平面ディスプレイ用の面取り機及びその面取り加工方法
【課題】平面ディスプレイ用の面取り機及びその面取り加工方法を提供する。
【解決手段】本発明の平面ディスプレイ用の面取り機は、基板ローディングユニットと基板アンローディングユニットとの間に設けられて、基板のコーナー及び辺に対する面取り加工を進行する面取り加工ユニットを含み、面取り加工ユニットは、上面に基板が載置支持される少なくとも一つのステージと、基板の第１辺エッジに対する面取り加工を進行する第１面取り加工用のホイールと、第１面取り加工用のホイールに対して相互離隔配されて基板の第１面両側コーナーに対する面取り加工を進行する第２面取り加工用のホイールとを備えたグラインダーと、を含むことを特徴とする。本発明によれば、面取り加工作業時にかかるタクトタイムを従来よりさらに減少させることができて生産性を向上させうる。
【解決手段】本発明の平面ディスプレイ用の面取り機は、基板ローディングユニットと基板アンローディングユニットとの間に設けられて、基板のコーナー及び辺に対する面取り加工を進行する面取り加工ユニットを含み、面取り加工ユニットは、上面に基板が載置支持される少なくとも一つのステージと、基板の第１辺エッジに対する面取り加工を進行する第１面取り加工用のホイールと、第１面取り加工用のホイールに対して相互離隔配されて基板の第１面両側コーナーに対する面取り加工を進行する第２面取り加工用のホイールとを備えたグラインダーと、を含むことを特徴とする。本発明によれば、面取り加工作業時にかかるタクトタイムを従来よりさらに減少させることができて生産性を向上させうる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、平面ディスプレイ用の面取り機及びその面取り加工方法に係り、より詳細には、面取り加工作業時にかかるタクトタイム（ｔａｃｔ ｔｉｍｅ）を従来よりさらに減少させることができて生産性を向上させうる平面ディスプレイ用の面取り機及びその面取り加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、半導体産業のうち電子ディスプレイ産業が急速度に発展しながら平面ディスプレイ（Ｆｌａｔ Ｐａｎｅｌ Ｄｉｓｐｌａｙ、ＦＰＤ）が登場し始めた。
【０００３】
平面ディスプレイ（ＦＰＤ）は、従前にＴＶやコンピュータモニターなどにディスプレイ（Ｄｉｓｐｌａｙ）として主に使われた陰極線管（ＣＲＴ、Ｃａｔｈｏｄｅ Ｒａｙ Ｔｕｂｅ）より薄くて軽い映像表示装置であって、液晶表示装置（ＬＣＤ、Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）、プラズマディスプレイ基板（ＰＤＰ、Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）、有機ＥＬ（ＯＬＥＤ、Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅｓ）などがある。
【０００４】
以下、ＬＣＤ、ＰＤＰ及びＯＬＥＤなどを含む平面ディスプレイ（ＦＰＤ）を基板と言って説明する。
【０００５】
基板は普通、長方形であり、ガラス材質からなる。したがって、基板の４コーナー（エッジ）に対するコーナー加工（Ｃｏｒｎｅｒ Ｃｕｔ）、そして、基板の短辺及び長辺のエッジに対する短辺エッジ加工（Ｅｄｇｅ Ｃｕｔ）及び長辺エッジ加工、すなわち、基板のコーナー及び辺に対する面取り式の面取り加工をして始めてガラス自体の鋭さが除去されて、工程間の移送及び操作が容易になり、安全事故を未然に予防することができるが、このような面取り加工のために面取り機が使われる。
【０００６】
従来の面取り機のうちには、一つの面取り加工用のホイール（ｗｈｅｅｌ）を通じて基板に対する４コーナー、 短辺エッジ及び長辺エッジをいずれも加工した例がある。しかし、このように一つの面取り加工用のホイールを用いて４コーナー、短辺エッジ及び長辺エッジをいずれも加工する場合には、連続作業が不可能なためにタクトタイムが多くかかる問題点があった。
【０００７】
これにより、このような問題点を考慮して、基板に対する４コーナー、短辺エッジ及び長辺エッジを連続的に加工することができる面取り機が開示された。
【０００８】
図１は、従来の面取り機に対する概略的な構成図である。
【０００９】
この図面に図示されたように、従来の面取り機は、基板に対する面取り加工が進行する面取り加工ユニット２０を挟んで両側に配される基板ローディングユニット１０と、基板アンローディングユニット３０とを備える。
【００１０】
面取り加工ユニット２０は、基板が載置されるが、基板ローディングユニット１０と基板アンローディングユニット３０とを連結する仮想の作業ラインに沿って直列に配される第１ステージ２１及び第２ステージ２２と、第１ステージ２１及び第２ステージ２２に載置された基板に対するアラインのための第１アラインカメラ２５ａ及び第２アラインカメラ２５ｂと、第１面取り加工用のホイール２６ａ及び第２面取り加工用のホイール２６ｂとを備える。
【００１１】
第１アラインカメラ２５ａと第１面取り加工用のホイール２６ａは、基板が進行する方向に沿って基板の前面両側のコーナー加工、短辺エッジ加工、そして、後面両側のコーナー加工を担当し、第２アラインカメラ２５ｂと第２面取り加工用のホイール２６ｂは、基板の長辺エッジ加工を担当する。
【００１２】
このような構成によって、面取り加工対象の基板が基板ローディングユニット１０から第１ステージ２１に載置されれば、まず第１アラインカメラ２５ａによって撮影された映像情報に基づいて第１ステージ２１によって基板が定位置にアラインされる。以後、第１ステージ２１が、第１面取り加工用のホイール２６ａに向けて移動するか、それとも第１ステージ２１に対して第１面取り加工用のホイール２６ａが移動する動作に基づいて、基板の進行方向に対して基板の前面両側のコーナー、短辺エッジ、そして、後面両側のコーナーがそれぞれ順次に加工される。
【００１３】
その後、別途のピックアップロボット（図示せず）が、第１ステージ２１上の基板をピックアップして実質的に９０°回転させた後、第２ステージ２２上に移す。以後、再び第２ステージ２２上で基板の定位置アライン作業が進行した後、第２面取り加工用のホイール２６ｂによって基板の長辺エッジが加工され、最終的に面取り加工が完了した基板は、基板アンローディングユニット４０に取り出される。
【００１４】
このような従来の面取り機は、第２ステージ２２上で基板の長辺エッジを加工する時に、第１ステージ２１では基板の前面両側のコーナー、短辺エッジ、そして、後面両側のコーナーを加工することができるために、一つの面取り加工用のホイール（図示せず）を備えた面取り機（図示せず）に比べてはタクトタイムを減少させうる。言い換えれば、面取り加工ユニット２０上で第１ステージ２１及び第２ステージ２２が直列配されるように具現することによって、面取り加工作業をインライン化することができてタクトタイムを減少させうる。
【００１５】
ところが、このような従来の面取り機においては、第１ステージ２１から第２ステージ２２に基板を移送させる場合、必ずピックアップロボットを使わなければならないために第２ステージ２２上で基板に対するアライン作業を再び進行しなければならず、このようなピックアップロボットによる移送時間及び第２ステージ２２上で基板に対するアライン作業所要時間によって、タクトタイムの減少に多少非効率的であるという問題点がある。
【００１６】
また、このような従来の面取り機においては、第１ステージ２１及び第２ステージ２２、そして、第１面取り加工用のホイール２６ａ及び第２面取り加工用のホイール２６ｂが相互間の直列配置構造を有しているために、何れか一つに故障が発生すれば、全体装備が稼動されることができない問題点があって生産性を低下させる要因となっている。
【００１７】
これにより、本出願人は、まだ公開されていないが、基板ローディングユニットと基板アンローディングユニットとを連結する仮想の作業ラインとの交差方向に相互離隔されるように複数のステージを配置することによって、基板に対する面取り加工時、従来に比べてタクトタイムを減らすことができ、かつ複数のステージ（図示せず）及び複数の面取り加工用のホイール（図示せず）のうち何れか一つに故障が発生する場合、全体装備が稼動されることができない従来の面取り機の問題点を改善して生産性を向上させうる平面ディスプレイ用の面取り機を大韓民国特許庁に出願した。
【００１８】
ところが、この前出願された技術の場合には、図１に図示された従来技術に比べてそのタクトタイムを著しく減らすことはできるが、基板の４角に対するコーナー加工、短辺エッジ加工及び長辺エッジ加工のために面取り加工用のホイールが動作する過程で不可避に基板が待機しなければならない時間が存在する。
【００１９】
すなわち、基板に対する面取り加工は、基板の前面両側のコーナー加工、基板の短辺エッジ加工、基板の後面両側のコーナー加工、基板回転後に基板の長辺エッジ加工の順序で進行するが、コーナー加工からエッジ加工に転換される時またはその逆に転換される時、面取り加工用のホイールが整列されなければならない時間の間に基板が待機しなければならない時間が存在することによって、そのような待機時間を減らすことでタクトタイムをさらに減らす必要がある実情である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２０】
本発明の目的は、面取り加工作業時にかかるタクトタイムを従来よりさらに減少させることができて生産性を向上させうる平面ディスプレイ用の面取り機及びその面取り加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
前記目的は、本発明によって、基板ローディングユニット（ｌｏａｄｉｎｇ ｕｎｉｔ）と基板アンローディングユニット（ｕｎｌｏａｄｉｎｇ ｕｎｉｔ）との間に設けられて、前記基板のコーナー及び辺に対する面取り加工を進行する面取り加工ユニットを含み、前記面取り加工ユニットは、上面に基板が載置支持される少なくとも一つのステージと、前記基板の第１辺エッジに対する面取り加工を進行する第１面取り加工用のホイールと、前記第１面取り加工用のホイールに対して相互離隔配されて前記基板の第１面両側コーナーに対する面取り加工を進行する第２面取り加工用のホイールとを備えたグラインダーと、を含むことを特徴とする平面ディスプレイ用の面取り機によって達成される。
【００２２】
一方、前記目的は、本発明によって、第１面取り加工用のホイールによって基板の第１辺エッジが面取り加工される段階と、前記第１面取り加工用のホイールに対して相互離隔配された第２面取り加工用のホイールによって前記基板の第１面両側コーナーが面取り加工される段階と、を含むことを特徴とする平面ディスプレイ用の面取り加工方法によっても達成される。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、面取り加工作業時にかかるタクトタイムを従来よりさらに減少させることができて生産性を向上させうる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
本発明と本発明の動作上の利点及び本発明の実施によって達成される目的を十分に理解するためには、本発明の望ましい実施形態を例示する添付図面及び添付図面に記載の内容を参照しなければならない。
【００２５】
以下、添付図面を参照して、本発明の望ましい実施形態を説明することによって、本発明を詳しく説明する。各図面に付された同じ参照符号は、同じ部材を表わす。
【００２６】
図２は、面取り加工される部分を説明するための基板の斜視図である。
【００２７】
図面の説明に先立って、以下で説明される基板とは、ＴＦＴ−ＬＣＤ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ−Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）基板を意味するが、本発明の権利範囲が、これに限定されるものではないので、プラズマディスプレイ基板（ＰＤＰ、Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）、有機ＥＬ（ＯＬＥＤ、Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅｓ）、太陽電池（ＳＯＬＡＲ ＣＥＬＬ）などの平面ディスプレイ（Ｆｌａｔ Ｐａｎｅｌ Ｄｉｓｐｌａｙ、ＦＰＤ）にも適用可能である。但し、以下では、説明の便宜上、ＴＦＴ−ＬＣＤ基板をその例として説明する。
【００２８】
参考までに、ＴＦＴ−ＬＣＤ基板は、液晶を挟んで上板と下板とが合着された状態の二重に製作され、下板の上面には上板が重畳されていない区間が存在するのが普通である。しかし、図２では、図示及び説明の便宜上、ＴＦＴ−ＬＣＤ基板をおおよそ四角板形態に概略的に図示している。
【００２９】
この図面を参照する時、本実施形態の面取り機を通じて基板は、４コーナー、すなわち、前面両側のコーナー（拡大Ａ参照）及び後面両側のコーナー（拡大Ｂ参照）、そして、両側短辺のエッジ（拡大Ｃ参照）及び両側長辺のエッジ（拡大Ｄ参照）が面取り加工される。
【００３０】
詳しくは後述するが、本実施形態において、面取り加工方法は、基板の短辺エッジ加工、基板の前面両側のコーナー加工、基板の後面両側のコーナー加工、そして、基板の長辺エッジ加工の順序による。しかし、本発明の権利範囲が、これに限定されるものではないので、タクトタイムを減少させることができれば面取り加工の順序は、当該製造社の工程状況に合うように十分に変更可能である。
【００３１】
図３は、本発明の一実施形態による平面ディスプレイ用の面取り機に対する概略的な平面図であり、図４及び図５は、それぞれ図３の部分拡大斜視図であり、図６は、ステージの拡大斜視図であり、図７は、図６のステージに対する動作を図示した斜視図であり、図８の（ａ）は、ターンテーブルの表面に形成された第１真空ホールに対する構成図であり、図８の（ｂ）は、可変テーブルの表面に形成された第２真空ホールに対する構成図であり、図９は、ステージの概略的な側面図であり、図１０は、トランスファーの拡大斜視図であり、図１１は、図１０のトランスファーに対する動作を部分的に図示した斜視図であり、図１２は、ステージの上部に設けられたステージ洗浄ユニットの装着状態を図示した斜視図であり、図１３は、図１２に図示された単位洗浄部の斜視図であり、図１４は、図１３のＡ−Ａ線による断面図であり、図１５は、基板アンローディングユニットの後尾に配される面取り量の測定ユニットの構成を図示した斜視図であり、図１６は、図１５に図示された“Ｂ”部分を拡大した拡大斜視図であり、図１７は、図１６に図示された異物除去部を説明するための斜視図であり、図１８は、図１７の分解斜視図であり、図１９は、図１７のＣ−Ｃ線による断面図であり、図２０は、本発明の一実施形態による平面ディスプレイ用の面取り加工方法のフローチャートであり、図２１の（ａ）ないし図２１の（ｆ）は、平面ディスプレイ用の面取り加工方法を段階的に図示した構成図である。
【００３２】
これら図面を参照するが、主に図３ないし図５を参照すれば、本発明の一実施形態による平面ディスプレイ用の面取り機は、面取り加工対象の基板がローディングされる基板ローディングユニット２１０と、基板に対する面取り加工が進行する面取り加工ユニット２２０と、面取り加工が完了した基板がアンローディングされる基板アンローディングユニット２４０とを備える。
【００３３】
基板ローディングユニット２１０と基板アンローディングユニット２４０のすべては、基板を移送させる役割を果たすので、図示されたように、ローラータイプ（ｒｏｌｌｅｒ ｔｙｐｅ）に適用可能である。すなわち、基板ローディングユニット２１０と基板アンローディングユニット２４０は、多数の回転軸２１１、２４１のそれぞれに基板を回転可能に支持する多数のローラー２１２、２４２が結合された構造を有しうる。
【００３４】
しかし、本発明の権利範囲が、これに限定されるものではないので、基板ローディングユニット２１０と基板アンローディングユニット２４０は、通常のコンベヤータイプ（ｃｏｎｖｅｙｏｒ ｔｙｐｅ）やステージタイプ（ｓｔａｇｅ ｔｙｐｅ）に代替されても良い。このように、基板ローディングユニット２１０と基板アンローディングユニット２４０とがコンベヤータイプやステージタイプに適用される場合には、基板をアップ（ｕｐ）させるための空気浮上モジュール（図示せず）がともに適用されることが有利である。
【００３５】
多数のローラー２１２、２４２は、基板にスクラッチが発生しないように柔軟な材質で製作されることが望ましい。そして、多数の回転軸２１１、２４１は、その回転速度の制御が容易になるように単一のモータによって一括的にともに回転することができるが、必ずしもそういうことではないので、個別モータによって多数の回転軸２１１、２４１のそれぞれが個別的に回転させることもできる。
【００３６】
基板ローディングユニット２１０には、進入される基板に対してアライン作業を進行するアライン部２１５が設けられている。アライン部２１５は、相互接近及び離隔される動作によって基板の両側面を加圧することで基板を正しく整列させる役割を果たす。
【００３７】
このような基板ローディングユニット２１０には、基板アンローディングユニット２４０とは異なって基板が進入される方向に沿って多数の進入感知センサー２１４がさらに設けられている。多数の進入感知センサー２１４は、基板の進入位置に基づいて回転軸２１１の速度を減らすか、停止させるための感知信号を発生させる。
【００３８】
基板アンローディングユニット２４０には、面取り量の測定ユニット２５０がさらに設けられている。面取り量の測定ユニット２５０は、面取り加工ユニット２２０を通じて面取り加工が完了した基板に対する面取り量を測定する役割を果たすが、これについては後述する。
【００３９】
面取り量の測定ユニット２５０によって面取り量が測定された基板に対して、もし、誤って面取りされた場合であるか、面取り量が基準値未満である場合であれば、当該基板は破棄されるか、あるいは面取り加工用のホイール２２５、２２７側にフィードバックされて面取り量が補正されて加工が進行しうる。本実施形態では、面取り量の測定ユニット２５０が基板アンローディングユニット２４０に設けられているが、場合によって、面取り量の測定ユニット２５０は、面取り加工ユニット２２０に設けられることもできる。
【００４０】
基板ローディングユニット２１０と基板アンローディングユニット２４０には、多数のローラー２１２、２４２に対して基板を所定高さほどアップさせる多数のリフトピン２１３、２４３が多数のローラー２１２、２４２の間にさらに設けられている。
【００４１】
このようなリフトピン２１３、２４３は、基板ローディングユニット２１０と面取り加工ユニット２２０との間の領域、そして、面取り加工ユニット２２０と基板アンローディングユニット２４０との間の領域に設けられて、当該位置で基板を移送させるトランスファー４００ａ、４００ｂの動作に連動して動作する。すなわち、リフトピン２１３、２４３は、トランスファー４００ａ、４００ｂが、基板ローディングユニット２１０から面取り加工ユニット２２０に、あるいは面取り加工ユニット２２０から基板アンローディングユニット２４０に基板を移送させる時、アップされる動作を見せる。
【００４２】
面取り加工ユニット２２０の説明に先立って、トランスファー４００ａ、４００ｂについて図１０及び図１１を参照して先に説明する。
【００４３】
トランスファー４００ａ、４００ｂは、基板ローディングユニット２１０と面取り加工ユニット２２０との間の領域、そして、面取り加工ユニット２２０と基板アンローディングユニット２４０との間の領域に設けられて基板ローディングユニット２１０上の加工前基板を第１及び第２ステージ３００ａ、３００ｂに、第１及び第２ステージ３００ａ、３００ｂ上の加工完了基板を基板アンローディングユニット２４０に移送させる役割を果たす。
【００４４】
本実施形態において、基板ローディングユニット２１０と面取り加工ユニット２２０ との間の領域、そして、面取り加工ユニット２２０と基板アンローディングユニット２４０との間の領域に設けられているトランスファー４００ａ、４００ｂの構造及び動作はすべて同一である。これにより、図示及び説明の便宜上、トランスファー４００ａ、４００ｂの部構細成に対しては同じ参照符号を付与する。
【００４５】
主に図１０及び図１１を参照する時、トランスファー４００ａ、４００ｂは、基板の両側面で基板を把持する多数の基本把持ユニット４１０と、多数の基本把持ユニット４１０とは異なる位置に設けられて基板の移送または停止途中、基板が基本把持ユニット４１０から離脱して落下することを防止する安全把持ユニット４３０とを備える。
【００４６】
基本把持ユニット４１０と安全把持ユニット４３０は、ヘッド部４４０に結合されている。したがって、後述するＸ軸駆動部４６１、Ｙ軸駆動部４６２及びＺ軸駆動部４６３によってヘッド部４４０が所望の位置に移動すれば、これとともに基本把持ユニット４１０と安全把持ユニット４３０も当該位置に移動させうる。
【００４７】
本実施形態において、多数の基本把持ユニット４１０は、ヘッド部４４０の両側面（短辺）領域に２個ずつ４個設けられ、安全把持ユニット４３０は、面取り加工ユニット２２０あるいは基板アンローディングユニット２４０に向けたヘッド部４４０の前面（長辺）領域に１個設けられる。
【００４８】
しかし、本発明の権利範囲が、これに限定される必要はないので、ヘッド部４４０の両側面領域に１個ずつの基本把持ユニット４１０が設けられるか、あるいはヘッド部４４０の両側面領域に３個ずつ、あるいはそれ以上個数ずつの基本把持ユニット４１０が設けられても良い。そして、安全把持ユニット４３０の場合に、ヘッド部４４０の前面（長辺）領域にも２個以上設けられることができ、ヘッド部４４０の前面（長辺）領域と後面（長辺）領域とにすべて設けられることもできる。安全把持ユニット４３０の個数が多くなれば、大きい基板の垂れを防止できる効果があるので、効率的な構造に適切に選択されることができる。
【００４９】
４個の基本把持ユニット４１０について説明すれば、４個の基本把持ユニット４１０は、本実施形態でヘッド部４４０の短辺領域に２個ずつ設けられる。この際、２個ずつの基本把持ユニット４１０は、一対の連結部４１１ａ、４１１ｂによってそれぞれ連結されている。
【００５０】
一対の連結部４１１ａ、４１１ｂは、ヘッド部４４０の側面に形成されて一対の連結部４１１ａ、４１１ｂの移動を案内する一対の案内部４１２ａ、４１２ｂに移動可能に収容結合されている。本実施形態の場合、案内部４１２ａ、４１２ｂは一対になっているが、案内部４１２ａ、４１２ｂは図面のように分離されないで一体型に貫通された構造を有することもある。
【００５１】
トランスファー４００ａ、４００ｂには、所定の制御信号によって一対の連結部４１１ａ、４１１ｂが一対の案内部４１２ａ、４１２ｂによって案内されながら、相互接近及び離隔されるように一対の連結部４１２ａ、４１２ｂを駆動させる駆動部４１３がさらに備えられる。駆動部４１３に対しては詳しく図示していないが、駆動部４１３は、モータと、モータによって正・逆転するが、一対の連結部４１１ａ、４１１ｂに相異なる方向のネジ山を有して連結されるボールスクリュー軸として具現可能である。
【００５２】
これにより、駆動部４１３のモータに電源が印加されてボールスクリュー軸が正転すれば、例えば、図１１の点線のように２個ずつの基本把持ユニット４１０は、一対の連結部４１１ａ、４１１ｂによって相互接近されることができ、反対にボールスクリュー軸が逆転すれば、２個ずつの基本把持ユニット４１０は一対の連結部４１１ａ、４１１ｂによって相互離隔されることができる。このように、４個の基本把持ユニット４１０が、相互接近及び離隔されることによって多様なサイズの基板に共に適用できる利点がある。
【００５３】
１個の安全把持ユニット４３０の構造について説明すれば、安全把持ユニット４３０の装着のために固定ロッド４３１と、回動支持部４３３とが備えられる。
【００５４】
固定ロッド４３１は、ヘッド部４４０に固定されるように設けられる、いわゆるブラケットのような構成であって、固定ロッド４３１は、垂直ロード４３１ａと、垂直ロード４３１ａの端部で垂直ロード４３１ａに横に形成される水平ロード４３１ｂとを備える。
【００５５】
回動支持部４３３は、水平ロード４３１ｂの端部で安全把持ユニット４３０を支持するが、回動支持部４３３は、水平ロード４３１ｂに対して安全把持ユニット４３０を回動可能に支持する。回動支持部４３３の回動動作は、前述した制御信号によって基本把持ユニット４１０が動作する時に連動して動作する。すなわち、図１１の点線のように、基本把持ユニット４１０が動作して実質的に基板の両側面及び下面一部を支持する場合、回動支持部４３３の回動動作に基づいて安全把持ユニット４３０をして基板の前面及び下面一部を支持して基板の移送または停止途中、基板が落下する現象を防止する。
【００５６】
このように、実質的に基板を単純に把持するか、あるいは安定的に把持するために設けられる基本把持ユニット４１０と安全把持ユニット４３０は、すべてが当該位置で基板の側面に接触された状態で基板の下面を部分的に支えて支持できるように‘Ｌ’状に製作される。しかし、この形状に本発明の権利範囲が限定されない。
【００５７】
そして、基本把持ユニット４１０と安全把持ユニット４３０は、すべて基板に接触されながら基板を把持するために、基板に接触される過程で基板にスクラッチ（ｓｃｒａｔｃｈ）を発生させる恐れがある。
【００５８】
これにより、本実施形態では、基板にスクラッチの発生が防止されるように基本把持ユニット４１０と安全把持ユニット４３０のすべてをＭＤ−ＰＡ材質で製作している。しかし、ＭＤ−ＰＡ材質ではないとしても基板に損傷を与えない材質でありながら、一定の剛性を保有することができれば基本把持ユニット４１０と安全把持ユニット４３０とが異なる材質で製作されても良い。
