【課題】 円筒状インゴットの四側面剥ぎスライシング装置と四角柱状インゴットの四隅Ｒコーナー部と四側面の研削面取り加工装置をインライン化して複合面取り加工機に設計する際、一方の装置で面取り加工しているときに他方の装置でもインゴット面取り加工できる装置の提供。
【解決手段】 インゴットのクランプ機構を一対７，７’用い、かつ、スライシングステージ９０と研削面取り加工ステージ１１間を結ぶライン上にインゴットの受け渡しステージ８０を新たに設け、インゴットのローディングステージ８Ｒとアンローディングステージ８Ｌをそれぞれ前記クランプ機構待機位置７０と６０の正面前側に設けた複合面取り加工装置１。 （もっと読む）

【課題】基板の研削を簡易な方法で行なう。
【解決手段】外表面および内部に連通した空隙を含み弾性力を有する平板状の基板保持部８００の一方の主表面上に基板１００を載置する工程と、基板保持部８００の他方の主表面側から脱気することにより、基板保持部８００の一方の主表面を基板１００の表面形状に沿うように変形させた状態で、基板１００を基板保持部８００を介して真空吸着して固定する工程とを備える。また、基板１００が基板保持部８００を介して固定された状態で、基板１００の基板保持部８００と接している主表面１２０とは反対側の主表面１１０を研削する工程と、上記研削する工程の後、真空吸着を解除する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板製造の歩留まりを向上可能なワークキャリアを提供する。
【解決手段】本発明を例示する態様は、上下対向して相対回転される上定盤と下定盤との間に挟持されて研磨される板状のガラス基板Ｗを保持するガラス研磨用のワークキャリアである。このワークキャリア５０は、ガラス基板Ｗが収容されるワーク保持孔の内壁面５３に、ガラス基板Ｗの側面と内壁面５３との当接を防止しつつガラス基板Ｗをワーク保持孔内に保持するワーク保持片５５を備え、このワーク保持片５５が超高分子量ポリエチレンにより形成される。 （もっと読む）

【課題】カラーフィルタ基板の研磨時に、膜厚（色度）に面内分布が生じた際、処理基板にかかる荷重を局所的に変更することで、研磨処理における膜厚（色度）バラツキを軽減でき、過研磨部と研磨不足の部分の発生を抑え、ワーク表面の均一性を出し、製品収率の向上が可能なカラーフィルタ基板研磨機及び研磨方法を提供する。
【解決手段】テンプレート７にはマグネットプレートが具備されており、テンプレート７はマグネットプレートの磁気により平盤研磨機の上定盤３に着脱可能に保持され、選択された領域のマグネットプレートの厚みを調整することでテンプレート７の板厚を所定の厚み分布に調整する。 （もっと読む）

【課題】縦長のワークについて、ワーク高さを均一に加工するとともに、その一平坦面を中凸面形状に研削加工することができる片面研削技術を提供する。
【解決手段】回転する砥石車１の平坦な研削砥石面１ａと、砥石車１に対向して固定的に配置した押えガイド２の研削案内面２ａとから形成された研削部ＧＰに、ワークＷを通し送りしながらその底面Ｗｂを片面研削する。押えガイド２の研削案内面２ａは、ワークＷの研削代分ｈを研削する研削砥石面１ａの部位に対向して配置される切込み傾斜案内面５と、切込み傾斜案内面５に連続して設けられる研削砥石面１ａと平行な平坦案内面６と、平坦案内面６に連続して設けられる切込み傾斜案内面５と逆の傾斜とされた逃し傾斜案内面７とを備えてなる。 （もっと読む）

【課題】研磨装置のメンテナンス周期を延ばすことができるとともに、装置を大型化すること無くメンテナンス作業者への負担を軽減する。
【解決手段】基台１１の長手方向一側にワーク供給テーブル２０を設け、基台１１の長手方向他側かつ基台１１の短手方向外側にワーク研磨機構３０を設け、基台１１の長手方向他側に研磨ゴミ受け１７を設け、基台１１の上方に当該基台１１から所定の間隔をもってワーク懸垂梁１４とレール４１とを設け、レール４１に移動自在に角柱状シリコンインゴットＷＫを懸垂支持して角柱状シリコンインゴットＷＫをワーク供給テーブル２０とワーク研磨機構３０との間で移動させるワーク移動機構４０を設けた。 （もっと読む）

【課題】 調整砥石の位置変更操作と連動させて調整砥石側のガイドプレートの大まかな位置調整ができるようにして、スルーフィード研削の作業効率を高めたセンタレス研削盤を提供する。
【解決手段】 機台１上に研削台２を介して研削砥石３を支持させた研削車台４と調整砥石５を支持させた調整車台６を相対設してあり、前記研削台２に下端部を揺動自在に枢着した前記調整砥石５側のガイドプレート取付けアーム１２Ｂ，１３Ｂの上下方向の中間部に、上端部を第一連結ピン１８，１８´で回動自在に接続した連結片１９，１９´の下端部を、前記研削台２に対して進退自在の前記調整車台６に第二連結ピン２０，２０´で回動自在に接続する。そして、前記ガイドプレート取付けアーム１２Ｂ，１３Ｂの上端部に、ガイド面８´Ｂ，９´Ｂが前記調整砥石５の周側面５ａと同面上に位置する工作物Ｗのガイドプレート８Ｂ，９Ｂを設ける。 （もっと読む）

