【課題】ディスプレイパネル用のガラス基板その他の硬質脆性板の辺を加工する面取装置に関し、タクトタイムを全く又は殆ど増加させることなく、加工した総てのワークについて加工寸法の計測を行うことが可能な、従って、より高い加工精度を生産性を低下させることなく実現することができる面取装置を提供する。
【解決手段】テーブル２の工具３に対する送り方向上流側の幅方向両側に、ワークの両側辺部上面を見る上流側上カメラ５ａを配置すると共に、工具３のテーブル送り方向下流側でワーク１の両側辺部上面を見る下流側上カメラ５ｂと、当該下流側でワークの両側辺部下面を見る下流側下カメラ６ｂとを設けた。テーブルを送り移動しながら面取加工を行い、加工を行った直後に下流側カメラ５ｂ、６ｂで面取寸法の計測を行う。 （もっと読む）

少なくとも２つの基板を同時に研磨するために十分な大きさを有するパッド上で、基板を研磨するための方法である。この方法は、研磨モジュールの単一の研磨面に対して、第１の基板及び第２の基板を同時に押し付けること、第１の基板を研磨面に押し付けながら、第１の基板の前の第１の流体送出アームから研磨流体を供給すること、第２の基板を研磨面に押し付けながら、第２の基板の前に位置する第２の流体送出アームから研磨流体を供給すること、第１の基板を研磨面に押し付けながら、第１の基板の後ろに位置する第１のコンディショナーで研磨面をコンディショニングすること、及び第２の基板を研磨面に押し付けながら、第２の基板の後ろに位置する第２のコンディショナーで研磨面をコンディショニングすることを含む。
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【課題】高スループットの研磨ユニットとの組み合わせに適した、低コストの研磨状態検査ユニットを有する基板処理装置を提供する。
【解決手段】本発明の基板処理装は、置基板Ｗの周縁部を研磨する研磨ユニット７０Ａ，７０Ｂと、研磨ユニット７０Ａ，７０Ｂにより研磨された基板Ｗの周縁部を撮像する撮像モジュール１３１と、撮像モジュール１３１により撮像された画像から基板の研磨状態を検査する画像処理部１３２とを備え、撮像モジュール１３１は、研磨ユニット研磨ユニット７０Ａ，７０Ｂが基板Ｗの周縁部を研磨していないときに基板の周縁部を撮像する。 （もっと読む）

【課題】 ウエーハのスクラッチ検出装置及びスクラッチ検出装置を備えた研削装置を提供することである。
【解決手段】 ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削ホイールを有する研削手段とを備えた研削装置であって、ウエーハの研削面に生じるスクラッチを検出するスクラッチ検出手段を更に具備し、該スクラッチ検出手段は、ウエーハに対してウエーハの半径に対応した領域に光を傾斜して照射する斜光照射手段と、ウエーハの半径に対応した領域を結像するラインスキャンレンズと、該ラインスキャンレンズで結像された像を撮像するラインスキャンカメラと、該ラインスキャンカメラによって撮像された画像からスクラッチの有り無しを判定するスクラッチ判定手段とを含み、該チャックテーブルを少なくとも１回転する間にスクラッチを検出する。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの厚さを測定しながら研磨を行うことのできる両面研磨装置において、研磨中のウェーハの振動に代表される測定誤差の影響を受けずに、高い精度でウェーハの厚さを測定しながら研磨を行うことのできる両面研磨装置を提供する。
【解決手段】少なくとも、回転駆動する平坦な研磨上面を有する下定盤１２と、前記下定盤に対向して配置され回転駆動する平坦な研磨下面を有する上定盤１１と、ウェーハを保持するウェーハ保持孔を有するキャリア１３とを備える両面研磨装置において、前記上定盤または前記下定盤の回転中心と周縁との間に設けられた複数の孔１４と、該複数の孔から前記ウェーハの厚さを研磨中にリアルタイムで測定するウェーハ厚さ測定機構１６とを具備し、該ウェーハ厚さ測定機構は、該研磨装置の前記上定盤または前記下定盤ではない固定端に固定されたものであることを特徴とする両面研磨装置。 （もっと読む）

