【課題】研磨加工中の板状基板に割れが発生したことを適確に判断することができ、板状基板の割れに速やかに対処することができる板状基板の割れ検知方法を提供する。
【解決手段】加工送り量制御手段５０で研磨手段２０の加工送り量を制御しながら基板１を研磨している最中に、研磨手段２０の研磨工具２６と基板１との接触によって発生する荷重が予め定められた所定の範囲を超えて減少した時に、基板１に割れが発生したと判断する。 （もっと読む）

【課題】研削ホイールをホイールマウントに装着する場合に高精度な電極位置精度を不要とすると共に、超音波振動加工時のノード領域の変化によっても電極接触不良を発生させず、かつ、研削ホイールを容易に着脱可能な研削装置を提供すること。
【解決手段】研削装置は、ホイールマウント（３１）に磁力を持つ固定電極（６２）を配設すると共に、ホイールベース（４１３）の収容部（４１３ａ）内に磁力によって引き付けられる可動電極７１３を含む可動電極部（７１）を収容部（４１３ａ）に進退可能に収容する。ホイールベース（４１３）にホイールマウント（３１）に装着されると、固定電極（６２）の固定電極（６２）の接触面（６２１ａ）と平行にＳ極とＮ極を並列させた磁石（６２２）の磁力により可動電極部（７１）が固定電極（６２）に接触し環状超音波振動子（４１５）に通電され、可動電極部（７１）がホイールベース（４１３）に非接触とされる。 （もっと読む）

【課題】加工室カバーを小型化できると共に、加工室カバーの外部でキャリアプレートに対するワークの着脱を行うことができる両頭研削盤を提供する。
【解決手段】両頭研削盤１において、キャリアプレート３０は、キャリア軸２３を中心とする９０度未満の中心角αを持つ扇形の外形形状を呈すると共にワークポケット３３が複数形成された一対のキャリア部３１，３２を有し、キャリア軸２３は、当該キャリア軸２３の中心線ＣＬの延長方向から見て、加工室カバー４０の内外の境界部に設置され、キャリア軸２３の回転に従って、キャリア部３１，３２が加工室カバー４０の内部に対して出入りする。 （もっと読む）

【課題】研削装置のチャックテーブルに保持されていた円形板状ワークの被保持面側が保持部材によって保持されている場合において、被保持面のうち保持部材によって保持されている部分も洗浄できるようにする。
【解決手段】洗浄部材６２１に、搬出手段が保持した円形板状ワークの被保持面Ｔを接触させ、洗浄手段を構成する回転防止部材８２を上昇させ被保持面Ｔに接触させて洗浄部材６２１の回転動作によって被保持面Ｔのうち回転防止部材８２が接触している箇所以外の部分を洗浄し、その後、回転防止部材８２を下降させて、被保持面Ｔのうち回転防止部材８２が接触していた部分を露出させ、洗浄部材６２１を所定角度回転させることによって円形板状ワークが当該所定角度と同じ角度回転した後、再び回転防止部材８２を上昇させ被保持面Ｔに接触させて洗浄部材６２１の回転動作によって被保持面Ｔの未洗浄部分を洗浄する。 （もっと読む）

【課題】ＳＡＷデバイス用ウェーハの樹脂層を一定厚さに研削するにあたり、作業者の手作業をなくし、圧電基板や保護テープの厚さばらつきに影響されることなく樹脂層の研削量を正確に算出でき、樹脂層の研削量の算出から研削実施までの自動化を可能とする。
【解決手段】ＳＡＷデバイス用ウェーハ１の樹脂層６の研削前に、近赤外光照射手段６２のヘッド部６１と樹脂層６との間に形成される空間に少なくとも水が存在しない状態でヘッド部６１から樹脂層６に近赤外光Ｌを照射し、樹脂層６の表面６ａと基板２の表面２ａで反射した各反射光の干渉波から、樹脂層６の厚さを算出し、必要な樹脂層６の研削量をウェーハ１ごとに求める。水に近似した屈折率を有する樹脂で形成された樹脂層６の厚さを水に影響されることなく算出するため、研削前の樹脂層６の正確な厚さ測定値をウェーハ１ごとに得る。 （もっと読む）

【課題】被加工物と接触する測定子先端部に研削屑が付着することを防止するとともに、測定子先端部が研削屑に接触することで発生する接触磨耗を低減する。
【解決手段】厚み測定器の測定子３０の先端中央に形成された空間３１０には第１の球体３３が収納され、第１の球体３３の外周側には第１の球体３３より小径の第２の球体３４が複数配設され、第２の球体３４により覆われていることで第１の球体３３が回転可能なベアリング構造になっており、ベアリング構造内に第１の球体３３と第２の球体３４とに水が供給されて潤滑剤の役目となる水の層３８を形成し異物浸入を防ぐことができる。そして、測定子先端部に研削屑が付着することを防止でき、測定子先端部が研削屑に接触することで発生する磨耗及び被加工物を傷つけることを防止できる。 （もっと読む）

