キャリア取り付け方法
【課題】 大径の砥石を用いる両頭研削を行った場合であっても、ナノトポグラフィーが従来に比べて良好なワークを再現性良く得られる両頭研削装置用リング状ホルダーへのキャリアの取り付け方法を提供する。
【解決手段】 少なくとも、外周に切り欠き部を有する薄板状のワークを、前記切り欠き部に係合する突起部を有し、径方向に沿って外周側から保持する自転可能なキャリアとホルダー部からなるリング状ホルダーと、該リング状ホルダーの前記キャリアにより保持されたワークの両面を同時に研削する一対の砥石を具備する両頭研削装置において、前記キャリアを、前記ホルダー部で前記リング状ホルダーに取り付ける方法であって、前記キャリアを前記ホルダー部に取り付ける際に、該キャリアを加熱膨張させ、取り付け後に冷却された該キャリアの中心方向に向けて引っ張り応力を印加するキャリアの取り付け方法。
【解決手段】 少なくとも、外周に切り欠き部を有する薄板状のワークを、前記切り欠き部に係合する突起部を有し、径方向に沿って外周側から保持する自転可能なキャリアとホルダー部からなるリング状ホルダーと、該リング状ホルダーの前記キャリアにより保持されたワークの両面を同時に研削する一対の砥石を具備する両頭研削装置において、前記キャリアを、前記ホルダー部で前記リング状ホルダーに取り付ける方法であって、前記キャリアを前記ホルダー部に取り付ける際に、該キャリアを加熱膨張させ、取り付け後に冷却された該キャリアの中心方向に向けて引っ張り応力を印加するキャリアの取り付け方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハ、露光原版用石英基板等の板状被加工物（以下、単にワークと称す）の両面同時研削において、ワークを保持し、かつワークに回転を伝達するためのキャリアをリング状ホルダーに取り付けるための取り付け方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば直径３００ｍｍに代表される大直径シリコンウェーハを採用する先端デバイスでは、近年、ナノトポグラフィーと呼ばれる表面のうねり成分を小さくすることが求められている。
ナノトポグラフィーとは、ウェーハ表面形状の一種で、ソリやｗａｒｐよりも波長が短く、表面粗さより波長の長い、０．２〜２０ｍｍの波長成分の凹凸を示すものであり、ＰＶ（Ｐｅａｋ Ｔｏ Ｖａｌｌｅｙ）値は０．１〜０．２μｍ程度の極めて浅いうねり成分のことである。
【０００３】
このナノトポグラフィーは、デバイス工程におけるＳＴＩ（Ｓｈａｌｌｏｗ Ｔｒｅｎｃｈ Ｉｓｏｌａｔｉｏｎ）工程の歩留まりに影響すると言われており、デバイス基板となるシリコンウェーハに対して、デザインルールの微細化と共に厳しいレベルが要求されている。
【０００４】
ところで、ナノトポグラフィーは、主にシリコンウェーハの加工工程で作りこまれるものである。
特に、基準面を持たない加工方法、例えばワイヤーソー切断や両頭研削工程で悪化しやすく、ワイヤー切断における相対的なワイヤーの蛇行や、両頭研削におけるウェーハのゆがみの改善や管理が重要である。
【０００５】
ここで、両頭研削方法について説明する。
図１に示すように、両頭研削装置１ａは、薄板状のワーク３を径方向に沿って外周側から支持する自転可能なリング状ホルダー２ａと、リング状ホルダー２ａの両側に位置し、リング状ホルダー２ａを自転の軸方向に沿って両側から、流体静圧により非接触支持する一対の静圧支持部材１６と、リング状ホルダー２ａにより支持されたワーク３の両面を同時に研削する一対の砥石４ａを備えている。砥石４ａはモーター１５に取り付けられており、高速回転できるようになっている。
【０００６】
そして、図４（ａ）に示すように、このリング状ホルダー２ａは、中央にワークを保持する保持孔１４ａを持つキャリア５ａと、キャリア５ａを取り付けるホルダー部６ａ及び取り付け用抑えリング部７ａから構成されている。
また、キャリア５ａには、図３に示すように、ホルダー部６ａにネジ等で取り付けるための取り付け穴８ａが設けられているものである。
【０００７】
このような装置を用いた両頭研削において、ワークのナノトポグラフィーを悪化させる要因は多々あるが、例えば特許文献１に示されるように、リング状ホルダーの自転の軸方向に沿った位置の乱れが大きな要因であることがわかっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００９−１９０１２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
一方、近年、研削効率や研削精度を向上させるために、大径の砥石を使用する傾向にある。ここで、砥石が大径になると、その砥石との干渉を避けるために、リング状ホルダー部も大径にする必要があり、当然キャリアの半径方向寸法も増大させる必要がある。
また、高精度の静圧支持部材は小型化が難しいため、そのサイズは比較的大きいものとなっている。このような高精度の静圧支持部材を用いてリング状ホルダーの自転軸方向の位置制御の精度をより向上させるためにも、キャリアを大径化させて静圧支持部材を外周側へ逃がすことが求められている。
【００１０】
しかし、研削効率や研削精度を向上させるために大径のキャリアを用いても、ナノトポグラフィーの改善幅が小さいという問題があった。また原因不明のナノトポグラフィーの悪化が観察されることもあった。
【００１１】
本発明は、上記問題に鑑みなされたものであって、例え大径の砥石を用いて両頭研削を行った場合であっても、ナノトポグラフィーが従来に比べて良好なワークを再現性良く得られる両頭研削装置用リング状ホルダーへのキャリアの取り付け方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するため、本発明では、少なくとも、外周に切り欠き部を有する薄板状のワークを、前記切り欠き部に係合する突起部を有し、径方向に沿って外周側から保持する自転可能なキャリアとホルダー部からなるリング状ホルダーと、該リング状ホルダーの前記キャリアにより保持されたワークの両面を同時に研削する一対の砥石を具備する両頭研削装置において、前記キャリアを、前記ホルダー部で前記リング状ホルダーに取り付ける方法であって、前記キャリアを前記ホルダー部に取り付ける際に、該キャリアを加熱膨張させ、取り付け後に冷却された該キャリアの中心方向に向けて引っ張り応力を印加することを特徴とするキャリア取り付け方法を提供する。
【００１３】
