【課題】研磨加工中の板状基板に割れが発生したことを適確に判断することができ、板状基板の割れに速やかに対処することができる板状基板の割れ検知方法を提供する。
【解決手段】加工送り量制御手段５０で研磨手段２０の加工送り量を制御しながら基板１を研磨している最中に、研磨手段２０の研磨工具２６と基板１との接触によって発生する荷重が予め定められた所定の範囲を超えて減少した時に、基板１に割れが発生したと判断する。 （もっと読む）

【課題】加工部位の正確な実切込み量を加工中に測定し、これを用いて加工工程を制御する工作機械を提供する。
【解決手段】円筒の加工部を備えた工作物Ｗを回転支持して砥石車７を半径方向に切込む加工方法において、加工部表面の測定開始点を含む直径である開始直径Ｄ_０を測定し、測定開始点が加工作用部を通過した後に、測定開始点を含む直径である終了直径Ｄ_１を測定する。測定開始点が加工された時の実切込み量Ｕを式Ｕ＝｜Ｄ_０−Ｄ_１｜を用いて演算し、加工部の回転方向の位置に対応する実切込み量Ｕの相互差から加工部の振れを演算し、振れを除去するような砥石車７の切込み制御を行う。 （もっと読む）

【課題】スラリーの供給不足をより確実に検出できる研磨装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る研磨装置は、ウェハＷを保持する保持機構１０と、保持機構１０に保持されたウェハＷを研磨する研磨パッド２１とを備え、保持機構１０に保持されたウェハＷの被研磨面Ｗａに研磨パッド２１を当接させながら相対移動させてウェハＷの研磨加工を行うように構成された研磨装置１において、被研磨面Ｗａと研磨パッド２１との当接部にスラリー３１を供給するスラリー供給機構３０と、被研磨面Ｗａにプローブ光を照射する光源４１と、プローブ光が照射された被研磨面Ｗａからの反射光を検出する光検出器４３と、光検出器４３に検出された反射光の情報に基づいて研磨加工の終点を検出するとともに当該反射光の情報に基づいてスラリー３１の供給状態を判定する制御装置５０とを有して構成される。 （もっと読む）

【課題】切削装置の仮置き手段の箇所において、被加工物が保持された環状フレームを確実にセンシングし、環状フレームの存在を確実に認識できる切削装置を提供する。
【解決手段】仮置き手段は、被加工物ユニットを挟持する一対のガイドレールと、ガイドレールを挟んだ上下方向で対面し、２本の該ガイドレールの間を光線が通過するように配置された発光素子と受光素子からなる光学センサを備え、ガイドレールの長手方向の所定範囲に被加工物ユニットがあるときに、光学センサの光線を該被加工物ユニットが遮断することで、被加工物ユニットが所定範囲にあることが検知される。 （もっと読む）

【課題】工作物の研削部位の正確なたわみを研削中に測定し、これと研削抵抗を用いて正確な研削位置剛性を測定できる剛性測定方法および研削盤を提供する。
【解決手段】研削作用位置から回転方向に１８０度未満に位置する加工部の表面の位置である測定開始位置Ａを含む直径である開始位置直径Ｄ_０を測定する。測定開始位置Ａが工作物Ｗの回転軸心Ｏに関して研削作用位置と対向する位置に到達した時に、測定開始位置Ａに対する工作物の両軸端部における回転中心を結ぶ直線の距離である表面距離Ｌと、この時作用している法線研削抵抗力Ｒを同時に測定する。開始位置直径Ｄ_０を測定してから工作物Ｗが１８０度回転した時の測定開始位置Ａを含む直径である終了位置直径Ｄ_２を測定する。工作物Ｗの研削作用位置における剛性である研削位置剛性ｋを式ｋ＝Ｒ／（Ｌ−（Ｄ_０＋Ｄ_２）／４）を用いて演算する。 （もっと読む）

