【課題】ワークを自動的に磨くことができかつ安定した質の磨きを実現可能な自動磨き装置を提供する。
【解決手段】自動磨き装置１００は、モーターＭの回転トルクの伝達経路を２系統に分岐させ、その１系統の駆動系には、リンク用回転体２、３１が設けられ、リンク棒６が、その一端６ａを前記リンク用回転体２、３１に、その他端６ｂをピニオン３に、揺動自在に取付けられており、その別系統の駆動系には、前記回転トルクを減殺する滑り機構２０が設けられ、該滑り機構２０が接続された滑り回転体４または該滑り回転体４と係合する係合回転体５に、スライド機構１０が固定され、該スライド機構１０のスライド台８にブラシ７が固定され、前記スライド台８はラック部８ｂを有しており、該ラック部８ｂは前記ピニオン３と噛合していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高い研磨精度を有してワークの両面を同時に研磨する研磨装置及び研磨方法を提供する。
【解決手段】ワークＷの両面Ｗａ及びＷｂを同時に研磨する研磨装置１００において、それぞれがワークＷに接触する研磨面１４２ａ，１６２ａを有して互いに反対方向に回転する一対の定盤１４０，１６０と、一対の定盤１４０，１６０の回転数を各々検出する一対の検出部１４８，１６８と、一対の定盤１４０，１６０の間でワークＷを加圧する加圧部１７０と、定盤１４０，１６０にスラリーを供給するスラリー供給部１７５と、研磨面１４２ａ，１６２ａとワークＷとの間の摩擦力が閾値を超えたと判断した場合に、加圧部１７０が加える荷重、定盤１４０，１６０の回転数、スラリー供給部１７５が供給するスラリーの少なくとも一つを減少する制御部１８０と、を有することを特徴とする研磨装置１００を提供する。 （もっと読む）

【課題】フイルムラップ装置の機械本体前面に配置された一対の凹溝を持つワーク受けをワーク受け位置からワークのジャーナル部を載せた状態で斜め上方の加工位置まで、１回の移動・位置決めと１回の原位置への退避で行うことができるローディング装置を提供する。
【解決手段】フイルムラップ装置の機械本体１前面に配置された一対の凹溝を持つワーク受け３１、３１を、ワーク受け位置からワークのジャーナル部３３、３３を載せた状態で斜め上方の加工位置３１ｂ、３１ｂまで、傾斜角度をもって直線上で移動・位置決めするワークローディング装置５を有するものとした。 （もっと読む）

【課題】穿刺性能に優れたマイクロインジェクション用針を製造すること。
【解決手段】研磨板に対するマイクロインジェクション用針の相対位置を研磨板と平行方向および垂直方向に変化させるステージの動作を制御し、研磨板に対するマイクロインジェクション用針の相対位置を検出し、顕微鏡によって研磨板とマイクロインジェクション用針とが接触する垂直方向の接触位置を検出する研磨板上の領域である接触領域と、マイクロインジェクション用針を研磨板で研磨する研磨板上の領域を液体で満たした研磨領域とを備えるように構成する。 （もっと読む）

【課題】試料の研磨面における研磨痕や応力ムラの発生を抑え、試料表面の極めて広い範囲において十分な平坦度が得られて分析評価の可能な領域の大幅な拡大化を実現し、信頼性の高い薄膜化された試料を得る。
【解決手段】試料保持部２は、試料１０が固定される試料台１１と、試料台１１を研磨表面１ａに対して移動自在とし、試料台１１を研磨表面１ａ内の任意の位置で固定する試料台設置機構と、試料台１１に固定された試料１０の研磨表面１ａ内における研磨方向に対する設置角度を調節する角度調節機構１３と、試料台１１を研磨表面１ａに対して水平となるように調節する水平調節機構１４とを備えて構成されている。 （もっと読む）

