【課題】加工抵抗や熱膨張などによる機械変形が生じることが無く、精度の高い加工を安定して行うことができ、さらに、機械剛性が高く、且つ、省スペース化を実現した、従来技術にはない全く新しい加工機を提供する。
【解決手段】この加工機１０は、外郭構造を形成する筺体１１と、筺体１１の一表面及び他表面に対してそれぞれ設けられ、載置されるワークＷを筺体１１の設置面と垂直方向に往復移動可能な一対のワークテーブル２１と、ワークテーブル２１に載置されるワークＷの対向する二面を加工可能なように、一対のワークテーブル２１を挟むように筺体１１に設けられる複数台の加工ヘッド３１と、を備えている。そして、この加工機１０には、一対のワークテーブル２１及び複数台の加工ヘッド３１のそれぞれに対して加わる応力の一部を筺体１１に受け持たせるモノコック構造が採用されている。 （もっと読む）

【課題】研磨手段の姿勢制御に着目することにより、近年要求が高まっている曲面を多用した建築物の外装材や内装に利用可能な、種々の曲面を有する結晶化ガラスを工業的に製造する技術を提供する。
【解決手段】曲面を有するガラス板Ｇを研磨するガラス板研磨装置であって、ガラス板Ｇを保持する保持手段１０と、ガラス板Ｇを研磨する研磨手段２０と、ガラス板Ｇに対して研磨手段２０を押し付ける押圧手段３０と、ガラス板Ｇと研磨手段２０とが実質的に面接触する状態を維持しながら、保持手段３０を回転させる回動手段４０と、保持手段３０を水平方向にスライドさせるスライド手段５０と、を備え、ガラス板Ｇと研磨手段２０との面接触領域において、ガラス板Ｇに対する研磨手段２０の押圧軸ａがガラス板Ｇの曲面の法線ｂと一致するように、回動手段４０、及びスライド手段５０が調整される。 （もっと読む）

【課題】 簡単な方法でチャックテーブル上に搬入されたウエーハの中心とチャックテーブルの回転中心とを容易に一致させることのできるウエーハの位置補正方法を提供することである。
【解決手段】 ウエーハの位置補正方法であって、撮像ユニットによってチャックテーブルに保持されたウエーハの外周縁の少なくとも３箇所を検出してウエーハの中心座標を算出し、ウエーハの中心座標とチャックテーブルの回転中心の座標との間の距離（ずれ量）を算出する。次いで、ウエーハの中心とチャックテーブルの回転中心を結ぶ直線がスピンドルの軸心の投影と一致するように、チャックテーブルを加工送り方向へ移動させるとともに所定角度を回転する。そして、チャックテーブルの負圧を解除してから、切削ブレードの先端をウエーハの側面に当接させた状態で切削ブレードを割り出し送り方向にずれ量分だけ移動し、ウエーハの中心とチャックテーブルの回転中心を一致させる。 （もっと読む）

【課題】レンズを傷つけることなく、Ｚ値の小さいレンズに対する正確な芯出しを行うことができる技術手段を得る。
【解決手段】ホルダ上のレンズ表面に向けて投射された光ビームの反射光又は透過光を受光してその受光位置を出力する光学計測器と、レンズの外周を加工する回転砥石とは別に設けたプッシャと、このプッシャをホルダの軸心に向けて移動する送り装置とを備えている。光学計測器の計測値に基づいてレンズの偏芯方向をプッシャに向ける方向にホルダを回転させ、光学計測器の計測値に基づいてプッシャをホルダ中心に向けて進出させる。 （もっと読む）

【課題】加工室カバーを小型化できると共に、加工室カバーの外部でキャリアプレートに対するワークの着脱を行うことができる両頭研削盤を提供する。
【解決手段】両頭研削盤１において、キャリアプレート３０は、キャリア軸２３を中心とする９０度未満の中心角αを持つ扇形の外形形状を呈すると共にワークポケット３３が複数形成された一対のキャリア部３１，３２を有し、キャリア軸２３は、当該キャリア軸２３の中心線ＣＬの延長方向から見て、加工室カバー４０の内外の境界部に設置され、キャリア軸２３の回転に従って、キャリア部３１，３２が加工室カバー４０の内部に対して出入りする。 （もっと読む）