【課題】吸着保持面を有するチャックテーブルにおいて板状ワークを保持する場合に、吸着保持面が完全に覆われるように板状ワークを載置できるようにする。
【解決手段】チャックテーブル２に位置決めブロック２４が固定され、位置決めブロック２４には板状ワークＷのオリエンテーションフラットＯＦと吸着保持部２０に形成されたフラット部２００とを平行にする角度位置決め部２４３と、角度位置決め部２４３の両端に設けられチャックテーブル２の中心と板状ワークＷ中心とを一致させる２つの中心位置決め部２４４とを備え、板状ワークＷを位置決めブロック２４に押し当てるだけで、板状ワークＷの角度と中心位置をあわせることができ、板状ワークＷを容易かつ確実に吸着保持することができる。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成によって板状物を所望の厚みに調整することができ、さらに生産性を向上させると共にコストを低減すること。
【解決手段】本発明の板状物の研削方法は、外部刺激によって硬化する液状部材によって、貼着テープ（９２）上に複数の板状物（Ｗ）の仕上げ厚みよりも厚くリング部材（９３）を形成するステップと、チャックテーブル（３１）の回転中心にリング部材（９３）の中心を位置付けるように、チャックテーブル（３１）上に複数の板状物（Ｗ）を保持するステップと、ハイトゲージ（５１）によってリング部材（９３）の厚みを測定しながら、研削ユニット（４）によってリング部材（９３）及び複数の板状物（Ｗ）を仕上げ厚みまで研削するステップとを有する構成とした。 （もっと読む）

【課題】保持空間内におけるワークの傾きに起因した噛み込みを防止し、ワークを確実に収納ポケット内に収納することができるワーク投入装置を提供する。
【解決手段】ワーク投入装置１０は、ワークＷを保持するための保持空間２１が表裏に貫通するように形成された板状の保持プレート２０と、保持空間２１内にワークＷを供給する供給機構３０と、保持空間２１内に供給されたワークＷを下方に押す押出機構４０と、保持空間２１内の空気を吸引し、当該保持空間２１内に供給されたワークＷを保持面２１ａ，２１ｃに吸着して、当該ワークＷを保持空間２１内に保持するための吸引機構５０とから構成される。ワークＷを保持面２１ａ，２１ｃに吸着することで、その姿勢が変化するのを防止することができ、ワークＷを確実に収納ポケット５内に収納することができる。 （もっと読む）

【課題】環状フレームや装置が損傷しにくい研削装置を提供する。
【解決手段】制御部２７は、固定部２１に固定された環状フレーム１２の上面１２ａの高さ位置を検出部２６に検出させ、検出された環状フレーム１２の上面１２ａの高さ位置が吸着部２３の上面２３ａの高さ位置よりも低い場合に駆動部２５を駆動させる。 （もっと読む）

【課題】研削中の板状ワークがチャックテーブルから横ずれすることを防止する。
【解決手段】研削装置１０に備えたチャックテーブル１は、板状ワークＷを吸引保持する吸引保持板２と、吸引保持板２に吸引力を伝達する吸引領域６ａ，６ｂを有する基台３とを備え、基台３の上面であって吸引保持板２より外側にリング形状の制限リング５が埋設され、制限リング５の内径は、制限リング５の内周５ａと板状ワークＷの外周Ｗｓが当接したときに吸引保持板２の保持面２ａが露出しない大きさであり、基台３の上面からの制限リング５の突出部分高さＨは、板状ワークＷの仕上げ厚さＴより低い高さとなっている。そして、研削中の板状ワークＷに対する吸引力より研削砥石２３，３３の回転力が大きくなったときに制限リング５によって板状ワークＷの横ずれを防止し、研削不良と研削割れとを防止する。 （もっと読む）

【課題】ワークを支持する環状フレームの位置決めを行う位置決め機構において、環状フレームと位置決め機構との間の摩擦の影響を低減し、正確な位置決めを可能とする。
【解決手段】粘着テープＴを介してワークＷを支持する環状フレームＦの位置決めを行う位置決めユニットにおいて、環状フレームＦの外周は、４つの位置決め基準面Ｆ２〜Ｆ５を備え、位置決めユニットは、２個の回転可能な位置決めピン８０２、８０５を備える固定ブロック８００ａ、８０１ａと、これらと対向し１個以上の回転可能な位置決めピン８０８、８１１を備え固定ブロックに対して接近及び離反する方向に進退可能な可動ブロック８００ｂ、８０１ｂとから構成され、可動ブロックと固定ブロックに近づく方向に移動させることで環状フレームＦの位置決め基準面Ｆ２〜Ｆ５が回転可能な位置決めピンに当接し、環状フレームＦが位置決めされる。 （もっと読む）

