【課題】 大径の砥石を用いる両頭研削を行った場合であっても、ナノトポグラフィーが従来に比べて良好なワークを再現性良く得られる両頭研削装置用リング状ホルダーへのキャリアの取り付け方法を提供する。
【解決手段】 少なくとも、外周に切り欠き部を有する薄板状のワークを、前記切り欠き部に係合する突起部を有し、径方向に沿って外周側から保持する自転可能なキャリアとホルダー部からなるリング状ホルダーと、該リング状ホルダーの前記キャリアにより保持されたワークの両面を同時に研削する一対の砥石を具備する両頭研削装置において、前記キャリアを、前記ホルダー部で前記リング状ホルダーに取り付ける方法であって、前記キャリアを前記ホルダー部に取り付ける際に、該キャリアを加熱膨張させ、取り付け後に冷却された該キャリアの中心方向に向けて引っ張り応力を印加するキャリアの取り付け方法。 （もっと読む）

【課題】低コストで面触れを十分に低減できる小型かつ省電力のブレーキディスクロータの研削装置および研削方法を提供する。
【解決手段】研削装置１０は、上砥石１６、下砥石１８、テーブル駆動モータ４８、支持部材５４、支持部材５４に回転駆動力を与えるワーク駆動モータ５６を備える。ブレーキディスクロータ５８は、支持部材５４に支持される。テーブル駆動モータ４８は、ブレーキディスクロータ５８の被研削部がその外周面から上砥石１６および下砥石１８に接触し、その後、上砥石１６と下砥石１８との間に進入するように支持部材５４を移動させる。 （もっと読む）

【課題】 被加工物を破損させることのない研削方法を提供することである。
【解決手段】 被加工物の研削方法であって、基材上に粘着層が形成された粘着シート上に、表面側を該粘着層に当接させて被加工物を配設する配設ステップと、該粘着シートを冷却して該粘着層を硬化させつつ、該粘着シート上に配設された被加工物の裏面を研削して所定の厚みへと薄化する薄化ステップと、薄化された被加工物を該粘着シートから取り外す取り外しステップと、を具備しことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】円錐ころ又は凸面ころ用のワークに施すころ端面の研削加工の能率をよくし、かつ十分な精度に実施できるワークの対象範囲を広げる。
【解決手段】ワーク１を５軸制御マシニングセンタの主軸台１１に備わる引き込み式のメカニカルチャック１３の爪１４で固定し、ヤトイ１５でワーク１の見掛け上の外径を大きくし、爪１４のクランプ面１４ａ、ヤトイ１５の受け面１５ａを機上成形し、主軸１２に切削工具１６を自動工具交換機で装着し、ワーク１をＣ軸回りに回転させてワーク１の加工側端部を研削加工の目標形状である球面Ｓに近付ける旋削を切削工具１６で行い、主軸１２に砥石１７を自動工具交換機で装着し、ワーク１に対する砥石１７の位置・姿勢を研削加工に応じた所定の傾き角α及びオフセット量ｅ等の関係に５軸制御でセットし、Ｚ軸送りにより砥石１７を切込むことにより球面Ｓに研削するようにした。 （もっと読む）

【課題】両側主軸台でワークを支持する構成の加工装置において、短時間でワークを所定の位相で支持することができる工作物支持装置を提供する。
【解決手段】工作物回転軸上に対向配置され、ワークを両端から支持する第一支持装置３０Ｒと、第二支持装置３０Ｌと、両支持装置３０Ｒ，３０Ｌを制御する制御手段を備え、第一支持装置３０Ｒは、第一把持手段３３Ｒと第一主軸モータ３２ＲＭと、ワークの一端に形成された嵌合部材３５Ｒと、嵌合部材３５Ｒを第二支持装置３０Ｌ側に付勢する付勢手段３６Ｒを有し、第二支持装置３０Ｌは、第二把持手段３３Ｌと第二主軸モータ３２ＬＭを有し、制御手段は、ワークを嵌合部材３５Ｒに対して相対回転させることにより嵌合させ、嵌合部材３５Ｒの位相を制御することにより、ワークを所定の位相で支持する、工作物支持装置。 （もっと読む）