【００５９】
一方、前にも記述したように、多様なサイズの基板をいずれも把持できるように、特に、基本把持ユニット４１０は、相互接近及び離隔可能に設けられるが、それ以外にもトランスファー４００ａ、４００ｂのその自体は、基板ローディングユニット２１０上の基板を第１及び第２ステージ３００ａ、３００ｂに、第１及び第２ステージ３００ａ、３００ｂ上の基板を基板アンローディングユニット２４０に移送させるためにＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸に移動可能に設けられる。
【００６０】
このために、本実施形態のトランスファー４００ａ、４００ｂは、基板ローディングユニット２１０と基板アンローディングユニット２４０とを繋ぐ仮想のＸ軸に沿って基本把持ユニット４１０と安全把持ユニット４３０とが結合されたヘッド部４４０を駆動させるＸ軸駆動部４６１と、Ｘ軸に交差されるＹ軸に沿ってヘッド部４４０を駆動させるＹ軸駆動部４６２と、ヘッド部４４０を上下方向であるＺ軸に沿って駆動させるＺ軸駆動部４６３とをさらに備える。
【００６１】
Ｘ軸駆動部４６１、Ｙ軸駆動部４６２及びＺ軸駆動部４６３は、線形移動制御が容易なリニアモータによって具現可能であるが、場合によって、シリンダーやモータ、ボールスクリュー組合わせなどの構造によって具現されることもある。
【００６２】
一方、面取り加工ユニット２２０は、実質的に基板ローディングユニット１０から提供された基板の４コーナー、基板の短辺エッジ及び基板の長辺エッジに対する面取り加工を進行する部分である（図２参照）。
【００６３】
前にも記述したように、本実施形態の場合には、基板の両側短辺のエッジ加工、基板の前面両側のコーナー加工、基板の後面両側のコーナー加工、そして、基板の両側長辺のエッジ加工の順序で面取り加工が進行するので、これの順序に基づいて説明する。
【００６４】
前にも記述したように、面取り加工方法のうちには、コーナー加工からエッジ加工に転換されるか、またはその逆に転換される状況が存在するが、この場合に、従来のように面取り加工用のホイール（図示せず）が整列されなければならないなどの理由で基板が面取り加工を連続的に進行することができずにしばらくの間に待機しなければならないとすれば、それほどタクトタイムが増加するしかない。これにより、本実施形態では、たとえ短い時間であるとしても面取り加工が連続的に進行することができずに基板が待機しなければならない時間的なロス（ｌｏｓｓ）発生を根本的に遮断することによって、従来よりタクトタイムをさらに減らして生産性を向上させるようにしている。
【００６５】
このために、本実施形態の面取り加工ユニット２２０は、上面に基板が載置支持される２個の第１及び第２ステージ３００ａ、３００ｂと、Ｘ軸に沿って相互離隔して配される第１及び第２面取り加工用のホイール２２５、２２７を備えたグラインダー２２１とを含む。
【００６６】
面取り加工ユニット２２０の一構成であるステージ３００ａ、３００ｂについて主に図６ないし図９を参照して説明する。本実施形態において、ステージ３００ａ、３００ｂは、図３及び図４に図示されたように、Ｙ軸に沿って２個の第１及び第２ステージ３００ａ、３００ｂに設けられる。第１及び第２ステージ３００ａ、３００ｂは、グラインダー２２１の残りの構成とともに面取り加工作業をそれぞれ並列的に進行するために、それほどタクトタイムが減少して生産性が向上する。
【００６７】
しかし、本発明の権利範囲が、これに限定されるものではないので、一つのステージのみが備えられることもでき、あるいは３個以上のステージが備えられることもある。但し、３個以上のステージが備えられる場合、これらがＹ軸に沿って並列配置構造を有するならば、それで十分である。
【００６８】
前述したトランスファー４００ａ、４００ｂと同様に、第１及び第２ステージ３００ａ、３００ｂもその位置のみが相異なっているだけで構造及び動作はすべて同一である。これにより、図示及び説明の便宜上、第１及び第２ステージ３００ａ、３００ｂの細部構成に対しては同じ参照符号を付与する。
【００６９】
第１及び第２ステージ３００ａ、３００ｂについて説明すれば、本実施形態の第１及び第２ステージ３００ａ、３００ｂは、多様なサイズの基板に混用して適用可能である構造を有している。
【００７０】
すなわち、従来の面取り機に開示されたステージ（図示せず）は、上面に載置された基板を真空で吸着する単純なブロック状の構造であり、その上面の面積が一定に定められた大きさを有するために、一種の基板のみを吸着して支持するしかなかった。したがって、このような従来のステージの適用された面取り機は、多様なサイズの基板に混用して適用することができなくて、先に面取り加工した基板とそのサイズが異なる基板とを面取り加工するためにはステージ（図示せず）を取り替えなければならず、このような取り替え時間によって、タクトタイムが増加して生産性が低下する短所があった。しかし、本実施形態の第１及び第２ステージ３００ａ、３００ｂは、必要によって、その上面の全体面積が調節されることができるために、多様なサイズの基板に混用して適用可能である構造を有する。
【００７１】
このために、本実施形態の面取り機に適用される第１及び第２ステージ３００ａ、３００ｂのそれぞれは、基板を吸着して回転させるターンテーブル３１０と、ターンテーブル３１０の外郭に配されてターンテーブル３１０とともに基板を吸着して支持し、多様なサイズの基板のすべてに対応できるようにターンテーブル３１０に対して接近及び離隔可能な多数の可変テーブル３２０とを備える。
【００７２】
図６及び図７に図示されたように、ターンテーブル３１０は、第１及び第２ステージ３００ａ、３００ｂの中央領域に１個設けられ、可変テーブル３２０は、ターンテーブル３１０の外郭で相互対称に４個設けられる。４個の可変テーブル３２０は、２個ずつ対を成してターンテーブル３１０に対して接近及び離隔される。
【００７３】
４個の可変テーブル３２０が、２個ずつ対を成した状態でターンテーブル３１０に対して接近及び離隔されるようにテーブル駆動部３３０がさらに設けられる。
【００７４】
図７を参照すれば、テーブル駆動部３３０は、２個ずつ対を成した可変テーブル３２０をそれぞれ連結する一対の連結ブロック３３１ａ、３３１ｂと、一対の連結ブロック３３１ａ、３３１ｂにそれぞれ回転可能に結合されて正・逆転時、一対の連結ブロック３３１ａ、３３１ｂを相互接近及び離隔させるボールスクリュー軸３３２と、ボールスクリュー軸３３２を正・逆転させる駆動モータ３３３とを含む。
【００７５】
一対の連結ブロック３３１ａ、３３１ｂは、それぞれ四角のブロック構造を有するが、その上面には一つずつの可変テーブル３２０を支持するブロック支持部３３４がさらに設けられる。ブロック支持部３３４は、一対の連結ブロック３３１ａ、３３１ｂの一つ当り２個ずつ設けられて２個の可変テーブル３２０を支持する。本実施形態では、図示及び説明の便宜上、ブロック支持部３３４に対してはすべて同じ参照符号を付与している。
【００７６】
ボールスクリュー軸３３２は、外面にネジ山が形成されたものであって、一対の連結ブロック３３１ａ、３３１ｂを連結しているが、一対の連結ブロック３３１ａ、３３１ｂが連結されるボールスクリュー軸３３２の当該領域のネジ山は相互反対方向に加工される。
【００７７】
このように、ボールスクリュー軸３３２の外面に形成されたネジ山が相互反対方向に加工されており、反対方向に加工されたネジ山に一対の連結ブロック３３１ａ、３３１ｂがそれぞれ螺合されることによって、例えば、ボールスクリュー軸３３２が正転されれば、一対の連結ブロック３３１ａ、３３１ｂは、図６のように相互離隔されながら、可変テーブル３２０を開けて大きい基板が吸着可能にすることもでき、反対にボールスクリュー軸３３２が逆転されれば、一対の連結ブロック３３１ａ、３３１ｂは、図７のように相互接近されながら、可変テーブル３２０を狭めて小さな基板が吸着可能にすることもできる。
【００７８】
駆動モータ３３３は、ボールスクリュー軸３３２を正・逆転させるための動力を発生させる部分である。本実施形態では、単一、すなわち、１個の駆動モータ３３３としてボールスクリュー軸３３２を正・逆転させている。このように、単一の駆動モータ３３３のみでも可変テーブル３２０を駆動させることができるために、それほど構成が簡素化されて設置及び維持補修が簡便になり、また、それほどコストを減らしうる利点がある。
【００７９】
ターンテーブル３１０は、その上面がおおよそ円状を有し、４個の可変テーブル３２０は、一部分が切開されたおおよそ長方状を有する。しかし、本発明の権利範囲が、これに限定されるものではないので、ターンテーブル３１０及び可変テーブル３２０の形状は、適切に変更されることもある。
【００８０】
例えば、少なくともターンテーブル３１０の上面は、楕円状を含めて多角状になっても良い。また、可変テーブル３２０は、必ずしも４個が備えられる必要はないので、可変テーブル３２０はターンテーブル３１０の外郭で相互対称に２個設けられることもできる。このような場合でも、テーブル駆動部３３０の構成及びそれによる動作は同様に具現可能である。
【００８１】
前述したように、面取り加工対象の基板サイズが大きい場合には、ターンテーブル３１０と可変テーブル３２０との全体吸着面積が広くなるように、図６のようにターンテーブル３１０に対して４個の可変テーブル３２０が離隔されなければならず、面取り加工対象の基板サイズが小さければ、図７のようにターンテーブル３１０に対して４個の可変テーブル３２０が接近されなければならない。この際、図７のように４個の可変テーブル３２０がターンテーブル３１０に対して接近される時、４個の可変テーブル３２０の側面がターンテーブル３１０に衝突されればならないために、可変テーブル３２０の側面には切開部３２１が形成されている。本実施形態において、切開部３２１は、ターンテーブル３１０の外面に対応するアーク（ａｒｃ）状を有することができるが、必ずしもそういうことではない。
【００８２】
ターンテーブル３１０と可変テーブル３２０との表面には、図８に図示されたように、基板を吸着して支持するために多数の第１及び第２真空ホール３１５、３２５がそれぞれ形成されている。第１及び第２真空ホール３１５、３２５は、それぞれターンテーブル３１０と可変テーブル３２０との厚さを貫通する形態に設けられる。
【００８３】
このような第１及び第２真空ホール３１５、３２５のみでも、基板を吸着して支持するには事実上十分である。しかし、本実施形態の場合、ターンテーブル３１０と可変テーブル３２０との表面には、ターンテーブル３１０と可変テーブル３２０との表面から下方に一定深さほど陷沒された状態で一定の形状のラインを成して基板に対する真空吸着面積を倍加させる第１及び第２真空吸着ライン溝３１５ａ、３２５ａがさらに形成されている。すなわち、第１及び第２真空ホール３１５、３２５に真空吸引力が発生すれば、真空吸引力は第１及び第２真空吸着ライン溝３１５ａ、３２５ａを通じてさらに広くなった領域で作用しながら、基板を吸着させることができるために基板に対する真空吸着面積が高くなることができる。本実施形態において、第１及び第２真空吸着ライン溝３１５ａ、３２５ａは、第１及び第２真空ホール３１５、３２５の一つ当り一つずつ設けられているが、必ずしもそういうことではない。
【００８４】
本実施形態において、ターンテーブル３１０に形成された第１真空吸着ライン溝３１５ａは、図８の（ａ）に図示されたように、ピザ（ｐｉｚｚａ）状に、可変テーブル３２０に形成された第２真空吸着ライン溝３２５ａは、図８の（ｂ）に図示されたように、ハングル‘¬’状に形成されることができるが、本発明の権利範囲が、これに限定されるものではない。図８の（ａ）及び図８の（ｂ）に図示されたターンテーブル３１０と可変テーブル３２０との表面でハッチングされていない部分がハッチングされた部分に比べて陷沒されたことを意味する。
【００８５】
前にも記述したように、可変テーブル３２０は４個が設けられるために、もし、４個の可変テーブル３２０に形成される真空圧が互いに格段に異なれば、基板が安定的に支持されることができないか、あるいは一側に歪んだ状態になることもできる。したがって、４個の可変テーブル３２０、少なくとも２個ずつ対を成した可変テーブル３２０に提供される真空圧は実質的に均一になる必要がある。また、基板が中央に整列されるために、すなわち、中央を基準に対称に配されるために真空を対称にオン／オフ（ｏｎ／ｏｆｆ）することが効率的である。
【００８６】
図８の（ｂ）を参照する時、可変テーブル３２０の表面に形成された第２真空ホール３２５には、個別的に真空のオン／オフが制御されるように多数の真空配管３２６ａ、３２６ｂ、３２６ｃが連結されており、多数の真空配管３２６ａ、３２６ｂ、３２６ｃは、多数の中間配管３２７ａ、３２７ｂ、３２７ｃと連結されている。
【００８７】
この際、真空配管３２６ａ、３２６ｂ、３２６ｃは、中間配管３２７ａ、３２７ｂ、３２７ｃのそれぞれの一ラインから隣となった一対の可変テーブル３２０に相互対称に分岐されている。すなわち、例えば、参照符号３２７ａの中間配管は一つのラインを成すが、参照符号３２７ａの中間配管から分岐された２個のラインである真空配管３２６ａは、それぞれ隣となった一対の可変テーブル３２０の第２真空ホール３２５に向けている。このような方式で配管を構成することで少なくとも２個ずつ対を成した可変テーブル３２０に提供される真空圧は中央を基準に対称的に均一になることができ、したがって、基板に対する吸着効率を高めうる。
【００８８】
一方、第１及び第２真空ホール３１５、３２５、特に、第２真空ホール３２５を通じて均一な真空圧が形成されるとしても可変テーブル３２０の平坦度が正しく合わなければ、基板との間に間隙が発生するために基板の吸着効率が落ちるしかなくて真空の損失を誘発させる。
【００８９】
これにより、本実施形態では、簡単な方法でも連結ブロック３３１ａ、３３１ｂに対する可変テーブル３２０の平坦度を調節できるように、平坦度調節部３４０をさらに設けている。
【００９０】
平坦度調節部３４０は、図９に図示されたように、両端部のネジ山が相互反対方向に加工された状態で両端部が可変テーブル３２０と連結ブロック３３１ａ、３３１ｂとに螺合される多数の調節ボルト３４１と、連結ブロック３３１ａ、３３１ｂに結合されて一端部が可変テーブル３２０に接触支持される多数の接触支持ボルト３４２とを備える。
【００９１】
このような構成によって、もし、可変テーブル３２０の平坦度を調節しなければならない場合であれば、まず多数の接触支持ボルト３４２を緩めて接触支持ボルト３４２の一端部が可変テーブル３２０から平坦度調節のために要求される位置まで離隔させた後で、当該位置にある調節ボルト３４１を締めるか緩める。調節ボルト３４１の両端部は、反対方向のネジ山が形成されており、反対方向のネジ山は、それぞれ可変テーブル３２０と連結ブロック３３１ａ、３３１ｂとに連結されているために調節ボルト３４１を締めるか緩めれば、可変テーブル３２０が連結ブロック３３１ａ、３３１ｂに対して下降するか上昇される。したがって、このような操作を通じて可変テーブル３２０の平坦度を調節すれば良く、可変テーブル３２０の平坦度が調節されれば、再び接触支持ボルト３４２を締めて接触支持ボルト３４２の一端部が可変テーブル３２０に接触支持されることによって、可変テーブル３２０が任意に傾く現象を予防すれば良い。
【００９２】
一方、グラインダー２２１は、第１及び第２ステージ３００ａ、３００ｂに吸着支持された基板に対して実質的な面取り加工を進行する部分である。
【００９３】
本実施形態の場合、Ｙ軸に沿って２個の第１及び第２ステージ３００ａ、３００ｂが設けられているので、装備の簡素化のためにグラインダー２２１は共有グラインダーとして適用される。このように、グラインダー２２１が共有グラインダーで適用されることによって、グラインダー２２１に設けられた２個ずつのアラインカメラ２２３、第１面取り加工用のホイール２２５及び第２面取り加工用のホイール２２７は、第１及び第２ステージ３００ａ、３００ｂ側に選択的に移動しながら、第１及び第２ステージ３００ａ、３００ｂとともに基板に対する面取り加工作業を進行する。
【００９４】
しかし、本発明の権利範囲が、これに限定されるものではないので、グラインダー２２１が必ずしも共有グラインダーである必要はない。すなわち、第１及び第２ステージ３００ａ、３００ｂごとに第１及び第２ステージ３００ａ、３００ｂにそれぞれ対応する２個ずつのアラインカメラ２２３、第１面取り加工用のホイール２２５及び第２面取り加工用のホイール２２７が専用で備えられるように構成しても良い。
【００９５】
グラインダー２２１は、第１及び第２ステージ３００ａ、３００ｂに載置された基板のアライン作業のためのアラインカメラ２２３と、第１及び第２ステージ３００ａ、３００ｂに載置された基板に対する面取り加工を進行するが、Ｘ軸に沿って相互離隔して配される第１及び第２面取り加工用のホイール２２５、２２７とを備える。
【００９６】
アラインカメラ２２３は、基板のある一辺に形成された２個のアラインマーク（ａｌｉｇｎ ｍａｒｋ）を撮影するために２個設けられる。すなわち、少なくとも２個のアラインマークを撮影して始めて基板に対するアライン作業が可能であり、それに基づいて第１面取り加工用のホイール２２５、そして、第２面取り加工用のホイール２２７の間隔が決定されることができるために、本実施形態では、２個のアラインカメラ２２３が設けられる。
【００９７】
第１面取り加工用のホイール２２５は、基板の両側短辺エッジに対する面取り加工及び基板の後面コーナー加工を進行し、第２面取り加工用のホイール２２７は、基板の前面コーナー加工及び基板の両側長辺エッジに対する面取り加工を進行するために、アラインカメラ２２３と同様に２個ずつ設けられる。
【００９８】
第１及び第２面取り加工用のホイール２２５、２２７の構造について説明すれば、図５に図示されたように、第１及び第２面取り加工用のホイール２２５、２２７は、Ｚ軸に沿って外周面の一領域が相互重畳して配されて基板の４コーナー、基板の短辺エッジ及び基板の長辺エッジをいずれも加工する多数の第１ないし第４マルチホイール２２５ａ〜２２５ｄ、２２７ａ〜２２７ｄ（ｍｕｌｔｉ ｗｈｅｅｌ）で適用される。言い換えれば、第１面取り加工用のホイール２２５は、４個の第１ないし第４マルチホイール２２５ａ〜２２５ｄの組合わせによって、そして、第２面取り加工用のホイール２２７は、４個の第１ないし第４マルチホイール２２７ａ〜２２７ｄの組合わせによって設けられる。第１及び第２面取り加工用のホイール２２５、２２７は、それぞれホイール回転用のハウジング２３１、２３２によって回転可能に結合されている。ホイール回転用のハウジング２３１、２３２は、第１及び第２面取り加工用のホイール２２５、２２７を支持する役割以外にもモータなどを用いて第１及び第２面取り加工用のホイール２２５、２２７を回転させる役割を兼ねる。
【００９９】
このような構成で、基板の短辺エッジに対する面取り加工は、第１面取り加工用のホイール２２５の第１及び第３マルチホイール２２５ａ、２２５ｃと、第２及び第４マルチホイール２２５ｂ、２２５ｄとの間の領域で進行し、基板の後面コーナー加工は、第１面取り加工用のホイール２２５の第３及び第４マルチホイール２２５ｃ、２２５ｄの傾斜表面領域で進行する。そして、基板の前面コーナー加工は、第２面取り加工用のホイール２２７の第３及び第４マルチホイール２２７ｃ、２２７ｄの傾斜表面領域で進行し、基板の長辺エッジに対する面取り加工は、第２面取り加工用のホイール２２７の第１及び第３マルチホイール２２７ａ、２２７ｃと、第２及び第４マルチホイール２２７ｂ、２２７ｄとの間の領域で進行する。
【０１００】
一方、本実施形態のグラインダー２２１は、共有グラインダーであるので、アラインカメラ２２３、第１面取り加工用のホイール２２５及び第２面取り加工用のホイール２２７は、第１ステージ３００ａとともに第１ステージ３００ａ上の基板に対する面取り加工作業も進行しなければならず、第２ステージ３００ｂとともに第２ステージ３００ｂ上の基板に対する面取り加工作業も進行しなければならない。
【０１０１】
したがって、アラインカメラ２２３、第１面取り加工用のホイール２２５及び第２面取り加工用のホイール２２７は、Ｙ軸に沿って移動が可能ではなければならない。このために、カメラ移動支持部２２４、第１ホイール移動支持部２２６及び第２ホイール移動支持部２２８が備えられる。
【０１０２】
カメラ移動支持部２２４は、２個のアラインカメラ２２３がＹ軸に沿って個別あるいは集団に移動可能に２個のアラインカメラ２２３を移動可能に支持し、第１ホイール移動支持部２２６は、２個の第１面取り加工用のホイール２２５がＹ軸に沿って個別あるいは集団に移動可能に２個の第１面取り加工用のホイール２２５を移動可能に支持し、第２ホイール移動支持部２２８は、２個の第２面取り加工用のホイール２２７がＹ軸に沿って個別あるいは集団に移動可能に２個の第２面取り加工用のホイール２２７を移動可能に支持する。
【０１０３】
本実施形態において、カメラ移動支持部２２４、第１ホイール移動支持部２２６及び第２ホイール移動支持部２２８は、リニアモータとして具現可能であるが、必ずしもそういうことではない。それだけではなく、図面を見れば、カメラ移動支持部２２４、第１ホイール移動支持部２２６及び第２ホイール移動支持部２２８がそれぞれ個別的に図示されているが、これらは一胴体で相互連結されることもできる。
【０１０４】
２個のアラインカメラ２２３は、カメラ移動支持部２２４によってＹ軸に移動すれば、それで十分である。しかし、第１及び第２面取り加工用のホイール２２５、２２７は、第１及び第２ホイール移動支持部２２６、２２８によってＹ軸に移動するだけではなく、基板の４コーナー加工、そして、短辺及び長辺エッジ加工のためにＺ軸にも昇降が可能ではなければならない。
【０１０５】
このために、本実施形態のグラインダー２２１には、第１ホイール移動支持部２２６に結合されて２個の第１面取り加工用のホイール２２５をＺ軸に昇降させる第１ホイール昇降部２２６ａと、第２ホイール移動支持部２２８に結合されて２個の第２面取り加工用のホイール２２７をＺ軸に昇降させる第２ホイール昇降部２２８ａとがさらに設けられる。第１ホイール昇降部２２６ａと第２ホイール昇降部２２８ａは、シリンダーで適用可能であるが、これもリニアモータやモータとボールスクリューとの組合わせによって適用されることもできる。
【０１０６】
一方、本実施形態の場合、面取り加工ユニット２２０を通じて基板の４コーナー加工、基板の短辺エッジ加工及び基板の長辺エッジ加工作業が進行する時、基板の４コーナー加工、基板の短辺エッジ加工及び基板の長辺エッジ加工作業が実質的に待機時間なしに連続的に進行するように、グラインダー２２１の動作を制御する制御部（図示せず）をさらに備える。
【０１０７】
言い換えれば、制御部は、第１及び第２面取り加工用のホイール２２５、２２７のうち何れか一つが基板のエッジ加工作業をする時、第１及び第２面取り加工用のホイール２２５、２２７のうち他の一つが基板の両側コーナー加工作業のための作業位置に、または第１及び第２面取り加工用のホイール２２５、２２７のうち何れか一つが基板の両側コーナー加工作業をする時、第１及び第２面取り加工用のホイール２２５、２２７のうち他の一つが基板のエッジ加工作業のための作業位置にあらかじめ移動して待機できるように、第１及び第２面取り加工用のホイール２２５、２２７のＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸動作を制御するが、このような一連の制御動作については下記の面取り加工方法に含ませてともに説明する。
【０１０８】
一方、面取り加工が完了した基板を基板アンローディングユニット２４０に移送させた後、ステージ３００ａ、３００ｂは、前述した作業を再び反復するために基板ローディングユニット２１０の方向に移動する。ところで、加工対象の基板が載置されるステージ３００ａ、３００ｂの上部には、面取り加工時に発生した異物が残存することができるために基板が載置されるステージ３００ａ、３００ｂの上部を洗浄した後、次の基板をローディングしなければならない。これは、洗浄をしないで新たな基板がステージ３００ａ、３００ｂにローディングされる場合、ステージ３００ａ、３００ｂに残存する異物によって基板が汚染されることができるためである。
【０１０９】
したがって、本実施形態の面取り機は、面取り加工ユニット２２０と基板アンローディングユニット２４０との間に設けられてステージ３００ａ、３００ｂの表面を洗浄するステージ洗浄ユニット５３０（図３及び図５参照）と、ステージ３００ａ、３００ｂの表面に洗浄流体を噴射するステージ洗浄ユニット５３０の作動を制御する制御部（図示せず）をさらに含み、これにより、今後面取り加工される基板のステージ３００ａ、３００ｂに残存する異物による汚染を防止できる。
【０１１０】
ここで、制御部は、面取り加工が完了した基板を基板アンローディングユニット２４０に移送させ、そして、基板を支持していないステージ３００ａ、３００ｂがまた新たな基板をローディングするために基板ローディングユニット２１０に移動する時、ステージ洗浄ユニット５３０を作動させてステージ３００ａ、３００ｂの表面に残存可能な異物を除去させ、またステージ３００ａ、３００ｂがステージ洗浄ユニット５３０の噴射領域を通過すれば、ステージ洗浄ユニット５３０の作動を停止させるようにステージ洗浄ユニット５３０の作動を制御する。
【０１１１】
本実施形態のステージ洗浄ユニット５３０は、図３及び図５に図示されたように、第１及び第２ステージ３００ａ、３００ｂの移動ラインにそれぞれ配される二対の単位洗浄部５３１ａ、５３１ｂと、ステージ３００ａ、３００ｂの移動方向の横方向に配され、二対の単位洗浄部５３１ａ、５３１ｂが結合されるユニットフレーム５４５とを備える。
【０１１２】
但し、二対の単位洗浄部５３１ａ、５３１ｂは、実質的に同一の構成を有するために、以下では、第１ステージ３００ａの上部に配される一対の単位洗浄部５３１ａについてのみ説明する。
