【課題】 フットプリント面積に対する半導体基板のスル−プットが縮減できる半導体基板の平面研削・研磨装置の提供。
【解決手段】 ロ−ド／アンロ−ドステ−ジ１７、粗研削ステ−ジ１８、仕上研削ステ−ジ２０および研磨ステ−ジ２２を構成する一対の真空チャックＨ_ａ，Ｈ_ｂ８組み３２，３２，３６，３６，３８，３８，４０，４０を同心円３４ｂ上に備えるインデックス回転テ−ブル３４に半導体基板を載せ、１台の研削砥石で同時に２枚の半導体基板を研削加工するに真空チャックＨ_ａ，Ｈ_ｂのスピンドル軸３６ｃを傾斜させて研削加工を行い、研磨加工時は、研磨パッド５６の平面と半導体基板の裏面が平行となるように真空チャックのスピンドルを傾斜させないで研磨を行う。砥石の切刃が半導体基板面に摺擦する面積が小さいので、基板の焼けが防止される。 （もっと読む）

【課題】ワークｗの被研削部ｗ１外周面に衝接されるワーク振れ止め部材１７によるワークｗの振れ止め作用を合理的に付与して精度の高い研削を行うほか、砥石台３の送り手段に大きな負荷が作用しないようにする。
【解決手段】ワークｗを主軸９回りへ送り回転させるものとしたワーク支持回転手段８と、砥石回転軸１１回りへ回転駆動され前記主軸９の前後側の一側でｘ方向へ送り変位されるものとした研削砥石１２とをベッド１上に備えている研削盤において、主軸９の前記一側に対し反対側となるベッド１上に設けられた駆動手段２７と、該駆動手段２７によりｘ方向への移動可能に支持され且つ被研削部ｗ１外周面の研削中に該外周面を研削砥石１２の研削力に対抗するように継続的に支持するものとなされたワーク振れ止め部材１７とを設ける。 （もっと読む）

【課題】 慣性力の影響を受けることなく均一にピン部及びジャーナル部を研磨することができ、更なる面粗度の向上が実現できるクランクシャフトの研磨装置を提供する。
【解決手段】 内面にギア８が形成された円筒形状の固定歯車２の中心に自由歯車３を回転自在に設けると共に、この自由歯車３を中心として前記固定歯車２のギア８に噛み合って公転する砥石歯車４とを設け、その砥石歯車４の内側に砥石１３を固定し、ジャーナル部６をこの砥石１３に接触するように砥石歯車４の中心孔にクランクシャフト１を挿入せしめ、クランクシャフト１を自転させながら、このクランクシャフト１の自転方向とは逆回転方向に砥石歯車４が回転するようにクランクシャフト１を公転させて、研磨加工点で逆向きに回転する砥石１３とピン部７との摺接により研磨を行う。 （もっと読む）

【課題】 ターンテーブルの回転中心と研磨ホイールの回転中心を結ぶ方向の長さを短縮することができる研磨装置を提供する。
【解決手段】 被加工物着脱域と研磨域に沿って回転可能に配設されたターンテーブル７と、該ターンテーブル７に配設され順次研磨域に移動せしめられる被加工物保持面を備えた少なくとも２個のチャックテーブル８と、研磨域に位置付けられたチャックテーブル８の被加工物保持面上８１に保持された被加工物８２を研磨する環状の研磨砥石を備えた研磨ホイール５を有する１個の研磨手段とを具備する研磨装置であって、研磨ホイール５の環状の研磨砥石が研磨域に位置付けられたチャックテーブル８の回転中心Ｐ２を通過するように配置され、その際チャックテーブル８の回転中心Ｐ２と研磨ホイール５の回転中心Ｐ３を結ぶ線と、チャックテーブル８の回転中心９２とターンテーブル７の回転中心Ｐ１を結ぶ線が所定の角度になるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】 被加工物を保持する保持部材と基台との接合面の面精度を高精度に確保することができるチャックテーブルを提供する。
【解決手段】 吸引手段と連通する吸引通路を備えた基台と、基台の上面に着脱可能に装着され被加工物を吸引保持する保持部材とからなり、保持部材が被加工物を吸引保持する保持面に細孔が開口された吸引部と、保持面を囲繞する支持部とを有し、支持部に該細孔と吸引通路とを連通する連通路か形成されているチャックテーブルであって、基台と保持部材は互いに外周部だけで接合され、吸引通路と連通路がそれぞれ外周部で互いに対向する位置に開口している。 （もっと読む）

本発明は、装置にクランプされた被削材の少なくとも１つの面の研削が行われる少なくとも１つの作業工程を含む、回転部品を加工する方法に関するものであり、研削工程のためにクランプされた被削材（１０）に、同じクランプ装置（１１，１２）で、穴あけ工具（１３）により少なくとも１つの端面側の穴が穿設される。
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【課題】 寸法の大きいワ−クがワ−クテ−ブル上で位置ずれするのを防止できる複数の電磁チャックの並列方法。
【解決手段】 工作機械のワ−クテ−ブル４に予め設けた複数の雌ネジ孔４１を利用して角型電磁チャック２の複数をそれらの底部フランジ２２が存在する角型電磁チャック２の長手方向側が前記ワ−クテ−ブル４上の前後方向になるように並列させ、前記雌ネジ孔に締付雄ネジボルトをネジ込み、前記締付雄ネジボルトに固定金具４０を螺合し、角型電磁チャックのフランジを固定金具４０で押圧してワ−クテ−ブル上に角型電磁チャック２，２，２を並列固定する。 （もっと読む）