【課題】ウエーハの表裏面からうねりを十分除去して平坦化することが可能なウエーハの平坦化方法を提供する。
【解決手段】ウエーハ２のうねりを計測してうねりデータを記録するうねり計測工程と、透過性を有する定盤１０にウエーハより大きい面積を有する透明フィルム１６を敷設し、紫外線の照射によって固化する液状樹脂層１８を介してウエーハの一方の面を付着させる工程と、うねりデータに基づいてウエーハに選択的に超音波を付与して前記液状樹脂の粘性を部分的に低下させてウエーハのうねりを復元する工程と、定盤側から紫外線を照射して該液状樹脂を固化させた後、前記透明フィルム側をチャックテーブルで保持してウエーハの他方の面を研削する第１の平坦化工程と、前記透明フィルムを剥離して、ウエーハの他方の面をチャックテーブルで保持し、ウエーハの一方の面を研削し、平坦に仕上げる第２の平坦化工程からなる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハの製造方法において、ウェーハに反りが生じた場合であっても、ウェーハを所定の厚さに研削する。
【解決手段】半導体ウェーハの製造方法であって、基板１１と基板１１上に成膜された半導体層２０とを有するウェーハ１０を、ウェーハ１０の被研削面１０ａを上向きにし、固定用ワックス３３ａ，３３ｂを介して研削機のキャリアプレート（固定板）３１に載置し、ウェーハ１０を載置した３１を加熱し固定用ワックス３３ａ，３３ｂを軟化させ、ウェーハ１０を被研削面１０ａ側からエアバッグにより圧接し、軟化した固定用ワックス３３ａ，３３ｂの一部がウェーハ１０の周縁部にはみ出すように拡げ、ウェーハ１０を加圧しつつキャリアプレート３１を冷却し、固定用ワックス３３ａ，３３ｂを硬化させることによりウェーハ１０をキャリアプレート３１に固定し、固定されたウェーハ１０の被研削面１０ａを研削機の研削定盤に圧接しつつ回転させ被研削面１０ａを研削する。 （もっと読む）

【課題】 高速平面研削加工装置を開発する際の仕様を定めることができるようにする。
【解決手段】 横向きのテーブル駆動モータ１にシャフト２を介して取り付けた回転テーブル３の外周部に、試験片取付ジグ４を介して試験片５を取り付ける。回転テーブル３の回転軸心の上方に下向きに配置して回転テーブル３の回転軸心方向に移動できるようにした砥石駆動モータ７に、回転テーブル３の回転に伴う試験片５の周回軌道の上端側位置に対応させて水平に配した砥石８を、砥石回転軸９を介し接続する。回転テーブル３の回転により試験片５を周回軌道で従来のテーブル往復動型の平面研削盤における被削材速度よりも速い移動速度で周回させた状態で、回転させた砥石８により、試験片５の被研削面５ａに、高速平面研削加工を模擬した研削加工を行う。これを各種研削条件を振りながら行うことで、良好な研削品質となる研削条件を策定させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ガラス基板の研削加工に適した研削面を維持しながらガラス基板を研削加工する、生産性に優れたガラス基板の研削方法及び該研削方法を用いたガラス基板の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】板形状を有するガラス基板の形状付与工程と、前記ガラス基板を回転しながら主平面を研削する研削工程と、前記主平面の研磨工程と、前記ガラス基板の洗浄工程と、を有するガラス基板の製造方法において、前記研削工程はガラス基板の両主平面を同時に研削するものであり、両面研削装置の上定盤とキャリアとの相対回転方向と、下定盤とキャリアとの相対回転方向を所定の基準に従って決定することにより、生産性に優れたガラス基板の研削方法及びガラス基板の製造方法と板厚特性に優れたガラス基板を提供できる。 （もっと読む）