【０１１３】
一対の単位洗浄部５３１ａは、図１２ないし図１４に詳しく図示されたように、移動ラインに沿って移動可能に配される第１ステージ３００ａの上部に配されて第１ステージ３００ａの上面方向に洗浄のための洗浄流体を噴射する。この際、一対の単位洗浄部５３１ａは、偏平に設けられる第１ステージ３００ａの上面に残存する異物が外側に離脱されることができるように相互対称される角度で傾いて設けられる。
【０１１４】
言い換えれば、洗浄流体の噴射方向が、第１ステージ３００ａの上面の面方向と傾くようにすることによって、第１ステージ３００ａの上面に残存する異物が洗浄流体の押す力によって外側に離脱されることができるようにする。第１ステージ３００ａの上面とは、前述したターンテーブル３１０及び多数の可変テーブル３２０の上面を示す。
【０１１５】
したがって、単位洗浄部５３１ａが、洗浄流体の噴射方向を調節してステージ５７０ａに残存する異物を最大限効率的に除去できるように単位洗浄部５３１ａは、ユニットフレーム５４５に対して多方向に回動可能に設けられる。
【０１１６】
このような単位洗浄部５３１ａの具体的な構成について説明すれば、本実施形態の単位洗浄部５３１ａは、第１ステージ３００ａに洗浄流体を噴射する噴射口が設けられている噴射胴体部５３２と、噴射胴体部５３２が、ユニットフレーム５４５に対して多方向に回動可能に噴射胴体部５３２をユニットフレーム５４５に結合させる回動結合部５４０とを備える。
【０１１７】
噴射胴体部５３２は、回動結合部５４０に対して回動可能に結合される回動部材５３３と、回動部材５３３と実質的に並んで回動部材５３３に結合され、上端部から内側方向に洗浄流体が移動する移動空間５３４ｓが陷沒形成されている噴射部材５３４と、噴射部材５３４の上面に結合されて噴射部材５３４の内部を外部と遮蔽する遮蔽部材５３５とを備える。
【０１１８】
ここで、噴射部材５３４と遮蔽部材５３５とを結合させれば、その先端部に移動空間５３４ｓと連通されるスリット状の噴射口５３４ｈが設けられるが、このような噴射口５３４ｈを通じて洗浄流体が第１ステージ３００ａの上面に斜めに噴射されて第１ステージ３００ａの異物をきれいに除去することができる。
【０１１９】
まず回動部材５３３は、図１３及び図１４に図示されたように、回動結合部５４０に対して‘θ１’方向に回動可能に結合される。したがって、噴射部材５３４の噴射口５３４ｈを通じて噴射される洗浄流体の噴射方向を調節することができる。すなわち、洗浄流体が、第１ステージ３００ａに残存する異物を外側に押し出すように第１ステージ３００ａに対する噴射部材５３４の傾斜角度を容易に調節することができる。
【０１２０】
遮蔽部材５３５は、噴射部材５３４の内側部分を保護するため、すなわち、外部の異物が洗浄流体が移動する噴射部材５３４の内側に侵透することを防止するため、噴射部材５３４の上面に結合される。また、遮蔽部材５３５は、噴射部材５３４の内側に設けられる構造を保護しながらも、結合及び分離が容易で噴射部材５３４の内側構造に対する維持補修を容易にできる長所がある。
【０１２１】
一方、このような噴射胴体部５３２が結合される回動結合部５４０は、ユニットフレーム５４５に締結されるフレーム締結部材５４１と、回動部材５３３が軸中心に回動可能に回動部材５３３に結合される回動結合部材５４２と、フレーム締結部材５４１及び回動結合部材５４２の間に結合され、回動結合部材５４２をフレーム締結部材５４１に対して相対回動させる連結部材５４３とを備える。
【０１２２】
このような回動結合部５４０の構造によって、前述したように、噴射胴体部５３２は、‘θ１’方向に回動できるだけではなく、フレーム締結部材５４１に対して回動結合部材５４２が‘θ２’方向に相対回動することで噴射胴体部５３２の全体が回動結合部５４０に対して‘θ２’方向に相対回動することができる。したがって、第１ステージ３００ａに対する単位洗浄部５３１ａの傾斜角度を適切に調節することによって、第１ステージ３００ａ上に残存する異物をより効果的に除去することができる。
【０１２３】
一方、前述した第１ステージ３００ａの洗浄作業は、工程を一時的に中断させて進行することではなく、工程中に進行する。すなわち、面取り加工された基板が基板アンローディングユニット５４０に移送されて基板が積載されていない第１ステージ３００ａは、今後の作業のために移動ラインに沿って再び基板ローディングユニット１１０の方向に移動するが、この際、ステージ洗浄ユニット５３０が動作して第１ステージ３００ａ上に残存する異物を除去する。したがって、基板に対する面取り加工工程のタクトタイムを短縮させることができ、これにより、全体的な生産性を向上させうる長所がある。
【０１２４】
一方、本実施形態では、ステージ３００ａ、３００ｂの数に対応する対ほどの単位洗浄部５３１ａ、５３１ｂがユニットフレーム５４５に結合されると上述したが、ユニットフレームに一対の単位洗浄部が移動可能に結合されることによって、交番的に移動する複数のステージに対する洗浄作業を進行することもできる。
【０１２５】
一方、図３及び図５、そして、図１５ないし図１９を参照すれば、本実施形態の面取り機で基板アンローディングユニット２４０には、面取り加工された基板の面取り量を測定するための面取り量の測定ユニット６３０が設けられている。これは、基板を面取り加工する時、既定の面取り量の基準内で面取り加工がなされなければならないが、例えば、既定の基準を超えるか、超えないように基板が面取り加工されることができるので、面取り量の測定ユニット６３０によって基板の面取り量を正確に測定して、これを面取り加工用のホイール１２６側にフィードバックされて面取り量を補正することによって、今後面取り加工される基板の面取り加工を正確にするためである。
【０１２６】
ところが、前述したように、従来技術による面取り機の場合、面取り量の測定ユニット（図示せず）が、面取り加工ユニット２０（図１参照）に設けられて面取り加工とともに面取り量を測定して来たために全体的なタクトタイムを増加させる問題点があった。すなわち、従来には、面取り加工ユニット２０に設けられた面取り量の測定ユニットによって面取り量が測定されるために、面取り加工作業に対するタクトタイムが増加するだけではなく、面取り量の測定のために基板が停止される別途の時間が割り当てられねばならない問題点があった。
【０１２７】
したがって、本実施形態の面取り機は、このようなタクトタイムの増加問題を解消するために、面取り加工が完了した基板が外部にアンローディングされる基板アンローディングユニット２４０のローラーに沿って基板が移送される時、基板の面取り量を測定できるように基板アンローディングユニット１３０の上下部に面取り量の測定ユニット６３０が設けられている。以下では、このような面取り量の測定ユニット６３０の構成について詳しく説明する。
【０１２８】
図３及び図５、そして、図１５ないし図１９を参照する時、本実施形態の面取り量の測定ユニット６３０は、基板アンローディングユニット２４０の上部及び下部にそれぞれ配されて基板の短辺エッジ部分の面取り量を測定する測定部６３１と、基板アンローディングユニット２４０の長手方向の横方向に設けられて測定部６３１が移動可能に結合される測定支持フレーム６３３と、測定部６３１が搭載されて測定支持フレーム６３３の長手方向に沿って移動することによって、基板に対する測定部６３１の位置を調節させる移動フレーム６３５と、移動フレーム６３５上で測定部６３１を昇降させて測定部６３１が基板アンローディングユニット２４０に対して接近及び離隔可能にする昇降駆動部６３７とを備える。
【０１２９】
本実施形態において、測定部６３１は、基板の一側短辺のエッジ部分の面取り量を測定するために基板アンローディングユニット１３０の上部及び下部に一対設けられ、全体的に基板の両側短辺のエッジ部分の面取り量を測定するために二対が設けられる。
【０１３０】
測定部６３１は、昇降駆動部６３７によって移動フレーム６３５上で昇降することができて基板アンローディングユニット６４０のローラー２４２に沿って移送される基板の両側短辺のエッジ部分に接近するか離隔される。また、測定部６３１が結合された移動フレーム６３５は、測定支持フレーム６３３の長手方向に沿って摺動可能で基板のサイズによって左右方向への位置調節が可能であり、これにより、測定部６３１が相互異なるサイズを有する多数の基板に対する面取り量の測定を柔軟にさせる。
【０１３１】
ここで、昇降駆動部６３７は、測定部６３１が移動フレーム６３５の高さ方向に沿ってリニアモーション（ｌｉｎｅａｒ ｍｏｔｉｏｎ）に移動できるようにリニアモータで設けられることができる。また、移動フレーム６３５も測定支持フレーム６３３に対してリニアモーションに移動できるように移動フレーム６３５を駆動させる別途の移動駆動部６３８が測定支持フレーム６３３上に装着されることもある。
【０１３２】
本実施形態の測定部６３１は、基板の面取り量を正確に測定するために面取り加工された基板の両側短辺のエッジ部分を連続的に撮影するラインスキャンカメラ６３１（ｌｉｎｅ ｓｃａｎ ｃａｍｅｒａ）が適用される。したがって、基板の面取り量及び面取り状態などを正確に測定できる長所がある。
【０１３３】
但し、本実施形態では、測定部６３１としてラインスキャンカメラ６３１が適用されるが、それ以外にもエリアカメラ（ａｒｅａ ｃａｍｅｒａ）などが適用されて基板の面取り量及び面取り状態などを測定することもできる。エリアカメラは、ラインスキャンカメラとは異なって面取り加工された基板の両側短辺のエッジ部分のうち一部分を撮影して基板の面取り量を測定するカメラとしてラインスキャンカメラと同様に基板の面取り量及び面取り状態などを正確に測定できる。
【０１３４】
一方、本実施形態の平面ディスプレイ用の面取り機は、面取り量の測定ユニットの測定部６３１によって面取り加工された基板の面取り量を測定した後、該測定された値に基づいて面取り加工用のホイール２２５、２２７の面取り量を補正して、今後加工される基板の面取り量を再調整できるように、面取り加工用のホイール２２５、２２７を制御する制御部（図示せず）をさらに備える。
【０１３５】
言い換えれば、測定部６３１が、撮影によって面取り加工された基板の面取り量を測定したが、例えば、基板の面取り加工された部分が既定の基準よりさらに加工されたか不十分に加工された場合、制御部は、測定された面取り量の情報に基づいて面取り量を補正するために面取り加工用のホイール２２５、２２７の位置を再調整する。より詳しく説明すれば、例えば、基板の面取り加工された部分が既定の基準よりさらに加工された場合、制御部は、面取り加工用のホイール２２５、２２７の間隔を狭めて今後面取り加工される基板は不十分に面取り加工させ、例えば、基板の面取り加工された部分が既定の基準より不十分に加工された場合、制御部は、面取り量を補正するために面取り加工用のホイール２２５、２２７の間隔を広げて今後面取り加工される基板は測定部６３１によって面取り量の測定された基板に比べてさらに面取り加工させる。
【０１３６】
一方、本実施形態の面取り量の測定ユニット６３０は、基板の面取り量を測定するのに先立って、基板の面取り加工された部分に残存する異物を除去するための異物除去部６４０をさらに含む。このような異物除去部６４０によって基板の両側短辺のエッジ部分に残存する異物を除去することができて測定部６３１でより正確な面取り量を測定できる。
【０１３７】
本実施形態の異物除去部６４０は、図１６ないし図１９に図示されたように、移動フレーム６３５に結合され、面取り量が測定される基板の両側短辺のエッジ部分が通過可能に一側が開放されたトンネル部分６４１ｓに設けられ、基板ローディングユニット２１０の方向に向ける一面から内側方向に異物除去のための異物除去用の作業流体が移動する移動空間６４２ｓ（図１９参照）が陷沒形成されている異物除去胴体６４１と、異物除去胴体６４１に設けられ、移動空間６４２ｓを通過した異物除去用の作業流体を基板の長辺または短辺に向けて噴射させる噴射部材６４２と、噴射部材６４２が設けられた異物除去胴体６４１の一面に着脱可能に結合されて異物除去胴体６４１の内部を外部と遮蔽する遮蔽部材６４３とを備える。
【０１３８】
ここで、移動空間６４２ｓを移動した異物除去用の作業流体は、噴射部材６４２と遮蔽部材６４３との結合部分に形成される、すなわち、噴射部材６４２と遮蔽部材６４３とが離隔して結合されて設けられる噴射出口６４２ｈを通じて噴射される。噴射出口６４２ｈは、異物除去用の作業流体が、斜めに噴射されて基板の異物を効果的に除去できるように異物除去胴体６４１の上端と下端とを繋ぐ仮想の線に傾いて設けられる。
【０１３９】
異物除去胴体６４１は、移動フレーム６３５に固定結合されて測定支持フレーム６３３に対する移動フレーム６３５の摺動時のように移動することができる。したがって、基板のサイズによって基板の両側に置かれた異物除去胴体６４１の位置を調節することができ、これにより、基板が異物除去胴体６４１のトンネル部分６４１ｓを過ぎって測定部６３１の間を通過させうる。
【０１４０】
一対の噴射部材６４２は、トンネル部分６４１ｓが設けられた異物除去胴体６４１の一面に相互対向されるように設けられ、遮蔽部材６４３と隣接した一面は傾いて設けられている。したがって、基板の両側短辺のエッジ部分、すなわち、面取り加工された部分に向けて異物除去用のガスを噴射して基板の両側短辺のエッジ部分から異物を除去することができ、これにより、測定部６３１が基板から正確な面取り量を測定させうる。
【０１４１】
遮蔽部材６４３は、異物除去胴体６４１の内側に配される流体移動管（図示せず）を保護するために、異物除去胴体６４１の一面に着脱可能に結合される。このような遮蔽部材６４３は、異物除去胴体６４１の内側に設けられる構造を保護しながらも、結合及び分離が容易で異物除去胴体６４１の内側構造に対する維持補修を容易にできる長所がある。
【０１４２】
このような構成を有する面取り機を用いて基板に対して面取り加工を進行する一連の方法について図２０及び図２１を参照して説明する。
【０１４３】
まず、面取り加工対象の基板が、基板ローディングユニット２１０上のローラー２１２を通じて移送される。ローラー２１２の回転によって移送される基板は、進入感知センサー２１４の信号に基づいて回転軸２１１の動作が停止されることによって作業位置に停止される。引き続き、アライン部２１５が基板の両側面を加圧して基板をアラインさせれば、リフトピン２１３が基板をアップさせる。
【０１４４】
基板がアップされれば、トランスファー４００ａが、Ｘ軸駆動部４６１、Ｙ軸駆動部４６２及びＺ軸駆動部４６３によってＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸に沿って動きながら、基本把持ユニット４１０と安全把持ユニット４３０とに基板を把持する。すなわち、基本把持ユニット４１０が動作して基板の両側面及び下面一部を支持し、引き続き回動支持部４３３の駆動によって安全把持ユニット４３０が動作して基板の前面及び下面一部を支持する。基本把持ユニット４１０と安全把持ユニット４３０とによって基板が把持されれば、Ｘ軸駆動部４６１、Ｙ軸駆動部４６２及びＺ軸駆動部４６３によってＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸に沿って動きながら、トランスファー４００ａは把持された基板を第１ステージ３００ａの上面に配置させた後、基本把持ユニット４１０と安全把持ユニット４３０との動作を解除して基板を第１ステージ３００ａの上面にローディングさせる。第１ステージ３００ａの上面に上げられた基板は、第１ステージ３００ａを成すターンテーブル２６１及び可変テーブル２６３の表面に形成された真空ホールを通じて真空吸引力が提供されるにことによってターンテーブル２６１及び可変テーブル２６３の表面で吸着支持される。
【０１４５】
このように、基板が第１ステージ３００ａの上面で吸着支持されれば、第１ステージ３００ａはＸ軸方向に移動する。Ｘ軸方向に移動した基板は、図２１の（ａ）のようにアラインカメラ２２３によってアラインマークが撮像されながら、アライン作業が進行する（Ｓ１１）。アライン作業が進行するうちに第１面取り加工用のホイール２２５は、基板の両側短辺のエッジ加工のための作業位置にあらかじめ移動して待機する。この場合、第２面取り加工用のホイール２２７は、第２ステージ３００ｂ側で他の基板に対する面取り加工作業をしていると見て、図２１の（ａ）では点線処理している。
【０１４６】
アライン作業が完了すれば、図２１の（ｂ）に図示されたように、第１ステージ３００ａは、基板を第１面取り加工用のホイール２２５側に前進させる。この際、第１面取り加工用のホイール２２５は、基板の両側短辺のエッジ加工のための作業位置にあらかじめ移動して待機している状態であるので、基板は止まらずに第１ステージ３００ａによって前進し続けて第１面取り加工用のホイール２２５を成す第１及び第３マルチホイール２２５ａ、２２５ｃ、そして、第２及び第４マルチホイール２２５ｂ、２２５ｄの間の領域を過ぎるようになり、これにより、基板の両側短辺のエッジに対する面取り加工が完了する（Ｓ１２）。
【０１４７】
このように、第１面取り加工用のホイール２２５によって基板の両側短辺のエッジに対する面取り加工が進行する間に、第２面取り加工用のホイール２２７は、第１ステージ３００ａの移動経路上に移動するが、この場合、第２面取り加工用のホイール２２７は、基板の前面両側のコーナー加工のための作業位置にあらかじめ移動して待機する。
【０１４８】
したがって、第１面取り加工用のホイール２２５を過ぎって両側短辺のエッジ加工が完了した基板は、止まらずに第１ステージ３００ａによって前進し続けて図２１の（ｃ）のように作業位置にあらかじめ待機していた第２面取り加工用のホイール２２７の第３及び第４マルチホイール２２７ｃ、２２７ｄに接触されることによって、その前面両側のコーナーに対して面取り加工が進行する（Ｓ１３）。
【０１４９】
このように、基板の前面両側のコーナーに対して面取り加工が進行する間に、第１面取り加工用のホイール２２５は、基板の後面両側のコーナー加工のための作業位置にあらかじめ移動して待機する。
【０１５０】
前面両側のコーナーに対して面取り加工が完了した基板は、止まらずに第１ステージ３００ａによって反対に後進して、図２１の（ｄ）のように作業位置にあらかじめ待機していた第１面取り加工用のホイール２２５の第３及び第４マルチホイール２２５ｃ、２２５ｄに接触されることによって、その後面両側のコーナーに対して面取り加工が進行する（Ｓ１４）。
【０１５１】
次に、基板の両側長辺のエッジに対する面取り加工のために、図２１の（ｅ）のように第１ステージ３００ａ上で基板が回転される（Ｓ１５）。基板の回転は、第１ステージ３００ａを成すターンテーブル２６１によって遂行される。この場合、第１面取り加工用のホイール２２５は、第２ステージ３００ｂ側で他の基板に対する面取り加工作業をしていると見て、図２１の（ｅ）及び図２１の（ｆ）では点線処理している。
【０１５２】
このように、両側長辺のエッジに対する面取り加工のために基板が回転する間に、第２面取り加工用のホイール２２７は、基板の両側長辺のエッジ加工のための作業位置にあらかじめ移動して待機する。
【０１５３】
その後、回転が完了した基板は、その即時、第１ステージ３００ａによって前進して、図２１の（ｆ）のように第２面取り加工用のホイール２２７を成す第１及び第３マルチホイール２２７ａ、２２７ｃ、そして、第２及び第４マルチホイール２２７ｂ、２２７ｄの間の領域を過ぎるようになり、これにより、基板の両側長辺のエッジに対する面取り加工が完了する（Ｓ１６）。
【０１５４】
面取り加工が完了した基板は、面取り加工ユニット２２０と基板アンローディングユニット２４０との間の領域に設けられているトランスファー４００ｂの動作に起因して基板アンローディングユニット２４０上に移送されて取り出される。この際、トランスファー４００ｂは、基本把持ユニット４１０と安全把持ユニット４３０とに基板を把持した状態で基板を移送させるために安全な移送が保障される。
【０１５５】
基板アンローディングユニット２４０に移送された面取り加工された基板は、基板アンローディングユニット２４０上のローラー２４２を通じて一方向に移送される。この際、基板は、面取り量の測定ユニット６３０を過ぎるようになる。言い換えれば、基板は、面取り量の測定ユニット６３０の異物除去部６４０を通過し、基板の面取り加工された部分、すなわち、基板の両側短辺のエッジ部分にある異物が除去され、引き続き基板アンローディングユニット２４０の上下部に配される測定部６３１によって基板の面取り量が測定される。以後、測定部６３１によって測定された値に基づいて制御部は面取り量を補正するために面取り加工用のホイール６２５の位置を選択的に再調節する。すなわち、既定の基準どおりに基板が面取り加工されて、それによる面取り量が測定された場合には、面取り加工用のホイール２２５、２２７の位置をそのまま維持させ、一方、既定の基準に比べてさらに多い面取り量が測定されるかさらに少ない面取り量が測定される場合に、制御部は測定された面取り量の値に基づいて面取り加工用のホイール２２５、２２７の間隔をさらに広げるか狭めるように再調節する。したがって、面取り加工用のホイール２２５、２２７によって面取り加工される基板は、このように測定された面取り量に基づいて面取り量が補正されながら面取り加工されることができる。すなわち、加工された基板の面取り量がフィードバック（ｆｅｅｄｂａｃｋ）されて既定の基準どおりに面取りされるように面取り加工用のホイール２２５、２２７の面取り量が補正される。
【０１５６】
一方、基板アンローディングユニット２４０に基板が移送されて基板を積載していない第１ステージ３００ａは、前述した工程を再遂行するために基板ローディングユニット２１０の方向に移動する。ところが、この際、面取り加工作業によって発生した異物が、第１ステージ３００ａの上面に残存することができるために基板が載置される第１ステージ３００ａの上面を洗浄しななければならない。
【０１５７】
したがって、本実施形態では、面取り加工ユニット２２０と基板アンローディングユニット２４０との間にステージ洗浄ユニット５３０が設けられて基板ローディングユニット２１０の方向に移動する第１ステージ３００ａの表面に洗浄のための洗浄流体を均一に噴射することができ、これにより、第１ステージ３００ａの表面に残存する異物を除去することができる。ここで、ステージ洗浄ユニット５３０の一対の単位洗浄部５３１ａは、ユニットフレーム５４５に対して傾いて設けられて第１ステージ３００ａ上に残存する異物を効果的に容易に除去することができる。また、このような洗浄作業が面取り加工工程中になされるために全体的な作業効率が向上する。
【０１５８】
一方、前記の説明で適用された基板よりそのサイズが大きい基板やあるいは小さな基板を前述した面取り機に適用するためには、基板を支持する第１及び第２ステージ３００ａ、３００ｂの上面全体面積が調節される必要がある。すなわち、大きい基板に対する面取り加工のためには、第１及び第２ステージ３００ａ、３００ｂの上面全体面積が大きくならなければならず、小さな基板に対する面取り加工のためには、第１及び第２ステージ３００ａ、３００ｂの上面全体面積が小くならなければならない。これについて図６及び図７を参照して説明すれば、駆動モータ３３３によってボールスクリュー軸３３２が正転されれば、一対の連結ブロック３３１ａ、３３１ｂは、図６のように相互離隔されながら、可変テーブル３２０を開けて大きい基板が吸着可能にすることもでき、反対に駆動モータ３３３によってボールスクリュー軸３３２が逆転されれば、一対の連結ブロック３３１ａ、３３１ｂは、図７のように相互接近されながら、可変テーブル３２０を狭めて小さな基板が吸着可能にすることもできる。
【０１５９】
このように、基板の両側短辺のエッジ加工、基板の前面コーナー加工、基板の後面コーナー加工、そして、基板の両側長辺の加工作業のうちある一作業が進行する前に、Ｘ軸に沿って相互離隔されるように第１及び第２面取り加工用のホイール２２５、２２７があらかじめ作業位置に移動して待機しているために、従来のように不可避に基板が止まって待機する時間を減らしうる。すなわち、本実施形態によれば、基板を支持した第１及び第２ステージ３００ａ、３００ｂは、従来のように一定時間止める必要なしにインライン（Ｉｎ−Ｌｉｎｅ）化された作業ラインに沿って連続して移動しながら、基板に対する面取り加工作業を進行させることができるために、従来よりタクトタイムをさらに減少させて生産性を向上させうる。
【０１６０】
図２２は、本発明の他の実施形態による平面ディスプレイ用の面取り加工方法のフローチャートである。
【０１６１】
面取り加工方法は、前述した実施形態と異なって、図２２の順序によることもできる。すなわち、アライン作業が進行すれば（Ｓ２１）、まず第１面取り加工用のホイール２２５によって基板の前面両側のコーナーに対する面取り加工が進行し（Ｓ２２）、引き続き第２面取り加工用のホイール２２７によって基板の両側短辺に対する面取り加工（Ｓ２３）、そして、第１面取り加工用のホイール２２５によって基板の後面両側のコーナーに対する面取り加工が進行し（Ｓ２４）、基板が回転されれば（Ｓ２５）、最終的に基板の両側長辺に対する面取り加工が進行する（Ｓ２６）順序によることもできる。
【０１６２】
前述した実施形態では、基板の短辺を先に加工して長辺を加工すると説明したが、長辺を先に加工した後、基板を回転させて短辺を加工する形態になっても良い。
【０１６３】
前述した実施形態では、第１及び第２面取り加工用のホイールが、基板ローディングユニットと基板アンローディングユニットとを連結する仮想の作業ラインに沿って相互離隔配されているが、第１及び第２面取り加工用のホイールは、基板ローディングユニットと基板アンローディングユニットとを連結する仮想の作業ラインとの交差方向に相互離隔配されることもできる。
【０１６４】
