【課題】研磨工具の回転軸を通るスパイラル状の軌跡に沿って研磨工具を走査することにより、非球面形状の光学素子等を高精度で研磨する。
【解決手段】被加工物１００の回転軸を通るスパイラル状の軌跡に沿って研磨ヘッド８０の研磨工具を相対的に走査させて研磨を行うことで、被加工物１００の表面を非球面形状に加工する。被加工物１００の加工前の表面形状を測定し、目標形状に対する誤差形状を求めて、回転軸に対して対称な同心円上の第１の形状成分を抽出し、さらに誤差形状と第１の形状成分との差分をとることで、回転軸に非対称な第２の形状成分を抽出する。第１及び第２の形状成分をそれぞれ研磨除去するのに必要な第１及び第２の滞留時間分布を算出し、それぞれの運動プログラムによる別工程で研磨する。 （もっと読む）

【課題】ガラス板の研磨工程において研磨状況を正確且つ迅速にモニタリングすることができる装置及び方法を提供する。
【解決手段】ガラス板研磨状況のモニタリング装置は、ガラス板で研磨装置１０により研磨される部分の位置を測定する位置測定部１１０；研磨装置１０に流入する電流を測定する電流測定部１２０；研磨装置１０に流入する電流に対する参照値をガラス板の研磨位置ごとに貯蔵するメモリ部１３０；及び位置測定部１１０及び電流測定部１２０による研磨位置ごとの電流測定値とメモリ部１３０に貯蔵された研磨位置ごとの電流参照値とを比較して研磨状況の不良可否を判断する制御部１４０；を含む。 （もっと読む）

【課題】ワーク損傷のおそれがなく、導電性がないワークにも適用できるような、研削砥石とワークとの鉛直方向距離を測定する機能を備えた研削盤を提供すること。
【解決手段】チャック上面にセットされるワークに対して、回転する研削砥石を相対移動させることで当該ワークを研削する研削盤であって、鉛直方向に移動可能な顕微鏡と、前記顕微鏡の画像を撮影するＣＣＤカメラと、前記ＣＣＤカメラで撮影された画像を処理することによって、前記顕微鏡の基準面と当該顕微鏡の観察対象物との鉛直方向距離を測定する画像処理装置と、を備える。前記画像処理装置は、前記顕微鏡のピントが合っているか否かの程度である鮮鋭度に基づいて、当該顕微鏡の基準面と観察対象物との鉛直方向距離を測定するようになっていることを特徴とする距離測定機能付きの研削盤である。 （もっと読む）

本発明は、眼鏡のレンズのフレームを機械加工する装置のミリング、切削、または、研削の工具を校正するための方法に関し、ａ）第一機械加工工程において、前記ミリング、切削、または、研削の工具を用いて縁ないし面の形状ＲＦを形成する前に、光学測定装置を用いてレンズが測定され、ｂ）縁ないし面の形状ＲＦを形成することは、前記ミリング、切削、または、研削の工具によって実行され、ｃ）生成された縁ないし面の形状ＲＦは、前記光学測定装置を用いて測定され、ｄ）そのように製作された縁ないし面の形状ＲＦと、所望の縁ないし面の形状の目標値と、の間の変差が決定され、ｅ）前記工具は、少なくとも制御変数を調整することによって校正される。更に、本発明は、レンズの縁における縁取り、面取り、及び／または、溝彫りの初期加工のための装置に関し、レンズを機械加工する前及び／または後に、当該レンズの面ないし縁の形状ＲＦ及び／または稜線Ｋを測定するための光学測定システムが設けられている。
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【課題】複数の種類を有するワークの面取り加工の自動化を効率良くかつ有効に実現する。
【解決手段】加工データ作成装置（１０）は、第１撮像装置（４５）から出力されるワークＷの画像データと照合して種類を判別するための照合用データを、設計データに基づいて加工データの一部として作成する照合用データ作成手段（１２）と、設計データに基づいて面取り加工の際のワークに対する加工ツール（３２）の相対移動データを、加工データの一部として作成する移動データ作成手段（１３）と、を備える。制御装置（５０）は、第１撮像装置（４５）から出力されるワークＷの画像データを、照合用データと照合して、加工ステージ（６０）上に配置されたワークＷの種類を判別するワーク判別手段（５２）と、判別した種類に対応する相対移動データを加工データから抽出して、相対移動データとワークＷの画像データから求まるワークＷの位置とに基づいてワークＷの面取り加工工程を決定する加工工程決定手段（５３）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】切削屑の混じった切削水の飛散の影響を受けることなく、環状ブレードの切り刃の摩耗及び欠けの検出を正確に行う切削装置を提供する。
【解決手段】基台１２０から外周側に突出した切り刃１２１を有する環状ブレード１２と、環状ブレード１２に切削水を供給する切削水供給ノズル１３２と、環状ブレード１２の状態を検出するブレード検出手段１４とを備えた切削装置において、ブレード検出手段は、切り刃１２１が進入するブレード進入部において互いに対向して配設される発光体及び受光体を備え、ブレードカバー１３には、切削水供給ノズル１３２より環状ブレード１２の回転方向Ａ下流側でかつブレード検出手段１４より環状ブレード１２の回転方向Ａ上流側に、切削水供給ノズル１３２とブレード検出手段１４との間を仕切るためのブラシ状仕切り部材１５を配設し、環状ブレード１２の高速回転に伴うブレード検出手段１４への切削水や切削屑の回り込みを遮断する。 （もっと読む）