【課題】加工熱が発生してもチャックテーブルを常に水平に保持することが可能な加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブル４４と、加工手段２６とを備えた加工装置であって、該チャックテーブル４４を固定的に支持する固定支持部８０と、該チャックテーブル４４を上下方向に移動可能に支持する可動支持部９０と、該固定支持部８０の温度上昇値を計測する計測手段９６と、該可動支持部９０の温度上昇値を計測する計測手段９８と、温度上昇値に対する該保持面の高さ位置変化量データを記憶した記憶手段１０２と、該計測手段９６，９８で計測された温度上昇値と、該記憶手段１０２に記憶されている該高さ位置変化量データに基づいて該第１及び第２可動支持部９０を駆動して、該保持テーブル４４の傾きを該加工手段２６と平行に補正する制御手段１００と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】省スペースな装置で、大型の板状物を研削・研磨可能な研削装置を提供する。
【解決手段】ワークを保持する保持機構２ａ、２ｂは、一面にワークを保持する垂直方向に沿った第一の保持面２１と他面にワークを保持する垂直方向に沿った第二の保持面２２とを有し、研削機構３は、第一の保持面２１に対向する第一の研削部３ａと第二の保持面２２に対向する第二の研削部３ｂとから構成され、第一の保持面２２に保持されたワーク及び第二の保持面２２に保持されたワークが第一の研削部３ａ及び第二の研削部３ｂに押圧されることによってワークが挟持された状態で回転して研削を行う。保持面２１、２２を垂直にしたため、ワークが大型化してもそれに応じて装置が大型化することがなく、装置の大型化を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】スタート板用原板をグラインダで研削してスタート板を整備する際に上記原板を良好に保持することができる。
【解決手段】二次溶解のスタート板を整備するための保持具であって、互いに対向しその対向間隔が一方から他方へ漸次拡大する一対のガイド壁５４，５５を備え、これらガイド壁５４，５５の間に略円形のスタート板用原板Ｍを受容する受け台５と、原板Ｍの外周の二箇所を両ガイド壁５４，５５にそれぞれ当接させるように原板Ｍの他の外周を押圧する押圧片６とを備える。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、種々の内径形状の加工を可能とする。
【解決手段】
砥石２４〜２６を回転自在に設ける一方、砥石２４〜２６の軸線方向に対して直交する方向に往復動可能に第１のスライド部１０１を設けると共に、第１のスライド部１０１の往復動方向に対して直交する方向に往復動可能に第２のスライド部１０２を第１のスライド部１０１上に設け、第２のスライド部１０２上にワークを取り付け、第２のスライド部１０２に砥石２４〜２６の軸線方向における往復動を与えると同時に、第１のスライド部１０１には、ワークに内径一定の貫通孔の形成の際に必要な前記砥石の軸線方向に対して直交する方向における移動に、先の貫通孔の形状を所望の形状とするに必要な移動を重畳して与えて、ワークに対する内径形状加工を可能としてなるものである。 （もっと読む）

【課題】ウエーハの割れを発生させることなく大径のウエーハを研削可能な研削装置を提供する。
【解決手段】第１及び該第２チャックテーブル１０の各々は、ウエーハＷを吸引保持する吸引保持部７４と、該吸引保持部７４の外周に配置された環状フレーム保持部７６とを含み、該環状フレーム保持部７６に保持された該環状フレームＦの上面は該吸引保持部７４の上面より低くなるように設定されている。 （もっと読む）

【課題】上定盤の一部が下定盤の外側にはみ出して上定盤がその自重により傾いてしまう構成でも、上定盤の研磨パッドを基板の全面に均一に当接させることが可能な基板研磨装置を提供すること。
【解決手段】載置される基板６００を吸着保持可能な基板保持面３ｃを有して回転可能な下定盤３と、下定盤３の基板保持面３ｃと並行な平面内で揺動可能であると共に下面に研磨パッド４を有して回転可能な上定盤２を備え、下定盤３上の基板６００に上定盤２の研磨パッド４を押し付けて該基板６００の上面を研磨する基板研磨装置１において、下定盤３の基板保持面３ｃの外縁部には基板６００の外縁部６００ｂを該基板６００の中央部６００ａよりも高くなるように支持する凸部６が設けられている。 （もっと読む）