【課題】無駄が少なく、ランニングコストが安価であり、またメンテナンスを容易に行うことができる、高い精度でウェーハの厚さを測定しながら研磨することができる両面研磨装置を提供する。
【解決手段】少なくとも、下定盤と、前記下定盤に対向して配置された上定盤と、ウェーハを保持するキャリアとを備える両面研磨装置において、前記上定盤または前記下定盤には、該定盤の回転中心と周縁との間に設けられた複数の孔が設けられ、前記上下定盤の研磨面には前記複数の孔に対応する位置に孔より径の大きい穴の開いた研磨布と、前記孔より径が大きく前記研磨布の穴より径が小さく前記研磨布より厚さの薄い窓材とが設けられたものであり、更に、前記複数の孔から前記ウェーハの厚さを研磨中にリアルタイムで測定するウェーハ厚さ測定機構とを備え、前記窓材は、前記研磨布とは分離されて、前記上定盤または前記下定盤に接着層を介して固定された両面研磨装置。 （もっと読む）

【課題】高平坦性・高平滑性のウェーハを高い生産性で、歩留り良く製造することのできるウェーハの研磨方法を提供する。
【解決手段】少なくとも、回転駆動する平坦な研磨上面を有する下定盤と、前記下定盤に対向して配置され回転駆動する平坦な研磨下面を有する上定盤と、ウェーハを保持するウェーハ保持孔を有するキャリアとによって、前記ウェーハを挟持して押圧摺動することで両面を同時に研磨するウェーハの研磨方法において、前記上定盤または前記下定盤の回転中心と周縁との間に設けた複数の窓から前記ウェーハの厚さを測定しながら研磨を行い、前記ウェーハの研磨途中で研磨速度の異なる研磨スラリーに切り替えることを特徴とするウェーハの研磨方法。 （もっと読む）

【課題】凹凸構造の上に形成された膜を研磨するときに正確に研磨終点を検知することができる研磨終点検知方法および研磨装置を提供する。
【解決手段】凹凸構造５の上に形成された光透過性のある膜６を有する基板Ｗを研磨する間、光を基板Ｗの表面に対して斜めに照射し、基板Ｗから戻ってくる光を受光し、受光した光の強度に基づいて研磨終点を判断する。光の入射角は、凹凸構造５の凹部の底面に光が直接当たらない角度であり、凹部のアスペクト比から決定される基準角度よりも大きい値に設定される。 （もっと読む）

【課題】切削水を供給しながらウェーハを切削した後に、切削水がウェーハに付着しても切削溝の状態を確実に把握できるようにすると共に、切削屑がウェーハに付着するのを防止してデバイスの品質を低下させないようにする。
【解決手段】切削装置を構成する溝検査手段７が、対物レンズ７０と、対物レンズ７０を介して撮像する撮像手段７１と、撮像手段７１が取得した画像を表示する表示手段７２と、対物レンズ７０を包囲すると共にウェーハＷに向けて開口した開口部を有し開口部とウェーハとの間に隙間７３２を形成する筒体７３と、対物レンズ７０と開口部との間に配設される隔壁７５と、隔壁７５と筒体７３と開口部とによって形成される水溜室７７と、水溜室７７の内部に水を供給する水供給源７４とから構成される。水を水溜室７７に供給し続けて撮像を行うことで、切削水の付着にかかわらず鮮明な画像を取得することができ、乾燥させないことで切削屑が強固に付着することも防止する。 （もっと読む）

【課題】研磨ブラシの使用回数が増加しても、ワーク、例えばＣＶＴに採用される金属リングの端縁の研磨形状、例えば曲率半径Ｒを安定させて、しかも、金属リングの端縁の研磨形状を特定することのできるワークの研磨方法を提供する。
【解決手段】研磨加工中または研磨加工後における金属リングのリング幅の減少量（Ａ−Ｂ）に基いて研磨条件を調節するので、金属リングの端縁の曲率半径Ｒ（研磨形状）を安定させることができ、しかも、金属リングのリング幅の減少量（Ａ−Ｂ）と、金属リングの端縁の曲率半径Ｒとの相関関係により、金属リングのリング幅の減少量（Ａ−Ｂ）を測定することで、金属リングの端縁の曲率半径Ｒを間接的に特定することができる。 （もっと読む）

