研削装置
【課題】 ウエーハの粗研削及び仕上げ研削が効率良くできるとともに設置面積が小さいマニュアルタイプの研削装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削手段と、該チャックテーブルに被加工物を搬出入する搬出入位置と該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削位置とに該チャックテーブルを位置付ける位置づけ手段とを備えた研削装置であって、該研削手段は、該搬出入位置と該研削位置とを結ぶ直線上に配設された第１の研削手段と第２の研削手段とを含み、該チャックテーブルに対して該第１の研削手段を接近及び離反させる第１の研削送り手段と、該チャックテーブルに対して該第２の研削手段を接近及び離反させる第２の研削送り手段と、を具備したことを特徴とする。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削手段と、該チャックテーブルに被加工物を搬出入する搬出入位置と該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削位置とに該チャックテーブルを位置付ける位置づけ手段とを備えた研削装置であって、該研削手段は、該搬出入位置と該研削位置とを結ぶ直線上に配設された第１の研削手段と第２の研削手段とを含み、該チャックテーブルに対して該第１の研削手段を接近及び離反させる第１の研削送り手段と、該チャックテーブルに対して該第２の研削手段を接近及び離反させる第２の研削送り手段と、を具備したことを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、オペレータがチャックテーブルにウエーハを着脱するマニュアルタイプの研削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の数多くのデバイスが表面に形成され、且つ個々のデバイスが分割予定ライン（ストリート）によって区画された半導体ウエーハは、研削装置によって裏面が研削されて所定の厚みに加工された後、切削装置（ダイシング装置）によって分割予定ラインを切削して個々のデバイスに分割され、分割されたデバイスは携帯電話、パソコン等の各種電気機器に広く利用されている。
【０００３】
研削装置は、ウエーハ等の被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削手段と、被加工物を搬出入する搬出入位置と被加工物を研削する研削位置とにチャックテーブルを位置付ける位置付け手段とを備えていて、被加工物を所望の厚みに研削することができる。
【０００４】
研削装置は自動的にカセットからウエーハを搬出して研削し、その後研削後のウエーハを洗浄してカセットに収容するフルオートタイプの研削装置（例えば、特開２００１−１２６１号公報参照）と、オペレータがチャックテーブルにウエーハを着脱するマニュアルタイプの研削装置（例えば、特開２００５−２４６４９１号公報参照）とに大きく分かれており、設置面積の有効利用を図るユーザーにおいては、設置面積が小さいマニュアルタイプが選択される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−１２６１号公報
【特許文献２】特開２００５−２４６４９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、マニュアルタイプの研削装置を選択したユーザーにおいては、ウエーハを粗研削しその後仕上げ研削するためには、２台のマニュアルタイプの研削装置を用意しなければならず不経済であるとともに、チャックテーブルからチャックテーブルへのウエーハの乗せ換えを行わなければならず生産性が悪いという問題がある。また、２台のマニュアルタイプの研削装置を設置すると、設置面積の有効利用が図れないという問題がある。
