【課題】研磨レートの変化（低下）を利用して正確な研磨終点を検知することができる研磨終点検知方法および研磨終点検知装置を提供する。
【解決手段】本発明の研磨終点検知方法は、膜を有する基板の表面を研磨パッドで研磨し、研磨中に、基板の表面に光を照射し、かつ基板から戻る反射光を受光し、反射光の各波長での反射強度を示す分光プロファイルを所定の時間間隔で取得し、取得された複数の分光プロファイルの中から、最新の分光プロファイルを含む少なくとも１組の分光プロファイルを選択し、選択された分光プロファイル間で、所定の波長における反射強度の差分を算出し、差分から反射強度の変化量を求め、変化量に基づいて研磨終点を決定する。 （もっと読む）

【課題】 撮像中でもリング照明を加工屑を含んだ外部雰囲気に晒すことのない撮像装置を提供することである。
【解決手段】 撮像対象物の表面に対向する対物レンズを収容したケーシングを備えた撮像装置であって、底面に形成された撮像開口と、該撮像開口を複数の発光体で囲繞して撮像対象物に斜め上方からの光をリング状に照射するリング照明とを有し、前記ケーシングの先端部に取り付けられた密閉カバーアセンブリと、該密閉カバーアセンブリの下端に着脱可能に装着されたリング照明カバーとを具備し、該リング照明カバーは、環状の枠体と、該環状の枠体から立ち上がって延在し該密閉カバーアセンブリに該リング照明カバーを固定する装着部材と、該撮像開口からのエアの噴出を遮らない第１開口を中央部に有し周囲が該環状の枠体に保持された透明部材と、該密閉カバーアセンブリの底面及び該環状の枠体の上面に圧接して該透明部材の外周を囲繞するＯリングとを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】搬送時におけるウェーハ全周の画像を撮影することなく、当該ウェーハの割れ検出を行うことが可能なウェーハ研磨装置およびウェーハの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るウェーハ研磨装置１は、ウェーハ２を保持可能な透孔２１が設けられたキャリア２０と、定盤１２、１４とを備え、キャリア２０の透孔２１に保持されたウェーハ２を定盤１２、１４に対して相対移動させて、該ウェーハ２を研磨するウェーハ研磨装置において、透孔２１内に残留するウェーハ破片の有無を検知する、画像処理手段６もしくは非接触検出手段７の少なくとも一方を備える。 （もっと読む）

【課題】金属表面の仕上げを評価する装置であって、製造現場における使用に適する装置を提供する。
【解決手段】回転しながら研削または研磨が行われた加工対象に対して、該加工対象の加工表面の仕上がりを評価する表面仕上げ判定装置において、上記加工対象を回転させながら加工表面の画像をラインスキャンカメラにより撮影し、撮影した画像の加工痕の強調処理や、フーリエ変換などの画像処理した結果を用いて表面仕上げの良否判定を行うことを特徴とする表面仕上げ判定装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置が微小化しても、ＣＭＰの研磨終了点を正しく検出できる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板の表面のシャロートレンチアイソレーション溝を埋めると共に上記表面の上に形成された絶縁膜を、上記絶縁膜に照射した光の干渉光の時間変化を監視しながら、研磨する研磨工程を有し、上記基板のスクライブ領域に対応するスクライブ面積に応じて予め設定した最短研磨時間の経過後に、上記干渉光の時間変化が所定の条件を満たす時点で、上記研磨工程を終了する。例えば最短研磨時間５０を経過後に、干渉光強度の時間変化が減少から増加に転じた時点５４を研磨終了点として検出する。これによってたとえノイズによる極小点４８が出現しても誤検出することがない。 （もっと読む）

