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Fターム[3C034CA22]の内容

研削盤の構成部分、駆動、検出、制御 (11,657) | 検出対象 (2,276) | 光学的検出 (387)

Fターム[3C034CA22]に分類される特許

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【課題】ワイヤの巻きピッチの大きな変化にも追従できるトラバース制御技術を提供し、ワイヤの外れや断線を未然に防止できるようにする。
【解決手段】
ワイヤソー(2)用のリール(4)のワイヤ(3)をトラバースローラ(5)およびテンションローラ(14)に巻き掛け、トラバースローラ(5)をリール(4)の軸方向に往復移動させる過程で、リール(4)とトラバースローラ(5)との間でワイヤ(3)の目標位置をリール(4)の軸方向に対して直角方向とするトラバース装置(1)において、テンションローラ(14)の位置でワイヤ(3)の基準合力(F1)を検出すると共に、トラバースローラ(5)の位置でワイヤ(3)の目標位置からの変位に基づく変動合力(F2)を検出し、基準合力(F1)と変動合力(F2)との差(ΔF)の変動に基づいてトラバースローラ(5)の往復移動の速度(V)を制御する。 (もっと読む)


【課題】シルエットとして投影できない形状のエッジでも、非接触で、加工途中のワークなどを精度高く、かつ、リアルタイムで輪郭形状を数値的に測定可能とする光学的なエッジ検出装置を提供すること
【解決手段】本発明のエッジ検出装置は、投影光学系の光軸16aと平行な光線を遮光するアンチピンホールフィルタ25を備えた投影光学系と、投影光学系の光軸16aと一定の偏角θをもって配設された光源モジュール11と、撮像素子26と、コンピュータとを備え、光源モジュール11の平行光に照射されたワーク17からの反射光による投影画像を撮像素子で撮像し、エッジ近傍の信号強度を判定し、2本の帯状の高輝度の部分に挟まれた低輝度の線状部分をエッジと判定する。そのため、ワークのエッジを正確に検出でき、これを画像処理により数値処理することでCADやNC制御と連動させることができる。 (もっと読む)


【課題】研削加工後に行うワークの厚さ分布測定を、従来よりも短時間で手間がかからず、かつ処理能力が低下せず、しかもコスト上昇を招くことなく効率的に遂行する。
【解決手段】回転可能なポスト71の先端にヘッド部72を有する非接触式の第2厚さ測定ゲージ70で、ウェーハ1の外周端の厚さを測定しながら仕上げ研削し、仕上げ研削完了後、引き続きヘッド部72で厚さを測定しながら、ターンテーブル17を回転させてウェーハ1を二次加工位置1Bからワーク着脱位置1Pに送り、ウェーハ1の外周端から中心点Oまでの厚さ分布を測定する。研削工程の流れの中で厚さ分布を測定し、処理能力を低下させることなく厚さ分布を取得する。 (もっと読む)


【課題】オリエンテーションフラットを有するウエーハであっても均等に補強部を形成することができるようにする。
【解決手段】円弧部21とこの円弧部21の一部を直線で結ぶオリエンテーションフラット22とを有するウエーハWに対して、円弧部21を含む円の中心Wを通る中心直線Mがオリエンテーションフラット22に垂直に交わる点Nとこの中心直線Mが円弧部21に交わる点Pとの中央点を加工中心Wとして、研削ステージの回転中心6に合わせて研削を行わせるようにした。 (もっと読む)


【課題】研磨加工部に作用する押圧力を正確に検出可能な押圧力検出装置を提供する。
【解決手段】研磨ヘッドの駆動軸30は、支持フレーム部23に回転自在かつ回転軸方向に移動自在に支持され、ヘッド回転機構40及びヘッド昇降機構50により駆動される。この駆動軸30と研磨ヘッド70とは、カップリング部60により回転軸方向にのみ弾性的に相対変位可能に接続されるとともに、カップリング部60には駆動軸30と研磨ヘッド70との相対変位を非接触で検出する相対変位検出部110が設けられる。演算処理装置120は、検出された相対変位量およびカップリング部60の弾性係数に基づいて研磨荷重を算出する。 (もっと読む)