【０００７】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ウエーハの粗研削及び仕上げ研削が効率良くできるとともに設置面積が小さいマニュアルタイプの研削装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によると、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削手段と、該チャックテーブルに被加工物を搬出入する搬出入位置と該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削位置とに該チャックテーブルを位置付ける位置づけ手段とを備えた研削装置であって、該研削手段は、該搬出入位置と該研削位置とを結ぶ直線上に配設された第１の研削手段と第２の研削手段とを含み、該チャックテーブルに対して該第１の研削手段を接近及び離反させる第１の研削送り手段と、該チャックテーブルに対して該第２の研削手段を接近及び離反させる第２の研削送り手段と、を具備したことを特徴とする研削装置が提供される。
【０００９】
好ましくは、該第１の研削手段は該第２の研削手段より該搬出入位置側に配設され、該第１の研削手段には粗研削用の研削砥石が環状に配設された研削ホイールが装着され、該第２の研削手段には仕上げ研削用の研削砥石が環状に配設された研削ホイールが装着されている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の研削装置は、被加工物をチャックテーブルに対して搬出入する搬出入位置と研削位置とを結ぶ直線上に配設された第１の研削手段と第２の研削手段とを含み、チャックテーブルに対して第１の研削手段を接近及び離反させる第１の研削送り手段と、チャックテーブルに対して第２の研削手段を接近及び離反させる第２の研削送り手段とを備えているので、少ない設置面積で効率良く被加工物の粗研削及び仕上げ研削を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】半導体ウエーハの表面側斜視図である。
【図２】表面に保護テープが貼着された半導体ウエーハの裏面側斜視図である。
【図３】本発明実施形態に係る研削装置の斜視図である。
【図４】図４（Ａ）は粗研削時の研削砥石とチャックテーブルに保持されたウエーハとの位置関係を示す斜視図、図４（Ｂ）は仕上げ研削時の研削砥石とチャックテーブルに保持されたウエーハとの位置関係を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１は所定の厚さに加工される前の半導体ウエーハの斜視図である。図１に示す半導体ウエーハ１１は、例えば厚さが７００μｍのシリコンウエーハからなっており、表面１１ａに複数のストリート１３が格子状に形成されているとともに、該複数のストリート１３によって区画された各領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス１５が形成されている。
【００１３】
このように構成された半導体ウエーハ１１は、デバイス１５が形成されているデバイス領域１７と、デバイス領域１７を囲繞する外周余剰領域１９を備えている。また、半導体ウエーハ１１の外周にはシリコンウエーハの結晶方位を示すマークとしてのノッチ２１が形成されている。
【００１４】
半導体ウエーハ１１の裏面１１ｂの研削を実施する前に、半導体ウエーハ１１の表面１１ａにはデバイス１５を保護するために保護テープ２３が貼着される。よって、研削装置に供給される半導体ウエーハ１１は、図２に示すように、表面１１ａが保護テープ２３により保護され、裏面１１ｂが露出した形態となる。
【００１５】
次に、図３を参照して、本発明実施形態の研削装置２について詳細に説明する。４は研削装置２のベースであり、ベース４の中央部にはコラム６が立設されているとともに、後方にはコラム８が立設されている。コラム６の下端部には開口６ａが形成されている。
【００１６】
コラム６には、上下方向に伸びる一対のガイドレール１０が固定されている。この一対のガイドレール１０に沿って粗研削ユニット（粗研削手段）１２が上下方向に移動可能に装着されている。
【００１７】
粗研削ユニット１２は、ハウジング１４と、ハウジング１４を保持する保持部１６を有しており、保持部１６は一対のガイドレール１０に沿って上下方向に移動する移動基台１８に取り付けられている。
【００１８】
図４も合わせて参照すると、粗研削ユニット１２はハウジング１４中に回転可能に収容されたスピンドル２０と、スピンドル２０の先端に固定されたホイールマウント２２と、ホイールマウント２２に着脱可能にねじ締結された粗研削ホイール２４と、スピンドル２０を回転駆動するサーボモータ３０を含んでいる。粗研削ホイール２４は、環状基台２６と、環状基台２６の下端部外周に環状に配設された複数の粗研削砥石２８とから構成される。