このように、キャリアを加熱膨張させてホルダー部に取り付け、その後に冷却されたキャリアの中心方向に向けて引っ張り応力を印加することによって、取り付けられたキャリアの両頭研削時における回転軸に沿った変位（回転ぶれ）を従来より小さくすることができる。よって、例えキャリアが大径化して、キャリアの厚み方向の剛性が低下したとしても、本発明のキャリア取り付け方法によれば両頭研削時のキャリアの変位を小さくできるため、研削後のワークのナノトポグラフィーを改善することができる。
従って、本発明のキャリアの取り付け方法によってキャリアが取り付けられた両頭研削装置を用いることにより、研削後のワークのナノトポグラフィーを従来に比べて安定させることができ、従来に比べて改善することができることになる。よって、ナノトポグラフィーが従来に比べて良好なワークを再現性良く得ることができる。
【００１４】
ここで、前記キャリアは、該キャリアの外周から内側に向かって少なくとも２本以上の放射状のスリットが形成されたものとすることが好ましい。
このように、外周から内側に向かって少なくとも２本以上の放射状のスリットが形成されたキャリアは、例えばキャリアが大径化した場合でも、キャリアの作製時の残留歪みがスリットのないキャリアに比べて小さなものとなり、キャリアの平面度が改善されたものとなる。
このような残留歪みが小さく、平面度が改善されたキャリアを上述の方法によってリング状ホルダーに取り付けることによって、ワークの両頭研削時のキャリアの厚み方向の変位をより小さくすることができ、よりナノトポグラフィーの良好なワークを得ることができる。
【発明の効果】
【００１５】
以上説明したように、本発明によれば、キャリアの平面度を改善することができ、またワークを自転的に駆動させるためのキャリアの回転ぶれを小さくすることができるため、研削時のキャリアの変位及びワークを自転駆動させるキャリアの回転ぶれを小さくすることができる。これによって、ナノトポグラフィーの小さい高精度なワークを得ることができる好適な両面研削装置用リング状ホルダーへのキャリアの取り付け方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】両頭研削装置の概略の一例を示す図である。
【図２】両頭研削装置の概略の他の一例を示す図である。
【図３】両頭研削装置用リング状ホルダーを構成するキャリアの概略の一例を示す図である。
【図４】両頭研削装置用リング状ホルダーの概略の一例を示す図である。
【図５】本発明のキャリア取り付け方法に用いるヒーターの概略の一例を示す図である。
【図６】本発明のキャリア取り付け方法によってキャリアが取り付けられた両頭研削装置用リング状ホルダーが自転する様子の概略を説明した図である。
【図７】本発明のキャリア取り付け方法によってキャリアが取り付けられたリング状ホルダーの静圧手段の概略の一例を示した図である。
【図８】本発明におけるキャリアの回転ぶれの測定方法の概略を示した図である。
【図９】本発明におけるキャリアの曲げ剛性の測定方法の概略を示した図である。
【図１０】本発明の実験例１，２のキャリアの曲げ剛性と回転ぶれの測定結果を示した図である。
【図１１】本発明の実験例１，２のキャリアの曲げ剛性とナノトポグラフィーの関係を示した図である。
【図１２】本発明の実験例３，４のキャリアの曲げ剛性と回転ぶれの測定結果を示した図である。
【図１３】本発明の実験例３，４のキャリアの曲げ剛性とナノトポグラフィーの関係を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明についてより具体的に説明する。
前述のように、研削効率や研削精度を向上させることを目的として大径の砥石を使用するためには、大径砥石と静圧支持部材等の干渉を避けるために、キャリア径も大きくする必要がある。このようにワークを保持する保持孔を有するキャリアを大径化させて大径砥石を用いたにも係わらず、ナノトポグラフィーの改善幅が小さかったり、むしろ悪化するとの問題が発生していた。
そしてこのような問題を解決できる両頭研削装置を提供するための方法や部品の開発が待たれていた。
【００１８】
そこで、本発明者らは、この大径の砥石の研究調査を進める中で、新たに、キャリアの大径化に伴ってキャリア厚み方向への剛性が低下し、これによって研削時のキャリアの厚み方向の変位が大きくなり、ナノトポグラフィーに大きく影響することを発見した。従来では、これは、ナノトポグラフィー等のウェーハ品質には影響のないものとして考えられていた。
【００１９】
そこで、キャリアの厚み方向の変位を抑えるために、剛性の高い金属系部材について検討した。
しかし、キャリアは大径でしかもワークよりも薄い形状が必要であるため、十分な効果が得にくい。その上、キャリア製作時の残留歪みが平面度を悪化させやすく、またこれが全体の回転ぶれによってリング状ホルダーの自転軸に沿ったキャリア位置の乱れと同じ影響を与えることとなり、ナノトポグラフィーに悪影響を与えることも発見した。
【００２０】
そして、このようなキャリアの変位と回転ぶれの抑制の２つの課題に対して、更に鋭意検討を重ねた結果、両頭研削装置のリング状ホルダーのホルダー部にキャリアを取り付ける際に、キャリアを加熱膨張させて取り付け、冷却されたキャリアの中心方向に向けて引っ張り応力を印加するものとすることによって上記問題を解決でき、またキャリアの回転ぶれの問題も解決できることを知見し、本発明を完成させた。
【００２１】
以下、本発明について図を参照して詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。図１は両頭研削装置の概略の一例を示す図、図２は両頭研削装置の概略の他の一例を示す図、図３は両頭研削装置用リング状ホルダーを構成するキャリアの概略の一例を示す図、図４は両頭研削装置用リング状ホルダーの概略の一例を示す図、図５は本発明のキャリア取り付け方法に用いるヒーターの概略の一例を示す図、図６は本発明のキャリア取り付け方法によってキャリアが取り付けられた両頭研削装置用リング状ホルダーが自転する様子の概略を説明した図である。
【００２２】
図１、図３（ａ）、図４（ａ）に示すように、本発明のキャリアの取り付け方法で取り付けられたキャリアを具備するリング状ホルダーが用いられる両頭研削装置１ａは、例えば、少なくとも、外周に切り欠き部を有する薄板状のワーク３を、切り欠き部に係合する突起部９ａが形成された保持孔１４ａを有し、ワーク３の径方向に沿って外周側から保持する自転可能なキャリア５ａとホルダー部６ａからなるリング状ホルダー２ａと、このリング状ホルダー２ａのキャリア５ａにより保持されたワーク３の両面を同時に研削する一対の砥石４ａと、砥石４ａを高速回転させるためのモーター１５とを具備するものである。