このように、本発明は、前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の思想及び範囲を外れずに多様に修正及び変形できるということは、当業者に自明なものである。したがって、そのような修正例または変形例は、本発明の特許請求の範囲に属すると言わなければならない。
【産業上の利用可能性】
【０１６５】
本発明は、平面ディスプレイ用の面取り機及びその面取り加工方法に関連の技術分野に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１６６】
【図１】従来の面取り機に対する概略的な構成図である。
【図２】面取り加工される部分を説明するための基板の斜視図である。
【図３】本発明の一実施形態による平面ディスプレイ用の面取り機に対する概略的な平面図である。
【図４】それぞれ図３の部分拡大斜視図である。
【図５】それぞれ図３の部分拡大斜視図である。
【図６】ステージの拡大斜視図である。
【図７】図６のステージに対する動作を図示した斜視図である。
【図８】（ａ）は、ターンテーブルの表面に形成された第１真空ホールに対する構成図であり、（ｂ）は、可変テーブルの表面に形成された第２真空ホールに対する構成図である。
【図９】ステージの概略的な側面図である。
【図１０】トランスファーの拡大斜視図である。
【図１１】図１０のトランスファーに対する動作を部分的に図示した斜視図である。
【図１２】ステージの上部に設けられたステージ洗浄ユニットの装着状態を図示した斜視図である。
【図１３】図１２に図示された単位洗浄部の斜視図である。
【図１４】図１３のＡ−Ａ線による断面図である。
【図１５】基板アンローディングユニットの後尾に配される面取り量の測定ユニットの構成を図示した斜視図である。
【図１６】図１５に図示された“Ｂ”部分を拡大した拡大斜視図である。
【図１７】図１６に図示された異物除去部を説明するための斜視図である。
【図１８】図１７の分解斜視図である。
【図１９】図１７のＣ−Ｃ線による断面図である。
【図２０】本発明の一実施形態による平面ディスプレイ用の面取り加工方法のフローチャートである。
【図２１】（ａ）ないし（ｆ）は、平面ディスプレイ用の面取り加工方法を段階的に図示した構成図である。
【図２２】本発明の他の実施形態による平面ディスプレイ用の面取り加工方法のフローチャートである。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、平面ディスプレイ用の面取り機及びその面取り加工方法に係り、より詳細には、面取り加工作業時にかかるタクトタイム（ｔａｃｔ ｔｉｍｅ）を従来よりさらに減少させることができて生産性を向上させうる平面ディスプレイ用の面取り機及びその面取り加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、半導体産業のうち電子ディスプレイ産業が急速度に発展しながら平面ディスプレイ（Ｆｌａｔ Ｐａｎｅｌ Ｄｉｓｐｌａｙ、ＦＰＤ）が登場し始めた。
【０００３】
平面ディスプレイ（ＦＰＤ）は、従前にＴＶやコンピュータモニターなどにディスプレイ（Ｄｉｓｐｌａｙ）として主に使われた陰極線管（ＣＲＴ、Ｃａｔｈｏｄｅ Ｒａｙ Ｔｕｂｅ）より薄くて軽い映像表示装置であって、液晶表示装置（ＬＣＤ、Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）、プラズマディスプレイ基板（ＰＤＰ、Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）、有機ＥＬ（ＯＬＥＤ、Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅｓ）などがある。
【０００４】
以下、ＬＣＤ、ＰＤＰ及びＯＬＥＤなどを含む平面ディスプレイ（ＦＰＤ）を基板と言って説明する。
【０００５】
基板は普通、長方形であり、ガラス材質からなる。したがって、基板の４コーナー（エッジ）に対するコーナー加工（Ｃｏｒｎｅｒ Ｃｕｔ）、そして、基板の短辺及び長辺のエッジに対する短辺エッジ加工（Ｅｄｇｅ Ｃｕｔ）及び長辺エッジ加工、すなわち、基板のコーナー及び辺に対する面取り式の面取り加工をして始めてガラス自体の鋭さが除去されて、工程間の移送及び操作が容易になり、安全事故を未然に予防することができるが、このような面取り加工のために面取り機が使われる。
【０００６】
従来の面取り機のうちには、一つの面取り加工用のホイール（ｗｈｅｅｌ）を通じて基板に対する４コーナー、 短辺エッジ及び長辺エッジをいずれも加工した例がある。しかし、このように一つの面取り加工用のホイールを用いて４コーナー、短辺エッジ及び長辺エッジをいずれも加工する場合には、連続作業が不可能なためにタクトタイムが多くかかる問題点があった。
【０００７】
これにより、このような問題点を考慮して、基板に対する４コーナー、短辺エッジ及び長辺エッジを連続的に加工することができる面取り機が開示された。
【０００８】
図１は、従来の面取り機に対する概略的な構成図である。
【０００９】
この図面に図示されたように、従来の面取り機は、基板に対する面取り加工が進行する面取り加工ユニット２０を挟んで両側に配される基板ローディングユニット１０と、基板アンローディングユニット３０とを備える。
【００１０】
面取り加工ユニット２０は、基板が載置されるが、基板ローディングユニット１０と基板アンローディングユニット３０とを連結する仮想の作業ラインに沿って直列に配される第１ステージ２１及び第２ステージ２２と、第１ステージ２１及び第２ステージ２２に載置された基板に対するアラインのための第１アラインカメラ２５ａ及び第２アラインカメラ２５ｂと、第１面取り加工用のホイール２６ａ及び第２面取り加工用のホイール２６ｂとを備える。
【００１１】
第１アラインカメラ２５ａと第１面取り加工用のホイール２６ａは、基板が進行する方向に沿って基板の前面両側のコーナー加工、短辺エッジ加工、そして、後面両側のコーナー加工を担当し、第２アラインカメラ２５ｂと第２面取り加工用のホイール２６ｂは、基板の長辺エッジ加工を担当する。
【００１２】
このような構成によって、面取り加工対象の基板が基板ローディングユニット１０から第１ステージ２１に載置されれば、まず第１アラインカメラ２５ａによって撮影された映像情報に基づいて第１ステージ２１によって基板が定位置にアラインされる。以後、第１ステージ２１が、第１面取り加工用のホイール２６ａに向けて移動するか、それとも第１ステージ２１に対して第１面取り加工用のホイール２６ａが移動する動作に基づいて、基板の進行方向に対して基板の前面両側のコーナー、短辺エッジ、そして、後面両側のコーナーがそれぞれ順次に加工される。
【００１３】
その後、別途のピックアップロボット（図示せず）が、第１ステージ２１上の基板をピックアップして実質的に９０°回転させた後、第２ステージ２２上に移す。以後、再び第２ステージ２２上で基板の定位置アライン作業が進行した後、第２面取り加工用のホイール２６ｂによって基板の長辺エッジが加工され、最終的に面取り加工が完了した基板は、基板アンローディングユニット４０に取り出される。
【００１４】
このような従来の面取り機は、第２ステージ２２上で基板の長辺エッジを加工する時に、第１ステージ２１では基板の前面両側のコーナー、短辺エッジ、そして、後面両側のコーナーを加工することができるために、一つの面取り加工用のホイール（図示せず）を備えた面取り機（図示せず）に比べてはタクトタイムを減少させうる。言い換えれば、面取り加工ユニット２０上で第１ステージ２１及び第２ステージ２２が直列配されるように具現することによって、面取り加工作業をインライン化することができてタクトタイムを減少させうる。
【００１５】
ところが、このような従来の面取り機においては、第１ステージ２１から第２ステージ２２に基板を移送させる場合、必ずピックアップロボットを使わなければならないために第２ステージ２２上で基板に対するアライン作業を再び進行しなければならず、このようなピックアップロボットによる移送時間及び第２ステージ２２上で基板に対するアライン作業所要時間によって、タクトタイムの減少に多少非効率的であるという問題点がある。
【００１６】
また、このような従来の面取り機においては、第１ステージ２１及び第２ステージ２２、そして、第１面取り加工用のホイール２６ａ及び第２面取り加工用のホイール２６ｂが相互間の直列配置構造を有しているために、何れか一つに故障が発生すれば、全体装備が稼動されることができない問題点があって生産性を低下させる要因となっている。
【００１７】
これにより、本出願人は、まだ公開されていないが、基板ローディングユニットと基板アンローディングユニットとを連結する仮想の作業ラインとの交差方向に相互離隔されるように複数のステージを配置することによって、基板に対する面取り加工時、従来に比べてタクトタイムを減らすことができ、かつ複数のステージ（図示せず）及び複数の面取り加工用のホイール（図示せず）のうち何れか一つに故障が発生する場合、全体装備が稼動されることができない従来の面取り機の問題点を改善して生産性を向上させうる平面ディスプレイ用の面取り機を大韓民国特許庁に出願した。
【００１８】
ところが、この前出願された技術の場合には、図１に図示された従来技術に比べてそのタクトタイムを著しく減らすことはできるが、基板の４角に対するコーナー加工、短辺エッジ加工及び長辺エッジ加工のために面取り加工用のホイールが動作する過程で不可避に基板が待機しなければならない時間が存在する。
【００１９】
すなわち、基板に対する面取り加工は、基板の前面両側のコーナー加工、基板の短辺エッジ加工、基板の後面両側のコーナー加工、基板回転後に基板の長辺エッジ加工の順序で進行するが、コーナー加工からエッジ加工に転換される時またはその逆に転換される時、面取り加工用のホイールが整列されなければならない時間の間に基板が待機しなければならない時間が存在することによって、そのような待機時間を減らすことでタクトタイムをさらに減らす必要がある実情である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２０】
本発明の目的は、面取り加工作業時にかかるタクトタイムを従来よりさらに減少させることができて生産性を向上させうる平面ディスプレイ用の面取り機及びその面取り加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
前記目的は、本発明によって、基板ローディングユニット（ｌｏａｄｉｎｇ ｕｎｉｔ）と基板アンローディングユニット（ｕｎｌｏａｄｉｎｇ ｕｎｉｔ）との間に設けられて、前記基板のコーナー及び辺に対する面取り加工を進行する面取り加工ユニットを含み、前記面取り加工ユニットは、上面に基板が載置支持される少なくとも一つのステージと、前記基板の第１辺エッジに対する面取り加工を進行する第１面取り加工用のホイールと、前記第１面取り加工用のホイールに対して相互離隔配されて前記基板の第１面両側コーナーに対する面取り加工を進行する第２面取り加工用のホイールとを備えたグラインダーと、を含むことを特徴とする平面ディスプレイ用の面取り機によって達成される。
【００２２】
一方、前記目的は、本発明によって、第１面取り加工用のホイールによって基板の第１辺エッジが面取り加工される段階と、前記第１面取り加工用のホイールに対して相互離隔配された第２面取り加工用のホイールによって前記基板の第１面両側コーナーが面取り加工される段階と、を含むことを特徴とする平面ディスプレイ用の面取り加工方法によっても達成される。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、面取り加工作業時にかかるタクトタイムを従来よりさらに減少させることができて生産性を向上させうる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
本発明と本発明の動作上の利点及び本発明の実施によって達成される目的を十分に理解するためには、本発明の望ましい実施形態を例示する添付図面及び添付図面に記載の内容を参照しなければならない。
【００２５】
以下、添付図面を参照して、本発明の望ましい実施形態を説明することによって、本発明を詳しく説明する。各図面に付された同じ参照符号は、同じ部材を表わす。
【００２６】
図２は、面取り加工される部分を説明するための基板の斜視図である。
【００２７】
図面の説明に先立って、以下で説明される基板とは、ＴＦＴ−ＬＣＤ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ−Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）基板を意味するが、本発明の権利範囲が、これに限定されるものではないので、プラズマディスプレイ基板（ＰＤＰ、Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）、有機ＥＬ（ＯＬＥＤ、Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅｓ）、太陽電池（ＳＯＬＡＲ ＣＥＬＬ）などの平面ディスプレイ（Ｆｌａｔ Ｐａｎｅｌ Ｄｉｓｐｌａｙ、ＦＰＤ）にも適用可能である。但し、以下では、説明の便宜上、ＴＦＴ−ＬＣＤ基板をその例として説明する。
【００２８】
参考までに、ＴＦＴ−ＬＣＤ基板は、液晶を挟んで上板と下板とが合着された状態の二重に製作され、下板の上面には上板が重畳されていない区間が存在するのが普通である。しかし、図２では、図示及び説明の便宜上、ＴＦＴ−ＬＣＤ基板をおおよそ四角板形態に概略的に図示している。
【００２９】
この図面を参照する時、本実施形態の面取り機を通じて基板は、４コーナー、すなわち、前面両側のコーナー（拡大Ａ参照）及び後面両側のコーナー（拡大Ｂ参照）、そして、両側短辺のエッジ（拡大Ｃ参照）及び両側長辺のエッジ（拡大Ｄ参照）が面取り加工される。
【００３０】
詳しくは後述するが、本実施形態において、面取り加工方法は、基板の短辺エッジ加工、基板の前面両側のコーナー加工、基板の後面両側のコーナー加工、そして、基板の長辺エッジ加工の順序による。しかし、本発明の権利範囲が、これに限定されるものではないので、タクトタイムを減少させることができれば面取り加工の順序は、当該製造社の工程状況に合うように十分に変更可能である。
【００３１】
図３は、本発明の一実施形態による平面ディスプレイ用の面取り機に対する概略的な平面図であり、図４及び図５は、それぞれ図３の部分拡大斜視図であり、図６は、ステージの拡大斜視図であり、図７は、図６のステージに対する動作を図示した斜視図であり、図８の（ａ）は、ターンテーブルの表面に形成された第１真空ホールに対する構成図であり、図８の（ｂ）は、可変テーブルの表面に形成された第２真空ホールに対する構成図であり、図９は、ステージの概略的な側面図であり、図１０は、トランスファーの拡大斜視図であり、図１１は、図１０のトランスファーに対する動作を部分的に図示した斜視図であり、図１２は、ステージの上部に設けられたステージ洗浄ユニットの装着状態を図示した斜視図であり、図１３は、図１２に図示された単位洗浄部の斜視図であり、図１４は、図１３のＡ−Ａ線による断面図であり、図１５は、基板アンローディングユニットの後尾に配される面取り量の測定ユニットの構成を図示した斜視図であり、図１６は、図１５に図示された“Ｂ”部分を拡大した拡大斜視図であり、図１７は、図１６に図示された異物除去部を説明するための斜視図であり、図１８は、図１７の分解斜視図であり、図１９は、図１７のＣ−Ｃ線による断面図であり、図２０は、本発明の一実施形態による平面ディスプレイ用の面取り加工方法のフローチャートであり、図２１の（ａ）ないし図２１の（ｆ）は、平面ディスプレイ用の面取り加工方法を段階的に図示した構成図である。
【００３２】
これら図面を参照するが、主に図３ないし図５を参照すれば、本発明の一実施形態による平面ディスプレイ用の面取り機は、面取り加工対象の基板がローディングされる基板ローディングユニット２１０と、基板に対する面取り加工が進行する面取り加工ユニット２２０と、面取り加工が完了した基板がアンローディングされる基板アンローディングユニット２４０とを備える。
【００３３】
基板ローディングユニット２１０と基板アンローディングユニット２４０のすべては、基板を移送させる役割を果たすので、図示されたように、ローラータイプ（ｒｏｌｌｅｒ ｔｙｐｅ）に適用可能である。すなわち、基板ローディングユニット２１０と基板アンローディングユニット２４０は、多数の回転軸２１１、２４１のそれぞれに基板を回転可能に支持する多数のローラー２１２、２４２が結合された構造を有しうる。
【００３４】
しかし、本発明の権利範囲が、これに限定されるものではないので、基板ローディングユニット２１０と基板アンローディングユニット２４０は、通常のコンベヤータイプ（ｃｏｎｖｅｙｏｒ ｔｙｐｅ）やステージタイプ（ｓｔａｇｅ ｔｙｐｅ）に代替されても良い。このように、基板ローディングユニット２１０と基板アンローディングユニット２４０とがコンベヤータイプやステージタイプに適用される場合には、基板をアップ（ｕｐ）させるための空気浮上モジュール（図示せず）がともに適用されることが有利である。
【００３５】
多数のローラー２１２、２４２は、基板にスクラッチが発生しないように柔軟な材質で製作されることが望ましい。そして、多数の回転軸２１１、２４１は、その回転速度の制御が容易になるように単一のモータによって一括的にともに回転することができるが、必ずしもそういうことではないので、個別モータによって多数の回転軸２１１、２４１のそれぞれが個別的に回転させることもできる。
【００３６】
基板ローディングユニット２１０には、進入される基板に対してアライン作業を進行するアライン部２１５が設けられている。アライン部２１５は、相互接近及び離隔される動作によって基板の両側面を加圧することで基板を正しく整列させる役割を果たす。
【００３７】
このような基板ローディングユニット２１０には、基板アンローディングユニット２４０とは異なって基板が進入される方向に沿って多数の進入感知センサー２１４がさらに設けられている。多数の進入感知センサー２１４は、基板の進入位置に基づいて回転軸２１１の速度を減らすか、停止させるための感知信号を発生させる。
【００３８】
基板アンローディングユニット２４０には、面取り量の測定ユニット２５０がさらに設けられている。面取り量の測定ユニット２５０は、面取り加工ユニット２２０を通じて面取り加工が完了した基板に対する面取り量を測定する役割を果たすが、これについては後述する。
【００３９】
面取り量の測定ユニット２５０によって面取り量が測定された基板に対して、もし、誤って面取りされた場合であるか、面取り量が基準値未満である場合であれば、当該基板は破棄されるか、あるいは面取り加工用のホイール２２５、２２７側にフィードバックされて面取り量が補正されて加工が進行しうる。本実施形態では、面取り量の測定ユニット２５０が基板アンローディングユニット２４０に設けられているが、場合によって、面取り量の測定ユニット２５０は、面取り加工ユニット２２０に設けられることもできる。
【００４０】
基板ローディングユニット２１０と基板アンローディングユニット２４０には、多数のローラー２１２、２４２に対して基板を所定高さほどアップさせる多数のリフトピン２１３、２４３が多数のローラー２１２、２４２の間にさらに設けられている。
【００４１】
このようなリフトピン２１３、２４３は、基板ローディングユニット２１０と面取り加工ユニット２２０との間の領域、そして、面取り加工ユニット２２０と基板アンローディングユニット２４０との間の領域に設けられて、当該位置で基板を移送させるトランスファー４００ａ、４００ｂの動作に連動して動作する。すなわち、リフトピン２１３、２４３は、トランスファー４００ａ、４００ｂが、基板ローディングユニット２１０から面取り加工ユニット２２０に、あるいは面取り加工ユニット２２０から基板アンローディングユニット２４０に基板を移送させる時、アップされる動作を見せる。
【００４２】
面取り加工ユニット２２０の説明に先立って、トランスファー４００ａ、４００ｂについて図１０及び図１１を参照して先に説明する。
【００４３】
トランスファー４００ａ、４００ｂは、基板ローディングユニット２１０と面取り加工ユニット２２０との間の領域、そして、面取り加工ユニット２２０と基板アンローディングユニット２４０との間の領域に設けられて基板ローディングユニット２１０上の加工前基板を第１及び第２ステージ３００ａ、３００ｂに、第１及び第２ステージ３００ａ、３００ｂ上の加工完了基板を基板アンローディングユニット２４０に移送させる役割を果たす。
【００４４】
本実施形態において、基板ローディングユニット２１０と面取り加工ユニット２２０ との間の領域、そして、面取り加工ユニット２２０と基板アンローディングユニット２４０との間の領域に設けられているトランスファー４００ａ、４００ｂの構造及び動作はすべて同一である。これにより、図示及び説明の便宜上、トランスファー４００ａ、４００ｂの部構細成に対しては同じ参照符号を付与する。
【００４５】
主に図１０及び図１１を参照する時、トランスファー４００ａ、４００ｂは、基板の両側面で基板を把持する多数の基本把持ユニット４１０と、多数の基本把持ユニット４１０とは異なる位置に設けられて基板の移送または停止途中、基板が基本把持ユニット４１０から離脱して落下することを防止する安全把持ユニット４３０とを備える。
【００４６】
基本把持ユニット４１０と安全把持ユニット４３０は、ヘッド部４４０に結合されている。したがって、後述するＸ軸駆動部４６１、Ｙ軸駆動部４６２及びＺ軸駆動部４６３によってヘッド部４４０が所望の位置に移動すれば、これとともに基本把持ユニット４１０と安全把持ユニット４３０も当該位置に移動させうる。
【００４７】
本実施形態において、多数の基本把持ユニット４１０は、ヘッド部４４０の両側面（短辺）領域に２個ずつ４個設けられ、安全把持ユニット４３０は、面取り加工ユニット２２０あるいは基板アンローディングユニット２４０に向けたヘッド部４４０の前面（長辺）領域に１個設けられる。
【００４８】
しかし、本発明の権利範囲が、これに限定される必要はないので、ヘッド部４４０の両側面領域に１個ずつの基本把持ユニット４１０が設けられるか、あるいはヘッド部４４０の両側面領域に３個ずつ、あるいはそれ以上個数ずつの基本把持ユニット４１０が設けられても良い。そして、安全把持ユニット４３０の場合に、ヘッド部４４０の前面（長辺）領域にも２個以上設けられることができ、ヘッド部４４０の前面（長辺）領域と後面（長辺）領域とにすべて設けられることもできる。安全把持ユニット４３０の個数が多くなれば、大きい基板の垂れを防止できる効果があるので、効率的な構造に適切に選択されることができる。
【００４９】
４個の基本把持ユニット４１０について説明すれば、４個の基本把持ユニット４１０は、本実施形態でヘッド部４４０の短辺領域に２個ずつ設けられる。この際、２個ずつの基本把持ユニット４１０は、一対の連結部４１１ａ、４１１ｂによってそれぞれ連結されている。
【００５０】
一対の連結部４１１ａ、４１１ｂは、ヘッド部４４０の側面に形成されて一対の連結部４１１ａ、４１１ｂの移動を案内する一対の案内部４１２ａ、４１２ｂに移動可能に収容結合されている。本実施形態の場合、案内部４１２ａ、４１２ｂは一対になっているが、案内部４１２ａ、４１２ｂは図面のように分離されないで一体型に貫通された構造を有することもある。
【００５１】
トランスファー４００ａ、４００ｂには、所定の制御信号によって一対の連結部４１１ａ、４１１ｂが一対の案内部４１２ａ、４１２ｂによって案内されながら、相互接近及び離隔されるように一対の連結部４１２ａ、４１２ｂを駆動させる駆動部４１３がさらに備えられる。駆動部４１３に対しては詳しく図示していないが、駆動部４１３は、モータと、モータによって正・逆転するが、一対の連結部４１１ａ、４１１ｂに相異なる方向のネジ山を有して連結されるボールスクリュー軸として具現可能である。
【００５２】
これにより、駆動部４１３のモータに電源が印加されてボールスクリュー軸が正転すれば、例えば、図１１の点線のように２個ずつの基本把持ユニット４１０は、一対の連結部４１１ａ、４１１ｂによって相互接近されることができ、反対にボールスクリュー軸が逆転すれば、２個ずつの基本把持ユニット４１０は一対の連結部４１１ａ、４１１ｂによって相互離隔されることができる。このように、４個の基本把持ユニット４１０が、相互接近及び離隔されることによって多様なサイズの基板に共に適用できる利点がある。
【００５３】
１個の安全把持ユニット４３０の構造について説明すれば、安全把持ユニット４３０の装着のために固定ロッド４３１と、回動支持部４３３とが備えられる。
【００５４】
固定ロッド４３１は、ヘッド部４４０に固定されるように設けられる、いわゆるブラケットのような構成であって、固定ロッド４３１は、垂直ロード４３１ａと、垂直ロード４３１ａの端部で垂直ロード４３１ａに横に形成される水平ロード４３１ｂとを備える。
【００５５】
回動支持部４３３は、水平ロード４３１ｂの端部で安全把持ユニット４３０を支持するが、回動支持部４３３は、水平ロード４３１ｂに対して安全把持ユニット４３０を回動可能に支持する。回動支持部４３３の回動動作は、前述した制御信号によって基本把持ユニット４１０が動作する時に連動して動作する。すなわち、図１１の点線のように、基本把持ユニット４１０が動作して実質的に基板の両側面及び下面一部を支持する場合、回動支持部４３３の回動動作に基づいて安全把持ユニット４３０をして基板の前面及び下面一部を支持して基板の移送または停止途中、基板が落下する現象を防止する。
【００５６】
このように、実質的に基板を単純に把持するか、あるいは安定的に把持するために設けられる基本把持ユニット４１０と安全把持ユニット４３０は、すべてが当該位置で基板の側面に接触された状態で基板の下面を部分的に支えて支持できるように‘Ｌ’状に製作される。しかし、この形状に本発明の権利範囲が限定されない。
