する。
【解決手段】 被加工物を保持する保持面を備えたチャックテーブルと、チャックテーブルの保持面に保持された被加工物を研削する研削手段と、研削手段をチャックテーブルの保持面と垂直な方向に研削送りする研削送り手段と、チャックテーブルに保持された被加工物の上面の高さ位置を検出するハイトゲージを具備する研削装置であって、被加工物の厚さを検出する厚さ測定器と、厚さ測定器とハイトゲージからの検出データに基づいて研削手段および研削送り手段を制御する制御手段具備している。制御手段は、厚さ検出器によって検出された加工前の被加工物の厚さと被加工物の仕上がり厚さデータから目標研削量を算出し、ハイトゲージからの検出データに基づいて加工前の被加工物の高さ位置から目標研削量に相当する高さ位置に達するまで研削する。 （もっと読む）

【課題】基板の表面に形成された膜を目標膜厚まで精度よく研磨する。
【解決手段】基板研磨装置では、膜厚測定部にて基板の表面に形成された膜の厚さを測定して第１膜厚が取得され（ステップＳ１２）、研磨部にて基板が所定の初期研磨時間だけ研磨される（ステップＳ１３）。初期研磨時間の研磨が終了すると、基板の膜の第２膜厚が取得され（ステップＳ１４）、第１膜厚、第２膜厚および初期研磨時間から研磨レートが導かれる（ステップＳ１５）。研磨レートは補正係数を用いて補正され（ステップＳ１６）、第２膜厚と目標膜厚との差と、補正後の研磨レートとに基づいて追加研磨時間が求められる（ステップＳ１７）。そして、追加研磨時間だけ基板がさらに研磨される（ステップＳ１８）。これにより、基板の表面に形成された膜を目標膜厚まで精度よく研磨することができる。 （もっと読む）

投受光部（５２）は、液体が基板（１４）に供給されて縁部（３０）に流れる状態で、レーザ光を縁部（３０）に投光し、反射光を受光する。信号処理コントローラ（５４）は、反射波の電気信号を処理して縁部（３０）の状態を判断する。研磨途中の縁部の状態が監視される。また、研磨終点が検知される。レーザ光以外の送信波が用いられてもよい。縁部（３０）が流路形成部材で囲まれて、流路が好適に形成されてもよい。液体が基板縁部に流れる状況でも好適に縁部を測定可能にする。
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【課題】試料外れの誤検出や試料の破損を防止できる試料平坦化加工装置を提供する。
【解決手段】試料外れ検出用センサ１１の出力データを時系列情報として保持し、これに判別手段１５により離散値系ウェーブレット変換を施し、試料が外れた時の波形の特徴をウェーブレットスペクトラムにより抽出して、試料外れを判別する。 （もっと読む）