【課題】 ウエーハのスクラッチ検出装置及びスクラッチ検出装置を備えた研削装置を提供することである。
【解決手段】 ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削ホイールを有する研削手段とを備えた研削装置であって、ウエーハの研削面に生じるスクラッチを検出するスクラッチ検出手段を更に具備し、該スクラッチ検出手段は、ウエーハに対して光ビームを照射する光ビーム照射手段と、光ビームが照射される領域からの反射光を集光する集光手段と、該集光手段で集光された反射光を受光する受光手段と、該受光手段で検出される光量が所定の閾値を越えた際スクラッチ有りと判定する判定手段とを含み、該受光手段はスクラッチが形成される方向に倣った形状に構成される。 （もっと読む）

【課題】表層のＳｉ層が研磨されるにしたがって短い周期で反射率波形が移動するＳＯＩウェーハの研磨において、該Ｓｉ層の研磨終了点を確実にモニタする研磨終点検出方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は上記目的を達成するために、研磨中、ＳＯＩウェーハの表面から反射された光を解析する解析ステップを有するとともに該解析ステップは、周期性を有する実測分光波形の波長ないしは波数に対し、リアルタイムにフ−リエ変換する第１のステップと、該フ−リエ変換された各周期成分のうち、ＳＯＩウェーハにおけるＳｉ層の膜厚に対応した周期成分を抽出する第２のステップと、該抽出した周期成分からＳｉ層の膜厚量をリアルタイムに換算する第３のステップとを有する研磨終点検出方法を提供するものである。 （もっと読む）

【課題】 研削又は研磨された被加工物の外周状態を確認可能な加工装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物の裏面を所望の厚みに研削又は研磨する加工手段と、研削又は研磨された被加工物を洗浄及びスピン乾燥するスピンナ洗浄装置と、該スピンナ洗浄装置を制御する制御手段とを備えた加工装置であって、前記スピンナ洗浄装置は、被加工物と略同径以上の径を有し被加工物を保持して回転するスピンナテーブルと、被加工物へ洗浄水を供給する洗浄水供給ノズルと、該スピンナテーブルの被加工物保持面より上方に配置され、洗浄及びスピン乾燥された被加工物の外周部を撮像して破損を検出する照明手段を含む撮像手段とを具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】検出ブロックを調整した位置に確実に保持することができる切削装置の切削ブレード検出機構を提供する。
【解決手段】ブレードカバーに配設され案内部を備えたガイドブロックと、該案内部に沿って案内される被案内部を備えるとともに切れ刃が侵入するブレード侵入部を有しブレード侵入部に対向して配設される発光体および受光体を備えた検出ブロック５２と、ガイドブロックに設けられた調整ロッド挿通穴５１２aに挿通して配設され検出ブロック５２に設けられた雌ネジ穴に螺合する雄ネジ５３１aを一端部に備えた調整ロッド５３１からなり、調整ロッド５３１を回動することにより検出ブロック５２をガイドブロックの案内部に沿って移動するように構成されている切削装置の切削ブレード検出機構であって、ガイドブロックに設けられた調整ロッド挿通穴５１２aには調整ロッド５３１を摩擦係止する摩擦係止手段５７１が配設されている。 （もっと読む）

【課題】過研磨による製造歩留まりの低下や、工程のやり直し（リワーク）による製造コストの増大を抑制し、目標とする残膜厚に正確に研磨することができる基板研磨装置及び基板研磨方法を提供する。
【解決手段】研磨対象基板を研磨する機構３０２と、基板上に成膜された薄膜の厚みを計測する為の膜厚測定装置３０７と、目標とする研磨後の薄膜厚みを入力する為のインタフェース３１０と、研磨時間および研磨速度を算出する為の演算装置３０８ｂを有する制御装置３０８とを備え、演算装置３０８ｂは、基板上に成膜された上層の薄膜及び下層の薄膜それぞれの膜種の研磨速度比、及び基板上に成膜された薄膜の研磨量と研磨時間との関係に基づき、複数に積層された薄膜のうちの少なくとも一層の研磨速度またはそれぞれの薄膜における研磨速度を算出し、この算出した研磨速度を基に追加研磨時間を設定する手段を備えている。 （もっと読む）