【課題】研削装置のチャックテーブルに保持されていた円形板状ワークの被保持面側が保持部材によって保持されている場合において、被保持面のうち保持部材によって保持されている部分も洗浄できるようにする。
【解決手段】洗浄部材６２１に、搬出手段が保持した円形板状ワークの被保持面Ｔを接触させ、洗浄手段を構成する回転防止部材８２を上昇させ被保持面Ｔに接触させて洗浄部材６２１の回転動作によって被保持面Ｔのうち回転防止部材８２が接触している箇所以外の部分を洗浄し、その後、回転防止部材８２を下降させて、被保持面Ｔのうち回転防止部材８２が接触していた部分を露出させ、洗浄部材６２１を所定角度回転させることによって円形板状ワークが当該所定角度と同じ角度回転した後、再び回転防止部材８２を上昇させ被保持面Ｔに接触させて洗浄部材６２１の回転動作によって被保持面Ｔの未洗浄部分を洗浄する。 （もっと読む）

【課題】省スペース、生産性の向上、合わせて設備費用の低減に寄与する研磨システムを提供する。
【解決手段】ワーク一括搬送装置６０がワークを研磨装置１０へローディングする時に、ワーク給排装置３０がローディング用テーブル３０５を上昇させて研磨装置用ガイド部２０とローディング用ガイド部３０４とを隣接させることでワーク一括搬送装置６０がこれらガイド部を移動できる状態とし、ワーク搬送装置６０がローディング用テーブル３０５上の全てのワークを一括して保持して研磨装置１０のワークキャリアへ搬送するようにして、ローディング時間を大幅に短縮した研磨システム１とした。 （もっと読む）

【課題】管の表面の酸化被膜等を除去するときの作業効率を向上させ、ボイラ等の製造に要する時間を短縮する。
【解決手段】基台２と、管１００の直径より狭いギャップにて水平配列されると共に、管１００を下方から支える２本のフリーローラ３と、回転自在な円板状の砥石５ｃを備える研磨機５と、研磨機５が固定されると共に、研磨機５が管１００の周面と当接される当接位置と研磨機５が管１００の周面から離間される離間位置との間で移動されるように基台２に対して傾動自在に接続される研磨機固定部４とを備える。 （もっと読む）

【課題】吸着保持面を有するチャックテーブルにおいて板状ワークを保持する場合に、吸着保持面が完全に覆われるように板状ワークを載置できるようにする。
【解決手段】チャックテーブル２に位置決めブロック２４が固定され、位置決めブロック２４には板状ワークＷのオリエンテーションフラットＯＦと吸着保持部２０に形成されたフラット部２００とを平行にする角度位置決め部２４３と、角度位置決め部２４３の両端に設けられチャックテーブル２の中心と板状ワークＷ中心とを一致させる２つの中心位置決め部２４４とを備え、板状ワークＷを位置決めブロック２４に押し当てるだけで、板状ワークＷの角度と中心位置をあわせることができ、板状ワークＷを容易かつ確実に吸着保持することができる。 （もっと読む）

【課題】薄板状ワークのエッジ及び薄板状ワークの位置決めを行う位置決めピンの双方に割れや傷付きなどといったダメージを与えることなく位置決めを行うことができる薄板状ワークの位置決め装置及び薄板状ワークの位置決め方法を提供する。
【解決手段】薄いガラス板ＷのエッジＷｅを当接させてガラス板Ｗの位置決めを行う位置決めピン２を備え、位置決めピン２を実際の位置決め点Ｘよりもガラス板Ｗから遠ざかる側に設定した当接点ＸＬで移動可能に支持し、この当接点ＸＬでガラス板ＷのエッジＷｅが当接した位置決めピン２をガラス板Ｗとともに実際の位置決め点Ｘに押し戻す押圧機構１０を設けた。押圧機構１０は、ステッピングモータ１２と、ステッピングモータ１２の出力により偏心回転しつつ位置決めピン２に摺接して、当接点ＸＬから実際の位置決め点Ｘに移動させる押圧円板１６を具備している。 （もっと読む）

