【課題】加工室カバーを小型化できると共に、加工室カバーの外部でキャリアプレートに対するワークの着脱を行うことができる両頭研削盤を提供する。
【解決手段】両頭研削盤１において、キャリアプレート３０は、キャリア軸２３を中心とする９０度未満の中心角αを持つ扇形の外形形状を呈すると共にワークポケット３３が複数形成された一対のキャリア部３１，３２を有し、キャリア軸２３は、当該キャリア軸２３の中心線ＣＬの延長方向から見て、加工室カバー４０の内外の境界部に設置され、キャリア軸２３の回転に従って、キャリア部３１，３２が加工室カバー４０の内部に対して出入りする。 （もっと読む）

【課題】研削装置のチャックテーブルに保持されていた円形板状ワークの被保持面側が保持部材によって保持されている場合において、被保持面のうち保持部材によって保持されている部分も洗浄できるようにする。
【解決手段】洗浄部材６２１に、搬出手段が保持した円形板状ワークの被保持面Ｔを接触させ、洗浄手段を構成する回転防止部材８２を上昇させ被保持面Ｔに接触させて洗浄部材６２１の回転動作によって被保持面Ｔのうち回転防止部材８２が接触している箇所以外の部分を洗浄し、その後、回転防止部材８２を下降させて、被保持面Ｔのうち回転防止部材８２が接触していた部分を露出させ、洗浄部材６２１を所定角度回転させることによって円形板状ワークが当該所定角度と同じ角度回転した後、再び回転防止部材８２を上昇させ被保持面Ｔに接触させて洗浄部材６２１の回転動作によって被保持面Ｔの未洗浄部分を洗浄する。 （もっと読む）

【課題】高い精度を有する円筒軸の製造方法を提供する。
【解決手段】円筒軸１６の製造方法は、矩形金属板を円筒状に曲げて円筒軸１６を形成する円筒曲げ工程と、円筒曲げ工程と同時又は後れて、継ぎ目８０の一部に締結部８５を一つ以上形成する工程と、締結部８５までの距離が長い一端１６ｓ側から距離が短い他端１６ｆ側に向けて円筒軸１６の表面１６ａを研磨する研磨処理工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】吸着保持面を有するチャックテーブルにおいて板状ワークを保持する場合に、吸着保持面が完全に覆われるように板状ワークを載置できるようにする。
【解決手段】チャックテーブル２に位置決めブロック２４が固定され、位置決めブロック２４には板状ワークＷのオリエンテーションフラットＯＦと吸着保持部２０に形成されたフラット部２００とを平行にする角度位置決め部２４３と、角度位置決め部２４３の両端に設けられチャックテーブル２の中心と板状ワークＷ中心とを一致させる２つの中心位置決め部２４４とを備え、板状ワークＷを位置決めブロック２４に押し当てるだけで、板状ワークＷの角度と中心位置をあわせることができ、板状ワークＷを容易かつ確実に吸着保持することができる。 （もっと読む）

【課題】保持空間内におけるワークの傾きに起因した噛み込みを防止し、ワークを確実に収納ポケット内に収納することができるワーク投入装置を提供する。
【解決手段】ワーク投入装置１０は、ワークＷを保持するための保持空間２１が表裏に貫通するように形成された板状の保持プレート２０と、保持空間２１内にワークＷを供給する供給機構３０と、保持空間２１内に供給されたワークＷを下方に押す押出機構４０と、保持空間２１内の空気を吸引し、当該保持空間２１内に供給されたワークＷを保持面２１ａ，２１ｃに吸着して、当該ワークＷを保持空間２１内に保持するための吸引機構５０とから構成される。ワークＷを保持面２１ａ，２１ｃに吸着することで、その姿勢が変化するのを防止することができ、ワークＷを確実に収納ポケット５内に収納することができる。 （もっと読む）

【課題】外周に欠けを発生させることなく所定の厚みに研削することができるサファイア基板の研削方法を提供する。
【解決手段】被研削面と被研削面と反対側の支持面とを有し外周部に被研削面および支持面に対してそれぞれ４５度の角度を持った面取り部が形成されたサファイア基板の被研削面を研削する研削方法であって、サファイア基板の支持面に保護テープを貼着する保護テープ貼着工程と、保護テープ側を研削装置のチャックテーブルの保持面上に保持し、サファイア基板の被研削面を研削する研削工程とを含み、研削工程は、サファイア基板の支持面側に形成された面取り部の外周面側端部から５０μm以上被研削面側の位置で研削を終了する。 （もっと読む）