【課題】加工装置自体のさらなる小型化の要求に応えるための新規な構造の加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された該被加工物を加工する加工手段と、該保持手段を支持し内部に空洞部を備えたフレーム、又は、該加工手段を支持し内部に空洞部を備えたフレームと、を備えた加工装置において、該フレームの空洞部に、流体又は電流を該加工装置の必要箇所に供給する配管又は配線が配設されている。 （もっと読む）

【課題】超音波振動を伴って研削を行う研削ホイールをホイールマウントに装着する場合に高精度な電極位置精度を不要とすると共に、超音波振動加工時のノード領域の変化によっても電極接触不良を発生させず、かつ、研削ホイールを容易に着脱可能な研削装置を提供すること。
【解決手段】研削装置（１）は、ホイールマウント（３１）に磁力を持つ固定電極（６２）を配設すると共に、ホイールベース（４１３）の収容部（４１３ａ）内に磁力により引き付けられる材質で形成された可動電極７１３を含む可動電極部（７１）を配設し、可動電極部（７１）を収容部（４１３ａ）に進退可能に収容する。ホイールベース（４１３）にホイールマウント（３１）に装着されると、固定電極（６２）の磁力により可動電極部（７１）が固定電極（６２）に接触し環状超音波振動子（４１５）に通電されると共に、可動電極部（７１）がホイールベース（４１３）に非接触とされる。 （もっと読む）

【課題】超音波振動を伴って研削を行う研削ホイールをホイールマウントに装着する場合に高精度な電極位置精度を不要とすると共に、超音波振動加工時のノード領域の変化によっても電極接触不良を発生させず、かつ、研削ホイールを容易に着脱可能な研削装置を提供すること。
【解決手段】研削装置（１）は、研削ホイール（４１）がネジによりホイールマウント（３１）に締結され、可動電極部（７１）がシール部材（４１８）の外側から外力により押圧されると、可動電極（７１３）がホイールマウント（３１）に取り付けられた絶縁部材（６１）の被係合凹部（６１ａ）内に係合され、固定電極（６２）に接触した状態で固定部材（６３）によって固定され、環状電極（４１５）に通電されると共に可動電極部（７１）がホイールベース（４１３）に非接触とされる。 （もっと読む）

【課題】 消耗品の交換時期が迫るとオペレータの感覚に訴える直観的警告を発することが可能な報知部を備えた加工装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、着脱可能な消耗品を使用して該チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該加工手段の加工状況を伝える報知部と、を備えた加工装置であって、該消耗品の交換時期が迫ると該報知部によってオペレータの感覚に訴える直感的警告が発せられることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】１枚目に加工する被加工物についても１回の加工によって所望の平坦度に加工することを実現するための加工装置を提案する。
【解決手段】制御手段は、加工中のモータの最大負荷電流値と、最大負荷電流値以内で加工された被加工物の加工後の被加工面の平坦度を示す被加工面平坦度毎最大負荷電流値表を格納する格納部と、加工中のモータの負荷電流値をモニタする負荷電流値モニタ部と、所望平坦度と格納部に格納された被加工面平坦度毎最大負荷電流値表とから所望平坦度に対応する最大負荷電流値を選択する選択部と、負荷電流値モニタ部でモニタされる加工中のモータの負荷電流値が、選択部で選択された最大負荷電流値以下になるように加工送り手段の送り速度を制御する送り制御部と、を備える加工装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】研削送りを制御する機能が停止しても、研削送りの暴走を抑制できる研削装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持する保持手段２０と、被加工物に対して粗研削を施す第一の研削手段３０と、仕上げ研削を施す第二の研削手段４０と、第一の研削送り手段５０及び第二の研削送り手段６０と、これらを制御する制御手段３とを備える研削装置１であり、第一の研削送り手段５０及び第二の研削送り手段６０には、サーボモータ５４、６４と、これらを制御するサーボドライバー５５、６５とを備えており、サーボドライバー５５、６５は、制御手段３からサーボモータ５４、６４の駆動開始の指令を受けた後、駆動終了の指令を受ける前に制御手段３に対して随時駆動の確認信号を出力する。そして、制御手段３から応答が途絶えた際にサーボモータ５４、６４５の駆動を停止することで、第一の研削送り手段５０及び第二の研削送り手段６０の暴走を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】微細気泡を含有する液剤を被加工物の表面の加工に有効に利用することのできる加工ヘッドを提供することである。
【解決手段】回転する工作具１０を被加工物Ｗの表面に接触させて当該被加工物Ｗの表面を加工する加工ヘッド１００であって、前記工作具１０の内部に設けられ、供給される液体を導いて被加工物Ｗの工作具１０が接触する部位の近傍に向けて吐出する少なくとも１つの流路２５を備え、前記流路２５には絞り部２５５ａ〜２５５ｈが形成された構成となる。 （もっと読む）