【課題】研磨精度を維持するために定期的に交換が必要な消耗部品点数を削減できる研磨装置を提供する。
【解決手段】ワークの端面を研磨する研磨面２０ａを表面に有する研磨盤２０と、研磨盤２０の裏面２０ｂを所定平面に沿って移動自在に支持する支持機構３０と、研磨盤２０の研磨面にワークの端面が当接するようにワークを保持するワークホルダ５０と、研磨盤２０に円運動をさせつつ往復直線運動をさせる駆動機構７０とを有する。 （もっと読む）

【課題】より省スペースで大型の板状物を研削可能な研削装置を提供する。
【解決手段】四角柱状の回転保持体６０の各側面６２にウェーハＷを吸引保持するチャックテーブル７０を設け、回転保持体６０を９０°ずつ間欠的に回転させる。回転停止時における３つの側面６２の位置を粗研削加工位置、仕上げ研削加工位置、研磨加工位置とし、各加工位置に対向させて、粗研削用研削手段８０Ａ、仕上げ研削用研削手段８０Ｂ、研磨用研削手段８０Ｃを配備する。搬入／搬出位置のチャックテーブル７０に吸引保持したウェーハＷを、回転保持体６０を回転させることで各加工位置に順次位置付け、各加工位置で粗研削、仕上げ研削、研磨を行う。四角柱状の回転保持体６０で複数のウェーハＷを立体的に保持することにより、省スペース化を図る。 （もっと読む）

【課題】より省スペース化を図り、大型の板状物を研削・研磨可能な装置を提供する。
【解決手段】保持面５０ａを有する搬送機構５がワークを保持機構２に搬送する前に、位置合わせ機構７においてワークが所定位置に位置合わせされる研削装置において、位置合わせ機構７は、垂直方向の一面７００を有する板部材７０と、板部材７０から突出し一面７００に沿うワークの外周縁に突き当てる少なくとも３個以上の突き当て部材７０２と、突き当て部材７０２を垂直面内においてワークの外周縁に当接させて互いが接近及び離反する方向に移動させる突き当て部材移動部と、搬送機構５の保持面５０ａと板部材７０の一面７００にワークが挟まれた状態で突き当て部材移動部７０２を駆動して突き当て部材７０２をワークの外周縁に突き当てることによってワークの位置合わせを行う制御部９とを有し、ワークを縦置きして位置合わせを行う機構としてワークが大型化しても装置が大型化することを抑制する。 （もっと読む）

【課題】研削に使用された研削水とチャックテーブルに保持された被加工物またはチャックテーブルの保持面の洗浄に使用された洗浄水を分離して排水することにより汚染度が低いチャックテーブルに保持された被加工物またはチャックテーブルの保持面の洗浄に使用された洗浄水を再利用可能にした研削装置を提供する。
【解決手段】排水パン１０は研削域２５および被加工物着脱域２４の両側に設けられた底壁１０１ａ、１０１ｂと、底壁１０１ａ、１０１ｂの外周から立設する側壁を具備し、底壁１０１ａ、１０１ｂは研削域２５と被加工物着脱域２４との中間部に対応する位置から研削域２５および被加工物着脱域２４に向けて下方に傾斜する山形に形成されており、研削域側の端部領域に第１の排水口１１１が設けられ、被加工物着脱域側の端部領域に第２の排水口１１２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】矩形硬質脆性基板の側辺加工の精度が高く、加工安定性に優れた側辺加工装置の提供を目的とする。
【解決手段】ワークの中心部を支持するための旋回制御された中心テーブルと、当該中心テーブルの両側に一対の前記ワークの中心部以外を支持するための側辺テーブルと、中心テーブル及び一対の側辺テーブルにて支持したワークの対向両側辺を加工する工具とを備え、工具は側辺テーブルの側辺と平行な方向に相対移動可能になっていて、一対の側辺テーブルは中心テーブルの旋回動作に同期して、当該中心テーブルを挟んで近接離隔制御された拡狭装置を有している。 （もっと読む）