【００５７】
そして、基本把持ユニット４１０と安全把持ユニット４３０は、すべて基板に接触されながら基板を把持するために、基板に接触される過程で基板にスクラッチ（ｓｃｒａｔｃｈ）を発生させる恐れがある。
【００５８】
これにより、本実施形態では、基板にスクラッチの発生が防止されるように基本把持ユニット４１０と安全把持ユニット４３０のすべてをＭＤ−ＰＡ材質で製作している。しかし、ＭＤ−ＰＡ材質ではないとしても基板に損傷を与えない材質でありながら、一定の剛性を保有することができれば基本把持ユニット４１０と安全把持ユニット４３０とが異なる材質で製作されても良い。
【００５９】
一方、前にも記述したように、多様なサイズの基板をいずれも把持できるように、特に、基本把持ユニット４１０は、相互接近及び離隔可能に設けられるが、それ以外にもトランスファー４００ａ、４００ｂのその自体は、基板ローディングユニット２１０上の基板を第１及び第２ステージ３００ａ、３００ｂに、第１及び第２ステージ３００ａ、３００ｂ上の基板を基板アンローディングユニット２４０に移送させるためにＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸に移動可能に設けられる。
【００６０】
このために、本実施形態のトランスファー４００ａ、４００ｂは、基板ローディングユニット２１０と基板アンローディングユニット２４０とを繋ぐ仮想のＸ軸に沿って基本把持ユニット４１０と安全把持ユニット４３０とが結合されたヘッド部４４０を駆動させるＸ軸駆動部４６１と、Ｘ軸に交差されるＹ軸に沿ってヘッド部４４０を駆動させるＹ軸駆動部４６２と、ヘッド部４４０を上下方向であるＺ軸に沿って駆動させるＺ軸駆動部４６３とをさらに備える。
【００６１】
Ｘ軸駆動部４６１、Ｙ軸駆動部４６２及びＺ軸駆動部４６３は、線形移動制御が容易なリニアモータによって具現可能であるが、場合によって、シリンダーやモータ、ボールスクリュー組合わせなどの構造によって具現されることもある。
【００６２】
一方、面取り加工ユニット２２０は、実質的に基板ローディングユニット１０から提供された基板の４コーナー、基板の短辺エッジ及び基板の長辺エッジに対する面取り加工を進行する部分である（図２参照）。
【００６３】
前にも記述したように、本実施形態の場合には、基板の両側短辺のエッジ加工、基板の前面両側のコーナー加工、基板の後面両側のコーナー加工、そして、基板の両側長辺のエッジ加工の順序で面取り加工が進行するので、これの順序に基づいて説明する。
【００６４】
前にも記述したように、面取り加工方法のうちには、コーナー加工からエッジ加工に転換されるか、またはその逆に転換される状況が存在するが、この場合に、従来のように面取り加工用のホイール（図示せず）が整列されなければならないなどの理由で基板が面取り加工を連続的に進行することができずにしばらくの間に待機しなければならないとすれば、それほどタクトタイムが増加するしかない。これにより、本実施形態では、たとえ短い時間であるとしても面取り加工が連続的に進行することができずに基板が待機しなければならない時間的なロス（ｌｏｓｓ）発生を根本的に遮断することによって、従来よりタクトタイムをさらに減らして生産性を向上させるようにしている。
【００６５】
このために、本実施形態の面取り加工ユニット２２０は、上面に基板が載置支持される２個の第１及び第２ステージ３００ａ、３００ｂと、Ｘ軸に沿って相互離隔して配される第１及び第２面取り加工用のホイール２２５、２２７を備えたグラインダー２２１とを含む。
【００６６】
面取り加工ユニット２２０の一構成であるステージ３００ａ、３００ｂについて主に図６ないし図９を参照して説明する。本実施形態において、ステージ３００ａ、３００ｂは、図３及び図４に図示されたように、Ｙ軸に沿って２個の第１及び第２ステージ３００ａ、３００ｂに設けられる。第１及び第２ステージ３００ａ、３００ｂは、グラインダー２２１の残りの構成とともに面取り加工作業をそれぞれ並列的に進行するために、それほどタクトタイムが減少して生産性が向上する。
【００６７】
しかし、本発明の権利範囲が、これに限定されるものではないので、一つのステージのみが備えられることもでき、あるいは３個以上のステージが備えられることもある。但し、３個以上のステージが備えられる場合、これらがＹ軸に沿って並列配置構造を有するならば、それで十分である。
【００６８】
前述したトランスファー４００ａ、４００ｂと同様に、第１及び第２ステージ３００ａ、３００ｂもその位置のみが相異なっているだけで構造及び動作はすべて同一である。これにより、図示及び説明の便宜上、第１及び第２ステージ３００ａ、３００ｂの細部構成に対しては同じ参照符号を付与する。
【００６９】
第１及び第２ステージ３００ａ、３００ｂについて説明すれば、本実施形態の第１及び第２ステージ３００ａ、３００ｂは、多様なサイズの基板に混用して適用可能である構造を有している。
【００７０】
すなわち、従来の面取り機に開示されたステージ（図示せず）は、上面に載置された基板を真空で吸着する単純なブロック状の構造であり、その上面の面積が一定に定められた大きさを有するために、一種の基板のみを吸着して支持するしかなかった。したがって、このような従来のステージの適用された面取り機は、多様なサイズの基板に混用して適用することができなくて、先に面取り加工した基板とそのサイズが異なる基板とを面取り加工するためにはステージ（図示せず）を取り替えなければならず、このような取り替え時間によって、タクトタイムが増加して生産性が低下する短所があった。しかし、本実施形態の第１及び第２ステージ３００ａ、３００ｂは、必要によって、その上面の全体面積が調節されることができるために、多様なサイズの基板に混用して適用可能である構造を有する。
【００７１】
このために、本実施形態の面取り機に適用される第１及び第２ステージ３００ａ、３００ｂのそれぞれは、基板を吸着して回転させるターンテーブル３１０と、ターンテーブル３１０の外郭に配されてターンテーブル３１０とともに基板を吸着して支持し、多様なサイズの基板のすべてに対応できるようにターンテーブル３１０に対して接近及び離隔可能な多数の可変テーブル３２０とを備える。
【００７２】
図６及び図７に図示されたように、ターンテーブル３１０は、第１及び第２ステージ３００ａ、３００ｂの中央領域に１個設けられ、可変テーブル３２０は、ターンテーブル３１０の外郭で相互対称に４個設けられる。４個の可変テーブル３２０は、２個ずつ対を成してターンテーブル３１０に対して接近及び離隔される。
【００７３】
４個の可変テーブル３２０が、２個ずつ対を成した状態でターンテーブル３１０に対して接近及び離隔されるようにテーブル駆動部３３０がさらに設けられる。
【００７４】
図７を参照すれば、テーブル駆動部３３０は、２個ずつ対を成した可変テーブル３２０をそれぞれ連結する一対の連結ブロック３３１ａ、３３１ｂと、一対の連結ブロック３３１ａ、３３１ｂにそれぞれ回転可能に結合されて正・逆転時、一対の連結ブロック３３１ａ、３３１ｂを相互接近及び離隔させるボールスクリュー軸３３２と、ボールスクリュー軸３３２を正・逆転させる駆動モータ３３３とを含む。
【００７５】
一対の連結ブロック３３１ａ、３３１ｂは、それぞれ四角のブロック構造を有するが、その上面には一つずつの可変テーブル３２０を支持するブロック支持部３３４がさらに設けられる。ブロック支持部３３４は、一対の連結ブロック３３１ａ、３３１ｂの一つ当り２個ずつ設けられて２個の可変テーブル３２０を支持する。本実施形態では、図示及び説明の便宜上、ブロック支持部３３４に対してはすべて同じ参照符号を付与している。
【００７６】
ボールスクリュー軸３３２は、外面にネジ山が形成されたものであって、一対の連結ブロック３３１ａ、３３１ｂを連結しているが、一対の連結ブロック３３１ａ、３３１ｂが連結されるボールスクリュー軸３３２の当該領域のネジ山は相互反対方向に加工される。
【００７７】
このように、ボールスクリュー軸３３２の外面に形成されたネジ山が相互反対方向に加工されており、反対方向に加工されたネジ山に一対の連結ブロック３３１ａ、３３１ｂがそれぞれ螺合されることによって、例えば、ボールスクリュー軸３３２が正転されれば、一対の連結ブロック３３１ａ、３３１ｂは、図６のように相互離隔されながら、可変テーブル３２０を開けて大きい基板が吸着可能にすることもでき、反対にボールスクリュー軸３３２が逆転されれば、一対の連結ブロック３３１ａ、３３１ｂは、図７のように相互接近されながら、可変テーブル３２０を狭めて小さな基板が吸着可能にすることもできる。
【００７８】
駆動モータ３３３は、ボールスクリュー軸３３２を正・逆転させるための動力を発生させる部分である。本実施形態では、単一、すなわち、１個の駆動モータ３３３としてボールスクリュー軸３３２を正・逆転させている。このように、単一の駆動モータ３３３のみでも可変テーブル３２０を駆動させることができるために、それほど構成が簡素化されて設置及び維持補修が簡便になり、また、それほどコストを減らしうる利点がある。
【００７９】
ターンテーブル３１０は、その上面がおおよそ円状を有し、４個の可変テーブル３２０は、一部分が切開されたおおよそ長方状を有する。しかし、本発明の権利範囲が、これに限定されるものではないので、ターンテーブル３１０及び可変テーブル３２０の形状は、適切に変更されることもある。
【００８０】
例えば、少なくともターンテーブル３１０の上面は、楕円状を含めて多角状になっても良い。また、可変テーブル３２０は、必ずしも４個が備えられる必要はないので、可変テーブル３２０はターンテーブル３１０の外郭で相互対称に２個設けられることもできる。このような場合でも、テーブル駆動部３３０の構成及びそれによる動作は同様に具現可能である。
【００８１】
前述したように、面取り加工対象の基板サイズが大きい場合には、ターンテーブル３１０と可変テーブル３２０との全体吸着面積が広くなるように、図６のようにターンテーブル３１０に対して４個の可変テーブル３２０が離隔されなければならず、面取り加工対象の基板サイズが小さければ、図７のようにターンテーブル３１０に対して４個の可変テーブル３２０が接近されなければならない。この際、図７のように４個の可変テーブル３２０がターンテーブル３１０に対して接近される時、４個の可変テーブル３２０の側面がターンテーブル３１０に衝突されればならないために、可変テーブル３２０の側面には切開部３２１が形成されている。本実施形態において、切開部３２１は、ターンテーブル３１０の外面に対応するアーク（ａｒｃ）状を有することができるが、必ずしもそういうことではない。
【００８２】
ターンテーブル３１０と可変テーブル３２０との表面には、図８に図示されたように、基板を吸着して支持するために多数の第１及び第２真空ホール３１５、３２５がそれぞれ形成されている。第１及び第２真空ホール３１５、３２５は、それぞれターンテーブル３１０と可変テーブル３２０との厚さを貫通する形態に設けられる。
【００８３】
このような第１及び第２真空ホール３１５、３２５のみでも、基板を吸着して支持するには事実上十分である。しかし、本実施形態の場合、ターンテーブル３１０と可変テーブル３２０との表面には、ターンテーブル３１０と可変テーブル３２０との表面から下方に一定深さほど陷沒された状態で一定の形状のラインを成して基板に対する真空吸着面積を倍加させる第１及び第２真空吸着ライン溝３１５ａ、３２５ａがさらに形成されている。すなわち、第１及び第２真空ホール３１５、３２５に真空吸引力が発生すれば、真空吸引力は第１及び第２真空吸着ライン溝３１５ａ、３２５ａを通じてさらに広くなった領域で作用しながら、基板を吸着させることができるために基板に対する真空吸着面積が高くなることができる。本実施形態において、第１及び第２真空吸着ライン溝３１５ａ、３２５ａは、第１及び第２真空ホール３１５、３２５の一つ当り一つずつ設けられているが、必ずしもそういうことではない。
【００８４】
本実施形態において、ターンテーブル３１０に形成された第１真空吸着ライン溝３１５ａは、図８の（ａ）に図示されたように、ピザ（ｐｉｚｚａ）状に、可変テーブル３２０に形成された第２真空吸着ライン溝３２５ａは、図８の（ｂ）に図示されたように、ハングル‘¬’状に形成されることができるが、本発明の権利範囲が、これに限定されるものではない。図８の（ａ）及び図８の（ｂ）に図示されたターンテーブル３１０と可変テーブル３２０との表面でハッチングされていない部分がハッチングされた部分に比べて陷沒されたことを意味する。
【００８５】
前にも記述したように、可変テーブル３２０は４個が設けられるために、もし、４個の可変テーブル３２０に形成される真空圧が互いに格段に異なれば、基板が安定的に支持されることができないか、あるいは一側に歪んだ状態になることもできる。したがって、４個の可変テーブル３２０、少なくとも２個ずつ対を成した可変テーブル３２０に提供される真空圧は実質的に均一になる必要がある。また、基板が中央に整列されるために、すなわち、中央を基準に対称に配されるために真空を対称にオン／オフ（ｏｎ／ｏｆｆ）することが効率的である。
【００８６】
図８の（ｂ）を参照する時、可変テーブル３２０の表面に形成された第２真空ホール３２５には、個別的に真空のオン／オフが制御されるように多数の真空配管３２６ａ、３２６ｂ、３２６ｃが連結されており、多数の真空配管３２６ａ、３２６ｂ、３２６ｃは、多数の中間配管３２７ａ、３２７ｂ、３２７ｃと連結されている。
【００８７】
この際、真空配管３２６ａ、３２６ｂ、３２６ｃは、中間配管３２７ａ、３２７ｂ、３２７ｃのそれぞれの一ラインから隣となった一対の可変テーブル３２０に相互対称に分岐されている。すなわち、例えば、参照符号３２７ａの中間配管は一つのラインを成すが、参照符号３２７ａの中間配管から分岐された２個のラインである真空配管３２６ａは、それぞれ隣となった一対の可変テーブル３２０の第２真空ホール３２５に向けている。このような方式で配管を構成することで少なくとも２個ずつ対を成した可変テーブル３２０に提供される真空圧は中央を基準に対称的に均一になることができ、したがって、基板に対する吸着効率を高めうる。
【００８８】
一方、第１及び第２真空ホール３１５、３２５、特に、第２真空ホール３２５を通じて均一な真空圧が形成されるとしても可変テーブル３２０の平坦度が正しく合わなければ、基板との間に間隙が発生するために基板の吸着効率が落ちるしかなくて真空の損失を誘発させる。
【００８９】
これにより、本実施形態では、簡単な方法でも連結ブロック３３１ａ、３３１ｂに対する可変テーブル３２０の平坦度を調節できるように、平坦度調節部３４０をさらに設けている。
【００９０】
平坦度調節部３４０は、図９に図示されたように、両端部のネジ山が相互反対方向に加工された状態で両端部が可変テーブル３２０と連結ブロック３３１ａ、３３１ｂとに螺合される多数の調節ボルト３４１と、連結ブロック３３１ａ、３３１ｂに結合されて一端部が可変テーブル３２０に接触支持される多数の接触支持ボルト３４２とを備える。
【００９１】
このような構成によって、もし、可変テーブル３２０の平坦度を調節しなければならない場合であれば、まず多数の接触支持ボルト３４２を緩めて接触支持ボルト３４２の一端部が可変テーブル３２０から平坦度調節のために要求される位置まで離隔させた後で、当該位置にある調節ボルト３４１を締めるか緩める。調節ボルト３４１の両端部は、反対方向のネジ山が形成されており、反対方向のネジ山は、それぞれ可変テーブル３２０と連結ブロック３３１ａ、３３１ｂとに連結されているために調節ボルト３４１を締めるか緩めれば、可変テーブル３２０が連結ブロック３３１ａ、３３１ｂに対して下降するか上昇される。したがって、このような操作を通じて可変テーブル３２０の平坦度を調節すれば良く、可変テーブル３２０の平坦度が調節されれば、再び接触支持ボルト３４２を締めて接触支持ボルト３４２の一端部が可変テーブル３２０に接触支持されることによって、可変テーブル３２０が任意に傾く現象を予防すれば良い。
【００９２】
一方、グラインダー２２１は、第１及び第２ステージ３００ａ、３００ｂに吸着支持された基板に対して実質的な面取り加工を進行する部分である。
【００９３】
本実施形態の場合、Ｙ軸に沿って２個の第１及び第２ステージ３００ａ、３００ｂが設けられているので、装備の簡素化のためにグラインダー２２１は共有グラインダーとして適用される。このように、グラインダー２２１が共有グラインダーで適用されることによって、グラインダー２２１に設けられた２個ずつのアラインカメラ２２３、第１面取り加工用のホイール２２５及び第２面取り加工用のホイール２２７は、第１及び第２ステージ３００ａ、３００ｂ側に選択的に移動しながら、第１及び第２ステージ３００ａ、３００ｂとともに基板に対する面取り加工作業を進行する。
【００９４】
しかし、本発明の権利範囲が、これに限定されるものではないので、グラインダー２２１が必ずしも共有グラインダーである必要はない。すなわち、第１及び第２ステージ３００ａ、３００ｂごとに第１及び第２ステージ３００ａ、３００ｂにそれぞれ対応する２個ずつのアラインカメラ２２３、第１面取り加工用のホイール２２５及び第２面取り加工用のホイール２２７が専用で備えられるように構成しても良い。
【００９５】
グラインダー２２１は、第１及び第２ステージ３００ａ、３００ｂに載置された基板のアライン作業のためのアラインカメラ２２３と、第１及び第２ステージ３００ａ、３００ｂに載置された基板に対する面取り加工を進行するが、Ｘ軸に沿って相互離隔して配される第１及び第２面取り加工用のホイール２２５、２２７とを備える。
【００９６】
アラインカメラ２２３は、基板のある一辺に形成された２個のアラインマーク（ａｌｉｇｎ ｍａｒｋ）を撮影するために２個設けられる。すなわち、少なくとも２個のアラインマークを撮影して始めて基板に対するアライン作業が可能であり、それに基づいて第１面取り加工用のホイール２２５、そして、第２面取り加工用のホイール２２７の間隔が決定されることができるために、本実施形態では、２個のアラインカメラ２２３が設けられる。
【００９７】
第１面取り加工用のホイール２２５は、基板の両側短辺エッジに対する面取り加工及び基板の後面コーナー加工を進行し、第２面取り加工用のホイール２２７は、基板の前面コーナー加工及び基板の両側長辺エッジに対する面取り加工を進行するために、アラインカメラ２２３と同様に２個ずつ設けられる。
【００９８】
第１及び第２面取り加工用のホイール２２５、２２７の構造について説明すれば、図５に図示されたように、第１及び第２面取り加工用のホイール２２５、２２７は、Ｚ軸に沿って外周面の一領域が相互重畳して配されて基板の４コーナー、基板の短辺エッジ及び基板の長辺エッジをいずれも加工する多数の第１ないし第４マルチホイール２２５ａ〜２２５ｄ、２２７ａ〜２２７ｄ（ｍｕｌｔｉ ｗｈｅｅｌ）で適用される。言い換えれば、第１面取り加工用のホイール２２５は、４個の第１ないし第４マルチホイール２２５ａ〜２２５ｄの組合わせによって、そして、第２面取り加工用のホイール２２７は、４個の第１ないし第４マルチホイール２２７ａ〜２２７ｄの組合わせによって設けられる。第１及び第２面取り加工用のホイール２２５、２２７は、それぞれホイール回転用のハウジング２３１、２３２によって回転可能に結合されている。ホイール回転用のハウジング２３１、２３２は、第１及び第２面取り加工用のホイール２２５、２２７を支持する役割以外にもモータなどを用いて第１及び第２面取り加工用のホイール２２５、２２７を回転させる役割を兼ねる。
【００９９】
このような構成で、基板の短辺エッジに対する面取り加工は、第１面取り加工用のホイール２２５の第１及び第３マルチホイール２２５ａ、２２５ｃと、第２及び第４マルチホイール２２５ｂ、２２５ｄとの間の領域で進行し、基板の後面コーナー加工は、第１面取り加工用のホイール２２５の第３及び第４マルチホイール２２５ｃ、２２５ｄの傾斜表面領域で進行する。そして、基板の前面コーナー加工は、第２面取り加工用のホイール２２７の第３及び第４マルチホイール２２７ｃ、２２７ｄの傾斜表面領域で進行し、基板の長辺エッジに対する面取り加工は、第２面取り加工用のホイール２２７の第１及び第３マルチホイール２２７ａ、２２７ｃと、第２及び第４マルチホイール２２７ｂ、２２７ｄとの間の領域で進行する。
【０１００】
一方、本実施形態のグラインダー２２１は、共有グラインダーであるので、アラインカメラ２２３、第１面取り加工用のホイール２２５及び第２面取り加工用のホイール２２７は、第１ステージ３００ａとともに第１ステージ３００ａ上の基板に対する面取り加工作業も進行しなければならず、第２ステージ３００ｂとともに第２ステージ３００ｂ上の基板に対する面取り加工作業も進行しなければならない。
【０１０１】
したがって、アラインカメラ２２３、第１面取り加工用のホイール２２５及び第２面取り加工用のホイール２２７は、Ｙ軸に沿って移動が可能ではなければならない。このために、カメラ移動支持部２２４、第１ホイール移動支持部２２６及び第２ホイール移動支持部２２８が備えられる。
【０１０２】
カメラ移動支持部２２４は、２個のアラインカメラ２２３がＹ軸に沿って個別あるいは集団に移動可能に２個のアラインカメラ２２３を移動可能に支持し、第１ホイール移動支持部２２６は、２個の第１面取り加工用のホイール２２５がＹ軸に沿って個別あるいは集団に移動可能に２個の第１面取り加工用のホイール２２５を移動可能に支持し、第２ホイール移動支持部２２８は、２個の第２面取り加工用のホイール２２７がＹ軸に沿って個別あるいは集団に移動可能に２個の第２面取り加工用のホイール２２７を移動可能に支持する。
【０１０３】
本実施形態において、カメラ移動支持部２２４、第１ホイール移動支持部２２６及び第２ホイール移動支持部２２８は、リニアモータとして具現可能であるが、必ずしもそういうことではない。それだけではなく、図面を見れば、カメラ移動支持部２２４、第１ホイール移動支持部２２６及び第２ホイール移動支持部２２８がそれぞれ個別的に図示されているが、これらは一胴体で相互連結されることもできる。
【０１０４】
２個のアラインカメラ２２３は、カメラ移動支持部２２４によってＹ軸に移動すれば、それで十分である。しかし、第１及び第２面取り加工用のホイール２２５、２２７は、第１及び第２ホイール移動支持部２２６、２２８によってＹ軸に移動するだけではなく、基板の４コーナー加工、そして、短辺及び長辺エッジ加工のためにＺ軸にも昇降が可能ではなければならない。
【０１０５】
このために、本実施形態のグラインダー２２１には、第１ホイール移動支持部２２６に結合されて２個の第１面取り加工用のホイール２２５をＺ軸に昇降させる第１ホイール昇降部２２６ａと、第２ホイール移動支持部２２８に結合されて２個の第２面取り加工用のホイール２２７をＺ軸に昇降させる第２ホイール昇降部２２８ａとがさらに設けられる。第１ホイール昇降部２２６ａと第２ホイール昇降部２２８ａは、シリンダーで適用可能であるが、これもリニアモータやモータとボールスクリューとの組合わせによって適用されることもできる。
【０１０６】
一方、本実施形態の場合、面取り加工ユニット２２０を通じて基板の４コーナー加工、基板の短辺エッジ加工及び基板の長辺エッジ加工作業が進行する時、基板の４コーナー加工、基板の短辺エッジ加工及び基板の長辺エッジ加工作業が実質的に待機時間なしに連続的に進行するように、グラインダー２２１の動作を制御する制御部（図示せず）をさらに備える。
【０１０７】
言い換えれば、制御部は、第１及び第２面取り加工用のホイール２２５、２２７のうち何れか一つが基板のエッジ加工作業をする時、第１及び第２面取り加工用のホイール２２５、２２７のうち他の一つが基板の両側コーナー加工作業のための作業位置に、または第１及び第２面取り加工用のホイール２２５、２２７のうち何れか一つが基板の両側コーナー加工作業をする時、第１及び第２面取り加工用のホイール２２５、２２７のうち他の一つが基板のエッジ加工作業のための作業位置にあらかじめ移動して待機できるように、第１及び第２面取り加工用のホイール２２５、２２７のＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸動作を制御するが、このような一連の制御動作については下記の面取り加工方法に含ませてともに説明する。
【０１０８】
一方、面取り加工が完了した基板を基板アンローディングユニット２４０に移送させた後、ステージ３００ａ、３００ｂは、前述した作業を再び反復するために基板ローディングユニット２１０の方向に移動する。ところで、加工対象の基板が載置されるステージ３００ａ、３００ｂの上部には、面取り加工時に発生した異物が残存することができるために基板が載置されるステージ３００ａ、３００ｂの上部を洗浄した後、次の基板をローディングしなければならない。これは、洗浄をしないで新たな基板がステージ３００ａ、３００ｂにローディングされる場合、ステージ３００ａ、３００ｂに残存する異物によって基板が汚染されることができるためである。
【０１０９】
したがって、本実施形態の面取り機は、面取り加工ユニット２２０と基板アンローディングユニット２４０との間に設けられてステージ３００ａ、３００ｂの表面を洗浄するステージ洗浄ユニット５３０（図３及び図５参照）と、ステージ３００ａ、３００ｂの表面に洗浄流体を噴射するステージ洗浄ユニット５３０の作動を制御する制御部（図示せず）をさらに含み、これにより、今後面取り加工される基板のステージ３００ａ、３００ｂに残存する異物による汚染を防止できる。
【０１１０】
ここで、制御部は、面取り加工が完了した基板を基板アンローディングユニット２４０に移送させ、そして、基板を支持していないステージ３００ａ、３００ｂがまた新たな基板をローディングするために基板ローディングユニット２１０に移動する時、ステージ洗浄ユニット５３０を作動させてステージ３００ａ、３００ｂの表面に残存可能な異物を除去させ、またステージ３００ａ、３００ｂがステージ洗浄ユニット５３０の噴射領域を通過すれば、ステージ洗浄ユニット５３０の作動を停止させるようにステージ洗浄ユニット５３０の作動を制御する。
