【課題】ウェーハのナノトポグラフィーを悪化させる要因となる両頭研削中のウェーハの局所的な変形を抑制することによってナノトポグラフィーを改善し、かつ安定した連続研削を可能とする両頭研削装置及び両頭研削方法を提供することを目的とする。
【解決手段】リング状の一対の砥石を前記ワークに対向して回転させるとともに、前記ワークを径方向に沿って外周側から支持して回転させて前記ワークの両面を同時に研削する両頭研削方法において、回転する前記砥石の外周部の周速と内周部の周速の差が毎分３０ｍ以上、毎分４５ｍ以下であり、かつ前記外周部周速に対する前記外周部周速と内周部周速の差の割合が１０％以上となるように、前記砥石の外径と内径及び前記砥石の回転速度を調整して前記ワークを研削することを特徴とする両頭研削方法。 （もっと読む）

【課題】ワークの両側面を研削する一対の研削砥石の切れ味の違いを極力解消でき、所定の研削精度を長期間にわたって安定的に維持できるようにする。
【解決手段】薄板状ワークＷを保持する一対の静圧パッド１，２と、静圧パッド１，２間に保持されたワークＷの両側面を研削する一対の研削砥石５，６と、研削中のワークＷの両側面の位置を測定する一対の測定ヘッド９，１０と、ワークＷの両側面の基準値Ｍ１，Ｍ１と各測定ヘッド９，１０の測定値Ｍ１，Ｍ１との減算により算出したワークＷの両側面の位置を比較して両研削砥石５，６の切れ味差を求める切れ味比較手段２６と、両研削砥石５，６に切れ味差があるときに、両研削砥石５，６の切れ味が同じになるように、研削砥石５，６の切れ味に関係する研削条件を切れ味差に応じて補正する研削条件補正手段２７とを備えている。 （もっと読む）

【課題】チップの摩耗が進展した場合でも、ウェーハの品質を維持可能な研削ホイールを提供する。
【解決手段】研削ホイール３は、略板状のホイールベース９１と、ホイールベース９１の一面から環状に突出するように設けられ、ウェーハに押し当てられる砥石３２と、を備え、砥石３２は、環状の外周方向に沿って設けられた複数のチップ３２２を有し、隣り合うチップ３２２の間隔寸法は、チップ３２２の先端側よりも基端側の方が大きくなるように設定されている。 （もっと読む）

【課題】ワークの両側面を研削する一対の研削砥石の切れ味の違いを極力解消できるようにする。
【解決手段】薄板状ワークＷを保持する一対の静圧パッド１，２と、一対の静圧パッド１，２間に保持されたワークＷの両側面を研削する一対の研削砥石５，６と、研削中のワークＷの両側面の位置Ｒ１，Ｒ２を測定する一対の測定ヘッド９，１０と、ワークＷの研削精度が基準精度内に収まったときの測定ヘッド９，１０の測定値Ｍ１，Ｍ２からワークＷの相対位置Ｘを算出する演算手段２２と、その相対位置Ｘと静圧パッド１，２間にワークＷが適正に保持されるべき研削基準位置Ｘ０とを比較して差分を求める位置比較手段２４と、両者に差分があるときに当該ワークＷの研削後に両者の差分に応じて研削砥石５，６の研削後退端を補正する後退端補正手段２５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】ＥＵＶＬ光学基材用での成膜面における凹欠点の発生が抑制されたＥＵＶＬ光学基材用ガラス基板の研磨方法の提供。
【解決手段】両面研磨装置１０の上下定盤１２，１４の研磨面でキャリア２０に保持されたガラス基板２２を挟持し、上定盤１２に設けられた供給孔から研磨粒子を含む流体を供給しつつ、上下定盤１２，１４と、キャリア２０に保持されたガラス基板２２と、を相対的に移動させてガラス基板２２の両主表面を研磨するＥＵＶリソグラフィ（ＥＵＶＬ）光学基材用ガラス基板２２の研磨方法であって、ＥＵＶＬ光学基材での成膜面が、下定盤１４の研磨面と対面するようにガラス基板２２を挟持ＥＵＶＬ光学基材用ガラス基板の研磨方法。 （もっと読む）