【課題】初期膜厚や研磨レートによらず、研磨終点を正確に検出することができる研磨終点検出方法を提供する。
【解決手段】本発明の方法は、基板の研磨中に、該基板の表面に光を照射し、表面からの反射光を受光し、異なる複数の波長での反射強度を用いて算出された第１の特性値Ａおよび第２の特性値Ｂをモニターし、第１の特性値Ａおよび第２の特性値Ｂの極値が所定の時間差内で現われた時点Ｔ２を検出し、検出された時点Ｔ２の後に現われる、第１の特性値Ａまたは第２の特性値Ｂの所定の極値Ａ６またはＢ８を検出し、そしてこの所定の極値が検出された時点に基づいて研磨終点を決定する。 （もっと読む）

【課題】 第１の切削ブレードで切削した切削溝外に第２の切削ブレードを位置付けることを防止可能なウエーハの切削方法を提供することである。
【解決手段】 二つの切削手段を有する切削装置によりウエーハを切削するウエーハの切削方法であって、第１切削手段の第１切削ブレードによりウエーハのストリートに沿って所定深さの第１の切削溝を順次形成する。第１の切削溝の一つを第２切削手段の撮像手段によって検出して、第２切削ブレードを第１の切削溝の中心に位置付けて第１切削溝中に第２切削溝を順次形成する。 （もっと読む）

【課題】クリーンルーム環境下において、低コストで迅速かつ確実にガラス板のエッジを自動で研磨する。
【解決手段】本発明は、クリーンルーム環境下においてガラス板のエッジを自動で研磨する装置及び方法に関し、以下の構成を含む。ａ）ガラス板（１１）を受け取るために、複数の吸引ユニット（１０）を有する吸引フレーム（９）を保持したグリッパアームを備えた多軸ロボット（２）、ｂ）ロボット（２）のグリッパアームの回転範囲内に導入され、少なくとも１つの回転可能な研磨輪（１３）を備え、固定された様式で設置された研磨ユニット（１）、ｃ）研磨ユニット（１）の操作により生じた研磨塵を排出する排出システム、ｄ）検知機器に連結され、研磨輪（１３）の摩耗の程度及び状態を監視する較正機器（１８）、並びに本方法を実行するためのコンピュータプログラム。 （もっと読む）

【課題】平面ディスプレイ用の面取り機及びその面取り加工方法を提供する。
【解決手段】本発明の平面ディスプレイ用の面取り機は、基板ローディングユニットと基板アンローディングユニットとの間に設けられて、基板のコーナー及び辺に対する面取り加工を進行する面取り加工ユニットを含み、面取り加工ユニットは、上面に基板が載置支持される少なくとも一つのステージと、基板の第１辺エッジに対する面取り加工を進行する第１面取り加工用のホイールと、第１面取り加工用のホイールに対して相互離隔配されて基板の第１面両側コーナーに対する面取り加工を進行する第２面取り加工用のホイールとを備えたグラインダーと、を含むことを特徴とする。本発明によれば、面取り加工作業時にかかるタクトタイムを従来よりさらに減少させることができて生産性を向上させうる。 （もっと読む）

【課題】ＣＭＰにおいて、外乱の影響を排除してウェーハの研磨状態を精度よく検知し、研磨終点の制御精度を向上する。
【解決手段】ウェーハＷの表面に白色光を照射し、その反射光を分光する手段を具備し、研磨中、ウェーハＷ表面から反射される波長ないしは波数に対する反射率波形をフーリエ変換するステップと、フーリエ変換された波形に対して、変化する周期性部分を精製するステップと、フィルタリング後の波形を逆フーリエ変換して反射率波形を復元するステップを有し、研磨終了時点で得られる所定の反射率波形と研磨中の反射率波形とを所定域においてその山谷位置を照合し、その照合結果を基に研磨の終点を検出することにより、スラリー等による生じる外乱の影響を低減する。 （もっと読む）