【０１１１】
本実施形態のステージ洗浄ユニット５３０は、図３及び図５に図示されたように、第１及び第２ステージ３００ａ、３００ｂの移動ラインにそれぞれ配される二対の単位洗浄部５３１ａ、５３１ｂと、ステージ３００ａ、３００ｂの移動方向の横方向に配され、二対の単位洗浄部５３１ａ、５３１ｂが結合されるユニットフレーム５４５とを備える。
【０１１２】
但し、二対の単位洗浄部５３１ａ、５３１ｂは、実質的に同一の構成を有するために、以下では、第１ステージ３００ａの上部に配される一対の単位洗浄部５３１ａについてのみ説明する。
【０１１３】
一対の単位洗浄部５３１ａは、図１２ないし図１４に詳しく図示されたように、移動ラインに沿って移動可能に配される第１ステージ３００ａの上部に配されて第１ステージ３００ａの上面方向に洗浄のための洗浄流体を噴射する。この際、一対の単位洗浄部５３１ａは、偏平に設けられる第１ステージ３００ａの上面に残存する異物が外側に離脱されることができるように相互対称される角度で傾いて設けられる。
【０１１４】
言い換えれば、洗浄流体の噴射方向が、第１ステージ３００ａの上面の面方向と傾くようにすることによって、第１ステージ３００ａの上面に残存する異物が洗浄流体の押す力によって外側に離脱されることができるようにする。第１ステージ３００ａの上面とは、前述したターンテーブル３１０及び多数の可変テーブル３２０の上面を示す。
【０１１５】
したがって、単位洗浄部５３１ａが、洗浄流体の噴射方向を調節してステージ５７０ａに残存する異物を最大限効率的に除去できるように単位洗浄部５３１ａは、ユニットフレーム５４５に対して多方向に回動可能に設けられる。
【０１１６】
このような単位洗浄部５３１ａの具体的な構成について説明すれば、本実施形態の単位洗浄部５３１ａは、第１ステージ３００ａに洗浄流体を噴射する噴射口が設けられている噴射胴体部５３２と、噴射胴体部５３２が、ユニットフレーム５４５に対して多方向に回動可能に噴射胴体部５３２をユニットフレーム５４５に結合させる回動結合部５４０とを備える。
【０１１７】
噴射胴体部５３２は、回動結合部５４０に対して回動可能に結合される回動部材５３３と、回動部材５３３と実質的に並んで回動部材５３３に結合され、上端部から内側方向に洗浄流体が移動する移動空間５３４ｓが陷沒形成されている噴射部材５３４と、噴射部材５３４の上面に結合されて噴射部材５３４の内部を外部と遮蔽する遮蔽部材５３５とを備える。
【０１１８】
ここで、噴射部材５３４と遮蔽部材５３５とを結合させれば、その先端部に移動空間５３４ｓと連通されるスリット状の噴射口５３４ｈが設けられるが、このような噴射口５３４ｈを通じて洗浄流体が第１ステージ３００ａの上面に斜めに噴射されて第１ステージ３００ａの異物をきれいに除去することができる。
【０１１９】
まず回動部材５３３は、図１３及び図１４に図示されたように、回動結合部５４０に対して‘θ１’方向に回動可能に結合される。したがって、噴射部材５３４の噴射口５３４ｈを通じて噴射される洗浄流体の噴射方向を調節することができる。すなわち、洗浄流体が、第１ステージ３００ａに残存する異物を外側に押し出すように第１ステージ３００ａに対する噴射部材５３４の傾斜角度を容易に調節することができる。
【０１２０】
遮蔽部材５３５は、噴射部材５３４の内側部分を保護するため、すなわち、外部の異物が洗浄流体が移動する噴射部材５３４の内側に侵透することを防止するため、噴射部材５３４の上面に結合される。また、遮蔽部材５３５は、噴射部材５３４の内側に設けられる構造を保護しながらも、結合及び分離が容易で噴射部材５３４の内側構造に対する維持補修を容易にできる長所がある。
【０１２１】
一方、このような噴射胴体部５３２が結合される回動結合部５４０は、ユニットフレーム５４５に締結されるフレーム締結部材５４１と、回動部材５３３が軸中心に回動可能に回動部材５３３に結合される回動結合部材５４２と、フレーム締結部材５４１及び回動結合部材５４２の間に結合され、回動結合部材５４２をフレーム締結部材５４１に対して相対回動させる連結部材５４３とを備える。
【０１２２】
このような回動結合部５４０の構造によって、前述したように、噴射胴体部５３２は、‘θ１’方向に回動できるだけではなく、フレーム締結部材５４１に対して回動結合部材５４２が‘θ２’方向に相対回動することで噴射胴体部５３２の全体が回動結合部５４０に対して‘θ２’方向に相対回動することができる。したがって、第１ステージ３００ａに対する単位洗浄部５３１ａの傾斜角度を適切に調節することによって、第１ステージ３００ａ上に残存する異物をより効果的に除去することができる。
【０１２３】
一方、前述した第１ステージ３００ａの洗浄作業は、工程を一時的に中断させて進行することではなく、工程中に進行する。すなわち、面取り加工された基板が基板アンローディングユニット５４０に移送されて基板が積載されていない第１ステージ３００ａは、今後の作業のために移動ラインに沿って再び基板ローディングユニット１１０の方向に移動するが、この際、ステージ洗浄ユニット５３０が動作して第１ステージ３００ａ上に残存する異物を除去する。したがって、基板に対する面取り加工工程のタクトタイムを短縮させることができ、これにより、全体的な生産性を向上させうる長所がある。
【０１２４】
一方、本実施形態では、ステージ３００ａ、３００ｂの数に対応する対ほどの単位洗浄部５３１ａ、５３１ｂがユニットフレーム５４５に結合されると上述したが、ユニットフレームに一対の単位洗浄部が移動可能に結合されることによって、交番的に移動する複数のステージに対する洗浄作業を進行することもできる。
【０１２５】
一方、図３及び図５、そして、図１５ないし図１９を参照すれば、本実施形態の面取り機で基板アンローディングユニット２４０には、面取り加工された基板の面取り量を測定するための面取り量の測定ユニット６３０が設けられている。これは、基板を面取り加工する時、既定の面取り量の基準内で面取り加工がなされなければならないが、例えば、既定の基準を超えるか、超えないように基板が面取り加工されることができるので、面取り量の測定ユニット６３０によって基板の面取り量を正確に測定して、これを面取り加工用のホイール１２６側にフィードバックされて面取り量を補正することによって、今後面取り加工される基板の面取り加工を正確にするためである。
【０１２６】
ところが、前述したように、従来技術による面取り機の場合、面取り量の測定ユニット（図示せず）が、面取り加工ユニット２０（図１参照）に設けられて面取り加工とともに面取り量を測定して来たために全体的なタクトタイムを増加させる問題点があった。すなわち、従来には、面取り加工ユニット２０に設けられた面取り量の測定ユニットによって面取り量が測定されるために、面取り加工作業に対するタクトタイムが増加するだけではなく、面取り量の測定のために基板が停止される別途の時間が割り当てられねばならない問題点があった。
【０１２７】
したがって、本実施形態の面取り機は、このようなタクトタイムの増加問題を解消するために、面取り加工が完了した基板が外部にアンローディングされる基板アンローディングユニット２４０のローラーに沿って基板が移送される時、基板の面取り量を測定できるように基板アンローディングユニット１３０の上下部に面取り量の測定ユニット６３０が設けられている。以下では、このような面取り量の測定ユニット６３０の構成について詳しく説明する。
【０１２８】
図３及び図５、そして、図１５ないし図１９を参照する時、本実施形態の面取り量の測定ユニット６３０は、基板アンローディングユニット２４０の上部及び下部にそれぞれ配されて基板の短辺エッジ部分の面取り量を測定する測定部６３１と、基板アンローディングユニット２４０の長手方向の横方向に設けられて測定部６３１が移動可能に結合される測定支持フレーム６３３と、測定部６３１が搭載されて測定支持フレーム６３３の長手方向に沿って移動することによって、基板に対する測定部６３１の位置を調節させる移動フレーム６３５と、移動フレーム６３５上で測定部６３１を昇降させて測定部６３１が基板アンローディングユニット２４０に対して接近及び離隔可能にする昇降駆動部６３７とを備える。
【０１２９】
本実施形態において、測定部６３１は、基板の一側短辺のエッジ部分の面取り量を測定するために基板アンローディングユニット１３０の上部及び下部に一対設けられ、全体的に基板の両側短辺のエッジ部分の面取り量を測定するために二対が設けられる。
【０１３０】
測定部６３１は、昇降駆動部６３７によって移動フレーム６３５上で昇降することができて基板アンローディングユニット６４０のローラー２４２に沿って移送される基板の両側短辺のエッジ部分に接近するか離隔される。また、測定部６３１が結合された移動フレーム６３５は、測定支持フレーム６３３の長手方向に沿って摺動可能で基板のサイズによって左右方向への位置調節が可能であり、これにより、測定部６３１が相互異なるサイズを有する多数の基板に対する面取り量の測定を柔軟にさせる。
【０１３１】
ここで、昇降駆動部６３７は、測定部６３１が移動フレーム６３５の高さ方向に沿ってリニアモーション（ｌｉｎｅａｒ ｍｏｔｉｏｎ）に移動できるようにリニアモータで設けられることができる。また、移動フレーム６３５も測定支持フレーム６３３に対してリニアモーションに移動できるように移動フレーム６３５を駆動させる別途の移動駆動部６３８が測定支持フレーム６３３上に装着されることもある。
【０１３２】
本実施形態の測定部６３１は、基板の面取り量を正確に測定するために面取り加工された基板の両側短辺のエッジ部分を連続的に撮影するラインスキャンカメラ６３１（ｌｉｎｅ ｓｃａｎ ｃａｍｅｒａ）が適用される。したがって、基板の面取り量及び面取り状態などを正確に測定できる長所がある。
【０１３３】
但し、本実施形態では、測定部６３１としてラインスキャンカメラ６３１が適用されるが、それ以外にもエリアカメラ（ａｒｅａ ｃａｍｅｒａ）などが適用されて基板の面取り量及び面取り状態などを測定することもできる。エリアカメラは、ラインスキャンカメラとは異なって面取り加工された基板の両側短辺のエッジ部分のうち一部分を撮影して基板の面取り量を測定するカメラとしてラインスキャンカメラと同様に基板の面取り量及び面取り状態などを正確に測定できる。
【０１３４】
一方、本実施形態の平面ディスプレイ用の面取り機は、面取り量の測定ユニットの測定部６３１によって面取り加工された基板の面取り量を測定した後、該測定された値に基づいて面取り加工用のホイール２２５、２２７の面取り量を補正して、今後加工される基板の面取り量を再調整できるように、面取り加工用のホイール２２５、２２７を制御する制御部（図示せず）をさらに備える。
【０１３５】
言い換えれば、測定部６３１が、撮影によって面取り加工された基板の面取り量を測定したが、例えば、基板の面取り加工された部分が既定の基準よりさらに加工されたか不十分に加工された場合、制御部は、測定された面取り量の情報に基づいて面取り量を補正するために面取り加工用のホイール２２５、２２７の位置を再調整する。より詳しく説明すれば、例えば、基板の面取り加工された部分が既定の基準よりさらに加工された場合、制御部は、面取り加工用のホイール２２５、２２７の間隔を狭めて今後面取り加工される基板は不十分に面取り加工させ、例えば、基板の面取り加工された部分が既定の基準より不十分に加工された場合、制御部は、面取り量を補正するために面取り加工用のホイール２２５、２２７の間隔を広げて今後面取り加工される基板は測定部６３１によって面取り量の測定された基板に比べてさらに面取り加工させる。
【０１３６】
一方、本実施形態の面取り量の測定ユニット６３０は、基板の面取り量を測定するのに先立って、基板の面取り加工された部分に残存する異物を除去するための異物除去部６４０をさらに含む。このような異物除去部６４０によって基板の両側短辺のエッジ部分に残存する異物を除去することができて測定部６３１でより正確な面取り量を測定できる。
【０１３７】
本実施形態の異物除去部６４０は、図１６ないし図１９に図示されたように、移動フレーム６３５に結合され、面取り量が測定される基板の両側短辺のエッジ部分が通過可能に一側が開放されたトンネル部分６４１ｓに設けられ、基板ローディングユニット２１０の方向に向ける一面から内側方向に異物除去のための異物除去用の作業流体が移動する移動空間６４２ｓ（図１９参照）が陷沒形成されている異物除去胴体６４１と、異物除去胴体６４１に設けられ、移動空間６４２ｓを通過した異物除去用の作業流体を基板の長辺または短辺に向けて噴射させる噴射部材６４２と、噴射部材６４２が設けられた異物除去胴体６４１の一面に着脱可能に結合されて異物除去胴体６４１の内部を外部と遮蔽する遮蔽部材６４３とを備える。
【０１３８】
ここで、移動空間６４２ｓを移動した異物除去用の作業流体は、噴射部材６４２と遮蔽部材６４３との結合部分に形成される、すなわち、噴射部材６４２と遮蔽部材６４３とが離隔して結合されて設けられる噴射出口６４２ｈを通じて噴射される。噴射出口６４２ｈは、異物除去用の作業流体が、斜めに噴射されて基板の異物を効果的に除去できるように異物除去胴体６４１の上端と下端とを繋ぐ仮想の線に傾いて設けられる。
【０１３９】
異物除去胴体６４１は、移動フレーム６３５に固定結合されて測定支持フレーム６３３に対する移動フレーム６３５の摺動時のように移動することができる。したがって、基板のサイズによって基板の両側に置かれた異物除去胴体６４１の位置を調節することができ、これにより、基板が異物除去胴体６４１のトンネル部分６４１ｓを過ぎって測定部６３１の間を通過させうる。
【０１４０】
一対の噴射部材６４２は、トンネル部分６４１ｓが設けられた異物除去胴体６４１の一面に相互対向されるように設けられ、遮蔽部材６４３と隣接した一面は傾いて設けられている。したがって、基板の両側短辺のエッジ部分、すなわち、面取り加工された部分に向けて異物除去用のガスを噴射して基板の両側短辺のエッジ部分から異物を除去することができ、これにより、測定部６３１が基板から正確な面取り量を測定させうる。
【０１４１】
遮蔽部材６４３は、異物除去胴体６４１の内側に配される流体移動管（図示せず）を保護するために、異物除去胴体６４１の一面に着脱可能に結合される。このような遮蔽部材６４３は、異物除去胴体６４１の内側に設けられる構造を保護しながらも、結合及び分離が容易で異物除去胴体６４１の内側構造に対する維持補修を容易にできる長所がある。
【０１４２】
このような構成を有する面取り機を用いて基板に対して面取り加工を進行する一連の方法について図２０及び図２１を参照して説明する。
【０１４３】
まず、面取り加工対象の基板が、基板ローディングユニット２１０上のローラー２１２を通じて移送される。ローラー２１２の回転によって移送される基板は、進入感知センサー２１４の信号に基づいて回転軸２１１の動作が停止されることによって作業位置に停止される。引き続き、アライン部２１５が基板の両側面を加圧して基板をアラインさせれば、リフトピン２１３が基板をアップさせる。
【０１４４】
基板がアップされれば、トランスファー４００ａが、Ｘ軸駆動部４６１、Ｙ軸駆動部４６２及びＺ軸駆動部４６３によってＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸に沿って動きながら、基本把持ユニット４１０と安全把持ユニット４３０とに基板を把持する。すなわち、基本把持ユニット４１０が動作して基板の両側面及び下面一部を支持し、引き続き回動支持部４３３の駆動によって安全把持ユニット４３０が動作して基板の前面及び下面一部を支持する。基本把持ユニット４１０と安全把持ユニット４３０とによって基板が把持されれば、Ｘ軸駆動部４６１、Ｙ軸駆動部４６２及びＺ軸駆動部４６３によってＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸に沿って動きながら、トランスファー４００ａは把持された基板を第１ステージ３００ａの上面に配置させた後、基本把持ユニット４１０と安全把持ユニット４３０との動作を解除して基板を第１ステージ３００ａの上面にローディングさせる。第１ステージ３００ａの上面に上げられた基板は、第１ステージ３００ａを成すターンテーブル２６１及び可変テーブル２６３の表面に形成された真空ホールを通じて真空吸引力が提供されるにことによってターンテーブル２６１及び可変テーブル２６３の表面で吸着支持される。
【０１４５】
このように、基板が第１ステージ３００ａの上面で吸着支持されれば、第１ステージ３００ａはＸ軸方向に移動する。Ｘ軸方向に移動した基板は、図２１の（ａ）のようにアラインカメラ２２３によってアラインマークが撮像されながら、アライン作業が進行する（Ｓ１１）。アライン作業が進行するうちに第１面取り加工用のホイール２２５は、基板の両側短辺のエッジ加工のための作業位置にあらかじめ移動して待機する。この場合、第２面取り加工用のホイール２２７は、第２ステージ３００ｂ側で他の基板に対する面取り加工作業をしていると見て、図２１の（ａ）では点線処理している。
【０１４６】
アライン作業が完了すれば、図２１の（ｂ）に図示されたように、第１ステージ３００ａは、基板を第１面取り加工用のホイール２２５側に前進させる。この際、第１面取り加工用のホイール２２５は、基板の両側短辺のエッジ加工のための作業位置にあらかじめ移動して待機している状態であるので、基板は止まらずに第１ステージ３００ａによって前進し続けて第１面取り加工用のホイール２２５を成す第１及び第３マルチホイール２２５ａ、２２５ｃ、そして、第２及び第４マルチホイール２２５ｂ、２２５ｄの間の領域を過ぎるようになり、これにより、基板の両側短辺のエッジに対する面取り加工が完了する（Ｓ１２）。
【０１４７】
このように、第１面取り加工用のホイール２２５によって基板の両側短辺のエッジに対する面取り加工が進行する間に、第２面取り加工用のホイール２２７は、第１ステージ３００ａの移動経路上に移動するが、この場合、第２面取り加工用のホイール２２７は、基板の前面両側のコーナー加工のための作業位置にあらかじめ移動して待機する。
【０１４８】
したがって、第１面取り加工用のホイール２２５を過ぎって両側短辺のエッジ加工が完了した基板は、止まらずに第１ステージ３００ａによって前進し続けて図２１の（ｃ）のように作業位置にあらかじめ待機していた第２面取り加工用のホイール２２７の第３及び第４マルチホイール２２７ｃ、２２７ｄに接触されることによって、その前面両側のコーナーに対して面取り加工が進行する（Ｓ１３）。
【０１４９】
このように、基板の前面両側のコーナーに対して面取り加工が進行する間に、第１面取り加工用のホイール２２５は、基板の後面両側のコーナー加工のための作業位置にあらかじめ移動して待機する。
【０１５０】
前面両側のコーナーに対して面取り加工が完了した基板は、止まらずに第１ステージ３００ａによって反対に後進して、図２１の（ｄ）のように作業位置にあらかじめ待機していた第１面取り加工用のホイール２２５の第３及び第４マルチホイール２２５ｃ、２２５ｄに接触されることによって、その後面両側のコーナーに対して面取り加工が進行する（Ｓ１４）。
【０１５１】
次に、基板の両側長辺のエッジに対する面取り加工のために、図２１の（ｅ）のように第１ステージ３００ａ上で基板が回転される（Ｓ１５）。基板の回転は、第１ステージ３００ａを成すターンテーブル２６１によって遂行される。この場合、第１面取り加工用のホイール２２５は、第２ステージ３００ｂ側で他の基板に対する面取り加工作業をしていると見て、図２１の（ｅ）及び図２１の（ｆ）では点線処理している。
【０１５２】
このように、両側長辺のエッジに対する面取り加工のために基板が回転する間に、第２面取り加工用のホイール２２７は、基板の両側長辺のエッジ加工のための作業位置にあらかじめ移動して待機する。
【０１５３】
その後、回転が完了した基板は、その即時、第１ステージ３００ａによって前進して、図２１の（ｆ）のように第２面取り加工用のホイール２２７を成す第１及び第３マルチホイール２２７ａ、２２７ｃ、そして、第２及び第４マルチホイール２２７ｂ、２２７ｄの間の領域を過ぎるようになり、これにより、基板の両側長辺のエッジに対する面取り加工が完了する（Ｓ１６）。
【０１５４】
面取り加工が完了した基板は、面取り加工ユニット２２０と基板アンローディングユニット２４０との間の領域に設けられているトランスファー４００ｂの動作に起因して基板アンローディングユニット２４０上に移送されて取り出される。この際、トランスファー４００ｂは、基本把持ユニット４１０と安全把持ユニット４３０とに基板を把持した状態で基板を移送させるために安全な移送が保障される。
【０１５５】
基板アンローディングユニット２４０に移送された面取り加工された基板は、基板アンローディングユニット２４０上のローラー２４２を通じて一方向に移送される。この際、基板は、面取り量の測定ユニット６３０を過ぎるようになる。言い換えれば、基板は、面取り量の測定ユニット６３０の異物除去部６４０を通過し、基板の面取り加工された部分、すなわち、基板の両側短辺のエッジ部分にある異物が除去され、引き続き基板アンローディングユニット２４０の上下部に配される測定部６３１によって基板の面取り量が測定される。以後、測定部６３１によって測定された値に基づいて制御部は面取り量を補正するために面取り加工用のホイール６２５の位置を選択的に再調節する。すなわち、既定の基準どおりに基板が面取り加工されて、それによる面取り量が測定された場合には、面取り加工用のホイール２２５、２２７の位置をそのまま維持させ、一方、既定の基準に比べてさらに多い面取り量が測定されるかさらに少ない面取り量が測定される場合に、制御部は測定された面取り量の値に基づいて面取り加工用のホイール２２５、２２７の間隔をさらに広げるか狭めるように再調節する。したがって、面取り加工用のホイール２２５、２２７によって面取り加工される基板は、このように測定された面取り量に基づいて面取り量が補正されながら面取り加工されることができる。すなわち、加工された基板の面取り量がフィードバック（ｆｅｅｄｂａｃｋ）されて既定の基準どおりに面取りされるように面取り加工用のホイール２２５、２２７の面取り量が補正される。
【０１５６】
一方、基板アンローディングユニット２４０に基板が移送されて基板を積載していない第１ステージ３００ａは、前述した工程を再遂行するために基板ローディングユニット２１０の方向に移動する。ところが、この際、面取り加工作業によって発生した異物が、第１ステージ３００ａの上面に残存することができるために基板が載置される第１ステージ３００ａの上面を洗浄しななければならない。
【０１５７】
したがって、本実施形態では、面取り加工ユニット２２０と基板アンローディングユニット２４０との間にステージ洗浄ユニット５３０が設けられて基板ローディングユニット２１０の方向に移動する第１ステージ３００ａの表面に洗浄のための洗浄流体を均一に噴射することができ、これにより、第１ステージ３００ａの表面に残存する異物を除去することができる。ここで、ステージ洗浄ユニット５３０の一対の単位洗浄部５３１ａは、ユニットフレーム５４５に対して傾いて設けられて第１ステージ３００ａ上に残存する異物を効果的に容易に除去することができる。また、このような洗浄作業が面取り加工工程中になされるために全体的な作業効率が向上する。
【０１５８】
一方、前記の説明で適用された基板よりそのサイズが大きい基板やあるいは小さな基板を前述した面取り機に適用するためには、基板を支持する第１及び第２ステージ３００ａ、３００ｂの上面全体面積が調節される必要がある。すなわち、大きい基板に対する面取り加工のためには、第１及び第２ステージ３００ａ、３００ｂの上面全体面積が大きくならなければならず、小さな基板に対する面取り加工のためには、第１及び第２ステージ３００ａ、３００ｂの上面全体面積が小くならなければならない。これについて図６及び図７を参照して説明すれば、駆動モータ３３３によってボールスクリュー軸３３２が正転されれば、一対の連結ブロック３３１ａ、３３１ｂは、図６のように相互離隔されながら、可変テーブル３２０を開けて大きい基板が吸着可能にすることもでき、反対に駆動モータ３３３によってボールスクリュー軸３３２が逆転されれば、一対の連結ブロック３３１ａ、３３１ｂは、図７のように相互接近されながら、可変テーブル３２０を狭めて小さな基板が吸着可能にすることもできる。
【０１５９】
このように、基板の両側短辺のエッジ加工、基板の前面コーナー加工、基板の後面コーナー加工、そして、基板の両側長辺の加工作業のうちある一作業が進行する前に、Ｘ軸に沿って相互離隔されるように第１及び第２面取り加工用のホイール２２５、２２７があらかじめ作業位置に移動して待機しているために、従来のように不可避に基板が止まって待機する時間を減らしうる。すなわち、本実施形態によれば、基板を支持した第１及び第２ステージ３００ａ、３００ｂは、従来のように一定時間止める必要なしにインライン（Ｉｎ−Ｌｉｎｅ）化された作業ラインに沿って連続して移動しながら、基板に対する面取り加工作業を進行させることができるために、従来よりタクトタイムをさらに減少させて生産性を向上させうる。
【０１６０】
図２２は、本発明の他の実施形態による平面ディスプレイ用の面取り加工方法のフローチャートである。
【０１６１】
面取り加工方法は、前述した実施形態と異なって、図２２の順序によることもできる。すなわち、アライン作業が進行すれば（Ｓ２１）、まず第１面取り加工用のホイール２２５によって基板の前面両側のコーナーに対する面取り加工が進行し（Ｓ２２）、引き続き第２面取り加工用のホイール２２７によって基板の両側短辺に対する面取り加工（Ｓ２３）、そして、第１面取り加工用のホイール２２５によって基板の後面両側のコーナーに対する面取り加工が進行し（Ｓ２４）、基板が回転されれば（Ｓ２５）、最終的に基板の両側長辺に対する面取り加工が進行する（Ｓ２６）順序によることもできる。