【課題】被研磨物を保持するワークキャリアと定盤との視認性を向上することにより、被研磨物をワークキャリアに設けられた保持孔にセットする作業性を向上できる基板の研磨装置を提供すること。
【解決手段】本発明に係る基板の研磨装置は、上面に第１の研磨体が配置された下定盤と、該下定盤の上方に上下動自在に支持され、下面に第２の研磨体が配置された上定盤と、第１，第２の研磨体間に配置され、ワークを保持可能な保持孔を有するワークキャリアと、上定盤及び下定盤を、軸線を中心として回転駆動する駆動装置と、ワークキャリアを回転駆動するワークキャリア駆動装置と、を具備し、第１の研磨体は、着色剤により着色されている。 （もっと読む）

【課題】第１面と第２面とを表面研削装置を用いて同時に研削する際に両面の削り量を略一致させることができる研削前板状ガラス素材及び情報記録媒体用ガラス基板の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明の研削前板状ガラス素材の第１面の被研削加工部は、その表面粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ以上、２．０μｍ以下の範囲になるように構成され、第２面の被研削加工部は、その表面粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ以上、３．０μｍ以下の範囲で、且つ、前記第１面の表面粗さ（Ｒａ）の１．２倍以上で３．０倍以下になるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】スループット時間が短く、フットプリントがコンパクトなシリコンインゴットブロックの複合面取り加工装置を提供する。
【解決手段】円柱状インゴットブロックの四側面剥ぎ加工をスライサー装置の一対の回転刃９１ａ，９１ｂで行って得られた角柱状インゴットの四隅Ｒ面を一対のカップホイール型第一研削砥石１１ｇ，１１ｇで粗研削加工して面取りし、ついで、一対のカップホイール型第二研削砥石１０ｇ，１０ｇでそのブロックの四側面を仕上げ研削加工する面取りをし、更に、そのブロックの四隅Ｒ面を研削車９ｇで仕上げ加工して角柱状インゴットブロクを製造する複合面取り加工装置１。 （もっと読む）