【課題】化学機械研磨における終点検出の精度を高めた研磨終点検出方法を提供する。
【解決手段】化学機械研磨における研磨終点検出方法において、前記化学機械研磨がされている基板に光を照射する光照射工程と、前記基板において反射された反射光を受光する受光工程と、前記受光した反射光に基づき光の強度を調節する調節工程と、前記受光した反射光に基づき波長ごとに分光する分光工程と、前記基板に光を照射した場合の基準となる分光特性に対し、前記分光された光の分光特性の比又は差の値を算出する計算工程と、前記算出された値が所定の範囲内にある場合には、前記調節工程において調節された光の分光特性をリファレンスとして用いて終点検出を行うことにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】研磨効率を向上し、且つ研磨過程で基板が破損されることを防止することのできる基板研磨装置及び方法を提供する。
【解決手段】基板研磨装置は研磨ユニットとパッド支持部材とを具備する。研磨ユニットは基板支持ユニットに安着された基板を研磨する研磨パッドと、研磨パッドを移動させるパッド駆動部材とを具備する。パッド支持部材は基板支持ユニットに安着された基板のエッジ研磨の時、基板と接触されない研磨パッドの研磨面の一部分を支持するように基板支持ユニットの一側に設置される。これによって、基板研磨装置は基板のエッジを研磨する過程で研磨パッドが基板の外側に傾くことが防止される。 （もっと読む）

【課題】 ワイヤードラムへのワイヤー巻き付け状態の異常を検出する装置を提供する。
【解決手段】
ワイヤードラムのワイヤー巻き付け面に螺旋状のワイヤー溝が設けられ、該ワイヤー溝にワイヤーが導入され一層をなして巻き付けられ、導出されるようにしたワイヤー巻き付け装置と、前記ワイヤードラムの外円周面の近くで、ドラムの溝から露出するワイヤーの高さの範囲内で、ドラム回転軸線に平行な仮想直線上を進む光線を発射する投光器と、該光線を受ける受光器と、前記投光器と受光器とを取付けるセンサー取付部材を備える。 （もっと読む）

【課題】ウエーハに形成された切削溝を裏面側からダイシングテープを介して検出することができる切削溝検出装置および切削溝検出装置を装備した切削加工機を提供する。
【解決手段】環状のフレームに装着されたダイシングテープの表面に貼着されたウエーハに切削ブレードによって形成された切削溝を、ダイシングテープを介して検出する切削溝検出装置であって、撮像カメラと、撮像カメラの光軸上に配設された対物レンズを保持する対物レンズ保持筒と、対物レンズ保持筒の上端部に装着され被写体との間に水の層を形成する水層形成手段とを備えた撮像手段と、撮像手段の撮像カメラによって撮像された画像を表示する表示手段とを具備している。 （もっと読む）

【課題】従来の半導体装置では、シリコン基板の研磨屑が半導体装置の電極近傍に硬化し電気的にリークするという問題があった。
【解決手段】本発明の半導体装置では、シリコン基板２の表面側に配線層４やＣｕ配線層１３が配置され、樹脂膜１０、１５により被覆される。半導体装置１の側面１８、１９は、半導体装置１の表面２０と垂直面となり、その側面からは、樹脂膜１０、１５や位置精度確認マーク１４が露出する。この構造により、シリコン基板２の研磨屑２２は、若干、半導体装置１の側面１８、１９に付着するが、その表面２０に付着することはなく、研磨屑２２を介して電気的にリークすることはない。 （もっと読む）

