【課題】 本発明は、プレス等の加工後のワーク４に発生するバリ、鋭利なエッジを取り除くバリ取り装置とそのバリ取りの方法に関し、特にワーク４の要望する小さいワーク搬送を可能とすること。
【解決手段】ワーク４を直線的に運ぶ搬送コンベア方式から、円を描くように、ワーク４の角度を変えて一周させる旋回式の搬送方法にする。 （もっと読む）

【課題】キャリアを小径化せずにピンの端面の曲率半径（Ｒ２）をさらに小さくすることができる動力伝達チェーン用ピンの研削装置及び研削方法を提供する。
【解決手段】中心軸３ｚ周りに回転する回転体であって、外周近傍にピン１の両端面１ａを研削する一対の砥面３ｂを有する砥石３と、中心軸３ｚと平行な中心軸２ｚ周りに回転する回転体であって、ピン１を、中心軸３ｚに平行な姿勢で保持するキャリア２とを有する研削装置を用いてピンの研削を行う場合において、一対の砥面３ｂ間にキャリア２によりピン１を挿入して通過させるとき、最深位置の前位置ではキャリア２の中心軸２ｚを砥石３の中心軸３ｚに変位量Δｘだけ近づけ、最深位置では中心軸２ｚを元に戻して中心軸３ｚから遠ざけ、そして、最深位置の後位置では再び中心軸２ｚを中心軸３ｚにΔｘだけ近づける、という進退動作をキャリア２が実行する。 （もっと読む）

【課題】ハブ部を薄肉化した場合でも、寸法精度を十分に高めることが可能なハブ一体軸を提供する。
【解決手段】板材の塑性加工により軸部２１及びハブ部２２を一体に有する素形材３０成形し、この素形材３０のうち、少なくとも軸部２１の外周面２１ｂ及びハブ部２２の回転体搭載面（鍔部２２ｃの上側端面２２ｃ１）に研削仕上げを施す。 （もっと読む）

【課題】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、ウエハなどの板状の被削物を研削・研磨などの方法により薄化する際に、割れや欠けなく安定して加工できるウエハの固定方法の提供することを課題とする。
【解決手段】
すなわち本発明は、板状の被削物を研削・研磨で厚みを低減する方法において、主面を粘着テープ、側面（外周部）を（Ａ）多官能（メタ）アクリレート、（Ｂ）単官能（メタ）アクリレート、及び（Ｃ）重合開始剤からなるアクリル系樹脂組成物の紫外線硬化型接着剤で固定することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ワークの研削中に、ワークの位置ずれを抑制し、正確にワークの研削を行うことが可能な研削装置と、その研削装置を用いた方法を利用する電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】搬送方向に回転移動するキャリアの収容空間に、ワークを一個ずつ収容する工程と、ワークが収められた収容空間を、搬送方向に回転移動させながら、回転するキャリアからワークにエアを吹き付け、ワークを、静止しているストッパ側壁に押し付ける工程と、ワークにエアを吹き付け、ワークをストッパ側壁に押し付けている状態で、ワークを収めた収容空間を、搬送方向に移動させ、研削領域で、研削手段を収容空間に入り込ませて、ワークの外周面に当て、ワークを回転させながら加工して凹溝を形成し、コアを作る工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】表面に凸部が形成されたウェーハであっても、研削前の保持テーブルへの吸引保持が行われていることを確認することができる研削装置を提供する。
【解決手段】ウェーハ（ワーク）１の内側１ｂに対応する部分を吸着する内部吸引部２２と、内部吸引部２２を囲繞しウェーハ１の外側１ａを吸着する外部吸引部２３と、内部吸引部２２に吸引力を発生させた際の圧力を測定する圧力測定器２４とを有する保持テーブル２１とする。保持テーブル２１にウェーハ１を設置した後、内部吸引部２２および外部吸引部２３に吸引力を発生させる前に、内部吸引部２２のみに吸引力を発生させ、圧力測定器２４により測定される圧力が所定の閾値の負圧を検出した際は研削可能と判定し、該所定の閾値の負圧を検出しない場合は研削不能と判定する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の製造過程において、基板の研削および研磨工程における基板に欠けまたはクラックが発生することを抑制して、容易にダイシングする。
【解決手段】表面側に半導体層を有する基板１０の表面１０Ａと研磨用支持部材５０とを板状の接着部材２０Ａを介して接着剤４０により接着する接着工程と、接着剤４０を硬化させる硬化工程と、研磨用支持部材５０に接着部材２０Ａを介して接着された基板１０の裏面１０Ｂを研磨して所定の厚さにする研磨工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】研削砥石１の外径、調整車２の外径、ワーク５の外径に応じて行う調整車２の設定、調整を簡素化でき、加工精度が安定できるようにする。
【解決手段】ベッド１０上に水平スライド機構Ａを介してテーブル１１を配置し、そのテーブル１１にγ旋回スライド機構Ｂを介して旋回台１３を配置し、その旋回台１３に横スライド機構Ｃを介してアッパスライド１２を配置し、そのアッパスライド１２に調整車２を配置する。水平スライド機構Ａは、ワーク５の研削時にテーブル１１をベッド１０に対して水平方向に相対移動させることでワーク５の外径に合わせて調整車２を移動させる。γ旋回スライド機構Ｂは、旋回台１３をワーク５の軸心ｗ周りに回転移動させる。横スライド機構Ｃは、アッパスライド１２を旋回台１３に対して相対移動させる機能を有する。γ旋回スライド機構Ｂの有する機能により、旋回台１３を回転移動させることで、ワーク５の調整車２に対する心高角γが調整可能でかつ、心高角γが常に一定であるセンターレス研削盤とした。 （もっと読む）