【００２３】
また、図２、図３（ｂ）、図４（ｂ）に示すような両頭研削装置とすることもできる。
このような両頭研削装置１ｂは、例えば、少なくとも、外周に切り欠き部を有する薄板状のワーク３を、切り欠き部に係合する突起部９ｂが形成された保持孔１４ｂを有し、ワーク３の径方向に沿って外周側から保持する自転可能な大径のキャリア５ｂとホルダー部６ｂからなるリング状ホルダー２ｂと、このリング状ホルダー２ｂのキャリア５ｂにより保持されたワーク３の両面を同時に研削する一対の大径の砥石４ｂとを具備するものである。
【００２４】
また、図４（ａ），図６に示すように、リング状ホルダー２ａを自転させるために、モーター１３に接続された駆動歯車１１ａが配設されており、これは内歯車１０ａと噛み合い、駆動歯車１１ａをモーター１３により回転させることによって、内歯車１０ａを通じてリング状ホルダー２ａを自転させることが可能となっているものである。
【００２５】
そしてこのような両頭研削装置１ａに備え付けられるリング状ホルダー２ａは、図４（ａ）に示すように、ワーク３と接触してワーク３の径方向に沿って外周側から支持するキャリア５ａと、キャリア５ａを取り付けるホルダー部６ａ及び取り付け用抑えリング部７ａ、リング状ホルダー２ａを自転させるために用いられる内歯車１０ａを有しており、キャリアは取り付け穴８ａを通して不図示のネジ等によってホルダー部６ａに取り付けられている。
【００２６】
そして、本発明の特徴は、キャリア５ａは、図３（ａ）に示すように、キャリア５ａの縁部から内側に向かって突出した突起部９ａが形成されており、ワーク３の周縁部に形成されたノッチと呼ばれる切り欠きの形状に適合し、リング状ホルダー２ａの回転動作をワーク３に伝達できるようになっている。
【００２７】
そしてこのようなリング状ホルダー２ａのホルダー部６ａにキャリア５ａを取り付ける際に、キャリア５ａを加熱膨張させてホルダー部６ａにネジで取り付け、その後に冷却されたキャリア５ａの中心方向に向けて引っ張り応力を印加するものである。
これは例えば、図５に示すようなヒーター２０を用いることができる。例えば、このヒーター２０をキャリア５ａに接触させて加温した後に、取り付け穴８ａを通してネジ等でホルダー部６ａに取り付けることができる。
この際のキャリアの加熱温度は、６０〜９０℃が好適である。またヒーター２０の形状は、キャリア全体を均一に加温するために、キャリア寸法に近いリング状であることが望ましい。ただし、このヒーター２０の寸法等は、何ら本発明を限定するものではない。
【００２８】
このように、加熱したキャリアをホルダー部に取り付けると、その後に常温まで冷却された際に、キャリアの中心方向に向けた張力（引っ張り応力）が印加され、研削時のキャリアの変位が抑制されたものとすることができる。これによって研削後のワークのナノトポグラフィーを改善することができる。
【００２９】
ここで、図３（ｂ）に示すように、本発明を適用するキャリアとして、キャリア５ｂの外周から内側に向かって少なくとも２本以上の放射状のスリット１２が複数形成されているものとすることができる。
このスリット１２の個数は、４個以上、スリット幅は０．１ｍｍ〜１ｍｍ、スリットの長さはキャリア５ｂの外周から内周までのリング幅の１／２〜４／５の長さが望ましいが、もちろんこれらに限定されない。
このように、スリットが形成されたキャリアであれば、キャリアの残留歪みが緩和され、キャリアの内周部によりロス無く張力が印加できるため、研削時のキャリアの変位をより抑制すると共に、キャリアの平面度をより高くすることができる。そして、キャリアの平面度がより改善されることによって、ワークの研削の際のキャリアの厚み方向の変位や回転ぶれがより小さいものとなる。よって、よりナノトポグラフィーの値が良好なワークを安定して得ることができる。
【００３０】
そして、スリットが設けられたキャリアを用いる場合、キャリア自体が大径化しても問題なくナノトポグラフィーが良好なワークを安定して得ることができる。このため、スリットが設けられたキャリアを用いることによって、研削効率や研削精度を向上させるために砥石を大径化させたり、リング状ホルダーの回転軸の軸受け（静圧支持部材）を外に出して、リング状ホルダーの自転の軸方向に沿った位置の精度をより高くすることができるので、ワークのナノトポグラフィーをより改善することができる両頭研削を行うことができる。
【００３１】
このようなスリットが形成されたキャリア５ｂは、図４（ｂ）に示すように、キャリア５ｂを取り付けるホルダー部６ｂ及び取り付け用抑えリング部７ｂ、リング状ホルダー２ｂを自転させるために用いられる内歯車１０ｂからなり、取り付け穴８ｂを通して不図示のネジ等によってホルダー部６ｂに取り付けられるものとなる。
【００３２】
また、キャリアは、その直径がワーク保持孔の直径に対して１．７以上の比率のものとすることができる。
例えば、ワークの直径が３００ｍｍの場合では、従来はキャリア外径が３５０ｍｍ、ワーク保持孔径が３００．４ｍｍであった。これに対し本発明であれば例えばキャリア外径が５２０ｍｍで、ワーク保持孔径が３００．４ｍｍとなっているものとすることができる。この場合、保持孔の直径に対するキャリア直径の比率は、５２０／３００．４≒１．７３となる。
また、ワークの直径が２００ｍｍの場合では、例えば従来はキャリア外径が２５０ｍｍ、ワーク保持孔径が２００．４ｍｍであった。そして本発明であればキャリア外径は３５０ｍｍ、ワーク保持孔径は２００．４ｍｍとなっているものとできる。この場合の保持孔の直径に対するキャリア直径の比率は、３５０／２００．４≒１．７５となる。
【００３３】
このように、キャリアの直径がワークの保持孔の直径に対して１．７倍以上と、従来なかった大きなキャリアであっても、本発明のキャリアの取り付け方法によれば、キャリアの厚み方向の変位や回転ぶれを小さいものとでき、ワークのナノトポグラフィーを改善できるため、砥石の大径化や静圧支持部材の高精密化にも十分に対応することができる。
【００３４】
なお、上記比率の上限は特に限定されないが、３．５倍より大きくなると、本発明の効果が小さくなり、剛性の低下が目立つようになるとの問題が発生する。更に必要以上に大きなキャリアとすることになり、コスト面でも問題があるため、上限は３．５倍以下とすることが望ましい。
【００３５】
