【課題】多様化する単結晶インゴットの直径及びコーン状の端部形状に関わらず、切断位置の基点を高精度に特定でき、切断位置のずれを抑制することができるインゴットの切断方法を提供することを目的とする。
【解決手段】円筒研削された円柱状の直胴部と、該直胴部の少なくとも一端に形成された円筒研削されていない鏡面状態のコーン状の端部とを有する単結晶インゴットを切断するインゴットの切断方法であって、前記円筒研削された直胴部表面と前記円筒研削されていない鏡面状態のコーン状の端部表面の光の反射の違いを利用して、前記円筒研削面と前記円筒研削されていない境界の位置を検出する工程と、該検出した境界の位置を基点として切断位置の位置決めを行った後、前記インゴットを切断する工程とを有することを特徴とするインゴットの切断方法。 （もっと読む）

【課題】厚さ測定用の検査用光線が透過する窓部とワークとの間に液体を供給することを停止した際に、外部の空気が窓部の表面に到達することを抑える。
【解決手段】厚さ測定時には液体源５１から第二のケース４２内に水Ｗを供給して第一のケース４１の窓部４１２とワーク１との間に液体クッションＷ１を形成し、非接触測定手段４０の発光受光部４３から発せられる検査用光線を、窓部４１２および液体クッションＷ１を通してワーク１に発する構成において、厚さの測定が終了して液体源５１から第二のケース４２への水Ｗの供給を停止した際には、気体源５２から第二のケース４２内に空気を供給して窓部４１２をエアーブローし、第二のケース４２内に外部の空気が流入しにくくする。 （もっと読む）

【課題】増幅器から出力される電気信号が一定値になるように自動的に調整可能な切削ブレード検出機構を提供する。
【解決手段】切削装置で使用される切削ブレード検出機構であって、発光素子６６と、発光部７０と、受光部８０と、該受光部８０で受光した受光量を電気信号へ変換する受光素子７６と、該発光部７０と該受光部８０間に切削ブレード２８が位置しない状態で該受光部８０が受光した受光量を該受光素子７６で変換した電気信号が第１の値となるように該発光素子６６及び該受光素子７６の経時劣化に応じて電気信号を増幅する増幅部８２と、該増幅部８２からの電気信号を受信する受信部８８と、該受信部８８で受信した電気信号が該第１の値になるように該増幅部８２の増幅量を制御する増幅制御部９０と、該増幅量が上限値に達した時に警告を発するとともに該増幅部８２の該上限値以上の増幅を禁止する警告発信部９２とを有する制御手段８６と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】加工時間を増加することなく切削加工中にセットアップを実施できるとともに、切削ブレードの磨耗量を検出できる切削装置の切削ブレード検出機構を提供する。
【解決手段】切削ブレードの半径方向に整列した複数の受光部７４を有する受光手段と、第１のタイミングで発光部７０からの発光を受光した受光部７４の数を第１受光部数として記憶する第１記憶部８８と、第１記憶部８８で受光部７４の数を記憶した後に切削ブレードで所定時間被加工物を切削した後、第２のタイミングで発光部７０からの発光を受光した受光部７４の数を第２受光部数として記憶する第２記憶部９０と、第２記憶部９０で記憶した第２記憶部数から第１記憶部８８で記憶した第１記憶部数を減じた値に基づいて第１のタイミングから第２のタイミングまでの切削ブレードの磨耗量を算出する算出部９２等を有する制御手段８４と、を具備した。 （もっと読む）

【課題】研削対象が複数の板状部材が貼り合わされて構成されたワークの表面に露出した被加工板状部材である場合であっても、被加工板状部材の厚みを適切に検出し、被加工板状部材の厚みを所望の厚みに精度高く研削する。
【解決手段】選別部１０２が、厚み検出部７０が検出した厚みのうち、記憶部１０１に記憶されている厚みに最も近い厚みを被加工板状部材Ｗａの研削前の厚みとして選別する。制御部１０３が、選別部１０２によって選別された被加工板状部材Ｗａの研削前の厚みから研削加工中に高さ位置検出部８０が随時検出するワークＷ表面の高さ位置Ｈの変化量を減算することによって被加工板状部材Ｗａの厚みを算出し、算出された厚みに従って研削ユニットを制御することによって被加工板状部材Ｗａを所望の厚みに研削加工する。 （もっと読む）