【課題】被加工物を薄化するとともに高精度に平坦化する加工方法を提供する。
【解決手段】サブストレート２３に貼り付けられた被加工物を研削して平坦化する加工方法であって、サブストレートを研削装置のチャックテーブル５０で保持するサブストレート保持ステップと、該チャックテーブルで保持された該サブストレートを研削手段１０で研削して平坦化するサブストレート平坦化ステップと、平坦化された該サブストレートに被加工物を貼り付ける貼り付けステップと、該貼り付けステップを実施した後、該被加工物の該サブストレート側を該サブストレート平坦化ステップで使用したのと同一のチャックテーブルで保持する被加工物保持ステップと、該被加工物保持ステップで該チャックテーブルに保持された該被加工物を、該サブストレート平坦化ステップで使用したのと同一の研削手段で研削して平坦化する被加工物研削ステップと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ワークが横滑りすることを抑制すること。
【解決手段】支持部材１２０のワークＷが載置される領域内には、吸入口１２１を点対称位置として円形状の複数の穴部１２４が形成されている。このような支持部材１２０の構成によれば、支持部材１２０に形成された複数の穴部１２４が、支持部材１２０上面とワークＷの下面との間に挟まれる空気を支持部材１２０の下面側に逃すので、支持部材１２０上面にワークＷを載置するために支持部材１２０上面の数ミリ上からワークＷを落とした際、支持部材１２０上面でワークが大きく横滑りし、ワークＷを適切に支持できなくなることを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】金属リング研削装置において、研削ブラシの偏磨耗を防止する。
【解決手段】金属リング研削装置において、加工ヘッド２００により各研削ブラシ２１１を回転自在に保持し、各研削ブラシに、アイドルギア２１３ａと固定ギア２１３ｂとを設け、各研削ブラシを、これらのギアの配置順が異なる第１及び第２の研削ブラシの２種類とし、第１及び第２の研削ブラシを交互に配置し、各第１研削ブラシのアイドルギアが、隣接する第２研削ブラシの固定ギアと噛み合い、各第１研削ブラシの固定ギアが、隣接する第２研削ブラシのアイドルギアと噛み合うようにする。 （もっと読む）

【課題】多孔質セラミックからなる保持テーブルの保持部の孔に詰まった研削屑を効果的に除去して保持部の吸引力を回復させることができる洗浄方法を提供する。
【解決手段】研削加工したワークを保持テーブル２０の保持部２１上から搬出した後に保持部２１に水とエアとの混合流体を供給して保持部２１から吹き出させることにより、保持部２１内を洗浄し、保持部２１内の孔に詰まっている研削屑を除去する。 （もっと読む）

【課題】希土類磁石のマルチ切断において、切断砥石ブレードの有効径が小さく、かつ薄い回転切断砥石ブレードを用いて、高さのある希土類磁石ブロックを高精度に切断する。
【解決手段】薄板円板状又は薄板ドーナツ円板状の台板の外周縁部に砥石外周刃を備える切断砥石ブレードを回転軸にその軸方向に沿って所定の間隔で複数配列し、上記複数の切断砥石ブレードを回転させて希土類磁石１０３を切削してマルチ切断加工する際、希土類磁石１０３上面側から下方に向けて切削操作を開始し、希土類磁石１０３を分断することなく一旦切削操作を停止し、希土類磁石１０３の天地を反転させ、該反転前後で形成される切削溝の位置が上下で一致するように希土類磁石１０３を配置して、反転後の希土類磁石１０３上面側から下方に向けて切削操作を再開し、反転前後で形成される切削溝を連通させて切断する。 （もっと読む）

【課題】円弧運動の切込みを行う円筒研削盤の数値制御演算を簡易なものにする。
【解決手段】第一線ｆ１回りにワークを回転される主軸２３と、第二線ｆ２回りに回転する砥石軸４２と、縦向き支持軸１２ａ、１２ｂと、主軸２３を縦向き支持軸１２ａ回りへ揺動自在に支持する軸支持手段１０２を備えている。ワーク切込駆動手段１０５は、縦向き支軸６６中心に水平面内で揺動し、縦向き支軸６６から軸支持手段１０２のある一点との間の距離を設定する。 （もっと読む）