【課題】ウエハに形成された方位マークの検出領域を限定して当該マークの誤認識を少なくしてウエハの位置決めを行うアライメント装置及びアライメント方法を提供すること。
【解決手段】所定のX、Y軸に沿って移動可能に設けられるとともに、平面内で回転可能なテーブル11と、テーブル上のウエハWの中心位置を検出する検出手段13と、テーブルの駆動手段12とを備えてアライメント装置10が構成されている。検出手段13は、ウエハに形成されたダイシングラインLの二次元画像を取り込んで認識してその延出方向を検出し、方位マークNを検出する。検出手段13の検出結果により、ダイシングラインLをX軸又はY軸と平行にした状態で、当該ダイシングラインとウエハエッヂとの交わり領域を検査領域と特定して方位マークNを検出し、その後に、テーブルを駆動してウエハWを所定位置決めするようになっている。 (もっと読む)


【課題】一対の給油孔を備えたドリル用ワークの当該一対の給油孔の孔中心を結ぶ線分の中点位置と、加工中心位置とが一致するように芯出しして、刃付面である先端テーパー面を研削して得られる製品の孔配置バランスを最適にする。
【解決手段】偏芯しているドリル用ワークW1の切刃面を研削するための芯出しする方法であって、研削盤のスピンドル軸が回転しないように固定した状態で、中点Kの位置が偏芯軸を中心とする加工中心を通る特定円弧上に配置されるように、偏芯クランプ装置で仮固定されたドリル用ワークW1をワーク回転装置により指令角度だけ回転させる第1芯出し工程と、前記偏芯軸を中心にして、ドリル用ワークW1の前記中点Kの位置が前記スピンドル軸の軸芯である加工中心上に配置されるように、当該偏芯軸を指令角度だけ指令方向に回転させる第2芯出し工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】加工条件の設定が不要となるとともに加工中にリアルタイムでワークの情報を取得することが可能な加工装置および加工方法を提供する。
【解決手段】加工対象物の形状等の状態を検出可能な測定装置と、検出部により検出された加工対象物の状態に対応する画像データを設定する画像生成装置と、加工対象物の状態を示す画像を表示させる表示部とを備えた加工装置を用いて行う加工方法であって、ワークの形状等の状態を測定する測定ステップと、測定ステップで測定したワークの状態に対応する画像データを設定するデータ設定ステップと、データ設定ステップで設定した画像データに基づいてワークを加工するための加工条件を算出する加工条件算出ステップと、加工条件算出ステップで算出した加工条件に基づいてワークの加工を行う加工ステップとを有する。 (もっと読む)


【課題】切削装置が設置された室内の温度が変化しても、所望の切り込み深さでウエーハを切削可能な切削ブレードの管理方法を提供する。
【解決手段】チャックテーブルと、ウエーハを切削する切削手段と、切削水供給手段56と、切削水の温度を制御する温度コントローラ104と、該切削ブレードの切刃の磨耗を検出するブレード検出手段と、該切削ブレードの基準位置を検出する基準位置検出手段とを備えた切削装置の管理方法であって、切削水の温度102と室内の温度100を検出する温度検出工程と、該切削ブレードの切刃の基準位置を検出する基準位置検出工程と、切刃の磨耗量を検出し、切刃の基準位置との差を求め、切刃の基準位置を補正する基準位置補正工程と、切削水温度及び室温を検出する前記温度を実施し、該基準位置検出工程を実施した際の室温と異なる室温を検出した際に、該温度コントローラが切削水の温度を制御する温度制御工程と、を具備する。 (もっと読む)