【課題】 センタレス研削技術を改良して、調整砥石に関するコスト（製造コスト，メンティナンスコスト）を低減する。
【解決手段】 （Ｂ）に示したように、ブレード５とシュー７とで細径の被加工物を支承する。上記ブレードおよびシューは、「被加工物に接触してこれを支承する面」に櫛歯形の凹凸が設けられて、相互に接触しないように組み合わされている。前記の櫛歯形溝付シュー７に超音波圧電素子８が取り付けられていて、該櫛歯形溝付シュー７を超音波サイクルで楕円振動させる。これにより、被加工物３が回転せしめられる。回転する被加工物に対して、図外の研削砥石を接触させてセンタレス研削が行なわれる。前記の超音波圧電素子８は、仮想線で示したように、櫛歯形溝付ブレード５に取り付けても良い。 （もっと読む）

【課題】コレットチャック外周テーパ部の損傷を防ぎ把持精度の経時的な低下を抑制した、高精度のゴムロールを得ることのできる、ゴムロールの弾性層を研削する研削装置を提供する。
【解決手段】ゴムロール４の弾性層の外周面を研削する研削装置において、ゴムロールの芯金軸５を把持固定するコレットチャックの外周テーパ部１０をＲ面とし、該Ｒ面の表面に高硬度低摩擦層が形成されていることを特徴とする研削装置。 （もっと読む）

【課題】 ワークの加工部分間において仕上がりにアンバランスを生じることなく高精度加工を達成できる多頭研削盤及び研削方法を提供すること。
【解決手段】 制御装置は、ワークの加工部分の研削加工が、粗研削工程から中粗研削工程及び仕上げ研削工程を経て最終工程の精密研削工程に移行するように制御する。各工程の研削が実行されると、２箇所の各加工部分の測定が実行され、一方または双方の測定値が予め定められた各工程終了時の所定値に達したか否かが判別される。加工部分間に加工時間差ｔが生じている場合には次工程における単位時間当たりの切込み量が増加または減少設定されその加工時間差が解消される。これにより、最終工程直前の仕上げ研削工程が同時に終了され、片方が待つことなくすぐに双方同時に最終の精密研削工程に移行する。 （もっと読む）

【課題】 加工時間を短縮できると共に、スペースを最小限に抑えることができるカムシャフトの加工方法及びその装置を提供する。
【解決手段】 軸状のシャフト上に、外周形状が非円形形状のカムと外周形状が円形形状のジャーナルとを複数有するカムシャフトの加工方法において、予めジャーナルに研削加工を施したカムシャフトを準備し、カムシャフトのカムに対し、相対的に粗い面粗度の研削部材により研削加工を施すと同時に、ジャーナルに対し、相対的に細かい面粗度の研磨部材によりラッピング加工を施す。 （もっと読む）

【課題】 軟らかいゴム／エラストマー材料や比較的脆いゴム／エラストマー材料等を構成とした平ベルトにおいても、継手先端のゴムの欠落を無くすことができる平ベルト継手の加工方法を提供する。
【解決手段】 回転する研磨ローラ１０によって平ベルト１３の継手部をスカイブ加工する方法であって、所定の傾斜角を有するテーブル１２の先端に貼り付けた前記平ベルト１３の継手部を前記研磨ローラ１０によって前記継手部の一部を除去するように第１の研磨軌跡線１４上で第１研磨する。そして、前記研磨ローラ１０または前記テーブル１２を所定距離だけ上または下に移動して位置合わせを行ない、前記第１研磨後の前記平ベルト１３の継手部を前記研磨ローラ１０によって前記継手部の残りの一部を除去するように第２研磨する。 （もっと読む）

グラインディング・ホイールによりウエハを研削する際に、半導体ウエハを保持するために用いられる流体圧パッドを提供する。パッドは、ウエハに直接的に対向する本体部の表面に設けられた流体ポケットを有している。ポケットは本体部を通り、ポケットに流入する流体を受け入れることに適合化されており、本体部とワークピースとの間にバリアを提供して、研削中にワークピースに圧を加えながら、ワークピースを保持する。流体圧パッドは、パッドに対してウエハをそれらの共通の軸まわりで回転させる。ポケットは、グラインディング・ホイールが流体圧パッドに対して相対的にシフトしたり又はチルトしたりする場合に、ウエハ内に生じる曲げモーメントを低下させ、グラインディング・ホイールのシフト又はチルトによって同様に生じるウエハ表面のナノトポロジー低下の防止に寄与する。
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ガラスシートのエッジを処理するときに発生する微粒子および他の汚染物質がガラスシートを汚染しまたは損傷させるのを防止するのに役立つ装置および方法が記載されている。装置は封入手段および処理手段を備えている。封入手段は、ガラスシートの両面を支持する能力を有する。そして、処理手段は、封入手段の第１の領域側に位置する、ガラスシートの両面に隣接するエッジを処理する（例えば、裁断し、罫書き、研削し、または研磨する）能力を有する。封入手段は、処理手段がガラスシートのエッジを処理するときに発生する微粒子および他の汚染物質が、封入手段の第２の領域側に位置する、ガラスシートの両面に到達するのを実質的に防止する能力を有する。
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