【課題】
高い加工精度を実現する固定砥粒を用いた研磨装置を提供する。
【解決手段】
被加工物の被加工面を研磨する研磨装置は、第１の回転軸を中心に回転する定盤と、定盤の上面に取り付けられ、被加工物の被加工面と接触する加工面が設けられ、砥粒、結合材及び気孔を有する多孔質砥石と、第１の回転軸とずれた第２の回転軸を中心に回転し、定盤上の多孔質砥石の加工面と被加工物の被加工面を接触させた状態で多孔質砥石と被加工物とを相対的に摺動させながら複数の被加工物を保持する保持部と、定盤に形成され且つ定盤の上面に開口し、多孔質砥石の気孔を介して多孔質砥石の加工面と連通する通水用流体通路と、通水用流体通路と接続し、通水用流体通路に加圧された水を供給するポンプと、定盤と保持部の回転を停止させる停止信号を検出すると、ポンプを作動させ、ポンプから供給された水を通水用流体通路、さらには気孔を介して加工面に吐出させる制御部とを備える。 （もっと読む）

【課題】搬送不良の発生しにくい搬送ローラーを製造する搬送ローラーの製造方法を提供する。
【解決手段】金属板の対向する一対の端辺が互いに近接する、あるいは当接するように前記金属板を曲げて円筒体１６を形成する曲げ加工工程と、前記曲げ加工工程で形成された前記円筒体１６の内部に芯部材ＣＲを配置した状態で前記円筒体１６の外周面を研磨する研磨工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】スーパーフィニッシュ（鏡面研削）加工を行う必要が無くなって、リードタイムの短縮を図ることができる加工方法及びこの加工方法に用いて製造した軸受を提供する。
【解決手段】軸受の構成部品をチャック装置１０にてチャックしてこの構成部品の仕上げ加工を行う。チャック装置１０によるチャックを解除することなく、構成部品をチャックしたまま焼入鋼切削と研削加工とを行う。 （もっと読む）

【課題】軸受外輪の内径側に形成した軌道輪が加工済で外周面を加工する研削加工治具を提供する。
【解決手段】外周研削加工治具１０は、シャフト１１に大径部１２が設けられている。軸受外輪１３の内径側の軌道輪１４は既に加工済であり、軌道輪１４には該軌道輪１４の軌道曲率よりも小さい曲率のボール１５が隙間なく蜜に装着され、ボール１５の内径側に大径部１２が嵌挿されてボール１５を軌道輪１４に蜜に接触させると共に、該シャフト１１により軸受外輪１３が回転自在に支持されている。シャフト１１にはボール押え１７、第１及び第２のボルト取付板１８、１９が設けられ、該ボール押え１７、該第１及び第２のボルト取付板１８、１９に第１〜第３のストッパボルト２２〜２４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 簡単な調整でワークの高精度加工を行うことのできる両頭研削装置を提供する。
【解決手段】 対向して配置された一対の円盤砥石１３，２３を有し、一方の円盤砥石２３に対して他方の円盤砥石１３を傾斜させ、一対の円盤砥石１３，２３を同じ方向又は異なる方向に回転させつつ一対の円盤砥石１３，２３の間にワークＷを通過させてワークＷを所定寸法に加工する両頭研削装置において、一対の円盤砥石１３，２３のそれぞれの中央に設けられ、ワークＷの幅よりも大きい径の孔部１３ａ，２３ａと、一方の円盤砥石２３の孔部２３ａに設けられ、ワークＷの移動を案内する非回転のガイド２６と、円盤砥石１３，２３の中央を通過するようにワークＷを送るワーク送り手段とを有する構成とした。 （もっと読む）