【課題】加工室カバーを小型化できると共に、加工室カバーの外部でキャリアプレートに対するワークの着脱を行うことができる両頭研削盤を提供する。
【解決手段】両頭研削盤１において、キャリアプレート３０は、キャリア軸２３を中心とする９０度未満の中心角αを持つ扇形の外形形状を呈すると共にワークポケット３３が複数形成された一対のキャリア部３１，３２を有し、キャリア軸２３は、当該キャリア軸２３の中心線ＣＬの延長方向から見て、加工室カバー４０の内外の境界部に設置され、キャリア軸２３の回転に従って、キャリア部３１，３２が加工室カバー４０の内部に対して出入りする。 （もっと読む）

【課題】研削装置のチャックテーブルに保持されていた円形板状ワークの被保持面側が保持部材によって保持されている場合において、被保持面のうち保持部材によって保持されている部分も洗浄できるようにする。
【解決手段】洗浄部材６２１に、搬出手段が保持した円形板状ワークの被保持面Ｔを接触させ、洗浄手段を構成する回転防止部材８２を上昇させ被保持面Ｔに接触させて洗浄部材６２１の回転動作によって被保持面Ｔのうち回転防止部材８２が接触している箇所以外の部分を洗浄し、その後、回転防止部材８２を下降させて、被保持面Ｔのうち回転防止部材８２が接触していた部分を露出させ、洗浄部材６２１を所定角度回転させることによって円形板状ワークが当該所定角度と同じ角度回転した後、再び回転防止部材８２を上昇させ被保持面Ｔに接触させて洗浄部材６２１の回転動作によって被保持面Ｔの未洗浄部分を洗浄する。 （もっと読む）

【課題】 サファイア基板を高スループットで平坦化加工して薄肉化した反りのない異物の付着が少ない加工基板を製造することができる平坦化加工装置の提供。
【解決手段】 ３軸の研削砥石ヘッド３４ｈ_ｃ，３４ｈ_ｍ，３４ｈ_ｆを備える研削装置３０と、２基のワーク吸着ヘッド２２，２２を備えるラップ盤２０間のサファイア基板の移送を多関節型搬送ロボット４のアーム４ａを利用して行う。 （もっと読む）

【課題】搬送による位置ずれが発生した被加工物を研削室内に移動する前に取り除くことができ、自動運転の続行可能な機能を持つ加工装置を提供する。
【解決手段】ワーク位置ずれ検出装置３を備える加工装置１であり、搬送アーム３１に位置ずれ検出手段４０を備え、検出手段４０は、ワーク外周部近傍のワークＷ上で検出光を投光する投光部４１ａと検出光がワークＷで反射し受光する受光部４１ｂとからなる位置ずれ検出センサー４１と、受光量を数値で算出する演算部４１２と、算出値が予め設定したしきい値以上の時は動作を続行し、予め設定したしきい値を下回る時はワークＷを取り除く指示のメッセージを画面に表示する判断部４１３とを備える。ワークＷの位置ずれが発生してもワークＷが研削室９ｂ内に移動する前にワークＷを取り除くことができ、加工装置１の自動運転も続行可能となるため、被加工物の生産性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】 ウエーハの粗研削及び仕上げ研削が効率良くできるとともに設置面積が小さいマニュアルタイプの研削装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削手段と、該チャックテーブルに被加工物を搬出入する搬出入位置と該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削位置とに該チャックテーブルを位置付ける位置づけ手段とを備えた研削装置であって、該研削手段は、該搬出入位置と該研削位置とを結ぶ直線上に配設された第１の研削手段と第２の研削手段とを含み、該チャックテーブルに対して該第１の研削手段を接近及び離反させる第１の研削送り手段と、該チャックテーブルに対して該第２の研削手段を接近及び離反させる第２の研削送り手段と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 透明板状物の外周エッジを的確に検出できるエッジ検出装置を提供することである。
【解決手段】 第１面及び該第１面と反対側の第２面を有する透明板状物のエッジを検出するエッジ検出装置であって、透明板状物より小さい支持面を有し該支持面で透明板状物の該第１面側を支持する支持台と、該支持面より下方に配設されて該支持台で支持された透明板状物の該第１面に向かって光を照射する光源と、該光源と該支持面との間に配設されて該光源から透明板状物の外周エッジに照射される光を遮光するとともに、該支持台を囲繞する透明板状物のサイズより小さい開口を備え、該開口を通して該光源から照射された光の一部を透明板状物に照射するマスク部と、該支持面に対面して配設されて該光源からの光が照射された透明板状物の第２面側を撮像する撮像手段と、該撮像手段で撮像された撮像画像に基づいて透明板状物の外周エッジを検出するエッジ検出部を有する制御手段と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 円筒状インゴットの四側面剥ぎスライシング装置と四角柱状インゴットの四隅Ｒコーナー部と四側面の研削面取り加工装置をインライン化して複合面取り加工機に設計する際、一方の装置で面取り加工しているときに他方の装置でもインゴット面取り加工できる装置の提供。
【解決手段】 インゴットのクランプ機構を一対７，７’用い、かつ、スライシングステージ９０と研削面取り加工ステージ１１間を結ぶライン上にインゴットの受け渡しステージ８０を新たに設け、インゴットのローディングステージ８Ｒとアンローディングステージ８Ｌをそれぞれ前記クランプ機構待機位置７０と６０の正面前側に設けた複合面取り加工装置１。 （もっと読む）