【課題】複数の基板監視センサを半導体基板研磨装置に取り付ける。
【解決手段】研磨ステージを洗浄液で研磨・洗浄する基板ローディング／アンローディング／仕上研磨ステージ(ｐｓ_１)と、研磨剤スラリー液で研磨する粗研磨ステージ(ｐｓ_２)を構成するインデックス型研磨装置を用い、前記ｐｓ_１ステージの研磨パッドを揺動する支持アーム７７に半導体基板外周縁破損有無を監視するＣＣＤセンサ１２０ａを取り付けるとともに、前記ｐｓ_１を構成する基板ホルダーテーブル７０ａ上方に、ベース２０上に起立して設けた回転アーム１１０に基板厚み測定レーザ変位センサ１２０ｂを取り付け、前記ｐｓ_２ステージを構成する研磨パッド７３'を揺動する支持アーム７７に分光型光電センサ１２０ｃを取り付けた半導体基板の研磨加工監視機器７０。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの中心部の厚みの測定も可能であり、また、信頼性の高い厚み測定が可能となるウェーハの両面研磨装置を提供する。
【解決手段】上定盤３６に窓部が形成され、上定盤３６が回転する際、通過する窓部の上方の位置となる支持フレーム３８に厚み測定装置１０が配置され、該厚み測定装置１０は、レーザ光を窓部に向けて発光する発光部と、該発光部から発光されるレーザ光を、窓部の下方に位置するウェーハの表面と、裏面とに焦点を合わせるよう、駆動装置によって移動される対物レンズと、ウェーハの表面と裏面とで反射する反射光を受光する受光部と、該受光部から受光信号が入力され、ウェーハの表面と裏面の各反射光のピーク値からウェーハの厚みを演算する演算部とを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被加工物毎に明けた穴位置が異なるものがあっても、共用して、別の専用の被加工物回転駆動装置への段取り替えが必要とせず、複数種の被加工物を回転可能なテープラップ装置の被加工物回転駆動装置を提供。
【解決手段】被加工物６に明けた穴7a、7bと嵌合可能なドライブピン8a、8bを主軸頭部30に固定し、ドライブピン8a、8b及び主軸頭部30をヘッドストック２のモータ13により回転させ、被加工物回転駆動装置10は主軸頭部30に配置された複数個の、スプリング9a、9bに進退可能に押されたドライブピン8a、8b、を有し、被加工物６を取り付けるとき、ドライブピン8a、8bのうちの少なくとも１個8aは、第１の被加工物６に明けた穴7aと嵌合し、他のドライブピン8bはそのスプリング9bが第１の被加工物６のフランジ14に押されて後退し、他の被加工物６のフランジ14に明けた穴7bと嵌合しないようにされた。 （もっと読む）

【課題】基板表面の突起部の研磨加工を高精度に、かつ能率的に行うことができるテープ研磨方法および装置を提供する。
【解決手段】このテープ研磨方法は、加工対象の突起部２２の高さを２段以上の加工範囲に分割し、それぞれの加工範囲ごとに、ヘッドピンが研磨テープを介して突起部２２を押圧する力を可変とする。したがって、ヘッドピンが突起部２２を押圧する力をそれぞれの加工範囲に応じた最適な力に調整し、突起部に加わる単位面積あたりの押圧する力の変動を小さく抑えることができるので、突起部を高精度に加工することができる。 （もっと読む）

【課題】被加工物の回転軸の回転数の自由度が大幅に高く、加工条件の変更に柔軟に対応でき、かつ汎用性の高い高精度のミクロ仕上げを可能にしたテープラップ装置を提供。
【解決手段】ベ−ス 6に配置した機械本体 7と、機械本体 7に固定された垂直方向ガイド 8と、垂直方向ガイド 8にスライド可能な垂直直動スライド面 9及び垂直直動スライド面 9と直交する水平直動スライド面10を背面に設けた直交スライドブロック11と、直交スライドブロック11の水平直動スライド面10にスライド可能な水平方向ガイド12と、水平方向ガイド12に固定された揺動体13と、揺動体13先端に設けた一対のシュー組立体 2を支持する一対の開閉アーム 3とを有する。 （もっと読む）