【課題】研磨装置の稼働率を低下させることなく渦電流センサの較正を行うことができ、精度の高い膜厚監視を可能とする研磨監視方法および研磨装置を提供する。
【解決手段】回転する研磨テーブル１上の研磨面２ａに研磨対象の基板Ｗを押圧して基板Ｗ上の導電膜ｍｆを研磨し、研磨中に研磨テーブル１に設置された渦電流センサ５０により導電膜ｍｆの厚さを監視する研磨監視方法であって、研磨中の渦電流センサ５０の出力信号を取得し、渦電流センサ５０の上方に基板Ｗが存在しない時の出力信号を用いて渦電流センサ５０の出力調整量を算出し、出力調整量を用いて渦電流センサ５０の上方に基板Ｗが存在する時の出力信号を補正して基板Ｗ上の導電膜ｍｆの厚さを監視する。 （もっと読む）

【課題】マルチブレードを備える切削装置において、装置構成を複雑とすることなく、短時間でマルチブレードのＺ軸方向の位置決めを可能とするために、マルチブレードを構成する各切削ブレードの外径サイズを容易に検出する技術を提供する。
【解決手段】外径サイズ検出用被加工物の上方から切削手段を下降させて所定高さに位置付けることで外径サイズ検出用被加工物に複数の切削ブレードを切り込ませ、外径サイズ検出用被加工物に複数の切削痕を形成する切削痕形成ステップと、複数の切削痕を撮像して各切削痕の長さを検出する長さ検出ステップと、長さ検出ステップで検出した各切削痕の長さとスピンドルの軸心高さ位置から外径サイズ検出用被加工物の上面高さ位置までの距離とから各切削ブレードの外径サイズをそれぞれ算出する外径サイズ算出ステップと、を備えた切削ブレードの外径サイズ検出方法とする。 （もっと読む）

【課題】設備の設置コストを下げ、且つマイクロドリル研磨時の効率及び品質を有効に向上させる全自動式マイクロドリルの研磨装置及びその研磨方法を提供する。
【解決手段】全自動式マイクロドリルの研磨装置及びその研磨方法として、その装置は機台、ブラシ装置、取出しモジュール、挟持モジュール、第１検査モジュール、第２検査モジュール及び研磨モジュールを含む。これらによって、研磨及び検査前のマイクロドリルを該挟持モジュールへ移動し、移動過程で同時に塵除去を行い、続いて第１次検査を行う。合格と判定したものは該研磨モジュールで第１次研磨を行い、不合格のものは不良品区へ送る。第１次研磨が完了した該マイクロドリルは第２次検査へ進み、良品は該放出区へ送り、不良品は前述ステップを繰り返してから第２次研磨へ進み、良品を該放出区へ送り出す。それでも尚、不良品の場合は該不良品区へ移動させ、自動化マイクロドリルの研磨を実現し、その効率と品質を大幅に向上させる。 （もっと読む）

【課題】分割予定ラインの間隔が等間隔でないとともに平行でない被加工物の分割予定ラインを正確に迅速に検出可能な分割予定ライン検出方法を提供する。
【解決手段】分割予定ライン検出方法であって、撮像手段を分割予定ラインに沿って相対的に移動して、第１アライメントマークＰと、中間アライメントマークＲと、第２アライメントマークＱとの間隔に対応して各アライメントマークＰ、Ｒ、Ｑを撮像して記憶する往路アライメントマーク撮像工程と、撮像手段を隣接する分割予定ラインに移動し、各アライメントマークＰ，Ｒ，Ｑを撮像して記憶する復路アライメントマーク撮像工程と、該往路アライメントマーク撮像工程と該復路アライメントマーク撮像工程とを複数回繰り返して複数の分割予定ラインに関するアライメント情報を取得した後、位置情報から最小二乗法により、分割予定ラインを検出する分割予定ライン検出工程と、を具備した。 （もっと読む）