【課題】サンプルに形成された薄膜の除去工程中に該薄膜に関する情報を、渦電流プローブを使用して実状態で取得する方法を開示する。
【解決手段】渦電流プローブに検出コイルを設ける。渦電流プローブの検出コイルに交流電圧を印加する。渦電流プルーブの検出コイルがサンプルの薄膜に近接したときには、該検出コイルで第１の信号を測定する。該検出コイルが、既知の組成を有しおよび／または該コイルから離れて設けられた基準部材に近接する位置にあるときには、該検出コイルで第２の信号を測定する。第１の信号に含まれる利得及び／又は位相の歪みを第２の信号に基づいて校正する。校正した第１の信号に基づいて薄膜の特性値を決定する。上述の方法を実行する装置を更に開示する。加えて、研磨剤でサンプルを研磨し、このサンプルを監視する化学機械研磨（ＣＭＰ）システムを開示する。このＣＭＰシステムは、研磨テーブルと、研磨テーブル上でサンプルを保持する構成であるサンプルキャリヤと、渦電流プローブとを含む。 （もっと読む）

【課題】 レンズに「位置ずれ」が発生した場合にも、レンズが使用できなくなる可能性を低減できる装置を提供する。
【解決手段】 レンズに位置ずれ検出マーカを形成するマーカ形成部と、マーカの位置を検知するマーカ検知部と、玉型に基づいて回転ずれ検出用のマーカの形成位置を決定し、マーカ形成部を制御するマーカ形成制御手段であって、マーカを玉型より外側の近傍位置とするマーカ形成制御手段と、回転ずれが所定角度まで発生した場合にもずれを補正した加工を可能とする粗加工軌跡を決定し加工を行う加工制御手段であって、チャック中心を基準に玉型及びマーカを所定角度まで回転させた過程を含む領域に基づいて粗加工軌跡を決定する加工制御手段と、粗加工後にマーカ検知手段を動作させて検知されたマーカ位置と形成位置とに基づき回転ずれを検出する位置ずれ検出手段を備える。 （もっと読む）

【課題】砥石車の研削作用面の状態を検出し、砥石を最適な状態で無駄なく使用し、不良工作物を製造しない研削盤。
【解決手段】砥石車の研削作用面の凹凸形状を計測した凹凸データから、前記研削作用面に垂直な方向の深さが同一となる線上の砥石の占有比率を演算し、深さに対する占有比率の変化率と所定の深さの占有率の値により、研削作用面の研削性能を判定する。この判定に基づき、研削サイクルと砥石成形サイクルを最適に制御する。 （もっと読む）

【課題】研磨テープの表裏面を利用して研磨対象物の表面に存在する金属系異物と樹脂又は繊維系異物とのいずれも効率的に研磨して除去する。
【解決手段】プラスチックフィルムの表面に砥粒を樹脂バインダーで固定した研磨層１３が形成され、裏面に粘着性接着剤が塗布された粘着層１４が形成された研磨テープ８を供給リール９に巻き、カセット本体７ａの貫通孔７ｃ（開口部）から露出させた後、１８０°捩られて巻取リール１０に巻き取る。この研磨テープ８の表裏面を反転させて研磨層１３又は粘着層１４で研磨対象物の表面に存在する異物を除去する。 （もっと読む）