【課題】研削加工装置の搬送ロボットの電池の残量がなくなることによって搬送ロボットにおける各軸の位置の記憶が消えないようにする。
【解決手段】主電池部５５ａの残量がなくなった場合等に使用する予備電池部５５ｂを電池部５５に備え、主電池部５５ａの残量がなくなった場合でも予備電池部５５ｂからの電力供給によって記憶部５４の記憶内容を維持し、搬送ロボット５の軸部５１ａ〜５１ｄの位置に関する情報が記憶部５４において保持されるようにする。また、記憶部５４への電力の供給源が主電池部５５ａから予備電池部５５ｂに切り替わった際に予備電池部５５ｂが使用されていることをオペレータに知らせる警告部５７を備え、主電池部５５ａの残量が少なくなった場合又はなくなった場合に主電池部５５ａを迅速に交換することを可能とする。 （もっと読む）

【課題】加工対象のワークを効率的に研削、研磨するための表面加工装置を提供する。
【解決手段】表面加工装置２０のロードユニット３０において、ワークＷはトランスファチャック１０に吸着させる。そして、トランスファチャックに固定されたワークＷは、研削ユニット４０に搬送され、研削が行なわれる。研削を終了した場合、トランスファチャック１０に固定されたワークＷは、研磨ユニット５０に搬送される。そして、ワークＷが一括処理枚数に達した場合には、バッチ処理により研磨が行なわれる。研磨を終了した場合、トランスファチャック１０に固定されたワークＷは、ロードユニット３０に搬送される。そして、トランスファチャック１０からワークＷが取り外されて、それぞれ洗浄される。このトランスファチャック１０には、新たなワークＷを吸着させる。 （もっと読む）

【課題】回転ブラシの磨耗の程度を良好に検出して、回転ブラシとワークとの間隔を良好に自動的に調整し、表面処理作業の効率化を図る。
【解決手段】回転ブラシ１０，２０の回転によって空気流が発生すると、流速計１００で空気流の流速Ｖが検出される。演算部２１０は、外部メモリ２５０の流速−ブラシ径データ２５４を参照し、検出した流速Ｖに対応するブラシ直径Ｄを得る。演算部２１０では、得られたブラシ直径Ｄと、ブラシ初期位置Ｐと、ワーク厚さＷＴとから、ブラシ位置調整量ΔＰを演算する。このブラシ位置調整量ΔＰの値に基づいて、昇降機構１２，２２によって回転ブラシ１０，２０の位置調整が行なわれる。 （もっと読む）