【００１９】
研削装置２は、粗研削ユニット１２を一対の案内レール１０に沿って上下方向に移動するボールねじ３２とパルスモータ３４とから構成される粗研削ユニット送り機構３６を備えている。パルスモータ３４を駆動すると、ボールねじ３２が回転し、移動基台１８が上下方向に移動される。
【００２０】
ベース４の上面には凹部４ａが形成されており、この凹部４ａにチャックテーブル機構３８が配設されている。チャックテーブル機構３８はチャックテーブル４０を備えており、図示しない移動機構により図３に示されたウエーハ搬出入位置Ａと、粗研削ユニット１２に対向する粗研削位置Ｂと、後で説明する仕上げ研削ユニット４８に対向する仕上げ研削位置Ｃとの間でＹ軸方向に移動される。４２は蛇腹である。ベース４の前方側には、研削装置２のオペレータが研削条件等を入力する操作パネル４４が配設されている。
【００２１】
一方、コラム８には、上下方向に伸びる一対のガイドレール４６が固定されている。この一対のガイドレール４６に沿って仕上げ研削ユニット（仕上げ研削手段）４８が上下方向に移動可能に装着されている。
【００２２】
仕上げ研削ユニット４８は、ハウジング５０と、ハウジング５０を支持する支持部５２を有しており、支持部５２が一対のガイドレール４６に沿って上下方向に移動する移動基台５４に取り付けられている。
【００２３】
図４も合わせて参照すると、仕上げ研削ユニット４８はハウジング５０中に回転可能に収容されたスピンドル５６と、スピンドル５６の先端に固定されたホイールマウント５８と、ホイールマウント５８に着脱可能にねじ締結された仕上げ研削ホイール６０と、スピンドル４８を回転駆動するサーボモータ６６を含んでいる。仕上げ研削ホイール６０は、環状基台６２と、環状基台６２の下端部外周に環状に配設された複数の仕上げ研削砥石６４とから構成される。
【００２４】
研削装置２は、仕上げ研削ユニット４８を一対のガイドレール４６に沿って上下方向に移動するボールねじ６８とパルスモータ７０とから構成される仕上げ研削ユニット送り機構７２を備えている。パルスモータ７０をパルス駆動すると、ボールねじ６８が回転し、移動基台５４が上下方向に移動される。
【００２５】
このように構成された研削装置２の研削作業について以下に説明する。図３に示すウエーハ搬出入位置Ａに位置付けられたチャックテーブル４０上に、図２に示された保護テープ２３が貼着されたウエーハ１１を保護テープ２３を下にしてオペレータが載置し、負圧吸引源を作動してウエーハ１１を吸引保持する。次いで、チャックテーブル４０をＹ軸方向に移動して、粗研削位置Ｂに位置付ける。
【００２６】
このように位置付けられたウエーハ１１に対して、図４（Ａ）に示すように、チャックテーブル４０を矢印ａ方向に例えば３００ｒｐｍで回転しつつ、研削ホイール２４をチャックテーブル４０と同一方向に、即ち矢印ｂ方向に例えば６０００ｒｐｍで回転させるとともに、粗研削ユニット送り機構３６を作動して粗研削砥石２８をウエーハ１１の裏面１１ｂに接触させる。
【００２７】
そして、粗研削ホイール２４を所定の研削送り速度（例えば３．０μｍ／秒）で下方に所定量研削送りして、ウエーハ１１の粗研削を実施する。図示しない接触式又は非接触式の厚み測定ゲージによってウエーハ１１の厚みを測定しながらウエーハを所望の厚み、例えば１００μｍに仕上げる。粗研削を実施すると、ウエーハ１１の裏面（被研削面）１１ｂには、多数の弧が放射状に描かれた模様を呈する研削条痕３１が残留する。
【００２８】
粗研削が終了すると、チャックテーブル移動機構を駆動して、チャックテーブル４０に保持されたウエーハ１１をコラム６の開口６ａを通してＹ軸方向に移動し、仕上げ研削位置Ｃに位置付ける。
【００２９】
このように位置付けられたウエーハ１１に対して、図４（Ｂ）に示すように、チャックテーブル４０を矢印ａ方向に例えば３００ｒｐｍで回転しつつ、仕上げ研削ホイール６０をチャックテーブル４０と同一方向に、即ち矢印ｂ方向に例えば６０００ｒｐｍで回転させるとともに、仕上げ研削ユニット送り機構７２を作動して仕上げ研削砥石６４をウエーハ１１の裏面１１ｂに接触させる。
【００３０】
そして、仕上げ研削ホイール６０を所定の研削送り速度（例えば０．３μｍ／秒）で下方に所定量研削送りして、ウエーハ１１の仕上げ研削を実施する。図示しない接触式又は非接触式の厚み測定ゲージによってウエーハ１１の厚みを測定しながらウエーハを所望の厚み、例えば９５μｍに仕上げる。