ここで、リング状ホルダーを両頭研削装置に支持するための支持方法については、特に限定されるものではないが、例えば特許文献１に示されるように、できるだけ自転の軸方向に沿った位置の乱れをなくすことが望ましい。
そのため、図７に示すように、静圧軸受け２１を用いて、リング状ホルダー２が精度良く回転することが望ましい。この静圧手段としては、水や空気などの流体を用いることが好適である。
【００３６】
以下、実験例を示して本発明をより具体的に説明するが、もちろんこれらに限定されるものではない。
（実験例１，２）
図２に示すような、ワークの両頭研削装置１ｂを用いて、直径３００ｍｍのシリコンウェーハの両頭研削を行った。
まず、外径５２０ｍｍのＳＵＳ製のキャリアを準備し、スリットを形成しない状態でシリコンウェーハの両頭研削を行った（実験例１）。
その後、前述の実験例１で使用したキャリアに、幅が０．５ｍｍ、長さがキャリアの外周から内周までのリング幅の３／４としたスリットを４５度毎に１個、計８個設けたものを用いて両頭研削を行った（実験例２）。
また、リング状ホルダーの静圧手段については、空気軸受けを用い、自転の軸方向に沿った位置制御は５μｍ以内とした。そして、砥石は、直径１６０ｍｍ、ビトリファイドボンドからなるＳＤ＃３０００砥石（株式会社アライドマテリアル製ビトリファイド砥石）を用いた。シリコンウェーハの研削量は３０μｍとした。
【００３７】
また、スリットの形成前後において、キャリアをリング状ホルダーに取り付ける際に加熱しなかった場合（取り付け時の温度は約２３℃）と、取り付け時のキャリアの温度を２８℃（５℃加熱）、３０℃（７℃加熱）、４５℃（２２℃加熱）、６０℃（３７℃加熱）と変化させた場合の、キャリアの回転ぶれとキャリアの単位荷重当たりの変位（以後、曲げ剛性と称する）を調査した。その結果を図１０に示す。
【００３８】
ここで、キャリアの回転ぶれと、キャリアの曲げ剛性の定義及び測定方法について図８と図９に示す。
キャリアの回転ぶれとは、図８に示すように、基準位置に非接触の渦電流タイプのセンサー３１を設置し、リング状ホルダー２を１回転させたときのキャリア表面のＰＶ値を測定したものであり、この値が大きい程回転中のキャリアの変位量が多く、小さい程変位量が小さいことになる。
また、キャリアの曲げ剛性とは、図９に示すように、渦電流タイプのセンサー３１を用いて、センサー３１の反対側から２５ｇの荷重を加えた時のキャリアの変位量を測定し、荷重／変位量を算出したものであり、値が大きい程変形に強いことになる。
【００３９】
図１０に示すように、取り付けの際のキャリアの温度を上昇させる、すなわちキャリアを加熱することで、キャリアの曲げ剛性が向上し、回転ぶれが減少することが判った。そしてこの効果は、加熱温度を上げる程顕著になった。
また、スリット加工を実施することで上記効果を強化できることが判った。
なお、各図の曲げ剛性と回転ぶれの値は、相対値を示す。
【００４０】
次に、図１１に実験例１，２において、両頭研削をした後に鏡面研磨まで実施したときのシリコンウェーハのナノトポグラフィーとキャリアの曲げ剛性との関係について示す。
図１１に示すように、曲げ剛性が大きい程ナノトポグラフィーは改善されるが、キャリアにスリットが形成された実験例２のほうがよりナノトポグラフィーを改善できることが判った。
【００４１】
（実験例３，４）
実験例１，２とは別の外径５２０ｍｍのＳＵＳ製キャリアを準備し、実験例１，２と同様にスリットの有無の違いを付けてシリコンウェーハの両頭研削を行い、また、キャリアの回転ぶれと、キャリアの曲げ剛性の評価を行った。なお、この実験例３，４で使用したキャリアは、実験例１，２のキャリアに対して回転ぶれが大きいものを意図的に選択した。
【００４２】
図１２に示すように、実験例１，２よりも回転ぶれが大きいキャリアを用いても、取り付け時のキャリア温度を上昇させる、すなわち加熱温度を上昇させることで、キャリアの曲げ剛性が向上し、回転ぶれが減少していることが判った。また、実験例１，２の時と同様に、ホルダー部への取り付け時のキャリアの加熱温度を上げる程、曲げ剛性や回転ぶれを改善できることが判った。更に、スリット加工を実施することで、上記効果が増加していることが判った。
なお、図１２は、実験例３，４のキャリアの曲げ剛性と回転ぶれの測定結果を示した図である。
【００４３】
また、図１３に、実験例３，４において、両頭研削をした後に鏡面研磨まで実施したときのナノトポグラフィーとキャリアの曲げ剛性との関係について示す。
図１３に示すように、曲げ剛性の増加と共に、ナノトポグラフィーが改善しており、スリット加工が実施された実験例４のほうがシリコンウェーハのナノトポグラフィーを改善できたことが判った。なお、図１１と比較すると、ナノトポグラフィーの値が高いが、回転ぶれの大きなキャリアであっても、本発明の効果は発揮されることが判った。
【００４４】
以上の結果から、加熱して取り付ける、すなわち内周部に引っ張り応力を印加することによって曲げ剛性が増加し、更にキャリアの回転ぶれが減少するため、この２つの相乗効果でナノトポグラフィーが改善できることが判った。
また、キャリアに放射状のスリット加工をすることにより、上記効果がより強化されることも判った。
【００４５】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【符号の説明】
【００４６】
１ａ，１ｂ…両頭研削装置、
２，２ａ，２ｂ…リング状ホルダー、 ３…ワーク、 ４ａ，４ｂ…砥石、 ５ａ，５ｂ…キャリア、 ６ａ，６ｂ…ホルダー部、 ７ａ，７ｂ…抑えリング、 ８ａ，８ｂ…取り付け穴、 ９ａ，９ｂ…突起部、 １０ａ，１０ｂ…内歯車、 １１ａ…駆動歯車、 １２…スリット、 １３…モーター（ホルダー用）、 １４ａ，１４ｂ…保持孔、 １５…モーター、 １６…静圧支持部材、
２０…ヒーター、
２１…静圧軸受け、
３１…渦電流センサー。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハ、露光原版用石英基板等の板状被加工物（以下、単にワークと称す）の両面同時研削において、ワークを保持し、かつワークに回転を伝達するためのキャリアをリング状ホルダーに取り付けるための取り付け方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば直径３００ｍｍに代表される大直径シリコンウェーハを採用する先端デバイスでは、近年、ナノトポグラフィーと呼ばれる表面のうねり成分を小さくすることが求められている。