【課題】チャックテーブルに連通する配管の圧力を計測する圧力センサーに異物が侵入するのを防止し、圧力検知部に異物が付着ないし衝突しないようにする。
【解決手段】チャックテーブル２に連結され開閉弁４０，４１によって吸引源５０または高圧エアー源５１のいずれかに連通する第１の配管３０を備え、第1の配管３０に圧力計６が連結されたチャックテーブル機構１において、圧力計６は、第１の配管３０に対して立設され第１の配管３０の内径より大きい内径を有し上部が閉塞した筒体６０と、筒体６０の側壁に連結され筒体６０の内径より小さい内径を有し上部が閉塞した枝筒体６１と、枝筒体６１の閉塞端に配設され圧力を検知する圧力センサー６２とから構成される。第１の配管３０よりも筒体６０を太くして容積差を持たせることで、流体速度を抑制して筒体６０内に異物１０を滞留させ、バキューム動作によって吸引を行うと圧力計６から異物を排出できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板を吸着保持する吸着シートの破れを自動で確認できる基板の研磨装置及び研磨方法を提供する。
【解決手段】本発明の研磨装置１２は、３台の光電センサ４０〜４４を備えた検査装置１０を有する。光電センサ４０〜４４は、貼着ステージ２２から研磨ステージ２６に向けて搬送中の膜体１６の破れを検出する。光電センサ４０〜４４は、光を投光する投光部４６と光を受光する受光部４８とを備えている。投光部４６及び受光部４８は、膜体１６の吸着シート３２に対向配置され、投光部４６から光を吸着シート３２に投光し、吸着シート３２から反射した前記光を受光部４８によって受光する。前記受光量の変化に基づいて膜体１６に破れが発生したと検知部５０が判定する。 （もっと読む）

【課題】比較的安価な機構により高精度な位置決めが可能な加工装置を提供する。
【解決手段】可動部と、該可動部を移動させるモータとボールねじとを含む移動手段と、該移動手段を制御する制御手段とを備えた加工装置であって、簡易スケールユニットを具備し、該制御手段は、所定のタイミングで該モータを回転させて該可動部を該基準距離の始点から終点まで移動させた際の該モータの回転角を記憶する回転角記憶部７２と、記憶した回転角と該基準距離とから単位回転当たりの該可動部の移動距離を算出する単位回転角移動距離算出部７４と、該単位回転角移動距離算出部７４で算出した該単位回転当たりの移動距離に基づいて、該可動部を所定距離移動させるのに必要な該モータの回転角を算出する回転角算出部７６を、該回転角算出部７６で算出した該回転角だけ該モータを回転させて該可動部を該所定距離移動させるモータ制御部７８と、を含む。 （もっと読む）

【課題】砥石車の外径が変化することにより研削負荷が変化したとしても、より高精度に研削異常を判定することができる研削異常監視方法および研削異常監視装置を提供する。
【解決手段】研削負荷についての上限閾値Ｔｈ１および下限閾値Ｔｈ２の少なくとも一方を設定する閾値設定工程と、研削負荷が上限閾値Ｔｈ１および下限閾値Ｔｈ２の少なくとも一方を超えた場合に研削異常であると判定する研削異常判定工程と、砥石車４３の外径を取得する砥石車径取得工程と、取得した砥石車４３の外径に応じて上限閾値Ｔｈ１および下限閾値Ｔｈ２の少なくとも一方を変更する閾値変更工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】砥石がワークに接触してワークの研削が行われる研削装置において、研削加工中においても砥石の磨耗量を測定できるようにする。
【解決手段】ワークＷを保持する保持手段２と、砥石３２１を備えた工具３２がスピンドル３０に装着されスピンドル３０がスピンドルカバー３１に覆われた構成の研削手段３とを有する加工装置１において、砥石３２１の磨耗量を検出する検出手段４を備え、検出手段４は、砥石３２１の先端位置変化を検出する検出部４１と、検出部４１をスピンドルカバーに固定する固定部４０とを備える。研削手段３の上下移動とともに検出部４１も上下移動可能であるため、研削手段３の上下移動の影響を受けることなく研削加工中も常に砥石３２１の先端位置を検出し、磨耗量を測定することができる。 （もっと読む）

【課題】切削ブレードの変位量を検出するためにワークに形成する計測溝を撮像手段で撮像することができない場合があるという問題を回避する。
【解決手段】第２の撮像手段４６Ｂによる計測溝Ｇ３の撮像範囲を、割り出し方向に延びる任意のストリート２を基準線Ｌとして基準線Ｌから加工方向にストリート２の間隔の整数倍にプラスアルファの距離移動した箇所とすることにより、計測溝Ｇ３がどのストリート２に形成されていても撮像される画像を同じようなものとして計測溝Ｇ３の撮像を可能とする。 （もっと読む）