【課題】本発明は、最大板厚偏差に優れるガラス基板を研削するガラス基板の研削方法と、該研削方法を用いた工程を有する磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明は、ガラス基板を研削する前の両面研削装置の上定盤の研削面と下定盤の研削面の形状を、内周端における上定盤の研削面と下定盤の研削面との差をＤｉｎとし、外周端における上定盤の研削面と下定盤の研削面との差をＤｏｕｔとしたとき、ＤｏｕｔからＤｉｎを引いたΔＤ（＝Ｄｏｕｔ−Ｄｉｎ）が−３０μｍ〜＋３０μｍとしたことを特徴とする磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】省スペースな装置で、大型の板状物を研削・研磨可能な研削装置を提供する。
【解決手段】ワークを保持する保持機構２ａ、２ｂは、一面にワークを保持する垂直方向に沿った第一の保持面２１と他面にワークを保持する垂直方向に沿った第二の保持面２２とを有し、研削機構３は、第一の保持面２１に対向する第一の研削部３ａと第二の保持面２２に対向する第二の研削部３ｂとから構成され、第一の保持面２２に保持されたワーク及び第二の保持面２２に保持されたワークが第一の研削部３ａ及び第二の研削部３ｂに押圧されることによってワークが挟持された状態で回転して研削を行う。保持面２１、２２を垂直にしたため、ワークが大型化してもそれに応じて装置が大型化することがなく、装置の大型化を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】取代量が大きなワークの両面の研削に際して、ワーク仕上面における優れた平行度と平坦度、さらには研削効率が得られる両頭平面研削技術を提供する。
【解決手段】回転する上下一対の砥石車１、２間に、突起付きワークＷを通し送りしてその上下両面Ｗａ、Ｗｂを同時に平面研削するスルーフィード形式のもので、上側砥石車１として、平面研削砥石面１ａの最外周部に面取り部６を有する砥石車を使用することにより、面取り部６が一対の砥石車１、２のワーク入口部Ａにおける前研削工程用砥石面を構成し、また一対の砥石車１、２の平坦な研削砥石面１ａ、２ａの傾斜角度θを、本研削におけるワーク取代の大きさに対応して設定し、砥石車１、２間にワークＷを通し送りするに際して、前研削工程用砥石面６によりワークＷを前研削した後、対向する一対の平坦な研削砥石面１ａ、２ａによりワークＷを本研削する。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの両面に接触式の厚みセンサに起因するキズが付くことを抑制できる半導体ウェーハの両面研削装置及び方法を提供する。
【解決手段】本発明の両面研削装置１０は、ウェーハ１を鉛直方向に立てた姿勢で支持して軸線１ａ周りに回転させる回転駆動部１３、１４と、ウェーハ１の両面３、４に供給する流体２５の圧力により両面３、４を支持する静圧パッド２１、２６と、ウェーハ１の回転軸線１ａと平行な軸線３１ａ、３６ａの周りに回転してウェーハ１の両面３、４を研削する研削用砥石３１、３６と、ウェーハ１の両面３、４に接触する位置と接触しない位置との間を移動可能であり、接触位置にある場合にウェーハ１の厚みを監視する厚みセンサと、研削用砥石３１、３６による両面研削工程の開始から所定の段階まで厚みセンサを非接触位置に保持し、所定の段階から両面研削工程の終了まで厚みセンサを接触位置に保持する切り換え部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】研削用砥石が研削時の回転遠心力によってダレ、変形した場合であっても、ワークの研削精度の低下を防ぐことができ、ワークを２種類以上研削加工する場合でも、安定した研削精度を出すことのできる、両頭平面研削方法、及び、両頭平面研削装置を提供する。
【解決手段】両頭平面研削装置３０は、第一の研削部１０ａと第二の研削部１０ｂとを回転させ、研削用砥石押付けシリンダ１２で、第一の研削部１０ａを、対向する研削部１０ｂの方向である軸心方向に押付け強度で押付けることにより、ワークＷにおける二つの研削面を同時に平面研削する研削手段と、研削手段で研削された前記ワークＷにおける研削方向の厚みを、少なくとも２箇所以上で測定する測定手段２２と、測定手段２２で得られたワークＷの厚みデータに基づいて、次のワークＷの研削手段における研削用砥石押付けシリンダ１２の押付け強度を調節する、押付強度調節手段とを備える。 （もっと読む）

本発明は、平坦なワークピースの両面研削加工のための装置に関し、これは上方および下方の加工ディスクを有し、これらはそれぞれ研削層を有する加工面を有し、加工面が相互の間に加工間隙を形成し、この中でワークピースが研削されることが可能であり、加工ディスクの少なくとも１つが駆動機構により回転可能に駆動されことができ、さらにワークピースを加工間隙内で案内するための装置を有している。本発明に係り、加工ディスクの少なくとも１つにバリ取り手段が配置され、これが装置内におけるワークピースの加工時にワークピースのバリ取りを行うよう設計されている。 （もっと読む）

【課題】両頭研削において、ウェーハのノッチ周辺の変形を抑制してナノトポグラフィーを改善し、また、ウェーハ及びホルダーの破損率を低減して製品歩留まりの向上と装置コストの削減をすることができる両頭研削装置及びウェーハの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも、結晶方位を示すノッチを有する薄板状のウェーハを、前記ノッチに係合する突起部を有し、径方向に沿って外周側から支持する自転可能なリング状のホルダーと、前記ホルダにより支持されたウェーハの両面を同時に研削する一対の砥石とを具備する両頭研削装置であって、前記ホルダーに、前記結晶方位用のノッチに係合する突起部とは別に、少なくとも１つ以上の突起部を設け、該突起部を、前記ウェーハに形成されたウェーハ支持用のノッチと係合させてウェーハを支持して回転させ、前記一対の砥石で前記ウェーハの両面を同時に研削する両頭研削装置。 （もっと読む）