【課題】個々のガラス板に寸法や形状等のばらつきがあっても、各ガラス板の四隅の角部を精度良く、かつ、効率的に研削加工することができるガラス板の角部加工装置と角部加工方法を提供する。
【解決手段】基準位置に合わせて固定した矩形のガラス板Ｇの四隅の角部を、各角部ごとに設けられた回転工具４を加工プログラムにより互いに直交するＸ軸方向及びＹ軸方向へ移動させて研削加工するガラス板Ｇの角部加工装置１０において、ガラス板Ｇの四隅の各角部を成す二つの辺を検知手段７で検知し、その検知データに基いてガラス板Ｇの各角部の角度及び基準位置に対するガラス板Ｇの位置ずれ量を演算し、演算したガラス板Ｇの各角部の角度及びガラス板Ｇの位置ずれ量に基いて加工プログラムを補正するようにした。 （もっと読む）

【課題】カッターセット機構、ブレード、ワークテーブルの相対的位置を非接触で容易に検知し、高い精度を保つことが可能なダイシング装置及びダイシング方法を提供すること。
【解決手段】測定手段１８でスピンドル３とワークテーブル４との間の距離、スピンドル３と基準位置部材１６との間の距離、またはスピンドル３とワークＷとの間の距離を測定することにより、スピンドル３とワークテーブル４、スピンドル３とブレード２、スピンドル３とワークＷとの相対的な位置を算出する。 （もっと読む）

【課題】テレセントリック光学系顕微鏡システムを用いながらも、観察対象物に対する焦点合わせを容易に実施できるような観察点焦点合わせ支援機能付きの工作機械を提供すること。
【解決手段】落射照明用の光源と光路とが設けられたテレセントリック光学系顕微鏡システムと、前記テレセントリック光学系顕微鏡システムの画像を撮影するＣＣＤカメラと、前記落射照明用の光路に対して斜め方向から第１スポット光を投影させる第１スポット光源と、前記落射照明用の光路に対して斜め方向から第２スポット光を投影させる第２スポット光源と、を備える。第１スポット光も第２スポット光も、テレセントリック光学系顕微鏡システムの焦点レベルにおいて、テレセントリック光学系顕微鏡システムの画像内に入るようになっている。第１スポット光と第２スポット光とは、テレセントリック光学系顕微鏡システムの焦点レベルにおいて、互いに交差するようになっている。 （もっと読む）

【課題】磁性基板、光学基板および半導体基板から選択される基板を研磨するのに適している、ケミカルメカニカルポリッシングパッドを提供する。
【解決手段】アミン部分の未反応−ＮＣＯ部分に対する化学量論比が９５％未満で前記芳香族ポリアミンおよびイソシアネート末端プレポリマーポリオールが提供され、前記光安定性ポリマー終点検出窓が、１kPaの一定軸引張荷重で６０℃一定温度で１００分で測定したときに０．０２％以下の時間依存性歪みを示し、厚み１．３mmの窓について波長３８０nmにおいて、１５％以上の光学複光路透過率（ｏｐｔｉｃａｌ ｄｏｕｂｌｅ ｐａｓｓ ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ）を示し、かつ研磨表面が、磁性基板、光学基板および半導体基板から選択される基板を研磨するのに適している、ケミカルメカニカルポリッシングパッド。 （もっと読む）

【課題】表面に凹凸を有するウェーハであっても回転する仮置きテーブルに対する位置ズレを抑制でき、ウェーハの位置を精度よく検出できる研削装置を提供すること。
【解決手段】ウェーハＷを支持する支持面６４を有する仮置きテーブル３５と、支持面６４に支持されたウェーハＷの外周縁部を撮像する撮像部３６と、仮置きテーブル３５を支持面６４に直交する鉛直軸まわりに回転させ、ウェーハＷの外周縁部を順々に撮像部３６の撮像範囲に臨ませる回転部６１とを備え、仮置きテーブル３５の支持面６４は、回転によってウェーハＷに作用する力よりも大きな摩擦力をウェーハＷに付与する摩擦材６５により形成される構成とした。 （もっと読む）