【００３１】
仕上げ研削を実施すると、粗研削時の研削条痕３１が研削除去されて、ウエーハ１１の裏面（被研削面）１１ｂには、仕上げ研削砥石６４による仕上げ研削時の研削条痕３３が残留する。
【００３２】
仕上げ研削の終了したウエーハ１１は、チャックテーブル移動機構を駆動することによりウエーハ搬出入位置Ａに戻され、オペレータが仕上げ研削の終了したウエーハ１１をチャックテーブル４０上から除去する。
【００３３】
上述した実施形態の研削装置２は、粗研削ユニット１２と仕上げ研削ユニット４８がウエーハ搬出入位置Ａと仕上げ研削位置Ｃとを結ぶ直線上に配設され、チャックテーブル４０に対して粗研削ユニット１２を接近及び離反させる粗研削ユニット送り機構３６と、チャックテーブル４０に対して仕上げ研削ユニット４８を接近及び離反させる仕上げ研削ユニット送り機構７２を備えているので、少ない設置面積で効率良くウエーハ１１の粗研削及び仕上げ研削を行うことができる。
【符号の説明】
【００３４】
２ 研削装置
１１ 半導体ウエーハ
１２ 粗研削ユニット
２４ 粗研削ホイール
２８ 粗研削砥石
３６ 粗研削ユニット送り機構
４０ チャックテーブル
４８ 仕上げ研削ユニット
６０ 仕上げ研削ホイール
６４ 仕上げ研削砥石
７２ 仕上げ研削ユニット送り機構
【技術分野】
【０００１】
本発明は、オペレータがチャックテーブルにウエーハを着脱するマニュアルタイプの研削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の数多くのデバイスが表面に形成され、且つ個々のデバイスが分割予定ライン（ストリート）によって区画された半導体ウエーハは、研削装置によって裏面が研削されて所定の厚みに加工された後、切削装置（ダイシング装置）によって分割予定ラインを切削して個々のデバイスに分割され、分割されたデバイスは携帯電話、パソコン等の各種電気機器に広く利用されている。
【０００３】
研削装置は、ウエーハ等の被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削手段と、被加工物を搬出入する搬出入位置と被加工物を研削する研削位置とにチャックテーブルを位置付ける位置付け手段とを備えていて、被加工物を所望の厚みに研削することができる。
【０００４】
研削装置は自動的にカセットからウエーハを搬出して研削し、その後研削後のウエーハを洗浄してカセットに収容するフルオートタイプの研削装置（例えば、特開２００１−１２６１号公報参照）と、オペレータがチャックテーブルにウエーハを着脱するマニュアルタイプの研削装置（例えば、特開２００５−２４６４９１号公報参照）とに大きく分かれており、設置面積の有効利用を図るユーザーにおいては、設置面積が小さいマニュアルタイプが選択される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−１２６１号公報
【特許文献２】特開２００５−２４６４９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、マニュアルタイプの研削装置を選択したユーザーにおいては、ウエーハを粗研削しその後仕上げ研削するためには、２台のマニュアルタイプの研削装置を用意しなければならず不経済であるとともに、チャックテーブルからチャックテーブルへのウエーハの乗せ換えを行わなければならず生産性が悪いという問題がある。また、２台のマニュアルタイプの研削装置を設置すると、設置面積の有効利用が図れないという問題がある。
【０００７】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ウエーハの粗研削及び仕上げ研削が効率良くできるとともに設置面積が小さいマニュアルタイプの研削装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によると、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削手段と、該チャックテーブルに被加工物を搬出入する搬出入位置と該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削位置とに該チャックテーブルを位置付ける位置づけ手段とを備えた研削装置であって、該研削手段は、該搬出入位置と該研削位置とを結ぶ直線上に配設された第１の研削手段と第２の研削手段とを含み、該チャックテーブルに対して該第１の研削手段を接近及び離反させる第１の研削送り手段と、該チャックテーブルに対して該第２の研削手段を接近及び離反させる第２の研削送り手段と、を具備したことを特徴とする研削装置が提供される。