【課題】方形ワークの３面（ＸＺ面、ＹＺ面、ＸＹ面）の直角出し研削加工をなす安価な平面研削装置を提供する。
【解決手段】中央プレーン砥石車部２ｂの両側面に１０〜４５度の傾斜角を有するアンギュア砥石車部２ａ，２ｃが一体化された外周縁断面が傾斜−平行−傾斜形状を示す複合研削砥石車２を用い、ワークテーブルを往復動させつつ、方形ワークＷのＸＹ面、ＸＺ面をアングラー砥石車部２ａ、２ｃで平面研削し、ワークテーブルを移動せず、砥石軸を上下方向移動および前後方向移動させて、方形ワークＷのＹＺ面をプレーン砥石車部２ｂで平面研削する。 （もっと読む）

【課題】環状フレームや装置が損傷しにくい研削装置を提供する。
【解決手段】制御部２７は、固定部２１に固定された環状フレーム１２の上面１２ａの高さ位置を検出部２６に検出させ、検出された環状フレーム１２の上面１２ａの高さ位置が吸着部２３の上面２３ａの高さ位置よりも低い場合に駆動部２５を駆動させる。 （もっと読む）

【課題】サファイア基板等の硬質基板を損傷させることなく所定の厚みに研削することができる硬質基板の研削方法を提供する。
【解決手段】環状のフレーム３に装着され紫外線を照射することによって硬化する粘着層３２を有する粘着テープ３０の粘着層に硬質基板２の被研削面と反対面を貼着する工程と、硬質基板より大きい押圧面を有する第１の押圧部材４１と第２の押圧部材４２とによって粘着テープと硬質基板とを挟んで所定の温度で加熱しつつ所定の圧力で所定時間押圧することにより、硬質基板の外周から粘着層を盛り上がらせて硬質基板の外周部を囲繞する環状の保持土手３２２を形成する工程と、保持土手形成工程が実施された粘着テープに紫外線を照射し、粘着テープの粘着層における少なくとも保持土手を含む内側の領域を硬化せしめる工程と、粘着層硬化工程が実施された粘着テープ側を研削装置のチャックテーブルに保持し、硬質基板の被研削面を研削する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ガラス板の破損発生率を低減できるガラス板研磨装置の監視方法及び監視システムを提供する。
【解決手段】搬出部３６におけるガラス板Ｇの破損を低減させるために、実施の形態では、画像処理部３４で算出された実面積が基準面積となるように、液体塗布部１４でのグリセリンの塗布量を、グリセリン制御部４２によって制御する。すなわち、液体塗布部１４において塗布されたグリセリンによる吸着部分が、剥離部２２によって剥離された際に基準面積と略等しくなるように、グリセリンの塗布量をグリセリン制御部４２によって制御する。例えば、ガラス板Ｇの非研磨面の全てを吸着シート１２に吸着させるのではなく、吸着部分と非吸着部分を備えるとともに、前記吸着部分を所定のエリアに分割するように、グリセリン制御部４２によってグリセリンの塗布量を制御する。 （もっと読む）

【課題】サファイア基板をスループット２０枚／時以上の市場要求を満足させる最適加工条件で平坦化加工して、薄肉化した反りのない加工基板を製造する方法および装置を提供する。
【解決手段】３軸の研削砥石ヘッド３４ｈ_ｃ，３４ｈ_ｍ，３４ｈ_ｆを備える研削装置で研削工程を行った後、２基のワーク吸着ヘッド２２，２２を備えるラップ盤とダイヤモンド砥粒を分散させたスラリーを用いてラップ加工を行い、表面粗さ（Ｒａ）が２０ｎｍ以下のサファイア基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ガラス板の破損発生率を低減できるガラス板研磨装置の監視方法及び監視システムを提供する。
【解決手段】実施の形態の監視システムは、吸着シート２２に対するガラス板Ｇの異常吸着形態を常時監視し、異常と判定した場合には、そのガラス板Ｇの研磨を実施せず、研磨部１８を停止したり、アラーム５８から警告音を発生させたりして、オペレータに異常を知らしめる。実施の形態の監視システムは、グリセリン塗布部１２、板吸着部１４、研磨部１８を有する通常設備のガラス板研磨装置１０において、板吸着部１４と研磨部１８との間に、撮像部１６を有する判定部２０を備える。撮像部１６は、板吸着部１４から研磨部１８に移動する吸着シート２２をライト３８によって照明し、その反射光をカメラ４０によって撮像する。そして、判定部２０は、カメラ４０で撮像された画像に基づき、吸着シート２２にガラス板Ｇが正常に吸着されたか否かを判定する。 （もっと読む）