【課題】深い溝に埋め込まれる被加工層の表面に対する平坦化工程のプロセス管理を高い精度で行うことができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】被エッチング材１０の主面を選択的にエッチングして第１の溝ＳＴとこの第１の溝ＳＴよりも深い第２の溝ＤＴとを形成する工程と、第１の溝ＳＴ及び第２の溝ＤＴにそれぞれ被加工材料を堆積させて被加工層を成膜する工程と、この被加工層の表面を平坦化する平坦化工程と、平坦化工程の後または途中で第１の溝ＳＴにおける被加工層１４Ｓの厚みを測定する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】圧力室を形成するメンブレンを用いた基板保持装置において研磨中に半導体ウエハ等の基板の温度を推定して基板の温度を制御することができる基板保持装置および該基板保持装置を備えた研磨装置を提供する。
【解決手段】研磨面１０１ａを有した研磨テーブル１００と、基板Ｗを保持して研磨面１０１ａに押圧する基板保持装置１と、制御部５０とを備えた研磨装置であって、基板保持装置１は、基板に当接して基板保持面を構成する弾性膜４と、弾性膜４の上方に位置するキャリア４３と、弾性膜４とキャリア４３との間に形成された圧力室５，６，７，８と、弾性膜４からの熱エネルギを測定する赤外線検出器４５とを備え、制御部５０は、赤外線検出器４５による測定値を用いて弾性膜温度推定値を算出する。 （もっと読む）

【課題】切削ブレードを構成する環状の切れ刃が基台の外周縁から離脱して全破損したことを確実に検出することができる切削ブレード検出機構を提供する。
【解決手段】チャックテーブルに保持された被加工物を切削する環状の切れ刃を備えた切削ブレードの回転軸方向の一方の側に配設された発光手段と、切削ブレードの回転軸方向の他方の側に発光手段と対向して配設され発光手段によって照射された光を受光する受光手段と、該受光手段によって受光された光の受光量に基づいて該環状の切れ刃の状態を判定する制御手段とを具備する切削装置の切削ブレード検出機構であって、切削ブレードは円形状の基台と円形状の基台の外周部側面に装着され基台の外周縁から突出して形成された環状の切れ刃とからなり、発光手段の発光面および受光手段の受光面は円形状の基台の外周部によって一部が遮光される位置に配設されている。 （もっと読む）

【課題】埋め込み配線層を研磨加工する際の終点検出をより効果的に行うことのできる研磨加工の終点検出方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施形態に係る終点検出方法は、半導体基板上に形成された半導体デバイスの埋め込み配線層を研磨する際の終点検出方法であって、半導体基板上に形成された絶縁膜に膜厚測定用の溝をダイシングライン上に形成する工程と、溝を含む絶縁膜上に金属膜を形成する工程と、研磨液を用いて、金属膜を研磨する工程と、ダイシングライン上の溝の位置に対応する窪み内に残存する金属膜の膜厚を計測するステップと、を具備する。 （もっと読む）

【課題】光学レンズだけでなく、レチクルの付いたガラス板の芯出し動作を行うことのできる芯取機の芯出し方法を提案すること。
【解決手段】芯取機１では、ホルダー４に載せたガラス板３の表面画像をカメラで撮影し、得られた撮影画像からガラス板３のレチクルパターン３０の中心位置Ｐの画像認識位置Ｐ１を算出し、ホルダー４を既知の回転角αだけ回転させ、再びレチクルパターンを撮影し、得られた撮影画像から中心位置Ｐの画像認識位置Ｐ２を算出する。回転角αと画像認識位置Ｐ１、Ｐ２を用いて、ホルダー４の回転中心位置Ｏと、これに対するワークの中心位置Ｐの偏心方向δと偏心量εを算出する。次に、ホルダー４を回転させて、偏心方向を砥石９の方向に一致させ、砥石９によりガラス板３を移動させながらレチクルパターンを撮影して偏心量が規格値以下になるように芯出しを行う。 （もっと読む）