【課題】サブストレートを損傷させることなくウエーハ外周の面取り部を除去することが可能なサブストレート付きウエーハの加工方法を提供する。
【解決手段】外周に表面から裏面に至る円弧状の面取り部3を有するウエーハ2のが表面に貼り合わされたサブストレート付きウエーハの加工方法であって、回転可能な保持テーブル18でサブストレート14の裏面側を保持する保持ステップと、ウエーハとサブストレートの界面位置を検出する界面位置検出ステップと、サブストレート付きウエーハの面取り部の半径方向内側の所定位置に切削ブレードを位置づける切削ブレード位置付けステップと、前記界面位置検出ステップで検出した界面位置に基づいて、切削ブレードをサブストレートに切り込むことなくウエーハに十分切り込ませた状態で、保持テーブルを少なくとも1回転させて面取り部を切削除去する面取り部除去ステップと、を具備したことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】微小突起の硬さ、高さの程度にあわせて研磨条件の選択を自動で行うことを可能とし、修正不良のない微小突起修正機を提供する。
【解決手段】基板上の微小突起に、ヘッドを下降して走行する研磨テープを押し込み、研磨修正する微小突起修正機であって、微小突起の硬さ、高さを判別する手段と、前記判別手段によって得られた判別結果から前記微小突起を修正する研磨条件を選択する研磨条件選択手段を有することを特徴とする微小突起修正機。 (もっと読む)


【課題】
ウェーハの厚みのばらつきや反りに影響されず、精度の高いウェーハ面取り幅を実現する面取り加工方法及び面取り加工装置を提供すること。
【解決手段】
ウェーハW端部の各回転角度における厚さと厚み方向位置に基づき砥石とウェーハWの各回転角度における相対的位置を算出し、加工点における相対的位置に基づき砥石とウェーハWとの位置を調整しながら面取り加工を行う。 (もっと読む)


【課題】切削水の温度や、室内の温度が変化しても、所望の切り込み深さでウエーハを切削可能な切削ブレードの管理方法を提供する。
【解決手段】チャックテーブルと、ウエーハを切削する切削手段と、切削水供給手段と、切刃の磨耗を検出するブレード検出手段68と、該切削ブレード50の基準位置検出手段とを備えた切削装置における切削ブレード50の管理方法であって、切削水の温度と切削装置が設置された室内の温度を検出する温度検出工程と、該切削ブレード50の切刃50aの基準位置を検出する基準位置検出工程と、該切削ブレード50の磨耗量を検出し、切刃50aの基準位置との差を求め、切刃50aの基準位置を補正する基準位置補正工程と、温度検出工程を常時実施し、切削水温度と第1の所定値以上異なる切削水温度を検出するか、室温と第2の所定値以上異なる室温を検出した際に該基準位置検出工程を再び実施するリセット工程と、を具備する。 (もっと読む)


【課題】円盤状の外周領域に補強用凸部を形成したワークにおいて、補強用凸部から接触式センサの接触子が外れないように位置合わせすることができる、位置合わせ機構、研削装置、位置合わせ方法、研削方法を提供すること。
【解決手段】表面にデバイス形成領域96と外周領域97とを有し、裏面のデバイス形成領域96に対応する領域を除去して、裏面の外周領域97に対応する領域から補強用凸部98が突出するように形成された半導体ウェーハWから補強用凸部98の内周縁部の画像データを取得し、取得した画像データから補強用凸部98の内周縁部中心の座標を算出する。そして、予め記憶した半導体ウェーハWを保持するチャックテーブル52の保持面中心の座標と半導体ウェーハWの内周縁部中心の座標とに基づいて、保持面中心に内周縁部中心を位置合わせすると共に、半導体ウェーハWをチャックテーブル52に載置する構成とした。 (もっと読む)


【課題】面だれを発生させることなくウェハの一面を斜めに研磨可能な試料ウェハの研磨方法の提供。
【解決手段】試料ウェハWのウェハ鏡面加工面W2に、ダミーウェハDを積層する状態で設けた被研磨体Hを作製している。そして、ウェハ鏡面加工面W2がダミーウェハDを介して装置研磨面23Aと略対向し、かつ、ウェハ鏡面加工面W2と装置研磨面23Aとのなす角度が鋭角となるように、被研磨体Hを装置研磨面23Aおよび砥粒24に接触させて、この接触部分のダミーウェハD側に砥粒24を滞留させるように被研磨体Hと装置研磨面23Aとを相対移動させて、ウェハ鏡面加工面W2を斜めに研磨している。 (もっと読む)