【０００９】
好ましくは、該第１の研削手段は該第２の研削手段より該搬出入位置側に配設され、該第１の研削手段には粗研削用の研削砥石が環状に配設された研削ホイールが装着され、該第２の研削手段には仕上げ研削用の研削砥石が環状に配設された研削ホイールが装着されている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の研削装置は、被加工物をチャックテーブルに対して搬出入する搬出入位置と研削位置とを結ぶ直線上に配設された第１の研削手段と第２の研削手段とを含み、チャックテーブルに対して第１の研削手段を接近及び離反させる第１の研削送り手段と、チャックテーブルに対して第２の研削手段を接近及び離反させる第２の研削送り手段とを備えているので、少ない設置面積で効率良く被加工物の粗研削及び仕上げ研削を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】半導体ウエーハの表面側斜視図である。
【図２】表面に保護テープが貼着された半導体ウエーハの裏面側斜視図である。
【図３】本発明実施形態に係る研削装置の斜視図である。
【図４】図４（Ａ）は粗研削時の研削砥石とチャックテーブルに保持されたウエーハとの位置関係を示す斜視図、図４（Ｂ）は仕上げ研削時の研削砥石とチャックテーブルに保持されたウエーハとの位置関係を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１は所定の厚さに加工される前の半導体ウエーハの斜視図である。図１に示す半導体ウエーハ１１は、例えば厚さが７００μｍのシリコンウエーハからなっており、表面１１ａに複数のストリート１３が格子状に形成されているとともに、該複数のストリート１３によって区画された各領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス１５が形成されている。
【００１３】
このように構成された半導体ウエーハ１１は、デバイス１５が形成されているデバイス領域１７と、デバイス領域１７を囲繞する外周余剰領域１９を備えている。また、半導体ウエーハ１１の外周にはシリコンウエーハの結晶方位を示すマークとしてのノッチ２１が形成されている。
【００１４】
半導体ウエーハ１１の裏面１１ｂの研削を実施する前に、半導体ウエーハ１１の表面１１ａにはデバイス１５を保護するために保護テープ２３が貼着される。よって、研削装置に供給される半導体ウエーハ１１は、図２に示すように、表面１１ａが保護テープ２３により保護され、裏面１１ｂが露出した形態となる。
【００１５】
次に、図３を参照して、本発明実施形態の研削装置２について詳細に説明する。４は研削装置２のベースであり、ベース４の中央部にはコラム６が立設されているとともに、後方にはコラム８が立設されている。コラム６の下端部には開口６ａが形成されている。
【００１６】
コラム６には、上下方向に伸びる一対のガイドレール１０が固定されている。この一対のガイドレール１０に沿って粗研削ユニット（粗研削手段）１２が上下方向に移動可能に装着されている。
【００１７】
粗研削ユニット１２は、ハウジング１４と、ハウジング１４を保持する保持部１６を有しており、保持部１６は一対のガイドレール１０に沿って上下方向に移動する移動基台１８に取り付けられている。
【００１８】
図４も合わせて参照すると、粗研削ユニット１２はハウジング１４中に回転可能に収容されたスピンドル２０と、スピンドル２０の先端に固定されたホイールマウント２２と、ホイールマウント２２に着脱可能にねじ締結された粗研削ホイール２４と、スピンドル２０を回転駆動するサーボモータ３０を含んでいる。粗研削ホイール２４は、環状基台２６と、環状基台２６の下端部外周に環状に配設された複数の粗研削砥石２８とから構成される。
【００１９】
