【課題】回転ブラシの磨耗の程度を良好に検出して、回転ブラシとワークとの間隔を良好に自動的に調整し、表面処理作業の効率化を図る。
【解決手段】回転ブラシ１０，２０の回転によって空気流が発生すると、流速計１００で空気流の流速Ｖが検出される。演算部２１０は、外部メモリ２５０の流速−ブラシ径データ２５４を参照し、検出した流速Ｖに対応するブラシ直径Ｄを得る。演算部２１０では、得られたブラシ直径Ｄと、ブラシ初期位置Ｐと、ワーク厚さＷＴとから、ブラシ位置調整量ΔＰを演算する。このブラシ位置調整量ΔＰの値に基づいて、昇降機構１２，２２によって回転ブラシ１０，２０の位置調整が行なわれる。 （もっと読む）

【課題】対象物の表面をより均一に研磨する。
【解決手段】 研磨用治具１は、対象物Ｔの表面を研磨する本体２を有し、本体２は、凹部８と、該凹部８の内部と外部とを連通する複数の連通路１０とを有し、該複数の連通路１０は、一端が凹部８の内部に通じ、本体２を平面透視したときに、他端が一端よりも外側に位置している。 （もっと読む）

【課題】対象物の被研磨面をより平坦に研磨することができる研磨用治具を提供する。
【解決手段】研磨用治具１ａは、対象物を研磨する研磨用表面４を備えた本体２を有し、該研磨用表面４は、第１の表面領域Ｓ１および第２の表面領域Ｓ２を有し、第２の表面領域Ｓ２は第１の表面領域Ｓ１の外周部に位置し、第２の表面領域Ｓ２は第１の表面領域Ｓ１よりも硬度が大きい。 （もっと読む）

【課題】ガラス板の研磨工程において研磨状況を正確且つ迅速にモニタリングすることができる装置及び方法を提供する。
【解決手段】ガラス板研磨状況のモニタリング装置は、ガラス板で研磨装置１０により研磨される部分の位置を測定する位置測定部１１０；研磨装置１０に流入する電流を測定する電流測定部１２０；研磨装置１０に流入する電流に対する参照値をガラス板の研磨位置ごとに貯蔵するメモリ部１３０；及び位置測定部１１０及び電流測定部１２０による研磨位置ごとの電流測定値とメモリ部１３０に貯蔵された研磨位置ごとの電流参照値とを比較して研磨状況の不良可否を判断する制御部１４０；を含む。 （もっと読む）

【課題】多ステップ研磨における前の工程が後の工程に負荷をかけることを防止することができる研磨方法を提供する。
【解決手段】研磨対象物上に形成された第１膜の大部分を研磨して除去する第１の研磨工程と、第１膜の残留部分を、配線部分を残して第２膜が表面に露出するまで研磨して除去する第２の研磨工程と、第１の研磨工程から第２の研磨工程に移行するときの第１膜の膜厚分布を予め設定する工程と、第１の研磨工程中に第１膜の厚さをうず電流センサにより測定して第１膜の膜厚分布を取得する工程と、取得された第１膜の膜厚分布が予め設定された第１膜の膜厚分布に一致するように第１の研磨工程における研磨条件を調整する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】迅速にワイヤの断線を検出可能なワイヤソー切断装置を得ること。
【解決手段】ワイヤ２が複数回掛け回されるガイドローラ１と、ガイドローラ１を回転させてワイヤ２を走行させるモータ９と、ワイヤ２の表面に通電性を有するアルカリ性スラリー４を付着させるスラリーノズル７と、を有し、アルカリ性スラリー４が表面に付着したワイヤ２によってシリコンインゴット６を切断するワイヤソー切断装置であって、アルカリ性スラリー４が表面に付着した走行中のワイヤ２がシリコンインゴット６を切削している際の切削抵抗を測定し、切削抵抗の検出結果に基づいてワイヤ２の断線の有無を判断する演算機１５とを有する。 （もっと読む）

【課題】研磨対象物である基板が外れてしまうことを防止し、安定した研磨を実現することができるようにする。
【解決手段】研磨面を有する研磨パッド１０１と、基板Ｗを保持して研磨面に基板を押圧して該基板を研磨するトップリング本体２と、基板Ｗの外周部を保持して研磨面を押圧するリテーナリング３とを有する研磨装置であって、リテーナリング３の少なくとも２つの位置での高さを検出するセンサ５０６と、センサ５０６により検出された高さからリテーナリング３の傾きを算出する演算部５０８とを備えた。 （もっと読む）