ナノトポグラフィーとは、ウェーハ表面形状の一種で、ソリやｗａｒｐよりも波長が短く、表面粗さより波長の長い、０．２〜２０ｍｍの波長成分の凹凸を示すものであり、ＰＶ（Ｐｅａｋ Ｔｏ Ｖａｌｌｅｙ）値は０．１〜０．２μｍ程度の極めて浅いうねり成分のことである。
【０００３】
このナノトポグラフィーは、デバイス工程におけるＳＴＩ（Ｓｈａｌｌｏｗ Ｔｒｅｎｃｈ Ｉｓｏｌａｔｉｏｎ）工程の歩留まりに影響すると言われており、デバイス基板となるシリコンウェーハに対して、デザインルールの微細化と共に厳しいレベルが要求されている。
【０００４】
ところで、ナノトポグラフィーは、主にシリコンウェーハの加工工程で作りこまれるものである。
特に、基準面を持たない加工方法、例えばワイヤーソー切断や両頭研削工程で悪化しやすく、ワイヤー切断における相対的なワイヤーの蛇行や、両頭研削におけるウェーハのゆがみの改善や管理が重要である。
【０００５】
ここで、両頭研削方法について説明する。
図１に示すように、両頭研削装置１ａは、薄板状のワーク３を径方向に沿って外周側から支持する自転可能なリング状ホルダー２ａと、リング状ホルダー２ａの両側に位置し、リング状ホルダー２ａを自転の軸方向に沿って両側から、流体静圧により非接触支持する一対の静圧支持部材１６と、リング状ホルダー２ａにより支持されたワーク３の両面を同時に研削する一対の砥石４ａを備えている。砥石４ａはモーター１５に取り付けられており、高速回転できるようになっている。
【０００６】
そして、図４（ａ）に示すように、このリング状ホルダー２ａは、中央にワークを保持する保持孔１４ａを持つキャリア５ａと、キャリア５ａを取り付けるホルダー部６ａ及び取り付け用抑えリング部７ａから構成されている。
また、キャリア５ａには、図３に示すように、ホルダー部６ａにネジ等で取り付けるための取り付け穴８ａが設けられているものである。
【０００７】
このような装置を用いた両頭研削において、ワークのナノトポグラフィーを悪化させる要因は多々あるが、例えば特許文献１に示されるように、リング状ホルダーの自転の軸方向に沿った位置の乱れが大きな要因であることがわかっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００９−１９０１２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
一方、近年、研削効率や研削精度を向上させるために、大径の砥石を使用する傾向にある。ここで、砥石が大径になると、その砥石との干渉を避けるために、リング状ホルダー部も大径にする必要があり、当然キャリアの半径方向寸法も増大させる必要がある。
また、高精度の静圧支持部材は小型化が難しいため、そのサイズは比較的大きいものとなっている。このような高精度の静圧支持部材を用いてリング状ホルダーの自転軸方向の位置制御の精度をより向上させるためにも、キャリアを大径化させて静圧支持部材を外周側へ逃がすことが求められている。
【００１０】
しかし、研削効率や研削精度を向上させるために大径のキャリアを用いても、ナノトポグラフィーの改善幅が小さいという問題があった。また原因不明のナノトポグラフィーの悪化が観察されることもあった。
【００１１】
本発明は、上記問題に鑑みなされたものであって、例え大径の砥石を用いて両頭研削を行った場合であっても、ナノトポグラフィーが従来に比べて良好なワークを再現性良く得られる両頭研削装置用リング状ホルダーへのキャリアの取り付け方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するため、本発明では、少なくとも、外周に切り欠き部を有する薄板状のワークを、前記切り欠き部に係合する突起部を有し、径方向に沿って外周側から保持する自転可能なキャリアとホルダー部からなるリング状ホルダーと、該リング状ホルダーの前記キャリアにより保持されたワークの両面を同時に研削する一対の砥石を具備する両頭研削装置において、前記キャリアを、前記ホルダー部で前記リング状ホルダーに取り付ける方法であって、前記キャリアを前記ホルダー部に取り付ける際に、該キャリアを加熱膨張させ、取り付け後に冷却された該キャリアの中心方向に向けて引っ張り応力を印加することを特徴とするキャリア取り付け方法を提供する。
【００１３】
このように、キャリアを加熱膨張させてホルダー部に取り付け、その後に冷却されたキャリアの中心方向に向けて引っ張り応力を印加することによって、取り付けられたキャリアの両頭研削時における回転軸に沿った変位（回転ぶれ）を従来より小さくすることができる。よって、例えキャリアが大径化して、キャリアの厚み方向の剛性が低下したとしても、本発明のキャリア取り付け方法によれば両頭研削時のキャリアの変位を小さくできるため、研削後のワークのナノトポグラフィーを改善することができる。
従って、本発明のキャリアの取り付け方法によってキャリアが取り付けられた両頭研削装置を用いることにより、研削後のワークのナノトポグラフィーを従来に比べて安定させることができ、従来に比べて改善することができることになる。よって、ナノトポグラフィーが従来に比べて良好なワークを再現性良く得ることができる。
【００１４】
ここで、前記キャリアは、該キャリアの外周から内側に向かって少なくとも２本以上の放射状のスリットが形成されたものとすることが好ましい。
このように、外周から内側に向かって少なくとも２本以上の放射状のスリットが形成されたキャリアは、例えばキャリアが大径化した場合でも、キャリアの作製時の残留歪みがスリットのないキャリアに比べて小さなものとなり、キャリアの平面度が改善されたものとなる。
このような残留歪みが小さく、平面度が改善されたキャリアを上述の方法によってリング状ホルダーに取り付けることによって、ワークの両頭研削時のキャリアの厚み方向の変位をより小さくすることができ、よりナノトポグラフィーの良好なワークを得ることができる。
【発明の効果】
【００１５】
以上説明したように、本発明によれば、キャリアの平面度を改善することができ、またワークを自転的に駆動させるためのキャリアの回転ぶれを小さくすることができるため、研削時のキャリアの変位及びワークを自転駆動させるキャリアの回転ぶれを小さくすることができる。これによって、ナノトポグラフィーの小さい高精度なワークを得ることができる好適な両面研削装置用リング状ホルダーへのキャリアの取り付け方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】両頭研削装置の概略の一例を示す図である。
【図２】両頭研削装置の概略の他の一例を示す図である。