【課題】保持空間内におけるワークの傾きに起因した噛み込みを防止し、ワークを確実に収納ポケット内に収納することができるワーク投入装置を提供する。
【解決手段】ワーク投入装置１０は、ワークＷを保持するための保持空間２１が表裏に貫通するように形成された板状の保持プレート２０と、保持空間２１内にワークＷを供給する供給機構３０と、保持空間２１内に供給されたワークＷを下方に押す押出機構４０と、保持空間２１内の空気を吸引し、当該保持空間２１内に供給されたワークＷを保持面２１ａ，２１ｃに吸着して、当該ワークＷを保持空間２１内に保持するための吸引機構５０とから構成される。ワークＷを保持面２１ａ，２１ｃに吸着することで、その姿勢が変化するのを防止することができ、ワークＷを確実に収納ポケット５内に収納することができる。 （もっと読む）

【課題】切断性を損なうことなく、より安価に、固定砥粒方式で生じるスラッジへの不純物混入量の極めて少ないスライス台、および、このスライス台を用いた半導体ウェーハの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のスライス台は、半導体ブロック２を切断する際に前記半導体ブロック２を固定するスライス台１であって、少なくとも前記半導体ブロック２を固定する側に、前記半導体ブロック２と同種の半導体材料からなる半導体インゴットの廃棄部分を切り出した部材を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ワークを支持する環状フレームの位置決めを行う位置決め機構において、環状フレームと位置決め機構との間の摩擦の影響を低減し、正確な位置決めを可能とする。
【解決手段】粘着テープＴを介してワークＷを支持する環状フレームＦの位置決めを行う位置決めユニットにおいて、環状フレームＦの外周は、４つの位置決め基準面Ｆ２〜Ｆ５を備え、位置決めユニットは、２個の回転可能な位置決めピン８０２、８０５を備える固定ブロック８００ａ、８０１ａと、これらと対向し１個以上の回転可能な位置決めピン８０８、８１１を備え固定ブロックに対して接近及び離反する方向に進退可能な可動ブロック８００ｂ、８０１ｂとから構成され、可動ブロックと固定ブロックに近づく方向に移動させることで環状フレームＦの位置決め基準面Ｆ２〜Ｆ５が回転可能な位置決めピンに当接し、環状フレームＦが位置決めされる。 （もっと読む）

【課題】ダイシングテープに貼着固定される被加工物の向きや位置がターゲットパターン登録時とずれていた場合にもターゲットパターンをいち早く検出することを可能とする切削装置を提供することを目的とする。
【解決手段】チャックテーブル１９は、鉛直方向を回転軸として回転する回転角度がコントローラにより制御され、カセット載置部９と仮置きテーブル１２との間には撮像ユニット３０（撮像手段）が配設され、撮像ユニット３０は被加工物上面を撮像して得られた画像情報から仮置きテーブル１２上での被加工物の分割予定ラインの角度を割り出し、撮像ユニット３０によって割り出された分割予定ラインの角度がチャックテーブル１９の加工送り方向と平行又は直交方向になるよう、チャックテーブル１９が被加工物ユニットを保持後、所定の角度回転される。 （もっと読む）