【課題】ダミーウエーハを用いることなく、切削ブレードの位置検出と切削ブレードのドレッシングを同時に実施することができる切削装置における切削ブレードの位置検出方法を提供する。
【解決手段】被加工物を保持し、移動可能に配設されたチャックテーブルと、被加工物を切削するための切削ブレードを備えた切削手段と、被加工物の切削領域を撮像するとともに切削位置を特定する基準線が形成された光学系を備え撮像手段５７と、チャックテーブルに隣接してチャックテーブルとともに切削送り方向に移動可能に配設されたドレッシングボード支持テーブルとを具備する切削装置における切削ブレードの位置検出方法であって、ドレッシングボード３７を切削することで切削ブレードをドレッシングするドレッシング工程と、切削溝が形成されたドレッシングボードを撮像手段によって撮像し、撮像した切削溝と基準線５７１とのズレ量を検出するズレ量検出工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】研磨レートの変化（低下）を利用して正確な研磨終点を検知することができる研磨終点検知方法および研磨終点検知装置を提供する。
【解決手段】本発明の研磨終点検知方法は、膜を有する基板の研磨中に、基板の表面に光を照射し、かつ基板から戻る反射光を受光し、反射光の反射強度を波長ごとに測定し、反射強度に基づき、膜に関する反射強度と波長との関係を示す分光プロファイルを生成し、分光プロファイルから、反射強度の極値を示す少なくとも１つの極値点を抽出し、研磨中に、分光プロファイルの生成と極値点の抽出を繰り返して複数の分光プロファイルおよび複数の極値点を取得し、複数の分光プロファイル間での極値点の相対変化量に基づいて研磨終点を検知する。 （もっと読む）

【課題】膜の厚さのばらつきに起因する影響を排除して、正確な研磨の進捗を監視することができる研磨監視方法を提供する。
【解決手段】本研磨監視方法は、基板の研磨中に、積層構造を有する基板の表面に光を照射し、基板から戻る反射光を受光し、反射光を波長に従って分解して分光波形を生成し、所定の光学干渉成分を選択的に除去するための数値フィルタを分光波形に適用して監視用分光波形を生成し、監視用分光波形の変化を研磨中に監視する。 （もっと読む）

【課題】事前計測で研削時間の短縮を図りつつ高低刃にも対応することを可能にする。
【解決手段】レーザビーム発射装置と受光素子とによって構成される透過型光センサを「連続出力モード」として遮光量最大となる刃（刃先の最も高い刃）を割り出し（(A)→(B)）、次に、当該刃を右方向へ移動させて遮光量ゼロとなる移動量から最大径を算出し（(C)→(D)）、再び左方向へ移動させて各刃がレーザビームを横切る状態にすると共に光センサの出力を「コンパレータモード」に切り替えた状態で丸鋸軸を回転させて検出信号を得ることで各刃の一歯毎のピッチを算出し（(E)→(F)→(G)）、最大径の刃の刃先を研削加工位置にセットした状態でギャップエリミネータの出力から砥石と刃先の接触直前の状態を検出し、加工プログラムに従って一歯毎に研削加工を実行する（(H)→(I)→(J)）。 （もっと読む）

【課題】フォトコロージョンの原因を特定するために好適に用いることができる研磨方法および研磨装置を提供する。
【解決手段】本研磨方法は、研磨パッド２２上に研磨液を供給し、研磨液の存在下で、基板Ｗと研磨パッド２２とを摺接させて該基板Ｗを研磨し、基板Ｗの研磨中に、基板Ｗの表面に光を照射し、基板Ｗからの反射光を受光し、反射光を波長に従って分解して、所定の波長範囲に亘って反射光の強度を測定し、少なくとも１つの所定の波長における反射光の強度に基づいて、基板Ｗの研磨の進捗を監視し、基板Ｗへの光の照射時間と、所定の波長範囲内の各波長での反射光の強度と、所定の波長範囲とを含む研磨条件を、基板Ｗが研磨された日時に関連付けて記憶装置５０に記憶させる。 （もっと読む）

【課題】ワイヤおよびガイドローラに生じる振動を抑制することで切断面品位を高めてワークを切削することを可能にする。
【解決手段】ワイヤ鋸装置１は、ワイヤ２、ガイドローラ３Ａ〜３Ｃ、フレーム４、モータ６、ワーク送り部５、センサ７Ａ，７Ｂ、および、制御部８を備える。ガイドローラ３Ａ〜３Ｃは、ワイヤ２が張架される。フレーム４は、ガイドローラ３Ａ〜３Ｃを回転自在に保持する。モータ６は、設定された速度でワイヤ２を走行させる。ワーク送り部５は、ワイヤ２の側面に対して垂直な方向から、ワイヤ２の側面に向けてワーク５０を送る。センサ７Ａ，７Ｂは、ガイドローラ３Ｂ，３Ｃの位置に関する検出瞬時値を出力する。制御部８は、センサ７Ａ，７Ｂから入力される検出瞬時値を解析し、検出瞬時値に生じる振動の振幅代表値を検知し、その振幅代表値を低減するようにワイヤ２が走行する速度を設定する。 （もっと読む）