【図３】両頭研削装置用リング状ホルダーを構成するキャリアの概略の一例を示す図である。
【図４】両頭研削装置用リング状ホルダーの概略の一例を示す図である。
【図５】本発明のキャリア取り付け方法に用いるヒーターの概略の一例を示す図である。
【図６】本発明のキャリア取り付け方法によってキャリアが取り付けられた両頭研削装置用リング状ホルダーが自転する様子の概略を説明した図である。
【図７】本発明のキャリア取り付け方法によってキャリアが取り付けられたリング状ホルダーの静圧手段の概略の一例を示した図である。
【図８】本発明におけるキャリアの回転ぶれの測定方法の概略を示した図である。
【図９】本発明におけるキャリアの曲げ剛性の測定方法の概略を示した図である。
【図１０】本発明の実験例１，２のキャリアの曲げ剛性と回転ぶれの測定結果を示した図である。
【図１１】本発明の実験例１，２のキャリアの曲げ剛性とナノトポグラフィーの関係を示した図である。
【図１２】本発明の実験例３，４のキャリアの曲げ剛性と回転ぶれの測定結果を示した図である。
【図１３】本発明の実験例３，４のキャリアの曲げ剛性とナノトポグラフィーの関係を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明についてより具体的に説明する。
前述のように、研削効率や研削精度を向上させることを目的として大径の砥石を使用するためには、大径砥石と静圧支持部材等の干渉を避けるために、キャリア径も大きくする必要がある。このようにワークを保持する保持孔を有するキャリアを大径化させて大径砥石を用いたにも係わらず、ナノトポグラフィーの改善幅が小さかったり、むしろ悪化するとの問題が発生していた。
そしてこのような問題を解決できる両頭研削装置を提供するための方法や部品の開発が待たれていた。
【００１８】
そこで、本発明者らは、この大径の砥石の研究調査を進める中で、新たに、キャリアの大径化に伴ってキャリア厚み方向への剛性が低下し、これによって研削時のキャリアの厚み方向の変位が大きくなり、ナノトポグラフィーに大きく影響することを発見した。従来では、これは、ナノトポグラフィー等のウェーハ品質には影響のないものとして考えられていた。
【００１９】
そこで、キャリアの厚み方向の変位を抑えるために、剛性の高い金属系部材について検討した。
しかし、キャリアは大径でしかもワークよりも薄い形状が必要であるため、十分な効果が得にくい。その上、キャリア製作時の残留歪みが平面度を悪化させやすく、またこれが全体の回転ぶれによってリング状ホルダーの自転軸に沿ったキャリア位置の乱れと同じ影響を与えることとなり、ナノトポグラフィーに悪影響を与えることも発見した。
【００２０】
そして、このようなキャリアの変位と回転ぶれの抑制の２つの課題に対して、更に鋭意検討を重ねた結果、両頭研削装置のリング状ホルダーのホルダー部にキャリアを取り付ける際に、キャリアを加熱膨張させて取り付け、冷却されたキャリアの中心方向に向けて引っ張り応力を印加するものとすることによって上記問題を解決でき、またキャリアの回転ぶれの問題も解決できることを知見し、本発明を完成させた。
【００２１】
以下、本発明について図を参照して詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。図１は両頭研削装置の概略の一例を示す図、図２は両頭研削装置の概略の他の一例を示す図、図３は両頭研削装置用リング状ホルダーを構成するキャリアの概略の一例を示す図、図４は両頭研削装置用リング状ホルダーの概略の一例を示す図、図５は本発明のキャリア取り付け方法に用いるヒーターの概略の一例を示す図、図６は本発明のキャリア取り付け方法によってキャリアが取り付けられた両頭研削装置用リング状ホルダーが自転する様子の概略を説明した図である。
【００２２】
図１、図３（ａ）、図４（ａ）に示すように、本発明のキャリアの取り付け方法で取り付けられたキャリアを具備するリング状ホルダーが用いられる両頭研削装置１ａは、例えば、少なくとも、外周に切り欠き部を有する薄板状のワーク３を、切り欠き部に係合する突起部９ａが形成された保持孔１４ａを有し、ワーク３の径方向に沿って外周側から保持する自転可能なキャリア５ａとホルダー部６ａからなるリング状ホルダー２ａと、このリング状ホルダー２ａのキャリア５ａにより保持されたワーク３の両面を同時に研削する一対の砥石４ａと、砥石４ａを高速回転させるためのモーター１５とを具備するものである。
【００２３】
また、図２、図３（ｂ）、図４（ｂ）に示すような両頭研削装置とすることもできる。
このような両頭研削装置１ｂは、例えば、少なくとも、外周に切り欠き部を有する薄板状のワーク３を、切り欠き部に係合する突起部９ｂが形成された保持孔１４ｂを有し、ワーク３の径方向に沿って外周側から保持する自転可能な大径のキャリア５ｂとホルダー部６ｂからなるリング状ホルダー２ｂと、このリング状ホルダー２ｂのキャリア５ｂにより保持されたワーク３の両面を同時に研削する一対の大径の砥石４ｂとを具備するものである。
【００２４】
また、図４（ａ），図６に示すように、リング状ホルダー２ａを自転させるために、モーター１３に接続された駆動歯車１１ａが配設されており、これは内歯車１０ａと噛み合い、駆動歯車１１ａをモーター１３により回転させることによって、内歯車１０ａを通じてリング状ホルダー２ａを自転させることが可能となっているものである。
【００２５】
そしてこのような両頭研削装置１ａに備え付けられるリング状ホルダー２ａは、図４（ａ）に示すように、ワーク３と接触してワーク３の径方向に沿って外周側から支持するキャリア５ａと、キャリア５ａを取り付けるホルダー部６ａ及び取り付け用抑えリング部７ａ、リング状ホルダー２ａを自転させるために用いられる内歯車１０ａを有しており、キャリアは取り付け穴８ａを通して不図示のネジ等によってホルダー部６ａに取り付けられている。
【００２６】
そして、本発明の特徴は、キャリア５ａは、図３（ａ）に示すように、キャリア５ａの縁部から内側に向かって突出した突起部９ａが形成されており、ワーク３の周縁部に形成されたノッチと呼ばれる切り欠きの形状に適合し、リング状ホルダー２ａの回転動作をワーク３に伝達できるようになっている。
【００２７】
そしてこのようなリング状ホルダー２ａのホルダー部６ａにキャリア５ａを取り付ける際に、キャリア５ａを加熱膨張させてホルダー部６ａにネジで取り付け、その後に冷却されたキャリア５ａの中心方向に向けて引っ張り応力を印加するものである。