【０１６２】
前述した実施形態では、基板の短辺を先に加工して長辺を加工すると説明したが、長辺を先に加工した後、基板を回転させて短辺を加工する形態になっても良い。
【０１６３】
前述した実施形態では、第１及び第２面取り加工用のホイールが、基板ローディングユニットと基板アンローディングユニットとを連結する仮想の作業ラインに沿って相互離隔配されているが、第１及び第２面取り加工用のホイールは、基板ローディングユニットと基板アンローディングユニットとを連結する仮想の作業ラインとの交差方向に相互離隔配されることもできる。
【０１６４】
このように、本発明は、前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の思想及び範囲を外れずに多様に修正及び変形できるということは、当業者に自明なものである。したがって、そのような修正例または変形例は、本発明の特許請求の範囲に属すると言わなければならない。
【産業上の利用可能性】
【０１６５】
本発明は、平面ディスプレイ用の面取り機及びその面取り加工方法に関連の技術分野に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１６６】
【図１】従来の面取り機に対する概略的な構成図である。
【図２】面取り加工される部分を説明するための基板の斜視図である。
【図３】本発明の一実施形態による平面ディスプレイ用の面取り機に対する概略的な平面図である。
【図４】それぞれ図３の部分拡大斜視図である。
【図５】それぞれ図３の部分拡大斜視図である。
【図６】ステージの拡大斜視図である。
【図７】図６のステージに対する動作を図示した斜視図である。
【図８】（ａ）は、ターンテーブルの表面に形成された第１真空ホールに対する構成図であり、（ｂ）は、可変テーブルの表面に形成された第２真空ホールに対する構成図である。
【図９】ステージの概略的な側面図である。
【図１０】トランスファーの拡大斜視図である。
【図１１】図１０のトランスファーに対する動作を部分的に図示した斜視図である。
【図１２】ステージの上部に設けられたステージ洗浄ユニットの装着状態を図示した斜視図である。
【図１３】図１２に図示された単位洗浄部の斜視図である。
【図１４】図１３のＡ−Ａ線による断面図である。
【図１５】基板アンローディングユニットの後尾に配される面取り量の測定ユニットの構成を図示した斜視図である。
【図１６】図１５に図示された“Ｂ”部分を拡大した拡大斜視図である。
【図１７】図１６に図示された異物除去部を説明するための斜視図である。
【図１８】図１７の分解斜視図である。
【図１９】図１７のＣ−Ｃ線による断面図である。
【図２０】本発明の一実施形態による平面ディスプレイ用の面取り加工方法のフローチャートである。
【図２１】（ａ）ないし（ｆ）は、平面ディスプレイ用の面取り加工方法を段階的に図示した構成図である。
【図２２】本発明の他の実施形態による平面ディスプレイ用の面取り加工方法のフローチャートである。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板ローディングユニットと基板アンローディングユニットとの間に設けられて、前記基板のコーナー及び辺に対する面取り加工を進行する面取り加工ユニットを含み、
前記面取り加工ユニットは、
上面に基板が載置支持される少なくとも一つのステージと、
前記基板の第１辺エッジに対する面取り加工を進行する第１面取り加工用のホイールと、前記第１面取り加工用のホイールに対して相互離隔配されて前記基板の第１面両側コーナーに対する面取り加工を進行する第２面取り加工用のホイールとを備えたグラインダーと、を含むことを特徴とする平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項２】
前記第１面取り加工用のホイールと前記第２面取り加工用のホイールは、
前記基板ローディングユニットと前記基板アンローディングユニットとを連結する仮想の作業ラインに沿って相互離隔配されることを特徴とする請求項１に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項３】
前記第１面取り加工用のホイールによる前記第１辺エッジに対する面取り加工時、前記第２面取り加工用のホイールが、前記基板の第１面両側コーナーの面取り加工のための作業位置に移動するように前記第２面取り加工用のホイールを制御する制御部をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項４】
前記第１面取り加工用のホイールは、
前記基板の第２面両側コーナーに対する面取り加工を進行し、
前記第２面取り加工用のホイールは、
前記基板の第２辺エッジに対する面取り加工を進行し、
前記制御部は、
前記第１面取り加工用のホイールによる前記第２面両側コーナーに対する面取り加工時、前記第２面取り加工用のホイールが、前記第２辺エッジの面取り加工のための作業位置に移動するように前記第２面取り加工用のホイールを制御することを特徴とする請求項３に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項５】
前記基板の第１辺及び第２辺は、前記基板の両側短辺及び両側長辺であり、
前記基板の第１面及び第２面は、前記基板の前面両側のコーナー及び後面両側のコーナーであり、
前記２個の第１面取り加工用のホイールと前記２個の第２面取り加工用のホイールのそれぞれは、Ｚ軸に沿って外周面の一領域が相互重畳して配されて前記基板の前面両側のコーナー、前記基板の後面両側のコーナー、前記基板の短辺エッジ及び前記基板の長辺エッジをいずれも加工する多数のマルチホイールによって設けられることを特徴とする請求項４に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項６】
前記グラインダーは、
前記ステージに載置された前記基板のアライン作業のためのアラインカメラをさらに含み、
前記少なくとも一つのステージは、
前記基板ローディングユニットと前記基板アンローディングユニットとを連結する仮想の作業ラインであるＸ軸に横に配される仮想のＹ軸に沿って設けられる二つの第１及び第２ステージであり、
前記グラインダーは、
前記第１及び第２ステージのそれぞれに共有される共有グラインダーであり、
前記アラインカメラ、前記第１面取り加工用のホイール、そして、前記第２面取り加工用のホイールは、前記ステージの一つに対して２個ずつ設けられることを特徴とする請求項１に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項７】
前記グラインダーは、
前記２個のアラインカメラが、前記Ｙ軸に沿って個別あるいは集団に移動可能に前記２個のアラインカメラを移動可能に支持するカメラ移動支持部と、
前記２個の第１面取り加工用のホイールが、前記Ｙ軸に沿って個別あるいは集団に移動可能に前記２個の第１面取り加工用のホイールを移動可能に支持する第１ホイール移動支持部と、
前記２個の第２面取り加工用のホイールが、前記Ｙ軸に沿って個別あるいは集団に移動可能に前記２個の第２面取り加工用のホイールを移動可能に支持する第２ホイール移動支持部と、をさらに含むことを特徴とする請求項６に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項８】
前記グラインダーは、
前記第１ホイール移動支持部に結合されて、前記２個の第１面取り加工用のホイールをＺ軸に昇降させる第１ホイール昇降部と、
前記第２ホイール移動支持部に結合されて、前記２個の第２面取り加工用のホイールをＺ軸に昇降させる第２ホイール昇降部と、をさらに含むことを特徴とする請求項７に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項９】
前記少なくとも一つのステージは、
前記基板を吸着して回転させる少なくとも一つのターンテーブルと、
前記ターンテーブルに対して接近及び離隔可能に前記ターンテーブルの外郭に配され、前記基板のサイズによって既定の前記ターンテーブルに対する相対的な位置で前記ターンテーブルとともに前記基板を吸着支持する多数の可変テーブルと、を含むことを特徴とする請求項１に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項１０】
前記少なくとも一つのターンテーブルは、
中央領域に１個設けられ、
前記多数の可変テーブルは、
前記ターンテーブルの外郭で相互対称に４個設けられることを特徴とする請求項９に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項１１】
前記可変テーブルの側面には、
前記可変テーブルの前記ターンテーブルへの接近時に、前記ターンテーブルへの衝突を防止させる切開部が形成されていることを特徴とする請求項１０に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項１２】
前記ターンテーブルの表面には、
前記基板を真空吸着する多数の第１真空ホールが形成されており、
前記可変テーブルの表面には、
前記基板を真空吸着するが、多数の真空配管によって個別的に真空のオン／オフが制御される多数の第２真空ホールが形成されていることを特徴とする請求項９に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項１３】
前記多数の真空配管と連結される中間配管をさらに含み、
前記多数の真空配管は、
前記中間配管のそれぞれの一ラインから隣となった一対の可変テーブルに相互対称に分岐されることを特徴とする請求項１２に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項１４】
前記第１及び第２真空ホールの周辺に設けられ、前記ターンテーブル及び前記可変テーブルの表面から下方に一定深さほど陷沒された状態で一定の形状のラインを成して前記基板に対する真空吸着面積を倍加させる第１及び第２真空吸着ライン溝をさらに含むことを特徴とする請求項１２に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項１５】
前記第１及び第２真空吸着ライン溝は、
前記第１及び第２真空ホールの一つ当り一つずつ設けられることを特徴とする請求項１４に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項１６】
前記４個の可変テーブルを前記ターンテーブルに対して接近及び離隔させるテーブル駆動部をさらに含むことを特徴とする請求項１０に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項１７】
前記テーブル駆動部は、
２個ずつ対を成した可変テーブルをそれぞれ連結する一対の連結ブロックと、
前記一対の連結ブロックにそれぞれ回転可能に結合されて正・逆転時、前記一対の連結ブロックを相互接近及び離隔させるボールスクリュー軸と、
前記ボールスクリュー軸を正・逆転させる単一の駆動モータと、を含むことを特徴とする請求項１６に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項１８】
前記可変テーブルと前記連結ブロックとに設けられて、前記連結ブロックに対する前記可変テーブルの平坦度を調節する平坦度調節部をさらに含むことを特徴とする請求項１７に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項１９】
前記平坦度調節部は、
両端部のネジ山が相互反対方向に加工された状態で両端部が前記可変テーブルと前記連結ブロックとに螺合される多数の調節ボルトと、
前記可変テーブルと前記連結ブロックとのうち何れか一つに結合されて一端部が他の一つに接触支持される多数の接触支持ボルトと、を含むことを特徴とする請求項１８に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項２０】
前記少なくとも一つのステージは、
前記基板ローディングユニットと前記基板アンローディングユニットとを連結する仮想のＸ軸の横方向に沿って複数個設けられることを特徴とする請求項９に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項２１】
前記基板ローディングユニットと前記面取り加工ユニットとの間の領域、そして、前記面取り加工ユニットと前記基板アンローディングユニットとの間の領域にそれぞれ設けられてＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸に移動しながら前記基板を移送するトランスファーをさらに含み、
前記トランスファーは、
相互離隔及び接近可能に設けられて、前記基板の両側面で前記基板を把持する多数の基本把持ユニットと、
前記基板の移送または停止途中、前記基板が前記基本把持ユニットから離脱して落下することを防止するように、前記基本把持ユニットの相互離隔及び接近方向に交差される方向で前記基板を把持する少なくとも一つの安全把持ユニットと、を含むことを特徴とする請求項１に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項２２】
前記トランスファーは、
前記多数の基本把持ユニットと前記少なくとも一つの安全把持ユニットとが結合されるヘッド部をさらに含み、
前記多数の基本把持ユニットは、
前記ヘッド部の両側面領域に設けられ、
前記少なくとも一つの安全把持ユニットは、
前記面取り加工ユニットに向けた前記ヘッド部の前面領域に設けられることを特徴とする請求項２１に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項２３】
前記多数の基本把持ユニットは、
前記ヘッド部の両側面領域に２個ずつ４個設けられ、
前記少なくとも一つの安全把持ユニットは、１個設けられることを特徴とする請求項２２に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項２４】
前記トランスファーは、
前記２個ずつの基本把持ユニットをそれぞれ連結する一対の連結部と、
前記ヘッド部に設けられて、前記一対の連結部の移動を案内する一対の案内部と、
前記一対の連結部が、前記一対の案内部によって案内されながら相互接近及び離隔されるように前記一対の連結部を駆動させる駆動部と、をさらに含むことを特徴とする請求項２３に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項２５】
前記トランスファーは、
前記ヘッド部に連結される固定ロッドと、
前記固定ロッドに対して前記安全把持ユニットを回動可能に支持する回動支持部と、をさらに含むことを特徴とする請求項２３に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項２６】
前記多数の基本把持ユニットと前記少なくとも一つの安全把持ユニットは、
前記基板の側面に接触された状態で前記基板の下面を部分的に支えて支持できるように‘Ｌ’状を有することを特徴とする請求項２１に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項２７】
前記多数の基本把持ユニットと前記少なくとも一つの安全把持ユニットは、
前記基板にスクラッチの発生が防止されるようにＭＤ−ＰＡ材質で製作可能であることを特徴とする請求項２１に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項２８】
前記トランスファーは、
前記基板ローディングユニットと前記基板アンローディングユニットとを繋ぐ仮想のＸ軸に沿って前記多数の基本把持ユニットと前記少なくとも一つの安全把持ユニットとを駆動させるＸ軸駆動部と、
前記Ｘ軸に交差されるＹ軸に沿って前記多数の基本把持ユニットと前記少なくとも一つの安全把持ユニットとを駆動させるＹ軸駆動部と、
前記多数の基本把持ユニットと前記少なくとも一つの安全把持ユニットとを上下方向であるＺ軸に沿って駆動させるＺ軸駆動部と、をさらに含むことを特徴とする請求項２１に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項２９】
前記面取り加工ユニットの隣接した領域に設けられ、新たな基板をローディングするために、前記基板ローディングユニット方向に移動する前記ステージの表面に前記ステージの洗浄のための洗浄流体を噴射するステージ洗浄ユニットをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項３０】
前記ステージ洗浄ユニットは、
前記ステージの移動方向の横方向に沿って設けられるユニットフレームと、
前記ステージの上部領域で前記ユニットフレームに着脱可能に結合されて、前記ステージの表面に前記洗浄流体を噴射する少なくとも一つの単位洗浄部と、を含むことを特徴とする請求項２９に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項３１】
前記単位洗浄部から前記ステージの表面に噴射される前記洗浄流体が、前記ステージの内側から外側方向に噴射されるように、前記単位洗浄部は、ユニットフレームに傾いて結合されることを特徴とする請求項３０に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項３２】
前記単位洗浄部は、
前記ステージの一つ当り一対ずつ設けられるように前記ユニットフレームに結合され、
前記ステージにそれぞれ設けられる一対の前記単位洗浄部は、相互対称傾斜度を有するように前記ユニットフレームに傾いて結合されることを特徴とする請求項３１に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項３３】
前記単位洗浄部は、
前記ステージの表面に前記洗浄流体を噴射する噴射口が設けられている噴射胴体部と、
前記噴射胴体部が、前記ユニットフレームに対して回動可能に前記噴射胴体部を前記ユニットフレームに結合させる回動結合部と、を含むことを特徴とする請求項３０に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項３４】
前記噴射胴体部は、
前記回動結合部に対して回動可能に結合される回動部材と、
前記回動部材と実質的に平行な方向を有するように前記回動部材に結合され、上端部から内側方向に前記洗浄流体が移動する移動空間が陷沒形成されている噴射部材と、を含むことを特徴とする請求項３３に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項３５】
前記噴射胴体部は、
前記噴射部材の上端部に結合されて、前記噴射部材の内部を外部と遮蔽する遮蔽部材をさらに含み、
前記噴射口は、前記噴射部材の先端部と前記遮蔽部材の先端部とが相互離隔して結合されてスリット状に設けられることを特徴とする請求項３４に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項３６】
前記回動結合部は、
前記ユニットフレームに結合されるフレーム締結部材と、
前記回動部材が軸中心に回動可能に前記回動部材に結合される回動結合部材と、
前記回動部材の長手方向の横方向に設けられ、前記回動結合部材を前記フレーム締結部材に対して相対回動可能に前記フレーム締結部材及び前記回動結合部材の間を連結させる連結部材と、を含むことを特徴とする請求項３４に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項３７】
前記ステージ洗浄ユニットは、
前記面取り加工ユニットと前記基板アンローディングユニットとの間に設けられることを特徴とする請求項２９に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項３８】
面取り加工が完了した前記基板が前記基板アンローディングユニットに移送されて、前記ステージが前記基板ローディングユニット方向に移動する時、前記ステージ洗浄ユニットから前記洗浄流体が噴射されるように、前記ステージ洗浄ユニットの動作を制御する制御部をさらに含むことを特徴とする請求項２９に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項３９】
前記基板アンローディングユニットに設けられて、面取り加工が完了した基板に対する面取り量を測定する面取り量の測定ユニットをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項４０】
前記面取り量の測定ユニットは、
前記基板アンローディングユニットの上部及び下部にそれぞれ設けられ、前記基板アンローディングユニットによって移送される前記基板の長辺または短辺の面取り量を測定する少なくとも一対の測定部を含むことを特徴とする請求項３９に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項４１】
前記少なくとも一対の測定部は、
前記基板アンローディングユニットによって移送される前記基板の相互平行な一対の長辺または一対の短辺を連続的に撮影する二対の撮影カメラであることを特徴とする請求項４０に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項４２】
前記撮影カメラは、
ラインスキャンカメラ及びエリアカメラのうち何れか一つであることを特徴とする請求項４１に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項４３】
前記面取り量の測定ユニットは、
前記基板の移送方向の横方向に沿って相互離隔して設けられ、前記基板の移送方向に対して前記測定部より上流に配されて前記基板上に残存可能な異物を除去する一対の異物除去部をさらに含むことを特徴とする請求項４０に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項４４】
前記異物除去部は、
前記基板アンローディングユニットにローディングされて移送される前記基板の長辺または短辺が通過可能に一側が開放されたトンネル構造に設けられ、一面から内側方向に異物除去のための異物除去用の作業流体が移動する移動空間が陷沒形成されている異物除去胴体と、
前記異物除去胴体に設けられ、前記移動空間を通過した前記異物除去用の作業流体を前記基板の長辺または短辺に向けて噴射させる噴射部材と、を含むことを特徴とする請求項４３に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項４５】
前記異物除去部は、
前記異物除去胴体の内側に配される流体移動管を保護するために、前記異物除去胴体の一面に着脱可能に結合される遮蔽部材をさらに含み、
前記噴射部材と前記遮蔽部材は、相互離隔して結合されて前記移動空間と外部とを連通させる噴射出口を形成することを特徴とする請求項４４に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項４６】
前記噴射出口は、
前記異物除去胴体の上端と下端とを繋ぐ仮想の線に対して傾いて設けられることを特徴とする請求項４５に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項４７】
前記面取り量の測定ユニットは、
前記基板ローディングユニットと前記基板アンローディングユニットとを繋ぐ仮想のＸ軸に交差するＹ軸に沿って設けられる測定支持フレームと、
前記Ｙ軸に沿って移動可能に前記測定支持フレームに結合され、前記測定部が搭載される移動フレームと、を含むことを特徴とする請求項４３に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項４８】
前記面取り量の測定ユニットは、
前記移動フレーム上で前記測定部を前記基板アンローディングユニットに対して接近及び離隔させる昇降駆動部をさらに含むことを特徴とする請求項４７に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項４９】
前記異物除去部は、
前記移動フレームに結合され、
前記作業流体は、
異物除去用のガスであることを特徴とする請求項４７に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項５０】
前記第２面取り加工用のホイールによる前記第１面両側コーナーに対する面取り加工時、前記第１面取り加工用のホイールが、前記第１辺エッジの面取り加工のための作業位置に移動するように前記第１面取り加工用のホイールを制御する制御部をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項５１】
第１面取り加工用のホイールによって基板の第１辺エッジが面取り加工される段階と、
前記第１面取り加工用のホイールに対して相互離隔配された第２面取り加工用のホイールによって前記基板の第１面両側コーナーが面取り加工される段階と、を含むことを特徴とする平面ディスプレイ用の面取り加工方法。
【請求項５２】
前記第１面取り加工用のホイールによって前記基板の第２面両側コーナーが面取り加工される段階をさらに含むことを特徴とする請求項５１に記載の平面ディスプレイ用の面取り加工方法。
【請求項５３】
前記基板が回転する段階と、
前記第２面取り加工用のホイールによって前記基板の第２辺エッジが面取り加工される段階と、をさらに含むことを特徴とする請求項５２に記載の平面ディスプレイ用の面取り加工方法。
【請求項５４】
前記第１辺及び前記第２辺は、前記基板の両側短辺及び両側長辺であり、
前記第１面及び前記第２面は、前記基板の前面両側のコーナー及び後面両側のコーナーであることを特徴とする請求項５３に記載の平面ディスプレイ用の面取り加工方法。