【課題】事前に多数の研磨試験などを行うことなく、より精密な研磨プロファイル制御を行うことができるようにする。
【解決手段】研磨面５２ａを有する研磨テーブル２２と、研磨対象物Ｗを保持し研磨面５２ａに押圧するトップリング２４と、研磨面５２ａに研磨液を供給する研磨液供給ノズル２６と、研磨液供給ノズル２６の研磨液供給位置２６ａを研磨面５２ａの略半径方向に沿って移動させる移動機構７０と、移動機構７０を制御するコントローラ６６と、研磨液供給ノズル２６の研磨液供給位置２６ａと研磨プロファイルとの関係を予測しシミュレーションを行ってコントローラに出力するシミュレータ７２とを備えた。 （もっと読む）

【課題】センサの出力信号がパターンの密度や構造の異なるエリアから受ける影響、あるいは、成膜工程で生じる周方向の膜厚のばらつきから受ける影響を軽減して、精度のよい研磨終点検知および膜厚均一性を実現することができる研磨方法および研磨装置を提供する。
【解決手段】本発明の研磨方法は、被研磨物をトップリング１１４で保持しつつ回転させ、回転する研磨テーブル１１２上の研磨面に被研磨物Ｗを押圧して該被研磨物Ｗを研磨し、研磨テーブル１１２に設置されたセンサ１５０で研磨中の被研磨物Ｗの表面状態をモニタリングする工程を含み、所定の測定時間内にセンサ１５０が被研磨物Ｗの表面に描く軌跡が被研磨物Ｗの表面の全周にわたって略均等に分布するようにトップリング１１４と研磨テーブル１１２の回転速度を設定する。 （もっと読む）

【課題】 レンズ加工時のトラブル対応の容易化、対応の迅速化を図る。
【解決手段】
レンズチャック軸と眼鏡レンズの加工具とが配置された加工室と、眼鏡レンズの加工条件データを入力するデータ入力手段と、加工条件データに基づいてレンズチャック軸と加工具との相対的な位置を変化させて眼鏡レンズを加工する加工制御手段とを備える眼鏡レンズ加工装置は、加工具による眼鏡レンズの加工状態の映像を撮影可能に加工室に配置されたカメラと、カメラに撮影された映像を記憶する記憶手段と、装置の動作開始信号及び加工終了信号に基づいてカメラにより撮影された映像の記憶手段への記憶を制御する記憶制御手段と、を備える。記憶制御手段は、さらに加工条件データを付加データとして眼鏡レンズ毎の映像に対応付けて記憶手段に記憶させる。 （もっと読む）

【課題】ワークの側面に開口して形成された凹部を円滑に加工できるプロファイル研削盤を提供する。
【解決手段】ベース部１１と、ベース部１１上の一側に設けられワーク１２を把持するワークテーブル１３を備えたワークユニット１４と、ベース部１１上の他側に設けられ砥石１５を保持しその軸心回りに回転する砥石回転機構１６を備えた砥石ユニット１７とを有するプロファイル研削盤１０において、ワークユニット１４は、ワークテーブル１３を支持し、ワークテーブル１４を水平面内で互いに直交するＸ方向及びＹ方向、並びに水平面に直交するＺ方向にそれぞれ移動する第１〜第３の移動手段３６、３９、３１を備え、砥石ユニット１７には旋回機構５４が設けられている。 （もっと読む）