【課題】研削加工、研磨加工の加工精度を高め、工具目つぶれ等の発生を防ぎ、チッピング、クラック等のワーク不良発生を抑制する研削／研磨装置、研削／研磨方法を提供する。
【解決手段】工具回転駆動部２０またはワーク保持部15のうち、軸方向に駆動される側の回転軸３３を軸方向駆動の駆動基準面内またはその近傍に配置する。あるいは、前記回転軸３３に直交する方向に揺動する工具回転駆動部２０またはワーク保持部１５を支持する支持点３４ｃ、３４ｄを、前記揺動される工具回転駆動部２０またはワーク保持部１５の回転軸３３に対して前記揺動方向の前後両側、及び前記揺動方向に直行する方向の左右両側に配置する。これらの対応により、工具の顎上がり現象が回避され、平坦度が格段に改善される。加えて、加工負荷を検知して工具２８に対するワーク１３の相対的送りを適切に制御することによりオーバーロード、これに起因する工具発熱を回避する。 （もっと読む）

【課題】試料を機械研磨装置で研磨した後にイオンビームエッチング装置でエッチングする際の作業効率を向上する。
【解決手段】試料１５をイオンビームエッチング装置用の専用試料台１６に接着部材により固着した状態で専用試料台１６を研磨用試料台１１に機械的に着脱自在に固定し、研磨用試料台１１を機械研磨装置の試料取付台１８に機械的に着脱自在に固定して試料１５を機械研磨装置により機械研磨し、機械研磨の後に専用試料台１６を研磨用試料台１１から取り外してイオンビームエッチング装置内に入れ、専用試料台１６に固着されている試料のイオンビームエッチングを行う。 （もっと読む）

【解決手段】研磨テープ振動研磨装置は、研磨テープ２を、テープ２の延長方向に所定のテンションおよび所定の移送速度にて移送させるための研磨テープ移送手段と、研磨テープ２と被研磨物３の表面とが少なくとも一部分において所定の荷重にて接触するコンタクト部を作り出すためのコンタクト部形成手段と、コンタクト部における研磨テープ２の部分を、研磨テープ２の移送方向と平行な方向において被研磨物３の表面にそって振動させるための研磨テープ振動手段と、コンタクト部において研磨テープ２の移送方向を横切る方向に被研磨物３を振動させるための被研磨物振動手段とを備える。
【効果】連続して精密で均一な研磨面が効率良く得られる。 （もっと読む）

【課題】ウェハの位置決め精度を向上させた研磨装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る研磨装置は、搬送ロボット６０を用いてウェハ３０をウェハ保持装置５０の保持部５２に搬送し、この保持部５２でウェハ保持装置５０に保持されたウェハ３０に研磨部材を当接させながら相対移動させてウェハ３０の研磨を行うように構成された研磨装置において、搬送ロボット６０により保持部５２の近傍に搬送されたウェハ３０を保持部５２へ導くガイド機構として、ウェハ保持装置５０にリング部材５５が設けられるとともに、搬送ロボット６０の把持部材７５に爪側ガイド部７７が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 簡便な構成で高い信頼性が図られる。
【解決手段】 被研磨材Ｗが、ワーク保持部３０の表面側に形成されるとともに、前記被研磨材の裏面により閉塞される密閉空間３６内に供給された加圧流体によって、その裏面側から押圧された状態で、ワーク保持部３０の表面に保持されて、パッド保持部２０に設けられた研磨パッド２１により研磨される構成とされた研磨機１０であって、加圧流体供給手段４０は、加圧流体を供給する駆動部と密閉空間３６とを連結させる加圧流体供給路４１を備え、加圧流体供給路４１に、前記加圧流体の流れを検知するフローメータ４３が設けられ、該フローメータ４３の出力信号に基づいて前記両保持部２０、３０の駆動を制御する制御部５１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】ポリッシャを重量の異なる物に変更すると被加工物に作用する押圧力が変化し、所定の研磨量を得ることが困難になる。研磨工具の重量が変化した場合にも所定の押圧力を付与すること。
【解決手段】下端に被加工物１３を研磨する研磨工具１５を保持する押圧軸１１と、前記押圧軸１１を軸長方向に移動可能に保持する保持部材１７と、前記押圧軸１１を前記被加工物１３側に向けて押圧する押圧手段２１と、前記押圧軸１１と前記研磨工具１５との荷重により生ずる前記被加工物１３への加圧力を相殺するモーメントを発生し、前記押圧軸１１の傾きに応じて前記モーメントから得られる前記加圧力を相殺する力が変化する相殺モーメント付与手段３１とを有し、前記相殺モーメント付与手段３１は、発生するモーメントが可変である。 （もっと読む）