【課題】スループット時間が短く、フットプリントがコンパクトなシリコンインゴットブロックの複合面取り加工装置を提供する。
【解決手段】円柱状インゴットブロックの四側面剥ぎ加工をスライサー装置の一対の回転刃９１ａ，９１ｂで行って得られた角柱状インゴットの四隅Ｒ面および四側面を一対のカップホイール型粗研削砥石１１ｇ，１１ｇで粗研削加工して面取りし、ついで、一対のカップホイール型仕上げ研削砥石１０ｇ，１０ｇでそのブロックの四隅Ｒ面および四側面を仕上げ研削加工する面取り加工して表面平滑度の優れた角柱状インゴットブロックを製造する複合面取り加工装置１。 （もっと読む）

【課題】ワークを挟持する方向を入れ替えることなく、且つよりシンプルな構造の研削盤にてワークの両端部近傍の研削が可能である、複合研削盤による研削方法を提供する。
【解決手段】一対の主軸装置を用い、一対のセンタ部材２１、３１にてワークＷを挟持するステップ（Ａ）、２つのセンタ部材を主軸回転軸ＺＷの一方側にスライドさせるステップ（Ｂ）、他方側用砥石ＴＢをワークの他方側の端部近傍ＷＴｂに対向させるステップ（Ｃ）、一方側の駆動ピン２３を回転させて他方側用砥石にてワークの他方側の端部近傍を研削するステップ、他方側用砥石を離間して一方側の駆動ピンの回転を停止して２つのセンタ部材を主軸回転軸の他方側にスライドさせるステップ（Ｄ）、一方側用砥石ＴＡをワークの一方側の端部近傍に対向させるステップ（Ｅ）、他方側の駆動ピン３３を回転させて一方側用砥石にてワークの一方側の端部近傍ＷＴａを研削するステップ、とを有する。 （もっと読む）

【課題】インゴットから切り出して得られたウェーハの歪みに起因する反り及びウェーハ両面の表層に生じるうねりを効果的に除去して平坦化すること。
【解決手段】一次研削工程（ＳＴ１１）においては、インゴットから切り出して得られたウェーハの両面（一の面、二の面）を研削することで両面の加工歪みを除去して当該加工歪みの大きさの相違に起因する反りを低減する。樹脂塗布工程、うねり形状復帰工程及び樹脂硬化工程（ＳＴ１２〜ＳＴ１４）において、ウェーハの両面の表層のうねりの形状を維持した状態で紫外線硬化樹脂によって成形硬化する。一の面、二の面うねり除去工程（ＳＴ１５、ＳＴ１７）においては、紫外線硬化樹脂で硬化させたウェーハの表層に生じたうねりを除去する。 （もっと読む）

【課題】 複数の被加工物を一度に加工でき、被加工物の外周に不良を生じさせることのない加工を可能とする支持トレイを提供することである。
【解決手段】 被加工物を支持する支持トレイであって、支持基板の上面に形成された互いに離間した複数の円形凹部を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 表面に突起を有する被加工物を破損することなく研削可能な研削方法を提供することである。
【解決手段】 表面に突起物が形成された被加工物の裏面を研削する研削方法であって、円形凹部と該円形凹部を囲繞する環状凸部とを備えた保持治具を準備する保持治具準備ステップと、該保持治具の該円形凹部内に、表面に突起物が形成された被加工物の裏面を露出させて被加工物を配設する配設ステップと、該配設ステップの前又は後に、該円形凹部内に液状硬化剤を注入する液状硬化剤注入ステップと、該円形凹部内に被加工物が配設されて該液状硬化剤が注入された状態で、該液状硬化剤を硬化させて被加工物を固定する固定ステップと、該固定ステップを実施した後、研削手段で被加工物の裏面と該保持治具の該環状凸部とを研削する研削ステップと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明はガラス基板積層体を保持する作業を効率良く行えると共に、ガラス基板積層体の研磨を高精度に行えることを課題とする。
【解決手段】ワークホルダ１０は、下枠部２０と、上枠部３０と、側枠部４０とを一体に結合させたホルダ本体５０を有する。下枠部２０と、上枠部３０と、側枠部４０とは、夫々ステンレス等の金属により形成されており、溶接により一体化される。下枠部２０及び／又は上枠部３０の機械加工は、溶接終了後に行う。また、ホルダ本体５０の上部には、上側保持部６０と、位置決め部７０とが設けられている。上側保持部６０は、ホルダ本体５０の上枠部３０に取付けられ、ホルダ本体５０内に収納されたガラス基板積層体を保持する。位置決め部７０は、上側保持部６０に取り付けられると共に、センタリングシャフトの上端を保持する。 （もっと読む）