【課題】基板に対する面取り加工時、従来に比べてタクトタイムを減らせて生産性を向上させる。
【解決手段】基板がローディングされる基板ローディングユニット１１０と、基板に対する面取り加工が進行する面取り加工ユニット１２０と、基板がアンローディングされる基板アンローディングユニット１３０と、を含み、面取り加工ユニット１２０は、基板が載置支持され、基板ローディングユニット１１０と基板アンローディングユニット１３０とを連結する仮想の作業ラインとの交差方向に相互離隔配される複数のステージ３００ａ、３００ｂと、複数のステージ３００ａ、３００ｂに載置される基板のアライン作業のための少なくとも一つのアラインカメラと、複数のステージに載置される基板に対する面取り加工作業を進行する少なくとも一つの面取り加工用のホイール１２６とを備えるグラインダー１２３と、を含むことを特徴とする平面ディスプレイ用の面取り機。 （もっと読む）

【課題】半導体製造装置の使用状況に即したＧＵＩを容易に構築できるようにすることを目的とする。
【解決手段】装置本体部１２と、制御部９１、９２とを備え、制御部は、ＧＵＩ制御部９２を備える半導体製造装置であって、ＧＵＩ制御部は、標準ＧＵＩの表示および表示された標準ＧＵＩに応じた入力を処理する標準ＧＵＩ部９３と、標準ＧＵＩに関係する個別ユーザＧＵＩの表示を行う個別ユーザＧＵＩ部９４とを備え、個別ユーザＧＵＩ部は、標準ＧＵＩの表示に関係付けて個別ユーザＧＵＩの入力画面を表示する作成表示部９５と、入力される個別ユーザＧＵＩの表示情報の入力を処理する作成入力部９６と、個別ユーザＧＵＩの表示情報を、対応する標準ＧＵＩに対応付けて記憶する関係構築部９７とを備え、個別ユーザＧＵＩ部は標準ＧＵＩ部の表示に対応する個別ユーザＧＵＩの表示を行う。 （もっと読む）

【課題】水平面内にテーブルのための広い移動スペースを確保する必要がなくて、研削盤全体を小型に構成することができるレシプロ研削盤を提供する。
【解決手段】回転砥石２９を上下方向に対して定位置に配置する。駆動軸３７を水平方向に延びるように配置する。テーブル３６を上下方向へ往復動可能に配置する。テーブル３６と駆動軸３７との間には、駆動軸３７の回転を上下方向の往復動に変換してテーブル３６に伝達するための偏心輪機構４３を介在させる。テーブル３６の往復動にともなう慣性負荷をキャンセルするためのキャンセル機構５０を設ける。テーブル３６を上下方向に往復動させて、そのテーブル３６上のワークＷに対して回転砥石２９により研削加工を施す。 （もっと読む）

【課題】ワークの側面に開口して形成された凹部を円滑に加工できるプロファイル研削盤を提供する。
【解決手段】ベース部１１と、ベース部１１上の一側に設けられワーク１２を把持するワークテーブル１３を備えたワークユニット１４と、ベース部１１上の他側に設けられ砥石１５を保持しその軸心回りに回転する砥石回転機構１６を備えた砥石ユニット１７とを有するプロファイル研削盤１０において、ワークユニット１４は、ワークテーブル１３を支持し、ワークテーブル１４を水平面内で互いに直交するＸ方向及びＹ方向、並びに水平面に直交するＺ方向にそれぞれ移動する第１〜第３の移動手段３６、３９、３１を備え、砥石ユニット１７には旋回機構５４が設けられ、砥石１５の先端部を通過する垂直線を中心とし砥石１５を旋回させる。 （もっと読む）

【課題】ピッチングやヨーイングの原因となるモーメントを及ぼさず、かつ軽量化構造のリニアモータ駆動式摺動体、特に研削盤の砥石台に好適な案内機構を提供する。
【解決手段】 固定ベース２６に固着した左右一対の水平ガイド板２０、２０と直線ガイド板２２に沿って砥石台１０を水平面内で直線移動自在に設ける。電磁コイルユニット４１と永久磁石板ユニット４２との対向面位置である推進力作用点が水平ガイド板２０、２０と同一高さになるようにリニアモータを砥石台１０の下面と固定ベースの上面との間に配置する。軽量化と高剛性を両立するため、砥石台の内部には中央部の逆台形空間１１Ｖとこの両隣りの三角形空間１１Ｔ、１１Ｔを形成するようにリブ１１Ｒ、１１Ｒを配置し、挟み板２１、２１を固着する脚部１１Ｋ、１１Ｋを三角形空間形成部分に支持する。逆台形空間形成部分により三角形空間形成部分の頂部が互いに内側に偏奇することを防止し、脚部１１Ｋ、１１Ｋが外方に開かないようにする。 （もっと読む）