【課題】研磨工具の被研磨物への押付け力を被研磨物を固定するワーク側に持たせることにより、軸受回転機構の小型化、該軸受回転機構を支承する可動アームの構造を簡素化できる研磨装置を提供する。
【解決手段】研磨工具１１が取付けられた回転体１２と、回転体１２を非接触で回転自在に支持する磁気軸受回転機構１０と、被研磨物Ｗが固定されたＸ−Ｙステージ（ワーク）２０を備え、回転する研磨工具１１を被研磨物Ｗに押し当て研磨すると共に、Ｘ−Ｙステージ２０の移動により研磨範囲を決定する研磨装置において、Ｘ−Ｙステージ２０側に吸引電磁石３０を設けると共に、研磨工具１１側に磁性体を設け、研磨工具１１の被研磨物Ｗへの押圧力を吸引電磁石３０の磁気吸引力で調整する。 （もっと読む）

【課題】 特に各段の研磨プロセス間での基板の表面状態の計測を可能な限り省略してスループットを高め、しかも研磨条件（研磨レシピ）を改善させた多段研磨プロセスを行うことができるようにする。
【解決手段】 複数の被研磨物が保管されたカセットから被研磨物を取出し、表面に複数段の研磨を行ってカセットに戻す操作を順次繰返す研磨方法であって、カセットから取出した被研磨物に対し、予め設定した研磨条件での複数段の研磨と各段の研磨前後における被研磨物表面の測定をそれぞれ行う第１の研磨処理と、前記測定結果を基に修正した研磨条件で所定の段における研磨を行う第２の研磨処理の一方を行う。 （もっと読む）

【課題】 ２０〜５０μｍと極薄の半導体基板とするための基板裏面を平面研削・研磨する生産性の高いインライン方式の平坦化装置の提供。
【解決手段】 基板収納ステ−ジ１０１を室外に、基板エッヂ把持型第一搬送ステ−ジ１０３、室内に時計廻り方向に基板ロ−ディング／アンロ−ディングステ−ジｓ_１、粗研削ステ−ジｓ₂、中仕上研削ステ−ジｓ₃および精密研削ステ−ジｓ₄の４つのステ−ジを１台のインデックス回転テ−ブル２に同心円上に配置した研削加工ステ−ジ１０４、一対の基板仮置台１０５ａ，１０５ｂ、２枚の基板を同時に研磨できる研磨加工ステ−ジ１０６、基板エッジ把持型第二搬送ステ−ジ１０８、および洗浄ステ−ジ１０９を備える平坦化装置１００。 （もっと読む）

【課題】シリコンウェハーのスライシング加工などに供するレジンボンドワイヤーソーで、ワイヤーソー自体に通電性を持たせ、且つ、砥粒保持力が高く、切れ味の良いワイヤーソーを提供する。
【解決手段】金属被覆砥粒の一端を金属芯線１に接触させ、且つ、一部分をボンド面より露出させることでワイヤーソーの外表面から芯線に通電性を持たせ、加工中の断線検知を可能とする。又、金属被覆砥粒２を用いることでボンドとなる樹脂３との接合性を良くした上、金属芯線１に銅又は銅合金メッキすることでボンド３との接合性をより高め、砥粒の脱落やボンド剥離をなくす。２ヶの導電性ロールを用いて上記ワイヤーソーの断線検査を行う。 （もっと読む）