【課題】設備を大型化することなく、短時間で高精度な心出しを行うことができる心出し装置を提供すること。
【解決手段】レンズＬを心出しする心出し装置１Ａを構成するにあたり、レンズ保持具２と、レンズを回転させるときの回転中心線ＣＬと直交する面内でレンズ保持具を変位させる面内方向移動機構（ＸＹステージ４ａ）、および回転中心線と直交する面に対するレンズ保持具の傾きを調整する傾き調整機構（αβステージ４ｂ）を有する位置調整部４Ａと、先端に当該位置調整部が取り付けられたレンズ保持軸５と、回転中心線に対するレンズの偏心を一方のレンズ面Ｌａ側から検出する偏心検出部６Ａと、回転中心線に対するレンズの面振れを他方のレンズ面Ｌｂ側から検出する面振れ検出部７とを設ける。 （もっと読む）

【課題】研磨パッド形状測定装置で測定した研磨パッド形状を、ドレスツールを用いてウェーハが所望の表面形状になるような研磨パッドの目標形状に修正する。
【解決手段】被加工物を所望の表面形状に研磨するための研磨パッド１４の形状修正方法であって、研磨パッド形状測定装置１０を用いて、定盤１２に貼付した状態で研磨パッド形状を測定する測定ステップＳ９と、測定ステップＳ９の測定結果に基づいて予め備えられた複数のドレスレシピの中から、前記被加工物を所望の表面形状に研磨可能なドレスレシピを選択する条件決定ステップＳ１０と、条件決定ステップＳ１０で決定されたドレスレシピを用いて研磨パッド１４をドレッシングする形状修正ステップＳ１１を備える。 （もっと読む）

【課題】スラリーなどによる電気的な影響を受けずに、加工中に連続的に容易にワイヤ径を測定できるワイヤソー装置を得ること。
【解決手段】ワーク６を切削する前のワイヤ２が巻き付けられた巻き出し用ボビン１０と、巻き出し用ボビン１０から送り出されたワイヤ２が複数回掛け回される一対のガイドローラ１と、ガイドローラ１の一方を回転させてワイヤを走行させるモータと、ガイドローラ１の間に掛け回されたワイヤ２の表面にスラリー４を付着させるスラリーノズル７と、一対のガイドローラ１間でワーク６を切削した後のワイヤ２が巻き取られる巻取り用ボビン１１とを有し、スラリー４が表面に付着したワイヤ２によってワーク６を切断するワイヤソー装置であって、巻き出し用ボビン１０及び巻取り用ボビン１１のワイヤ巻き径を測定する光学式変位センサ１４と、光学式変位センサ１４の測定結果に基づいて、ワイヤ２の摩耗量を算出する演算器１６と、を有する。 （もっと読む）

【課題】被加工面と反対側の面に保護テープが貼着された被加工物であっても被加工物の厚みを正確に検出することができるとともに、被加工物の被加工面に傷を付けることがない厚み検出装置および厚み検出装置を装備した研削機を提供する。
【解決手段】加工機に装備されるチャックテーブルに保持され厚みが変化する被加工物の厚みを検出するための厚み検出装置であって、被加工物の上面および下面で反射する反射光を受光したイメージセンサーからの検出信号に基づいて分光干渉波形を求め、該分光干渉波形と理論上の波形関数に基づいて波形解析を実行する制御手段を具備し、制御手段は被加工物の加工前において被加工物の実際の厚み(Ｔ)と屈折率(ｒ)を求めておき、屈折率(ｒ)と被加工物の加工時における基準光路長と被加工物の上面および下面で反射する反射光の光路長との光路長差に基づいて被加工物の厚みを求める。 （もっと読む）

【課題】加工個所の寸法あるいは位置を直接的に測定する定寸装置を用いることなく、いわゆる間接定寸研削よりも加工精度をより向上させることができ、いわゆるポストプロセス定寸よりもサイクルタイムを短縮化することができる、ワークの研削方法を提供する。
【解決手段】基準位置Ｓｓｔｄから第１所定距離Ｌ１だけ離れた位置に距離検出手段６０が設けられ、ワークの内径を研削する砥石の研削個所が、距離検出手段と対向するように相対移動させるステップ、距離検出手段を用いて研削個所までの砥石距離Ｓ１を求めるとともに、砥石装置の測定時砥石位置（Ｘ（Ｓ１））を求めるステップ、研削する内径を直接的に測定することなく、ワークの内径の目標仕上径Ｌｔｇと、第１所定距離Ｌ１と、砥石距離Ｓ１と、測定時砥石位置（Ｘ（Ｓ１））と、に基づいて、ワークの内径を目標仕上径となるまで研削するステップ、とからなるワークの研削方法。 （もっと読む）