これは例えば、図５に示すようなヒーター２０を用いることができる。例えば、このヒーター２０をキャリア５ａに接触させて加温した後に、取り付け穴８ａを通してネジ等でホルダー部６ａに取り付けることができる。
この際のキャリアの加熱温度は、６０〜９０℃が好適である。またヒーター２０の形状は、キャリア全体を均一に加温するために、キャリア寸法に近いリング状であることが望ましい。ただし、このヒーター２０の寸法等は、何ら本発明を限定するものではない。
【００２８】
このように、加熱したキャリアをホルダー部に取り付けると、その後に常温まで冷却された際に、キャリアの中心方向に向けた張力（引っ張り応力）が印加され、研削時のキャリアの変位が抑制されたものとすることができる。これによって研削後のワークのナノトポグラフィーを改善することができる。
【００２９】
ここで、図３（ｂ）に示すように、本発明を適用するキャリアとして、キャリア５ｂの外周から内側に向かって少なくとも２本以上の放射状のスリット１２が複数形成されているものとすることができる。
このスリット１２の個数は、４個以上、スリット幅は０．１ｍｍ〜１ｍｍ、スリットの長さはキャリア５ｂの外周から内周までのリング幅の１／２〜４／５の長さが望ましいが、もちろんこれらに限定されない。
このように、スリットが形成されたキャリアであれば、キャリアの残留歪みが緩和され、キャリアの内周部によりロス無く張力が印加できるため、研削時のキャリアの変位をより抑制すると共に、キャリアの平面度をより高くすることができる。そして、キャリアの平面度がより改善されることによって、ワークの研削の際のキャリアの厚み方向の変位や回転ぶれがより小さいものとなる。よって、よりナノトポグラフィーの値が良好なワークを安定して得ることができる。
【００３０】
そして、スリットが設けられたキャリアを用いる場合、キャリア自体が大径化しても問題なくナノトポグラフィーが良好なワークを安定して得ることができる。このため、スリットが設けられたキャリアを用いることによって、研削効率や研削精度を向上させるために砥石を大径化させたり、リング状ホルダーの回転軸の軸受け（静圧支持部材）を外に出して、リング状ホルダーの自転の軸方向に沿った位置の精度をより高くすることができるので、ワークのナノトポグラフィーをより改善することができる両頭研削を行うことができる。
【００３１】
このようなスリットが形成されたキャリア５ｂは、図４（ｂ）に示すように、キャリア５ｂを取り付けるホルダー部６ｂ及び取り付け用抑えリング部７ｂ、リング状ホルダー２ｂを自転させるために用いられる内歯車１０ｂからなり、取り付け穴８ｂを通して不図示のネジ等によってホルダー部６ｂに取り付けられるものとなる。
【００３２】
また、キャリアは、その直径がワーク保持孔の直径に対して１．７以上の比率のものとすることができる。
例えば、ワークの直径が３００ｍｍの場合では、従来はキャリア外径が３５０ｍｍ、ワーク保持孔径が３００．４ｍｍであった。これに対し本発明であれば例えばキャリア外径が５２０ｍｍで、ワーク保持孔径が３００．４ｍｍとなっているものとすることができる。この場合、保持孔の直径に対するキャリア直径の比率は、５２０／３００．４≒１．７３となる。
また、ワークの直径が２００ｍｍの場合では、例えば従来はキャリア外径が２５０ｍｍ、ワーク保持孔径が２００．４ｍｍであった。そして本発明であればキャリア外径は３５０ｍｍ、ワーク保持孔径は２００．４ｍｍとなっているものとできる。この場合の保持孔の直径に対するキャリア直径の比率は、３５０／２００．４≒１．７５となる。
【００３３】
このように、キャリアの直径がワークの保持孔の直径に対して１．７倍以上と、従来なかった大きなキャリアであっても、本発明のキャリアの取り付け方法によれば、キャリアの厚み方向の変位や回転ぶれを小さいものとでき、ワークのナノトポグラフィーを改善できるため、砥石の大径化や静圧支持部材の高精密化にも十分に対応することができる。
【００３４】
なお、上記比率の上限は特に限定されないが、３．５倍より大きくなると、本発明の効果が小さくなり、剛性の低下が目立つようになるとの問題が発生する。更に必要以上に大きなキャリアとすることになり、コスト面でも問題があるため、上限は３．５倍以下とすることが望ましい。
【００３５】
ここで、リング状ホルダーを両頭研削装置に支持するための支持方法については、特に限定されるものではないが、例えば特許文献１に示されるように、できるだけ自転の軸方向に沿った位置の乱れをなくすことが望ましい。
そのため、図７に示すように、静圧軸受け２１を用いて、リング状ホルダー２が精度良く回転することが望ましい。この静圧手段としては、水や空気などの流体を用いることが好適である。
【００３６】
以下、実験例を示して本発明をより具体的に説明するが、もちろんこれらに限定されるものではない。
（実験例１，２）
図２に示すような、ワークの両頭研削装置１ｂを用いて、直径３００ｍｍのシリコンウェーハの両頭研削を行った。
まず、外径５２０ｍｍのＳＵＳ製のキャリアを準備し、スリットを形成しない状態でシリコンウェーハの両頭研削を行った（実験例１）。
その後、前述の実験例１で使用したキャリアに、幅が０．５ｍｍ、長さがキャリアの外周から内周までのリング幅の３／４としたスリットを４５度毎に１個、計８個設けたものを用いて両頭研削を行った（実験例２）。
また、リング状ホルダーの静圧手段については、空気軸受けを用い、自転の軸方向に沿った位置制御は５μｍ以内とした。そして、砥石は、直径１６０ｍｍ、ビトリファイドボンドからなるＳＤ＃３０００砥石（株式会社アライドマテリアル製ビトリファイド砥石）を用いた。シリコンウェーハの研削量は３０μｍとした。
【００３７】
また、スリットの形成前後において、キャリアをリング状ホルダーに取り付ける際に加熱しなかった場合（取り付け時の温度は約２３℃）と、取り付け時のキャリアの温度を２８℃（５℃加熱）、３０℃（７℃加熱）、４５℃（２２℃加熱）、６０℃（３７℃加熱）と変化させた場合の、キャリアの回転ぶれとキャリアの単位荷重当たりの変位（以後、曲げ剛性と称する）を調査した。その結果を図１０に示す。
【００３８】
ここで、キャリアの回転ぶれと、キャリアの曲げ剛性の定義及び測定方法について図８と図９に示す。
キャリアの回転ぶれとは、図８に示すように、基準位置に非接触の渦電流タイプのセンサー３１を設置し、リング状ホルダー２を１回転させたときのキャリア表面のＰＶ値を測定したものであり、この値が大きい程回転中のキャリアの変位量が多く、小さい程変位量が小さいことになる。