【課題】 マウントフランジの寿命を縮めず、端面修正の時間を増大させることのないマウントフランジの端面修正方法を提供することである。
【解決手段】 マウントフランジの端面修正方法であって、研削部材とマウントフランジの端面とを対向させてフランジ端面修正治具を保持テーブルで保持する保持ステップと、該保持テーブル及び該フランジ端面修正治具と該マウントフランジとの間に電圧を印加する電圧印加ステップと、該研削部材と該マウントフランジの端面とを当接させるために該保持テーブルと該マウントフランジとを接近する方向に相対移動させる相対移動ステップと、該研削部材と該端面とが接触した際の電気的導通を検知する導通検知ステップと、該導通検知ステップにおいて検知された電気的導通に基づいて、端面修正開始の基準位置を決定する基準位置決定ステップと、該マウントフランジを回転させて該研削部材により該端面を研削して修正する修正ステップと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】磁気ディスク用ガラス基板等の研磨工程において、研磨装置の研磨面上に設置されたガラスディスクスペーサにガラスディスクを収容する際に、作業者がガラスディスクを慎重に時間をかけて配置しなければ、ガラスディスクの端面にクラックや欠けが生じる。
【解決手段】ガラスディスクスペーサの有する複数の孔と同じ位置にガラスディスクを収容する複数の孔を有し、ガラスディスクスペーサに対して回転自在に設置される下部体と、ガラスディスクスペーサの有する複数の孔と同じ位置にガラスディスクを収容する複数の孔を有し、ガラスディスクスペーサおよび下部体に対して回転自在に設置される上部体と、を具備するガラスディスク収容冶具をガラスディスクスペーサに取り付けて、ガラスディスクをガラスディスクスペーサに収容する。 （もっと読む）

【課題】添え台に起因するワイヤのぶれを原因とした線状の凹凸をなくし、ウェハ表面の凹凸形状を平滑化することができるＧａＡｓ半導体ウェハの製造方法を提供する。
【解決手段】ＧａＡｓの単結晶インゴット１３を添え台１４上に接着固定し、その単結晶インゴット１３を走行するワイヤソー１０に押し付けてスライスしてＧａＡｓ半導体ウェハＷを製造する方法において、添え台１４を、アルミナを主原料とし、且つその硬度がショアＤ硬さ３２〜３６の範囲となるものを選定し、その選定した添え台１４上に単結晶インゴット１３を接着固定し、ワイヤソー１０で単結晶インゴット１３の上部から切断すると共に下部を添え台１４の一部を含めて切断して単結晶インゴット１３をスライスする方法である。 （もっと読む）

【課題】製造コストが安価で、かつ、ランニングコストも安価な超仕上げ装置を提供することである。
【解決手段】砥石ヘッドを往復揺動させる手段を、砥石ヘッドの支持ユニットを、基台フレーム３の旋回テーブル４に往復揺動方向で間隔を開けて対向する一対の板ばね１０で揺動自在に連結された揺動部材１１に取り付けて、揺動部材１１に往復揺動方向で対向する一対のガイド板１１ａを設けて、一対のガイド板１１ａの対向面に回転駆動される偏心カム１６ａを当接させ、偏心カム１６ａの回転によって揺動部材１１を往復揺動させて、揺動部材１１に取り付けられた砥石ヘッドの支持ユニットを往復揺動させるものとした。 （もっと読む）

少なくとも２つの基板を同時に研磨するために十分な大きさを有するパッド上で、基板を研磨するための方法である。この方法は、研磨モジュールの単一の研磨面に対して、第１の基板及び第２の基板を同時に押し付けること、第１の基板を研磨面に押し付けながら、第１の基板の前の第１の流体送出アームから研磨流体を供給すること、第２の基板を研磨面に押し付けながら、第２の基板の前に位置する第２の流体送出アームから研磨流体を供給すること、第１の基板を研磨面に押し付けながら、第１の基板の後ろに位置する第１のコンディショナーで研磨面をコンディショニングすること、及び第２の基板を研磨面に押し付けながら、第２の基板の後ろに位置する第２のコンディショナーで研磨面をコンディショニングすることを含む。
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本発明は、一般に研磨システムに関する。本発明は、具体的には、１つまたは複数のモジュール式研磨ステーション、および移送システムに移動可能に接続される複数の研磨ヘッドを有する研磨装置に関する。
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【課題】 可撓性を有する板状ワークをバフ研磨ローラの配設位置に適切に送り込むことを可能にし、且つバックアップローラの存在により板状ワークに打痕が付き品位低下を招くという事態を抑止する。
【解決手段】 可撓性を有する板状ワークＰを搬送する複数の搬送ローラ６，９により形成される搬送径路３Ａ，３Ｂ，３Ｃの途中に、板状ワークＰを挟持する一対のグリップローラ１２，１３を対向して配置し、これらのグリップローラ１２，１３により板状ワークＰを上下方向に沿って送ると共に、その送られた板状ワークＰの両面を、対向して配置された一対のバフ研磨ローラ１４，１５の相互間でこれらのバフ研磨ローラ１４，１５により同時に研磨するように構成する。 （もっと読む）