【請求項５５】
前記第１面取り加工用のホイールによる前記第１辺エッジに対する面取り加工時、前記第２面取り加工用のホイールが、前記基板の第１面両側コーナーの面取り加工のための作業位置に移動する段階をさらに含むことを特徴とする請求項５１に記載の平面ディスプレイ用の面取り加工方法。
【請求項５６】
前記第２面取り加工用のホイールによる前記第１面両側コーナーに対する面取り加工時、前記第１面取り加工用のホイールが、前記第１辺エッジの面取り加工のための作業位置に移動する段階をさらに含むことを特徴とする請求項５１に記載の平面ディスプレイ用の面取り加工方法。
【請求項１】
基板ローディングユニットと基板アンローディングユニットとの間に設けられて、前記基板のコーナー及び辺に対する面取り加工を進行する面取り加工ユニットを含み、
前記面取り加工ユニットは、
上面に基板が載置支持される少なくとも一つのステージと、
前記基板の第１辺エッジに対する面取り加工を進行する第１面取り加工用のホイールと、前記第１面取り加工用のホイールに対して相互離隔配されて前記基板の第１面両側コーナーに対する面取り加工を進行する第２面取り加工用のホイールとを備えたグラインダーと、を含むことを特徴とする平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項２】
前記第１面取り加工用のホイールと前記第２面取り加工用のホイールは、
前記基板ローディングユニットと前記基板アンローディングユニットとを連結する仮想の作業ラインに沿って相互離隔配されることを特徴とする請求項１に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項３】
前記第１面取り加工用のホイールによる前記第１辺エッジに対する面取り加工時、前記第２面取り加工用のホイールが、前記基板の第１面両側コーナーの面取り加工のための作業位置に移動するように前記第２面取り加工用のホイールを制御する制御部をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項４】
前記第１面取り加工用のホイールは、
前記基板の第２面両側コーナーに対する面取り加工を進行し、
前記第２面取り加工用のホイールは、
前記基板の第２辺エッジに対する面取り加工を進行し、
前記制御部は、
前記第１面取り加工用のホイールによる前記第２面両側コーナーに対する面取り加工時、前記第２面取り加工用のホイールが、前記第２辺エッジの面取り加工のための作業位置に移動するように前記第２面取り加工用のホイールを制御することを特徴とする請求項３に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項５】
前記基板の第１辺及び第２辺は、前記基板の両側短辺及び両側長辺であり、
前記基板の第１面及び第２面は、前記基板の前面両側のコーナー及び後面両側のコーナーであり、
前記２個の第１面取り加工用のホイールと前記２個の第２面取り加工用のホイールのそれぞれは、Ｚ軸に沿って外周面の一領域が相互重畳して配されて前記基板の前面両側のコーナー、前記基板の後面両側のコーナー、前記基板の短辺エッジ及び前記基板の長辺エッジをいずれも加工する多数のマルチホイールによって設けられることを特徴とする請求項４に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項６】
前記グラインダーは、
前記ステージに載置された前記基板のアライン作業のためのアラインカメラをさらに含み、
前記少なくとも一つのステージは、
前記基板ローディングユニットと前記基板アンローディングユニットとを連結する仮想の作業ラインであるＸ軸に横に配される仮想のＹ軸に沿って設けられる二つの第１及び第２ステージであり、
前記グラインダーは、
前記第１及び第２ステージのそれぞれに共有される共有グラインダーであり、
前記アラインカメラ、前記第１面取り加工用のホイール、そして、前記第２面取り加工用のホイールは、前記ステージの一つに対して２個ずつ設けられることを特徴とする請求項１に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項７】
前記グラインダーは、
前記２個のアラインカメラが、前記Ｙ軸に沿って個別あるいは集団に移動可能に前記２個のアラインカメラを移動可能に支持するカメラ移動支持部と、
前記２個の第１面取り加工用のホイールが、前記Ｙ軸に沿って個別あるいは集団に移動可能に前記２個の第１面取り加工用のホイールを移動可能に支持する第１ホイール移動支持部と、
前記２個の第２面取り加工用のホイールが、前記Ｙ軸に沿って個別あるいは集団に移動可能に前記２個の第２面取り加工用のホイールを移動可能に支持する第２ホイール移動支持部と、をさらに含むことを特徴とする請求項６に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項８】
前記グラインダーは、
前記第１ホイール移動支持部に結合されて、前記２個の第１面取り加工用のホイールをＺ軸に昇降させる第１ホイール昇降部と、
前記第２ホイール移動支持部に結合されて、前記２個の第２面取り加工用のホイールをＺ軸に昇降させる第２ホイール昇降部と、をさらに含むことを特徴とする請求項７に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項９】
前記少なくとも一つのステージは、
前記基板を吸着して回転させる少なくとも一つのターンテーブルと、
前記ターンテーブルに対して接近及び離隔可能に前記ターンテーブルの外郭に配され、前記基板のサイズによって既定の前記ターンテーブルに対する相対的な位置で前記ターンテーブルとともに前記基板を吸着支持する多数の可変テーブルと、を含むことを特徴とする請求項１に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項１０】
前記少なくとも一つのターンテーブルは、
中央領域に１個設けられ、
前記多数の可変テーブルは、
前記ターンテーブルの外郭で相互対称に４個設けられることを特徴とする請求項９に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項１１】
前記可変テーブルの側面には、
前記可変テーブルの前記ターンテーブルへの接近時に、前記ターンテーブルへの衝突を防止させる切開部が形成されていることを特徴とする請求項１０に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項１２】
前記ターンテーブルの表面には、
前記基板を真空吸着する多数の第１真空ホールが形成されており、
前記可変テーブルの表面には、
前記基板を真空吸着するが、多数の真空配管によって個別的に真空のオン／オフが制御される多数の第２真空ホールが形成されていることを特徴とする請求項９に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項１３】
前記多数の真空配管と連結される中間配管をさらに含み、
前記多数の真空配管は、
前記中間配管のそれぞれの一ラインから隣となった一対の可変テーブルに相互対称に分岐されることを特徴とする請求項１２に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項１４】
前記第１及び第２真空ホールの周辺に設けられ、前記ターンテーブル及び前記可変テーブルの表面から下方に一定深さほど陷沒された状態で一定の形状のラインを成して前記基板に対する真空吸着面積を倍加させる第１及び第２真空吸着ライン溝をさらに含むことを特徴とする請求項１２に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項１５】
前記第１及び第２真空吸着ライン溝は、
前記第１及び第２真空ホールの一つ当り一つずつ設けられることを特徴とする請求項１４に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項１６】
前記４個の可変テーブルを前記ターンテーブルに対して接近及び離隔させるテーブル駆動部をさらに含むことを特徴とする請求項１０に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項１７】
前記テーブル駆動部は、
２個ずつ対を成した可変テーブルをそれぞれ連結する一対の連結ブロックと、
前記一対の連結ブロックにそれぞれ回転可能に結合されて正・逆転時、前記一対の連結ブロックを相互接近及び離隔させるボールスクリュー軸と、
前記ボールスクリュー軸を正・逆転させる単一の駆動モータと、を含むことを特徴とする請求項１６に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項１８】
前記可変テーブルと前記連結ブロックとに設けられて、前記連結ブロックに対する前記可変テーブルの平坦度を調節する平坦度調節部をさらに含むことを特徴とする請求項１７に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項１９】
前記平坦度調節部は、
両端部のネジ山が相互反対方向に加工された状態で両端部が前記可変テーブルと前記連結ブロックとに螺合される多数の調節ボルトと、
前記可変テーブルと前記連結ブロックとのうち何れか一つに結合されて一端部が他の一つに接触支持される多数の接触支持ボルトと、を含むことを特徴とする請求項１８に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項２０】
前記少なくとも一つのステージは、
前記基板ローディングユニットと前記基板アンローディングユニットとを連結する仮想のＸ軸の横方向に沿って複数個設けられることを特徴とする請求項９に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項２１】
前記基板ローディングユニットと前記面取り加工ユニットとの間の領域、そして、前記面取り加工ユニットと前記基板アンローディングユニットとの間の領域にそれぞれ設けられてＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸に移動しながら前記基板を移送するトランスファーをさらに含み、
前記トランスファーは、
相互離隔及び接近可能に設けられて、前記基板の両側面で前記基板を把持する多数の基本把持ユニットと、
前記基板の移送または停止途中、前記基板が前記基本把持ユニットから離脱して落下することを防止するように、前記基本把持ユニットの相互離隔及び接近方向に交差される方向で前記基板を把持する少なくとも一つの安全把持ユニットと、を含むことを特徴とする請求項１に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項２２】
前記トランスファーは、
前記多数の基本把持ユニットと前記少なくとも一つの安全把持ユニットとが結合されるヘッド部をさらに含み、
前記多数の基本把持ユニットは、
前記ヘッド部の両側面領域に設けられ、
前記少なくとも一つの安全把持ユニットは、
前記面取り加工ユニットに向けた前記ヘッド部の前面領域に設けられることを特徴とする請求項２１に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項２３】
前記多数の基本把持ユニットは、
前記ヘッド部の両側面領域に２個ずつ４個設けられ、
前記少なくとも一つの安全把持ユニットは、１個設けられることを特徴とする請求項２２に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項２４】
前記トランスファーは、
前記２個ずつの基本把持ユニットをそれぞれ連結する一対の連結部と、
前記ヘッド部に設けられて、前記一対の連結部の移動を案内する一対の案内部と、
前記一対の連結部が、前記一対の案内部によって案内されながら相互接近及び離隔されるように前記一対の連結部を駆動させる駆動部と、をさらに含むことを特徴とする請求項２３に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項２５】
前記トランスファーは、
前記ヘッド部に連結される固定ロッドと、
前記固定ロッドに対して前記安全把持ユニットを回動可能に支持する回動支持部と、をさらに含むことを特徴とする請求項２３に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項２６】
前記多数の基本把持ユニットと前記少なくとも一つの安全把持ユニットは、
前記基板の側面に接触された状態で前記基板の下面を部分的に支えて支持できるように‘Ｌ’状を有することを特徴とする請求項２１に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項２７】
前記多数の基本把持ユニットと前記少なくとも一つの安全把持ユニットは、
前記基板にスクラッチの発生が防止されるようにＭＤ−ＰＡ材質で製作可能であることを特徴とする請求項２１に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項２８】
前記トランスファーは、
前記基板ローディングユニットと前記基板アンローディングユニットとを繋ぐ仮想のＸ軸に沿って前記多数の基本把持ユニットと前記少なくとも一つの安全把持ユニットとを駆動させるＸ軸駆動部と、
前記Ｘ軸に交差されるＹ軸に沿って前記多数の基本把持ユニットと前記少なくとも一つの安全把持ユニットとを駆動させるＹ軸駆動部と、
前記多数の基本把持ユニットと前記少なくとも一つの安全把持ユニットとを上下方向であるＺ軸に沿って駆動させるＺ軸駆動部と、をさらに含むことを特徴とする請求項２１に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項２９】
前記面取り加工ユニットの隣接した領域に設けられ、新たな基板をローディングするために、前記基板ローディングユニット方向に移動する前記ステージの表面に前記ステージの洗浄のための洗浄流体を噴射するステージ洗浄ユニットをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項３０】
前記ステージ洗浄ユニットは、
前記ステージの移動方向の横方向に沿って設けられるユニットフレームと、
前記ステージの上部領域で前記ユニットフレームに着脱可能に結合されて、前記ステージの表面に前記洗浄流体を噴射する少なくとも一つの単位洗浄部と、を含むことを特徴とする請求項２９に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項３１】
前記単位洗浄部から前記ステージの表面に噴射される前記洗浄流体が、前記ステージの内側から外側方向に噴射されるように、前記単位洗浄部は、ユニットフレームに傾いて結合されることを特徴とする請求項３０に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項３２】
前記単位洗浄部は、
前記ステージの一つ当り一対ずつ設けられるように前記ユニットフレームに結合され、
前記ステージにそれぞれ設けられる一対の前記単位洗浄部は、相互対称傾斜度を有するように前記ユニットフレームに傾いて結合されることを特徴とする請求項３１に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項３３】
前記単位洗浄部は、
前記ステージの表面に前記洗浄流体を噴射する噴射口が設けられている噴射胴体部と、
前記噴射胴体部が、前記ユニットフレームに対して回動可能に前記噴射胴体部を前記ユニットフレームに結合させる回動結合部と、を含むことを特徴とする請求項３０に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項３４】
前記噴射胴体部は、
前記回動結合部に対して回動可能に結合される回動部材と、
前記回動部材と実質的に平行な方向を有するように前記回動部材に結合され、上端部から内側方向に前記洗浄流体が移動する移動空間が陷沒形成されている噴射部材と、を含むことを特徴とする請求項３３に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項３５】
前記噴射胴体部は、
前記噴射部材の上端部に結合されて、前記噴射部材の内部を外部と遮蔽する遮蔽部材をさらに含み、
前記噴射口は、前記噴射部材の先端部と前記遮蔽部材の先端部とが相互離隔して結合されてスリット状に設けられることを特徴とする請求項３４に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項３６】
前記回動結合部は、
前記ユニットフレームに結合されるフレーム締結部材と、
前記回動部材が軸中心に回動可能に前記回動部材に結合される回動結合部材と、
前記回動部材の長手方向の横方向に設けられ、前記回動結合部材を前記フレーム締結部材に対して相対回動可能に前記フレーム締結部材及び前記回動結合部材の間を連結させる連結部材と、を含むことを特徴とする請求項３４に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項３７】
前記ステージ洗浄ユニットは、
前記面取り加工ユニットと前記基板アンローディングユニットとの間に設けられることを特徴とする請求項２９に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項３８】
面取り加工が完了した前記基板が前記基板アンローディングユニットに移送されて、前記ステージが前記基板ローディングユニット方向に移動する時、前記ステージ洗浄ユニットから前記洗浄流体が噴射されるように、前記ステージ洗浄ユニットの動作を制御する制御部をさらに含むことを特徴とする請求項２９に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項３９】
前記基板アンローディングユニットに設けられて、面取り加工が完了した基板に対する面取り量を測定する面取り量の測定ユニットをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項４０】
前記面取り量の測定ユニットは、
前記基板アンローディングユニットの上部及び下部にそれぞれ設けられ、前記基板アンローディングユニットによって移送される前記基板の長辺または短辺の面取り量を測定する少なくとも一対の測定部を含むことを特徴とする請求項３９に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項４１】
前記少なくとも一対の測定部は、
前記基板アンローディングユニットによって移送される前記基板の相互平行な一対の長辺または一対の短辺を連続的に撮影する二対の撮影カメラであることを特徴とする請求項４０に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項４２】
前記撮影カメラは、
ラインスキャンカメラ及びエリアカメラのうち何れか一つであることを特徴とする請求項４１に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項４３】
前記面取り量の測定ユニットは、
前記基板の移送方向の横方向に沿って相互離隔して設けられ、前記基板の移送方向に対して前記測定部より上流に配されて前記基板上に残存可能な異物を除去する一対の異物除去部をさらに含むことを特徴とする請求項４０に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項４４】
前記異物除去部は、
前記基板アンローディングユニットにローディングされて移送される前記基板の長辺または短辺が通過可能に一側が開放されたトンネル構造に設けられ、一面から内側方向に異物除去のための異物除去用の作業流体が移動する移動空間が陷沒形成されている異物除去胴体と、
前記異物除去胴体に設けられ、前記移動空間を通過した前記異物除去用の作業流体を前記基板の長辺または短辺に向けて噴射させる噴射部材と、を含むことを特徴とする請求項４３に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項４５】
前記異物除去部は、
前記異物除去胴体の内側に配される流体移動管を保護するために、前記異物除去胴体の一面に着脱可能に結合される遮蔽部材をさらに含み、
前記噴射部材と前記遮蔽部材は、相互離隔して結合されて前記移動空間と外部とを連通させる噴射出口を形成することを特徴とする請求項４４に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項４６】
前記噴射出口は、
前記異物除去胴体の上端と下端とを繋ぐ仮想の線に対して傾いて設けられることを特徴とする請求項４５に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項４７】
前記面取り量の測定ユニットは、
前記基板ローディングユニットと前記基板アンローディングユニットとを繋ぐ仮想のＸ軸に交差するＹ軸に沿って設けられる測定支持フレームと、
前記Ｙ軸に沿って移動可能に前記測定支持フレームに結合され、前記測定部が搭載される移動フレームと、を含むことを特徴とする請求項４３に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項４８】
前記面取り量の測定ユニットは、
前記移動フレーム上で前記測定部を前記基板アンローディングユニットに対して接近及び離隔させる昇降駆動部をさらに含むことを特徴とする請求項４７に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項４９】
前記異物除去部は、
前記移動フレームに結合され、
前記作業流体は、
異物除去用のガスであることを特徴とする請求項４７に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項５０】
前記第２面取り加工用のホイールによる前記第１面両側コーナーに対する面取り加工時、前記第１面取り加工用のホイールが、前記第１辺エッジの面取り加工のための作業位置に移動するように前記第１面取り加工用のホイールを制御する制御部をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の平面ディスプレイ用の面取り機。
【請求項５１】
第１面取り加工用のホイールによって基板の第１辺エッジが面取り加工される段階と、
前記第１面取り加工用のホイールに対して相互離隔配された第２面取り加工用のホイールによって前記基板の第１面両側コーナーが面取り加工される段階と、を含むことを特徴とする平面ディスプレイ用の面取り加工方法。
【請求項５２】
前記第１面取り加工用のホイールによって前記基板の第２面両側コーナーが面取り加工される段階をさらに含むことを特徴とする請求項５１に記載の平面ディスプレイ用の面取り加工方法。
【請求項５３】
前記基板が回転する段階と、
前記第２面取り加工用のホイールによって前記基板の第２辺エッジが面取り加工される段階と、をさらに含むことを特徴とする請求項５２に記載の平面ディスプレイ用の面取り加工方法。
【請求項５４】
前記第１辺及び前記第２辺は、前記基板の両側短辺及び両側長辺であり、
前記第１面及び前記第２面は、前記基板の前面両側のコーナー及び後面両側のコーナーであることを特徴とする請求項５３に記載の平面ディスプレイ用の面取り加工方法。
【請求項５５】
前記第１面取り加工用のホイールによる前記第１辺エッジに対する面取り加工時、前記第２面取り加工用のホイールが、前記基板の第１面両側コーナーの面取り加工のための作業位置に移動する段階をさらに含むことを特徴とする請求項５１に記載の平面ディスプレイ用の面取り加工方法。
【請求項５６】
前記第２面取り加工用のホイールによる前記第１面両側コーナーに対する面取り加工時、前記第１面取り加工用のホイールが、前記第１辺エッジの面取り加工のための作業位置に移動する段階をさらに含むことを特徴とする請求項５１に記載の平面ディスプレイ用の面取り加工方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【公開番号】特開２００９−２８５８２２（Ｐ２００９−２８５８２２Ａ）
【公開日】平成２１年１２月１０日（２００９．１２．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−２５０８５５（Ｐ２００８−２５０８５５）
【出願日】平成２０年９月２９日（２００８．９．２９）
【出願人】（５０８２９２３２７）エスエフエー エンジニアリング コーポレーション (4)
【氏名又は名称原語表記】ＳＦＡ ＥＮＧＩＮＥＥＲＩＮＧ ＣＯＲＰ．
【住所又は居所原語表記】１６６，Ｓｉｎｈａｎｇ−ｒｉ，Ｄｕｎｐｏ−ｍｙｅｏｎ，Ａｓａｎ−ｓｉ，Ｃｈｕｎｇｃｈｅｏｎｇｎａｍ−ｄｏ，Ｒｅｐｕｂｌｉｃ ｏｆ Ｋｏｒｅａ
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年１２月１０日（２００９．１２．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年９月２９日（２００８．９．２９）
【出願人】（５０８２９２３２７）エスエフエー エンジニアリング コーポレーション (4)
【氏名又は名称原語表記】ＳＦＡ ＥＮＧＩＮＥＥＲＩＮＧ ＣＯＲＰ．
【住所又は居所原語表記】１６６，Ｓｉｎｈａｎｇ−ｒｉ，Ｄｕｎｐｏ−ｍｙｅｏｎ，Ａｓａｎ−ｓｉ，Ｃｈｕｎｇｃｈｅｏｎｇｎａｍ−ｄｏ，Ｒｅｐｕｂｌｉｃ ｏｆ Ｋｏｒｅａ
【Ｆターム（参考）】
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