また、キャリアの曲げ剛性とは、図９に示すように、渦電流タイプのセンサー３１を用いて、センサー３１の反対側から２５ｇの荷重を加えた時のキャリアの変位量を測定し、荷重／変位量を算出したものであり、値が大きい程変形に強いことになる。
【００３９】
図１０に示すように、取り付けの際のキャリアの温度を上昇させる、すなわちキャリアを加熱することで、キャリアの曲げ剛性が向上し、回転ぶれが減少することが判った。そしてこの効果は、加熱温度を上げる程顕著になった。
また、スリット加工を実施することで上記効果を強化できることが判った。
なお、各図の曲げ剛性と回転ぶれの値は、相対値を示す。
【００４０】
次に、図１１に実験例１，２において、両頭研削をした後に鏡面研磨まで実施したときのシリコンウェーハのナノトポグラフィーとキャリアの曲げ剛性との関係について示す。
図１１に示すように、曲げ剛性が大きい程ナノトポグラフィーは改善されるが、キャリアにスリットが形成された実験例２のほうがよりナノトポグラフィーを改善できることが判った。
【００４１】
（実験例３，４）
実験例１，２とは別の外径５２０ｍｍのＳＵＳ製キャリアを準備し、実験例１，２と同様にスリットの有無の違いを付けてシリコンウェーハの両頭研削を行い、また、キャリアの回転ぶれと、キャリアの曲げ剛性の評価を行った。なお、この実験例３，４で使用したキャリアは、実験例１，２のキャリアに対して回転ぶれが大きいものを意図的に選択した。
【００４２】
図１２に示すように、実験例１，２よりも回転ぶれが大きいキャリアを用いても、取り付け時のキャリア温度を上昇させる、すなわち加熱温度を上昇させることで、キャリアの曲げ剛性が向上し、回転ぶれが減少していることが判った。また、実験例１，２の時と同様に、ホルダー部への取り付け時のキャリアの加熱温度を上げる程、曲げ剛性や回転ぶれを改善できることが判った。更に、スリット加工を実施することで、上記効果が増加していることが判った。
なお、図１２は、実験例３，４のキャリアの曲げ剛性と回転ぶれの測定結果を示した図である。
【００４３】
また、図１３に、実験例３，４において、両頭研削をした後に鏡面研磨まで実施したときのナノトポグラフィーとキャリアの曲げ剛性との関係について示す。
図１３に示すように、曲げ剛性の増加と共に、ナノトポグラフィーが改善しており、スリット加工が実施された実験例４のほうがシリコンウェーハのナノトポグラフィーを改善できたことが判った。なお、図１１と比較すると、ナノトポグラフィーの値が高いが、回転ぶれの大きなキャリアであっても、本発明の効果は発揮されることが判った。
【００４４】
以上の結果から、加熱して取り付ける、すなわち内周部に引っ張り応力を印加することによって曲げ剛性が増加し、更にキャリアの回転ぶれが減少するため、この２つの相乗効果でナノトポグラフィーが改善できることが判った。
また、キャリアに放射状のスリット加工をすることにより、上記効果がより強化されることも判った。
【００４５】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【符号の説明】
【００４６】
１ａ，１ｂ…両頭研削装置、
２，２ａ，２ｂ…リング状ホルダー、 ３…ワーク、 ４ａ，４ｂ…砥石、 ５ａ，５ｂ…キャリア、 ６ａ，６ｂ…ホルダー部、 ７ａ，７ｂ…抑えリング、 ８ａ，８ｂ…取り付け穴、 ９ａ，９ｂ…突起部、 １０ａ，１０ｂ…内歯車、 １１ａ…駆動歯車、 １２…スリット、 １３…モーター（ホルダー用）、 １４ａ，１４ｂ…保持孔、 １５…モーター、 １６…静圧支持部材、
２０…ヒーター、
２１…静圧軸受け、
３１…渦電流センサー。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、外周に切り欠き部を有する薄板状のワークを、前記切り欠き部に係合する突起部を有し、径方向に沿って外周側から保持する自転可能なキャリアとホルダー部からなるリング状ホルダーと、該リング状ホルダーの前記キャリアにより保持されたワークの両面を同時に研削する一対の砥石を具備する両頭研削装置において、前記キャリアを、前記ホルダー部で前記リング状ホルダーに取り付ける方法であって、
前記キャリアを前記ホルダー部に取り付ける際に、該キャリアを加熱膨張させ、取り付け後に冷却された該キャリアの中心方向に向けて引っ張り応力を印加することを特徴とするキャリア取り付け方法。
【請求項２】
前記キャリアは、該キャリアの外周から内側に向かって少なくとも２本以上の放射状のスリットが形成されたものであることを特徴とする請求項１に記載のキャリア取り付け方法。
【請求項１】
少なくとも、外周に切り欠き部を有する薄板状のワークを、前記切り欠き部に係合する突起部を有し、径方向に沿って外周側から保持する自転可能なキャリアとホルダー部からなるリング状ホルダーと、該リング状ホルダーの前記キャリアにより保持されたワークの両面を同時に研削する一対の砥石を具備する両頭研削装置において、前記キャリアを、前記ホルダー部で前記リング状ホルダーに取り付ける方法であって、
前記キャリアを前記ホルダー部に取り付ける際に、該キャリアを加熱膨張させ、取り付け後に冷却された該キャリアの中心方向に向けて引っ張り応力を印加することを特徴とするキャリア取り付け方法。
【請求項２】
前記キャリアは、該キャリアの外周から内側に向かって少なくとも２本以上の放射状のスリットが形成されたものであることを特徴とする請求項１に記載のキャリア取り付け方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２０１１−１６１６１１（Ｐ２０１１−１６１６１１Ａ）
【公開日】平成２３年８月２５日（２０１１．８．２５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２９７９７（Ｐ２０１０−２９７９７）
【出願日】平成２２年２月１５日（２０１０．２．１５）
【出願人】（０００１９０１４９）信越半導体株式会社 (867)
【出願人】（０００００５１９７）株式会社不二越 (625)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年８月２５日（２０１１．８．２５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年２月１５日（２０１０．２．１５）
【出願人】（０００１９０１４９）信越半導体株式会社 (867)
【出願人】（０００００５１９７）株式会社不二越 (625)
【Ｆターム（参考）】
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