【課題】回転が阻止され且つ高い回転剛性を有するスライド軸を備える油静圧スライド装置を提供する。
【解決手段】油静圧スライド装置が、往復駆動源３と、往復駆動源３によって往復駆動される、多角形横断面を有するスライド軸４と、油圧によってスライド軸４を摺動可能に支持する油静圧軸受５とを具備する。油静圧軸受５はスライド軸４が嵌挿される軸受穴５４を備え、油静圧軸受５の軸受穴５４の複数の内側面５５の各々が、スライド軸４の縦軸線Ａ_Zに対して垂直な方向に並べられて形成された少なくとも二つの静圧ポケット９１を備えており、静圧ポケット９１の各々に油圧を供給するためのオリフィス９２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】ＣＭＰにおいて、外乱の影響を排除してウェーハの研磨状態を精度よく検知し、研磨終点の制御精度を向上する。
【解決手段】ウェーハＷの表面に白色光を照射し、その反射光を分光する手段を具備し、研磨中、ウェーハＷ表面から反射される波長ないしは波数に対する反射率波形をフーリエ変換するステップと、フーリエ変換された波形に対して、変化する周期性部分を精製するステップと、フィルタリング後の波形を逆フーリエ変換して反射率波形を復元するステップを有し、研磨終了時点で得られる所定の反射率波形と研磨中の反射率波形とを所定域においてその山谷位置を照合し、その照合結果を基に研磨の終点を検出することにより、スラリー等による生じる外乱の影響を低減する。 （もっと読む）

【課題】研磨後のウエハが膜厚測定のために待機する待ち時間を減少させて、装置全体のスループットを向上させ、しかもフィードバック制御を確実に行うことができるようにする。
【解決手段】研磨前のウエハをカセットから取出して該ウエハの被研磨膜の膜厚を膜厚測定器で測定する研磨前膜厚測定工程と、研磨前膜厚測定後のウエハをカセットに戻す研磨前ウエハ収納工程と、カセットに戻されたウエハをカセットから取出して研磨する研磨工程と、研磨後のウエハを洗浄し乾燥させる洗浄・乾燥工程と、洗浄・乾燥後のウエハをカセットに戻す研磨後ウエハ収納工程と、カセットに戻された洗浄・乾燥後のウエハをカセットから取出して該ウエハの被研磨膜の膜厚を膜厚測定器で測定する研磨後膜厚測定工程を有する。 （もっと読む）

本明細書に記載の実施形態は、研磨システム内のトラックシステムに関する。本明細書に記載の一実施形態は、研磨システム内で研磨ヘッドを移動させるように構成されたトラックシステムを提供する。トラックシステムは、支持フレームと、支持フレームに結合され、研磨ヘッドが沿って動くように構成される経路を画定するトラックと、トラックによって画定された経路に沿って少なくとも１つの研磨ヘッドを搬送するように構成された１つまたは複数のキャリッジであって、トラックに結合され、トラックに沿って独立して可動式である１つまたは複数のキャリッジとを含む。
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【課題】光ディスクの仕上げ精度を従来よりも向上させ、研磨装置の自動化、及び光ディスクの大量研磨を可能とする光ディスク研磨装置を提供する。
【解決手段】水平状態に配置されて回転駆動され、上部に光ディスク１４を載せる光ディスクターンテーブル１５と、これに対してそれぞれ偏心し、かつ異なる位置に配置された研磨材ターンテーブル３１、３２及びバフターンテーブル３７、３８とを有し、光ディスクターンテーブル１５に載った光ディスク１４のデータ記録部を覆う表面層の疵を、研磨材ターンテーブル３１、３２に取付けられた研磨材４４、４５によって除去し、疵が除去されたデータ記録部を覆う表面層をバフターンテーブル３７、３８に取付けられたバフ４６、４７によって表面仕上げする光ディスク研磨装置１０において、バフターンテーブル３７、３８の外径を、研磨材ターンテーブル３１、３２の外径より大きくした。 （もっと読む）

ワーク（９１６）のためのキャリアヘッドは、化学機械平坦化／研磨手順中に前記ワーク（９１６）の前記存在を検出するように構成された容量センサ（９００）を有する。前記センササブシステムは、ウェハ（９１６）アンロード状態、ウェハ（９１６）ロード状態、および前記ウェハ（９１６）の処理中に発生しうる異なるプロセス中状況を検出することができる。このようなキャリアヘッドの一実施形態は、本体、前記本体に結合された構造、および前記本体に結合された容量センサ（９００）を有する。前記構造は半導体ウェハ（９１６）などのワークを保持するように構成されている。前記容量センサ（９００）は前記キャリアヘッドに対する前記ワーク存在状態を示すアナログ出力を生成するように構成されている。
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