【課題】 砥石および被加工物の冷却効率を高めて高品質の研磨加工を行い得るとともに砥石の加工面のドレッシング頻度を少なくして砥石寿命を高め、砥石の砥粒に加わる面圧を調整し加工能率を向上する。
【解決手段】 多孔質の砥石Ｇの加工面Ｇａと被加工面Ｗａとを接触させた状態のもとで、砥石Ｇと被加工物Ｗとを相対的に摺動させながら、被加工面Ｗａと加工面Ｇとの間に形成される研磨空隙に、砥石Ｇの気孔を介して流体の流れを形成する。さらに、気孔を介して研磨空隙内に加圧流体の流れを発生させた状態のもとで被加工面Ｗａを加工面Ｇａにより研磨加工し、気孔を介して研磨空隙内に負圧流体の流れを発生させた状態のもとで被加工面Ｗａを加工面Ｇａにより研磨加工する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、研削装置，切削装置等の加工装置に関し、加工点に発生する加工力による加工点の位置の変動を解消することを目的とする。
【解決手段】 被加工物を加工する加工工具を備えた加工手段と、前記被加工物を保持する保持手段と、前記保持手段を前記加工工具側に移動する送り手段と、前記送り手段を前記被加工物側に押圧する押圧手段とを有し、前記押圧手段の押圧位置及び前記被加工物の加工点を結ぶ方向と前記押圧手段の押圧方向がほぼ同じであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】安定的かつ確実にきれいな円形の穴を掘ることができ、かつ、該穴を掘るボールが繰り返し使用できて非常に長持ちする半導体ウェーハ用ドリラーを提供する。
【解決手段】少なくとも、半導体ウェーハＷを保持するステージ４と、ステージ４に保持された半導体ウェーハＷに穴を掘るボール１と、ボール１を挟持して回転させる回転機構１５とからなる半導体ウェーハ用ドリラーであって、前記回転機構１５が、少なくとも、ボール１を回転させる駆動シャフト２と、駆動シャフト２の反対側からボール１を支持する回転可能な従動受け３とを有し、従動受け３と駆動シャフト２とによって炭化ケイ素からなるボール１を挟持し、駆動シャフト２を回転させることによりボール１を回転させるとともに研磨剤を供給し、ステージ４に保持した半導体ウェーハＷにボール１を接触させることで半導体ウェーハＷに穴を掘るものであることを特徴とする半導体ウェーハ用ドリラー。 （もっと読む）

【課題】占有面積を減少させたコンパクトな構成で、しかも駆動軸の振動を抑えて安定に稼動することができる基板の研磨装置を提供する。
【解決手段】研磨プレート５０を有する研磨テーブル４８と、該研磨テーブル４８に偏芯位置で連結して該研磨テーブル４８を研磨プレート５０と一体に並進円運動させる駆動軸６８とを備え、研磨テーブル４８の大きさは、研磨対象の基板とほぼ同じに設定され、研磨プレート５０の内部には、研磨プレート５０と研磨テーブル４８との間に形成された空間７８に連通する複数の研磨液吐出孔５０ａが設けられている。 （もっと読む）

【課題】 機械を大型化することなく高剛性化が図れる円筒研削盤を提供する。
【解決手段】 円筒研削盤１０は、ワークＷを回転駆動可能に支承する左右主軸台２４，２６と、砥石車Ｇが装着される砥石軸３８を回転駆動可能に軸承する軸受部３７およびワークＷに対して相対移動可能な砥石台３０とから構成される。そして、砥石車Ｇは小径で、かつ、その両側で砥石軸３８に支持されており、サポート２２の側面が主軸台２４，２６の研削負荷を受ける。 （もっと読む）

工具研削盤は機械制御ユニットを有し、当該機械制御ユニットは、例えば、トレーサ（９）と測定モジュールとを備える適当な測定機器を用いて、最初にワークピース受け器の理想的な受け器軸（Ｃ）に関するぶれを決定する。ブランク（７）又はワークピースの研削機械加工において、このぶれは考慮され且つ補償される。すなわち、ワークピースが正確に意図された寸法で且つ同心で機械加工されるような方法で、研削工具は揺れ動くワークピースをトレースさせられる。
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