【課題】被加工物の固定時における位置ずれ等を生じることなく、短時間で高精度な心出しにより、高精度に効率よく心取り加工を行う。
【解決手段】レンズ保持軸1のレンズヤトイ4に真空吸着にて被加工レンズ5を仮固定し、移動テーブル9に搭載された偏心検出装置L1による被加工レンズ5に対する出射光18aおよび反射光18bの観察によってレンズ保持軸1の軸心と被加工レンズ5の中心軸を一致させる心出しを行った後に、レンズ保持軸1とレンズ固定軸6の間に被加工レンズ5を挟持して回転させ、研削砥石21を被加工レンズ5の外周部に押圧して心取り加工を行う。従来のようにヤニによって被加工レンズ5をレンズヤトイ4に固定する場合に比較して、位置ズレを生じることなく、短時間に正確に被加工レンズ5をレンズ保持軸1に対して同軸状態に固定して高精度な心取り加工を行うことができる。 (もっと読む)


【課題】アライニング機能を有するウェハ周辺部研磨装置であって、研磨対象となるウェハが大口径ウェハであっても、装置を小型化できるとともに、製造コストの上昇を抑制することが可能な周辺部研磨装置を提供する。
【解決手段】ノッチ位置検出センサ73の光学式センサ731がワークWのノッチdを検出すると、チャック手段21の回転が減速される。ノッチ位置決めピン74をワークWの半径方向内側に移動し、ばね746の付勢力によって、スライダー743を、ワークWの半径方向内側に移動する。ピン部741の先端がワークWの円筒面bに当接し、ピン部741の先端がワークWの円筒面bに押し付けられる。この状態で、さらにワークWを回転すると、ピン部741の先端がワークWのノッチdに侵入して係合する。その結果、ノッチdは、ノッチ用研磨ユニット6と対向する角度位置に位置決めされる。 (もっと読む)


【課題】リテーナリングの摩耗量を高精度に管理することによって、リテーナリングの交換頻度の最適化を図ることができるCMP装置を提供する。
【解決手段】任意のタイミングにおけるウェーハWと研磨パッド7との当接位置と、研磨パッド7及びリテーナリング9の交換直後におけるウェーハWと研磨パッド7との当接位置との関係から研磨ヘッド3の移動距離を算出する。任意のタイミングにおけるドレッサ装置4と研磨パッド7との当接位置と、研磨パッド7の交換直後におけるドレッサ装置4と研磨パッド7との当接位置との関係からドレッサ装置4の移動距離を算出する。研磨パッド3及びドレッサ装置4の移動距離からリテーナリング10の摩耗量を算出する。 (もっと読む)


【課題】被加工物と保護テープとの貼り合せ構造からなる板状ワークを研削する際に、板状ワークに気泡等の異常があっても、被加工物の破損を未然に回避できるようにする。
【解決手段】保持手段に対する搬入前の位置で、板状ワーク100を撮像する撮像部14aを含み、板状ワーク100の異常を検出する異常検出手段14を備えることで、被加工物101と保護テープ102との貼り合せ構造からなる板状ワーク100に気泡105等の異常があることが異常検出手段14によって検出された場合には、保持手段に対する当該板状ワーク100の搬入を停止させる等の処置を採ることができるようにした。 (もっと読む)


【課題】 生産性を向上することが可能な切削装置の稼動時切削方法を提供することである。
【解決手段】 切削装置の稼動開始時切削方法であって、チャックテーブルに切削すべき被加工物を保持し、撮像手段で被加工物を撮像して切削すべき分割予定ラインを検出する分割予定ライン検出工程と、該分割予定ライン検出工程で検出された位置に切削ブレードを位置付けて被加工物を切削する切削工程と、チャックテーブルに保持された被加工物を撮像手段に位置付けて切削ブレードで切削された切削溝を検出し、分割予定ラインの中心と切削溝とのずれ量を計測するずれ量計測工程と、該ずれ量計測工程で計測されたずれ量を補正して切削ブレードを次に切削すべき分割予定ラインに割り出し送りするずれ量補正割り出し送り工程と、を具備したことを特徴とする。 (もっと読む)


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