【課題】マルチブレードの個々の切刃の状態を独立して検出可能な切削ブレード検出機構を提供する。
【解決手段】第１の切刃２８ａの状態を検出する第１ブレード検出手段と、第２の切刃２８ｂの状態を検出する第２ブレード検出手段とを具備し、第１ブレード検出手段は、第１の切刃２８ａを挟むように第１発光部７６と第１受光部８０が位置づけられるとともに、第１発光部７６と第１受光部８０を結ぶ光軸が該スピンドル２６の軸心に対して傾斜して配設されており、第２ブレード検出手段は、第２の切刃２８ｂを挟むように第２発光部８４と第２受光部８８が位置づけられるとともに、第２発光部８４と該第２受光部８８を結ぶ光軸が該スピンドル２６の軸心に対して傾斜して配設されている。 （もっと読む）

【課題】移動基台に装着された研削手段の原点位置を検出する際に、原点位置検出センサーの脱落等に起因して移動基台に装着された研削手段が暴走するのを防止する。
【解決手段】研削手段の原点位置を検出する際には、研削送り手段のサーボモータを逆転駆動し研削手段が装着された移動基台を離反規制位置検出手段に達するまで上昇移動して離反規制位置に位置付けた後、サーボモータを正転駆動して移動基台を離反規制位置から下降移動し、原点位置検出センサーが遮光信号を出力した場合には原点位置調整工程を実施し、移動基台の下降移動時において移動量検出手段からの検出信号に基づいて移動基台の移動量が離反規制位置から原点位置までの距離に達しているにも拘わらず原点位置検出センサーが遮光信号を出力しない場合には表示手段に異常表示するとともに、研削送り手段の該サーボモータを停止する。 （もっと読む）

【課題】保持軸の連続回転を妨げることなく光学部品の偏心調整が可能に心出しする技術を提供すること。
【解決手段】心出し装置フレームＦに回転自在に設置された保持軸２２と、保持軸２２の先端で光学部品Ｌを保持固定する保持具２３と、保持具２３に保持固定された光学部品Ｌの光軸と保持軸２２の回転軸２２ａとの偏心状態を測定する偏心測定部２５と、保持具２３を保持軸２２の回転軸２２ａに対して直交する方向および傾き方向に移動可能とする位置調整部２４と、偏心測定部２５により測定された偏心状態に基づいて保持具２３の位置調整量を算出する演算処理部２６と、心出し装置フレームＦに設置され、演算処理部２６により算出された位置調整量に基づいて位置調整部２４を駆動する駆動部２７とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、インサイチュ終末点検出器の機能の低下なしに化学機械的研磨効率の極大化に適合する研磨パッド、化学機械的研磨効率を極大化させることができる研磨パッドを用いて化学機械的研磨工程をモニターする方法、研磨テーブルを用いて化学機械的研磨工程の終末点を検出する方法並びに、研磨パッドを製造する方法を提供する。
【解決手段】透明な支持層を備える研磨層を含み、透明な支持層に研磨層よりも薄く形成される層が隣接し、研磨層に付着したプラテン層をさらに含み、プラテン層は支持層に対応する位置で貫通ホールを有し、当該ホールの研磨層側の断面が広く形成される部位に直接的に接して支持されるとともに支持層と接する透明なプラテン窓を備え、プラテン窓の研磨層に対して前記プラテン層が位置する方向である下方の部位がプラテン層の研磨層と接する面よりも下方に位置する化学機械的研磨パッドである。 （もっと読む）

【課題】生産性を低下することなく、研磨後の膜厚の目標値からのずれ量を小さくし、高精度な研磨を行う。
【解決手段】複数の基板Ｗにおける被処理膜の初期膜厚を測定する初期膜厚測定手段６と、初期膜厚の測定結果に基づき、各基板間の被処理膜の初期膜厚差が所定値以下となるように複数の基板を並べ替えるソート手段１０と、並べ替えられた複数の基板の被処理膜を１次研磨する第１研磨手段１４と、研磨後の被処理膜の膜厚を測定する研磨後膜厚測定手段１５と、測定した初期膜厚と研磨後の被処理膜の膜厚、及びその時の研磨時間に基づき１次研磨における研磨レートを算出し、更に算出した研磨レートと次に１次研磨する基板の初期膜厚、及び研磨後の被処理膜の膜厚の目標値に基づき研磨時間を算出し、該研磨時間を次に１次研磨する基板の研磨時間としてフィードバックする制御を初期膜厚の厚さ順に逐次行う制御手段２０と、を備える。 （もっと読む）