研削装置２は、粗研削ユニット１２を一対の案内レール１０に沿って上下方向に移動するボールねじ３２とパルスモータ３４とから構成される粗研削ユニット送り機構３６を備えている。パルスモータ３４を駆動すると、ボールねじ３２が回転し、移動基台１８が上下方向に移動される。
【００２０】
ベース４の上面には凹部４ａが形成されており、この凹部４ａにチャックテーブル機構３８が配設されている。チャックテーブル機構３８はチャックテーブル４０を備えており、図示しない移動機構により図３に示されたウエーハ搬出入位置Ａと、粗研削ユニット１２に対向する粗研削位置Ｂと、後で説明する仕上げ研削ユニット４８に対向する仕上げ研削位置Ｃとの間でＹ軸方向に移動される。４２は蛇腹である。ベース４の前方側には、研削装置２のオペレータが研削条件等を入力する操作パネル４４が配設されている。
【００２１】
一方、コラム８には、上下方向に伸びる一対のガイドレール４６が固定されている。この一対のガイドレール４６に沿って仕上げ研削ユニット（仕上げ研削手段）４８が上下方向に移動可能に装着されている。
【００２２】
仕上げ研削ユニット４８は、ハウジング５０と、ハウジング５０を支持する支持部５２を有しており、支持部５２が一対のガイドレール４６に沿って上下方向に移動する移動基台５４に取り付けられている。
【００２３】
図４も合わせて参照すると、仕上げ研削ユニット４８はハウジング５０中に回転可能に収容されたスピンドル５６と、スピンドル５６の先端に固定されたホイールマウント５８と、ホイールマウント５８に着脱可能にねじ締結された仕上げ研削ホイール６０と、スピンドル４８を回転駆動するサーボモータ６６を含んでいる。仕上げ研削ホイール６０は、環状基台６２と、環状基台６２の下端部外周に環状に配設された複数の仕上げ研削砥石６４とから構成される。
【００２４】
研削装置２は、仕上げ研削ユニット４８を一対のガイドレール４６に沿って上下方向に移動するボールねじ６８とパルスモータ７０とから構成される仕上げ研削ユニット送り機構７２を備えている。パルスモータ７０をパルス駆動すると、ボールねじ６８が回転し、移動基台５４が上下方向に移動される。
【００２５】
このように構成された研削装置２の研削作業について以下に説明する。図３に示すウエーハ搬出入位置Ａに位置付けられたチャックテーブル４０上に、図２に示された保護テープ２３が貼着されたウエーハ１１を保護テープ２３を下にしてオペレータが載置し、負圧吸引源を作動してウエーハ１１を吸引保持する。次いで、チャックテーブル４０をＹ軸方向に移動して、粗研削位置Ｂに位置付ける。
【００２６】
このように位置付けられたウエーハ１１に対して、図４（Ａ）に示すように、チャックテーブル４０を矢印ａ方向に例えば３００ｒｐｍで回転しつつ、研削ホイール２４をチャックテーブル４０と同一方向に、即ち矢印ｂ方向に例えば６０００ｒｐｍで回転させるとともに、粗研削ユニット送り機構３６を作動して粗研削砥石２８をウエーハ１１の裏面１１ｂに接触させる。
【００２７】
そして、粗研削ホイール２４を所定の研削送り速度（例えば３．０μｍ／秒）で下方に所定量研削送りして、ウエーハ１１の粗研削を実施する。図示しない接触式又は非接触式の厚み測定ゲージによってウエーハ１１の厚みを測定しながらウエーハを所望の厚み、例えば１００μｍに仕上げる。粗研削を実施すると、ウエーハ１１の裏面（被研削面）１１ｂには、多数の弧が放射状に描かれた模様を呈する研削条痕３１が残留する。
【００２８】
粗研削が終了すると、チャックテーブル移動機構を駆動して、チャックテーブル４０に保持されたウエーハ１１をコラム６の開口６ａを通してＹ軸方向に移動し、仕上げ研削位置Ｃに位置付ける。
【００２９】
このように位置付けられたウエーハ１１に対して、図４（Ｂ）に示すように、チャックテーブル４０を矢印ａ方向に例えば３００ｒｐｍで回転しつつ、仕上げ研削ホイール６０をチャックテーブル４０と同一方向に、即ち矢印ｂ方向に例えば６０００ｒｐｍで回転させるとともに、仕上げ研削ユニット送り機構７２を作動して仕上げ研削砥石６４をウエーハ１１の裏面１１ｂに接触させる。
【００３０】
そして、仕上げ研削ホイール６０を所定の研削送り速度（例えば０．３μｍ／秒）で下方に所定量研削送りして、ウエーハ１１の仕上げ研削を実施する。図示しない接触式又は非接触式の厚み測定ゲージによってウエーハ１１の厚みを測定しながらウエーハを所望の厚み、例えば９５μｍに仕上げる。
【００３１】
仕上げ研削を実施すると、粗研削時の研削条痕３１が研削除去されて、ウエーハ１１の裏面（被研削面）１１ｂには、仕上げ研削砥石６４による仕上げ研削時の研削条痕３３が残留する。