【課題】 被研削材の研削加工時間を短縮できるドレッサ付き複合平面研削装置の提供。
【解決手段】 左右方向に往復移動するワークテーブル３１上に載置された被研削物の表面を、第一研削砥石車２６ａを備える砥石ヘッドと第二研削砥石車２６ｂを備える砥石ヘッドの一対で研削加工するドレッサ付き複合平面研削装置１であって、前記研削砥石車２６ａ，２６ｂはワークテーブル３１後端の略中央部に据え付けたロータリードレッサ４０で寸法精度よくドレス成形可能である。砥石車の交換が不要であるのでワークの研削加工時間が短縮できる。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板裏面を高スループットで研削、研磨加工し、基板を薄肉化・平坦化することができる異物の付着が少ない半導体基板を製造する平坦化加工装置の提供。
【解決手段】 半導体基板のローディング／アンローディングステージ室１１ａ、裏面研磨ステージ室１１ｃ、エッジ研削および裏面研削加工ステージ室１１ｂ内に各々の機械要素を収納した平坦化装置１であって、同時に２枚の基板を研磨加工する裏面研磨ステージ７０のスループット時間を１枚の基板を研削加工する裏面研削加工ステージ２０のスループット時間の約２倍に設計した平坦化加工装置１。 （もっと読む）

【課題】研削装置を、板状物を保持した保持テーブルごと搬送する構成とした場合においても、保持テーブルを支持する支持台が有する鉛直方向の回転軸に対して直角な面を容易に精度良く得ることができるようにする。
【解決手段】ワークを保持する保持テーブル２を回転可能に支持する回転支持台８ａ、８ｂ、８ｃと、保持テーブル２の保持面に保持されたワークに対向配置された研削工具３０を有する研削機構３ａ、３ｂと、保持面にワークを保持した保持テーブル２を回転支持台８ａ、８ｂ、８ｃに搬入搬出する搬送機構９とを有する研削装置において、回転支持台８ａ、８ｂ、８ｃにおいて保持テーブル２の下面を下側から支持する支持面８１１を、研削工具３０によって研削可能な被研削部材によって形成し、支持面８１１の研削により、支持面８１１を回転支持台の鉛直方向の回転軸に対して直角な面とする。 （もっと読む）

【課題】より省スペースな装置で、大型の板状物を研削・研磨できる研削装置を提供すること。
【解決手段】研削機構４は、一方向に沿って第一研磨ユニット４３、粗研削ユニット４１、仕上げ研削ユニット４２及び第二研磨ユニット４４の順に配設している。保持機構３は、第一研摩ユニット４３側に配置された第一チャックテーブル３１１と、第二研摩ユニット４４側に配置された第二チャックテーブル３１２とを有する。制御機構６は、保持機構３を、第一、第二チャックテーブル３１１、３１２が第一研磨ユニット４３、粗研削ユニット４１に対向する第一加工位置と、第一、第二チャックテーブル３１１、３１２が粗研削ユニット４１、仕上げ研削ユニット４２に対向する第二加工位置と、第一、第二チャックテーブル３１１、３１２が仕上げ研削ユニット４２、第二研磨ユニット４４に対向する第三加工位置とに順に位置付ける。 （もっと読む）

【課題】 仮置き手段に位置づけられた反りのあるウエーハをウエーハ搬入機構によって確実に吸引保持できるとともに、チャックテーブルで確実に吸引保持できる研削装置を提供することである。
【解決手段】 研削装置であって、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削ホイールを有する研削手段と、該チャックテーブルにウエーハを搬入するウエーハ搬入手段と、該ウエーハ搬入手段が搬入すべきウエーハを仮置きする仮置き手段と、複数のウエーハが収容されたカセットからウエーハを取り出し該仮置き手段にウエーハを搬送するウエーハ搬送手段とを具備し、該ウエーハ搬入手段は、ウエーハの外径よりも小さい外径の吸着面を有する吸引保持部と、該吸引保持部で保持されたウエーハの外周を押圧する押圧指が該吸引保持部を囲繞して円周方向に等間隔離間して３個以上配設された押圧部とを含む吸着パッドと、該吸着パッドを移動する搬送アームと、から構成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】環状フレームに支持されたワークを位置決めするものにおいて、突き当てブロックの取付位置の調整作業の作業性を向上させると共に、高い位置決め精度を実現することができる位置決め機構および研削装置を提供すること。
【解決手段】環状フレーム７２に半導体ウェーハＷを支持したワークユニット７１が載置される載置台２５と、載置台２５の目標位置決め位置を囲うように４つ配置され、目標位置決め位置を挟んでそれぞれ対向すると共に、ワークユニット７１の外周面に突き当たる２組の突き当てブロックとを備え、２組の突き当てブロックは、平坦な突き当て面を有する平面突き当てブロック２７と、湾曲した突き当て面を有する凸面突き当てブロック２８とからなり、それぞれ対向する突き当てブロックの少なくとも一方が他方に対して進退可能であり、環状フレームが平面突き当てブロックに面接触する平坦面を有する構成とした。 （もっと読む）