【課題】 自動的に原点位置出し（セットアップ）を行うことが可能な研削装置を提供することである。
【解決手段】 研削装置であって、チャックテーブルの保持面の高さ位置を検出する保持面高さ位置検出部と、発光部と受光部とを含み、発光部と受光部との間に研削ホイールの研削砥石が位置づけられることで研削砥石の先端の高さ位置を検出する保持面高さ位置検出部から所定距離上方に配設された研削砥石高さ位置検出部とを有する高さ位置検出手段と、高さ位置検出手段をチャックテーブルと研削ホイールとの間である検出位置と、チャックテーブルから外れた退避位置との間で位置付け可能な位置付け手段とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】加工室の小型化を図り遮蔽性を向上させる。
【解決手段】一対の支持台１２，１３と、砥石台１４をワークＷに対する進退方向に移動自在に支持するＸ軸サドル１５と、Ｘ軸サドル１５をワークＷの回転軸方向に移動自在に支持するＺ軸サドル１６と、砥石カバー１８と、を有する研削盤１０の飛散防止構造１であって、各支持台１２，１３にそれぞれ装着された左側面カバー２および右側面カバー３と、左側面カバー２および右側面カバー３と砥石カバー１８との間を遮蔽し砥石カバー１８が回転軸方向に移動自在に装着されたＺ軸遮蔽カバー４と、砥石ヘッド１４ａが嵌入するように砥石カバー１８に装着され、砥石ヘッド１４ａと砥石カバー１８との間を遮蔽する蛇腹カバー５と、を備え、砥石カバー１８は加工領域に開口してＺ軸サドル１６に固定され、砥石ヘッド１４ａは砥石カバー１８に対して蛇腹カバー５を介しワークＷに対する進退方向に移動自在である。 （もっと読む）

【課題】厚さ測定用の検査用光線が透過する窓部とワークとの間に液体を供給することを停止した際に、外部の空気が窓部の表面に到達することを抑える。
【解決手段】厚さ測定時には液体源５１から第二のケース４２内に水Ｗを供給して第一のケース４１の窓部４１２とワーク１との間に液体クッションＷ１を形成し、非接触測定手段４０の発光受光部４３から発せられる検査用光線を、窓部４１２および液体クッションＷ１を通してワーク１に発する構成において、厚さの測定が終了して液体源５１から第二のケース４２への水Ｗの供給を停止した際には、気体源５２から第二のケース４２内に空気を供給して窓部４１２をエアーブローし、第二のケース４２内に外部の空気が流入しにくくする。 （もっと読む）

【課題】 サファイア基板等に破損が生じる前に研削加工を停止可能な研削装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削砥石を有する研削ホイールが回転可能に装着された研削手段とを備えた研削装置であって、該研削手段は、該研削ホイールが連結されるスピンドルを回転可能に支持するスピンドルハウジングと、該スピンドルハウジングに装着された振動測定手段と、該スピンドルハウジングを支持し該チャックテーブルに対して該スピンドルハウジングを接近及び離反させる方向に移動する研削送り手段と、該振動測定手段から出力される振動情報を受信する受信部と、異常な振動情報が予め記録されている異常記録部と、該受信部が受信した振動情報と該異常記録部に登録された該異常な振動情報とに基づいて該受信部が受信した振動情報の異常を検出し、該研削送り手段を制御する制御部とを有する制御手段と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光学レンズだけでなく、レチクルの付いたガラス板の芯出し動作を行うことのできる芯取機の芯出し方法を提案すること。
【解決手段】芯取機１では、ホルダー４に載せたガラス板３の表面画像をカメラで撮影し、得られた撮影画像からガラス板３のレチクルパターン３０の中心位置Ｐの画像認識位置Ｐ１を算出し、ホルダー４を既知の回転角αだけ回転させ、再びレチクルパターンを撮影し、得られた撮影画像から中心位置Ｐの画像認識位置Ｐ２を算出する。回転角αと画像認識位置Ｐ１、Ｐ２を用いて、ホルダー４の回転中心位置Ｏと、これに対するワークの中心位置Ｐの偏心方向δと偏心量εを算出する。次に、ホルダー４を回転させて、偏心方向を砥石９の方向に一致させ、砥石９によりガラス板３を移動させながらレチクルパターンを撮影して偏心量が規格値以下になるように芯出しを行う。 （もっと読む）