【課題】研削中の板状ワークがチャックテーブルから横ずれすることを防止する。
【解決手段】研削装置１０に備えたチャックテーブル１は、板状ワークＷを吸引保持する吸引保持板２と、吸引保持板２に吸引力を伝達する吸引領域６ａ，６ｂを有する基台３とを備え、基台３の上面であって吸引保持板２より外側にリング形状の制限リング５が埋設され、制限リング５の内径は、制限リング５の内周５ａと板状ワークＷの外周Ｗｓが当接したときに吸引保持板２の保持面２ａが露出しない大きさであり、基台３の上面からの制限リング５の突出部分高さＨは、板状ワークＷの仕上げ厚さＴより低い高さとなっている。そして、研削中の板状ワークＷに対する吸引力より研削砥石２３，３３の回転力が大きくなったときに制限リング５によって板状ワークＷの横ずれを防止し、研削不良と研削割れとを防止する。 （もっと読む）

【課題】端面研磨工程における加工精度、生産性を高め、取り扱いが容易であり、さらに、ガラス基板積層体を解体することなく、外周端面研磨、内周端面研磨を行うことが可能なガラス基板積層治具を提供することを目的とする。
【解決手段】中心部に円孔を有する円盤形状の磁気記録媒体用ガラス基板を積層したガラス基板積層体の外周端面研磨及び／又は内周端面研磨に用いるガラス基板積層治具であって、前記磁気記録媒体用ガラス基板の円孔に挿入され、前記ガラス基板積層体の内周端面を支持し、前記磁気記録媒体用ガラス基板の位置合わせをするシャフトを有しており、前記シャフトは、シャフトの両端にクランプボルトを嵌合可能なクランプボルト嵌合部と、シャフトの周囲にガラス基板積層体を支持する軸止部と、を備えることを特徴とするガラス基板積層治具及びそれを用いた磁気記録媒体用ガラス基板の端面研磨方法、磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 照明光を照射して光導波路を検出するときに検出を補助する機能を備えた被加工物保持治具を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段とを有する加工装置の該チャックテーブルに着脱自在に装着され、上面に被加工物を載置して吸引保持する被加工物保持治具であって、鏡面加工された上面と、該上面に形成された吸引溝と、一端が該吸引溝に連通し他端が底面側に貫通する貫通吸引路を有し、加工装置の該チャックテーブル上に載置されて、該鏡面加工された上面に載置された透明体からなる被加工物に該チャックテーブルからの負圧を該貫通吸引路及び該吸引溝を介して作用させて該被加工物を吸引保持し、該上面で吸引保持した該被加工物の上方から照明光を照射することで、該被加工物を透過し該鏡面で反射した反射光で該被加工物を下面側から一様に照らすことができることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】管状弾性体を高い振れ精度となるように研磨できる管状弾性体の研磨方法、振れ精度が高い弾性層を有する弾性ローラ及びこの弾性ローラの製造方法を提供すること。
【解決手段】軸体７１の外周面に配置された管状弾性体７を研磨する方法であって軸体７１の端面から１０ｍｍ以内であって管状弾性体７１ｃの端面から突出する軸体７１の軸線長さに対して８〜２１％の軸線長さの円筒状外周面１７ｃをコレットチャック３で把持する工程と管状弾性体７を相対的に回転させる工程とコレットチャック３の周辺環境を調整することなく管状弾性体７の外周面を砥石４で研磨する工程とを有する管状弾性体７の研磨方法、軸体７１の外周面に管状弾性体７を配置してローラ原体６を作製する工程と管状弾性体７の研磨方法で管状弾性体７を研磨する工程とを有する弾性ローラの製造方法、並びに、この製造方法で製造された振れ精度が０．１０ｍｍ以下の弾性ローラ。 （もっと読む）

【課題】同時に加工可能な光学素子の数を従来よりも増やすことができる光学素子加工用治具、光学素子加工装置、及び光学素子製造方法を提供する。
【解決手段】光学素子加工用治具１０は、光学素子材料の表面を研磨又は研削する光学素子加工装置において用いられる光学素子加工用治具１０であって、球面形状の表面に、光学素子材料の一部が配置される凹部１１が複数設けられた形状をなす部材からなる。 （もっと読む）