【００３２】
仕上げ研削の終了したウエーハ１１は、チャックテーブル移動機構を駆動することによりウエーハ搬出入位置Ａに戻され、オペレータが仕上げ研削の終了したウエーハ１１をチャックテーブル４０上から除去する。
【００３３】
上述した実施形態の研削装置２は、粗研削ユニット１２と仕上げ研削ユニット４８がウエーハ搬出入位置Ａと仕上げ研削位置Ｃとを結ぶ直線上に配設され、チャックテーブル４０に対して粗研削ユニット１２を接近及び離反させる粗研削ユニット送り機構３６と、チャックテーブル４０に対して仕上げ研削ユニット４８を接近及び離反させる仕上げ研削ユニット送り機構７２を備えているので、少ない設置面積で効率良くウエーハ１１の粗研削及び仕上げ研削を行うことができる。
【符号の説明】
【００３４】
２ 研削装置
１１ 半導体ウエーハ
１２ 粗研削ユニット
２４ 粗研削ホイール
２８ 粗研削砥石
３６ 粗研削ユニット送り機構
４０ チャックテーブル
４８ 仕上げ研削ユニット
６０ 仕上げ研削ホイール
６４ 仕上げ研削砥石
７２ 仕上げ研削ユニット送り機構
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削手段と、該チャックテーブルに被加工物を搬出入する搬出入位置と該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削位置とに該チャックテーブルを位置付ける位置づけ手段と、を備えた研削装置であって、
該研削手段は、該搬出入位置と該研削位置とを結ぶ直線上に配設された第１の研削手段と第２の研削手段とを含み、
該チャックテーブルに対して該第１の研削手段を接近及び離反させる第１の研削送り手段と、
該チャックテーブルに対して該第２の研削手段を接近及び離反させる第２の研削送り手段と、
を具備したことを特徴とする研削装置。
【請求項２】
該第１の研削手段は該第２の研削手段より該搬出入位置側に配設され、該第１の研削手段には粗研削用の研削砥石が環状に配設された研削ホイールが装着され、該第２の研削手段には仕上げ研削用の研削砥石が環状に配設された研削ホイールが装着されている請求項１記載の研削装置。
【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削手段と、該チャックテーブルに被加工物を搬出入する搬出入位置と該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削位置とに該チャックテーブルを位置付ける位置づけ手段と、を備えた研削装置であって、
該研削手段は、該搬出入位置と該研削位置とを結ぶ直線上に配設された第１の研削手段と第２の研削手段とを含み、
該チャックテーブルに対して該第１の研削手段を接近及び離反させる第１の研削送り手段と、
該チャックテーブルに対して該第２の研削手段を接近及び離反させる第２の研削送り手段と、
を具備したことを特徴とする研削装置。
【請求項２】
該第１の研削手段は該第２の研削手段より該搬出入位置側に配設され、該第１の研削手段には粗研削用の研削砥石が環状に配設された研削ホイールが装着され、該第２の研削手段には仕上げ研削用の研削砥石が環状に配設された研削ホイールが装着されている請求項１記載の研削装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２０１２−１８７６５４（Ｐ２０１２−１８７６５４Ａ）
【公開日】平成２４年１０月４日（２０１２．１０．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−５１９９３（Ｐ２０１１−５１９９３）
【出願日】平成２３年３月９日（２０１１．３．９）
【出願人】（０００１３４０５１）株式会社ディスコ (2,397)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１０月４日（２０１２．１０．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年３月９日（２０１１．３．９）
【出願人】（０００１３４０５１）株式会社ディスコ (2,397)
【Ｆターム（参考）】
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