【課題】セルフ研磨への切換の作業能率を向上することを目的とする。
【解決手段】上砥石車７に於て、ワーク研削砥石３を固定するクサビ状取付具４には、余備ネジ孔10, 10を設ける。この余備ネジ孔10, 10を利用して、セルフ研磨作業のためのセルフ研磨砥石を固着する。 （もっと読む）

１組の研削ホイール（２０９）を有するダブルサイドグラインダ（１０１）を用いてウェーハを処理する。ゆがみデータは、ダブルサイドグラインダ（１０１）によって研削したままのウェーハのゆがみを測定するためのゆがみ測定装置（１０３）により得られる。ゆがみデータを受信し、そして受信したゆがみデータに基づいて、ウェーハのナノトポグラフィーを予測する。研削パラメータは、予測されたウェーハのナノトポグラフィーに基づいて決定される。ダブルサイドグラインダ（１０１）の操作は、決定した研削パラメータに基づいて調節される。
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【課題】 アンクランプ力の支持のために、サイズの大きな軸受や特殊な設計がなされた軸受を使用しなくてもすむように主軸装置に設けられる間座を、正確かつ簡単に低コストで製作できる間座製作方法を提供する。
【解決手段】 内輪間座４および外輪間座５は、所定の大きさの隙間δを介して互いに軸方向に対面する荷重受け部４ｂ，５ｃを有し、軸方向に直交し荷重受け部４ｂ，５ｃを通る分割面Ｆ１，Ｆ２で２分割されている。荷重受け部４ｂを有する内輪間座分割体４Ａおよび荷重受け部５ｃを有する外輪間座分割体５Ａを、同じ軸方向幅になるように同時に加工する。これに併せて、荷重受け部４ｂを有しない内輪間座分割体４Ｂおよび荷重受け部５ｃを有しない外輪間座分割体５Ｂを、同じ軸方向幅になるように同時に加工して、前者の軸方向幅ａよりも後者の軸方向幅ｂの方が前記隙間δ分だけ長くする。 （もっと読む）

【課題】ＤＤＧ研削装置において研削位置の正確な軸方向アライメント測定を可能にする。
【解決手段】半導体ウェハの同時両面機械加工のための両面研削盤における研削スピンドル位置の修正のための方法において、それぞれが研削ディスクを受容するための研削ディスクフランジを有する２つの研削スピンドルが連結エレメントによってねじれて連結されており、傾斜計と距離測定のための２つのセンサとを有する測定ユニットが研削ディスクの代わりに２つの研削ディスクフランジの間に取り付けられており、これにより、研削スピンドルがこの場合実質的に、研削プロセスの間、取り付けられた研削ディスクと共に配置される位置にあり、連結された研削スピンドルが回転させられながら、２つの研削スピンドルの対称的な向き付けのために使用される２つの研削スピンドルの軸方向アライメントの半径方向及び軸方向の修正値を決定するために、傾斜計及びセンサが使用される。 （もっと読む）

【課題】より高い精度で安定的にワークを加工する。
【解決手段】両面研削装置は、上部砥石１６及び下部砥石２６と、下部砥石２６に対して上部砥石１６を送り駆動するモータ駆動の送り機構と、この送り機構を制御するコントローラ５０とを有する。各砥石１６，２６は回転中心がオフセットされており、これによって各砥石面１６ａ，２６ａにそれぞれ非対向部分が設けられている。そして、これら非対向部分において各砥石面１６ａ，２６ａに対向するように、当該砥石面１６ａ，２６ａとの距離を検出する距離センサ４０，４１が設けられ、ワークＷの加工中は、設定切込み送り量が得られるように、両センサ４０，４１の検出結果に基づき送り機構の動作がコントローラ５０によりフィードバック制御される。 （もっと読む）