【課題】表面に膜が形成されていない、例えば反応性半導体単体からなるベア基板であっても、基板表面を研磨するのと同時に基板表面のダメージ量を測定することで、研磨の進行状態を監視しながら研磨できるようにする。
【解決手段】研磨中に、光電流式ダメージ量測定方式、フォトルミネッセンス光式ダメージ量測定方式、及びラマン光式ダメージ量測定方式の少なくとも一つのダメージ量測定方式を用いて基板表面のダメージ量を測定し、該基板表面のダメージ減少量から研磨の進行状態を監視する。 （もっと読む）

【課題】眼鏡フレームの玉型周長と加工済レンズ周長との差が適正範囲に常に入るように管理し、適正な仕上がり周長サイズの眼鏡レンズを常に供給できるようにする。
【解決手段】未加工の眼鏡レンズを指定された眼鏡フレームの玉型形状データに基づいて周縁加工して供給する眼鏡レンズの供給方法において、眼鏡フレームの玉型形状データおよび所定の加工条件に基づいて眼鏡レンズの周縁加工を行うレンズ加工ステップ（Ｓ２）と、このレンズ加工ステップにより周縁加工された眼鏡レンズの周長を測定するレンズ周長測定ステップ（Ｓ３）と、このレンズ周長測定ステップにより求めたレンズ周長と眼鏡フレームの玉型周長との差を求める周長差算出ステップ（Ｓ４）と、周長差が所定の範囲内に入るように前記加工条件ごとに記憶された周長補正値を補正する補正ステップ（Ｓ５〜Ｓ１１）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板を位置決めすることなく面取加工を行うことにより、ガラス基板の生産効率を向上させる。
【解決手段】ガラス基板Ｇがテーブル１２に載置されると、ガラス基板Ｇを位置決めすることなくテーブル１２の吸引動作によってテーブル１２に吸着固定する。次に、この状態のガラス基板Ｇの端面Ｇ１、Ｇ２、Ｇ３の位置情報をレーザー変位計１４〜２２によって取得し、この位置情報と所望の研削代とを考慮した加工開始位置及び加工終了位置をＣＰＵ２８によって算出する。次いで、算出した加工開始位置及び加工終了位置の位置情報に基づき、加工開始位置から加工終了位置に向けて面取用砥石２４、２６が直線移動するようにモーションコントローラ３２が移動機構３４、４０を制御する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、導光板加工において、超音波加工具である超音波加工用ホーンを装置に装着した際に取付誤差等が発生しても、導光板の主面の表面側又は裏面側に形成する凹状のパターンの位置決め精度等を高精度に保つことができる導光板加工装置の提供を目的とする。
【解決手段】 本発明に係る導光板加工装置は、導光板に形成する前の基材である導光板基材を固定する加工台部と、導光板基材の主面に超音波加工用ホーンの突起を当接させて超音波の振動により主面を部分的に加熱し溶融させて凹状のパターンを形成する超音波加工部と、超音波加工用ホーンの加工面の特定位置を認識し、基準位置と比較して差分を求め、導光板基材への超音波加工の開始位置を補正する超音波加工位置補正部と、導光板基材及び超音波加工位置補正部に対して超音波加工部を相対的に移動させる移動機構部とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】環状ブレードを交換した際に必須であるブレード摩耗・破損検出手段の調整を忘れた際にはその旨を警告し切削作動の開始を防止することができる切削装置を提供する。
【解決手段】新たな環状ブレードに交換された際には、以下の手順で摩耗・破損検出手段の調整を行う。ブレード交換完了信号を作業者が入力すると、ブレード交換をするための摩耗・破損検出手段の待避位置において、摩耗・破損検出手段の受光量が所定値以上であるか否かを判断し、受光量が所定値未満である場合には摩耗・破損検出手段の点検検査を行う。次に摩耗・破損検出手段を待避位置から作用位置にして、ブレードで遮光された摩耗・破損検出手段の受光量が所定範囲内であるか否かを判断する。受光量が所定範囲未満又は範囲を超える場合には、摩耗・破損検出手段の発光端面及び受光端面の位置調整を行う。受光量が所定範囲内である場合には切削装置の切削作動開始を許容する。 （もっと読む）