【課題】管状弾性体を高い振れ精度となるように研磨できる管状弾性体の研磨方法、振れ精度が高い弾性層を有する弾性ローラ及びこの弾性ローラの製造方法を提供すること。
【解決手段】軸体７１の外周面に配置された管状弾性体７を研磨する方法であって軸体７１の端面から１０ｍｍ以内であって管状弾性体７１ｃの端面から突出する軸体７１の軸線長さに対して８〜２１％の軸線長さの円筒状外周面１７ｃをコレットチャック３で把持する工程と管状弾性体７を相対的に回転させる工程とコレットチャック３の周辺環境を調整することなく管状弾性体７の外周面を砥石４で研磨する工程とを有する管状弾性体７の研磨方法、軸体７１の外周面に管状弾性体７を配置してローラ原体６を作製する工程と管状弾性体７の研磨方法で管状弾性体７を研磨する工程とを有する弾性ローラの製造方法、並びに、この製造方法で製造された振れ精度が０．１０ｍｍ以下の弾性ローラ。 （もっと読む）

【課題】円筒状インゴットブロックの外周面の円筒研削加工を短くしたい。およびワークの結晶方位を高精度に検出したい。
【解決手段】 ＸＲＤ機600を挟んで同一タイプのｎ（ｎ＝２〜４の整数）台の円筒研削
装置500を配置した複合面取り加工装置１とし、円筒研削装置500でワーク外周面の皺を取り除いた後に、円筒研削加工されたワークの結晶方位をＸＲＤ機600で検出、マーキング
する。
その後、前記円筒研削装置500を用いてワークのオリフラ研削加工を行う。 （もっと読む）

【課題】 サファイア基板を高スループットで平坦化加工して薄肉化した反りのない異物の付着が少ない加工基板を製造することができる平坦化加工装置の提供。
【解決手段】 ３軸の研削砥石ヘッド３４ｈ_ｃ，３４ｈ_ｍ，３４ｈ_ｆを備える研削装置３０と、２基のワーク吸着ヘッド２２，２２を備えるラップ盤２０間のサファイア基板の移送を多関節型搬送ロボット４のアーム４ａを利用して行う。 （もっと読む）

【課題】ウエーハを構成する基板に埋設された全ての電極を研削して露出させることなく、電極の手前の位置で裏面研削を終了することができるウエーハの加工方法を提供する。
【解決手段】基板表面のボンディングパッドと接続する電極が基板に埋設されているウエーハ２を所定の厚みに形成するウエーハの加工方法であって、表面に液状樹脂を被覆したサブストレート３と基板２１の表面を液状樹脂液を介して接合する工程と、高さ位置計測手段８によりサブストレートが接合された基板の裏面におけるサブストレートからの高さ位置を計測する工程と、基板に接合されたサブストレート側を研削装置のチャックテーブルに保持する工程と、研削ホイールにより基板の裏面を研削する工程とを含み、裏面研削の前に、サブストレートからの高さ位置計測結果から求めた基板裏面の勾配に対応してチャックテーブルの保持面と研削ホイールの研削面との対面状態の調整を実施する。 （もっと読む）

【課題】 倣いローラによる表面のすれを抑制することができる研磨装置を提供する。
【解決手段】 基準となる一直線上に軸が位置決めされた状態で軸周りに回転している金属管の外表面の一部に研磨部材を接触させるとともにこの研磨部材が接触する箇所と反対側の金属管の箇所を倣いローラに接触させてこの研磨を行う箇所の金属管の軸を一直線上に保持させながらこの研磨部材を金属管の軸方向に移動させて金属管の外表面の研磨を行う。倣いローラが、一直線に平行な軸周りに回転可能に支持され、この倣いローラを揺動可能に支持する揺動部を設ける。 （もっと読む）

【課題】円筒状インゴットブロック（ワーク）の外周面を円筒研削加工およびオリフラ研削加工する際の生産時間を短くしたい。
【解決手段】 ＸＲＤ機６００を挟んで同一タイプの円筒粗研削装置５００ａ，５００ｂおよび円筒仕上げ研削装置７００ａ，７００ｂの４台を設け、４台の円筒研削装置500a,500b,700a,700bのワークの面取り加工作業を同時間帯に平行に稼動できるように、ワーク
の搬送ロボット２００を付随させた。 （もっと読む）

【課題】キャリアリングに加わる外力の影響を少なくできワークの研削精度を向上させることができると共に、摩擦等の問題が発生せず長期間にわたって良好な研削精度を維持できるようにする。
【解決手段】キャリア４に装着された薄板状のワークＷを一対の静圧パッド１により非接触で静圧支持し、キャリア４を介してワークＷを回転させながら、一対の研削砥石３によりワークＷの両面を研削する両頭平面研削盤において、キャリア４の外周のキャリアリング５を非接触で静圧支持する静圧キャリアガイド６ａ，６ｂを周方向に複数個備える。キャリアリング５は円筒面状の外周面１２を有し、その外周面１２に近接して各静圧キャリアガイド６ａ，６ｂを略等配に配置する。静圧キャリアガイド６ａ，６ｂは固定しても良いし、フローティング可能にしても良い。 （もっと読む）