【課題】 スピンナテーブルと搬送手段との衝突を未然に防止可能な研削装置を提供することである。
【解決手段】 スピンナテーブルを有するスピンナ洗浄装置と、該スピンナ洗浄装置で洗浄された被研削物を搬送する搬送手段とを備えた研削装置であって、該スピンナテーブルは、選択的に装着可能な小径の第１スピンナテーブルと、大径の第２スピンナテーブルとから構成され、前記研削装置は、該第１スピンナテーブルが装着されている場合には、被研削物を下取りして搬送する第１搬送モードと、該第２スピンナテーブルが装着されている場合には、被研削物を上取りして搬送する第２搬送モードとを含む加工条件を記憶する記憶手段と、装着されているスピンナテーブルのサイズが第１スピンナテーブルか又は第２スピンナテーブルかを検出するスピンナテーブル検出手段と、を更に具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】カセットとの突き当りによる破損を防止することにより、環状フレームに貼着テープを介して支持されたワークを安全にカセット内に収納させることができるワーク収納機構および研削装置を提供すること。
【解決手段】貼着テープ８３を介して環状フレーム８２の開口部に半導体ウェーハＷを支持したワークユニット８１を支持するワークユニット支持部７３と、ワークユニット支持部７３を移動させて、ワークユニット８１を搬出用カセット６内に収納させる移動機構７１、７２とを備え、ワークユニット支持部７３は、ワークユニット８１に水平方向の遊びを持たせた状態で、ワークユニット８１の下面を支持する構成とした。 （もっと読む）

【課題】洗浄液の周囲への飛散を防止しつつ研削加工前のワークの被保持面を十分に洗浄すること。
【解決手段】本発明のある実施の形態において、研削装置１は、位置決め手段９と搬入搬出位置に位置する保持手段６ａとの間のワークの搬送経路途中に配設され、ワークが保持手段６ａに搬送される前にこのワークの保持手段６ａによって保持される被保持面を洗浄する事前洗浄手段１２を備える。また、研削装置１は、ワークの搬送経路途中の事前洗浄手段１２と位置決め手段９との間に配設され、事前洗浄手段１２による洗浄時に発生する位置決め手段９側への洗浄液の飛散を防止する洗浄液飛散防止手段１５を備える。 （もっと読む）

【課題】砥石ローラの砥石径をできる限り小さくして、接触抵抗を小さくでき、砥石ローラの撓みを防止できる研磨設備を提供する。
【解決手段】板状の被加工物１を支持搬送するコンベヤ装置１１を設け、コンベヤ装置による搬送経路１０中に研磨ゾーン２０を形成するとともに、研磨ゾーンに研磨装置２１を配設した。研磨装置を、搬送経路の方向の複数箇所に設けた砥石ローラ２２と、各砥石ローラに上方から当接するバックアップローラ３５から構成した。研磨作用している砥石ローラが上方に撓もうとすることを、砥石ローラに上方から当接しているバックアップローラによって阻止でき、砥石ローラの径を小さくしながらも、常に均一な研磨を安定して行える。砥石ローラの径を小さくできることで、被加工物に対する砥石ローラの接触する円弧長さを短くでき、接触抵抗（接触圧力）を減少できて、研磨時における発熱を低く抑えることができ、研磨送り速度を速くできて研磨能率を向上できる。 （もっと読む）