【課題】 磨耗した研削砥石でワークを研削加工しても所望寸法の加工ワークが得られるように、砥石の研削開始点位置を補正する方法の提供。
【解決手段】 ワークを主軸台７ａとタッチセンサー７ｔを備える心押台７ｂとよりなるクランプ装置７で挟持し、このクランプ装置に挟持されたインゴットブロックを砥石１０ｇにより円筒研削加工または面取り加工するにおいて、砥石の磨耗量に応じて研削砥石軸の前進移動を行って砥石を研削開始点位置まで移動させる砥石の研削開始点位置補正方法。 （もっと読む）

【課題】 ウエーハの破損を抑制可能なリチウムタンタレイト又はリチウムナイオベイトからなるウエーハの研削方法を提供することである。
【解決手段】 表面に複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを備えたリチウムナイオベイト又はリチウムタンタレイトからなるウエーハを研削する研削方法であって、ウエーハの表面に保護テープを貼着する貼着ステップと、該保護テープが貼着されたウエーハの表面を該保護テープを介してチャックテーブルで保持する保持ステップと、該チャックテーブルで保持されたウエーハの裏面に、研削砥石がウエーハの回転中心を通過し且つ該研削砥石の外周縁が該デバイス領域の外周を通過する外径を有する研削ホイールを回転させつつ当接させて、該デバイス領域に対応するウエーハの裏面を研削して円形凹部を形成するとともに、該円形凹部の外周側に該外周余剰領域を含む環状凸部を形成する研削ステップと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】円盤状基板の外周端面の研磨を行なう工程と内周端面の研磨を行なう工程とで共通のスペーサを使用することができ、円盤状基板の生産性を向上させることができる円盤状基板の製造方法等を提供する。
【解決手段】ガラス基板１０の間にスペーサ１１０を介在させて積層する積層工程と、ガラス基板１０の内周端面を研磨する内周研磨工程と、内周研磨工程の後に積層状態を維持したままガラス基板１０の外周端面を研磨する外周研磨工程と、を有し、スペーサ１１０は、ガラス基板１０の外径半径をＲ１、内径半径をＲ２、外径チャンファ長をＣout、内径チャンファ長をＣin、スペーサ１１０の外径半径をｒ１、内径半径をｒ２、とすると、ｒ２＞Ｒ２＋Ｃin…（１）ｒ１＜Ｒ１−Ｃout…（２）ｒ１＋ｒ２＜Ｒ１＋Ｒ２−Ｃout…（３）であることを特徴とするガラス基板１０の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ワークの芯出しを極めて短時間に行なうことができるようにしたチャック装置を提供する。
【解決手段】円筒部２の開口端部内にマグネットチャック３を取り付ける。マグネットチャック３に吸着支持される円筒状ワークＷの内径面を挟持する内径挟持アーム８およびワークＷの外径面を挟持する外径挟持アーム９を有し、後端部において一体化された複数のチャックアーム７を、周方向に間隔をおいて設け、それぞれの後端部を揺動自在に支持する。主軸１の軸心上にバー挿入孔５を形成し、ドローバー６の前後動によりリンク機構１１を介して半径方向に揺動させ、半径方向内方への揺動時に外径挟持アーム９でワークＷの外径面を挟持してワークＷを芯出し、また、半径方向外方への揺動時に内径挟持アーム８でワークＷの内径面を挟持してワークＷを芯出し、チャックアーム７の挟持力とマグネットチャック３の吸着力とによって、ワークＷの固定時の安定化を図る。 （もっと読む）

【課題】 ころのクラウニング加工やクラウニング超仕上げ加工に適用され、加工時間の短縮を図り、量産に適用できると共に、微小な曲率のクラウニングや対数曲線形状のクラウニング加工に対応することができる加工装置および加工方法を提供する。
【解決手段】 加工装置は、それぞれ螺旋状に続く案内ねじ面４，４を外周を有し中心軸Ｌ１，Ｌ２回りに回転駆動される２本のフィードドラム１，２を平行に設置し、フィードドラム１，２は、互いに対向する案内ねじ面４，４にころＷを転接させて回転により両フィードドラム１，２間にころＷを通過させるものであり、フィードドラム１、２間を通過するころＷのクラウニング部を加工する砥石を備える。フィードドラム１，２の案内ねじ面４は、ころＷの外周面を同ころＷの前後２箇所で支持するように軸方向に並ぶ２つの分割ねじ面部４ａ，４ｂに分割されている。 （もっと読む）

【課題】研削時の研削力によってズレ動きが生じたり、変形が生じたりすることなくワークを安定よく保持することができるようにした研削装置におけるワーク保持装置を提供することである。
【解決手段】主軸１の先端にマグネットチャック２を介してドライブプレート３を取付け、そのドライブプレート３に形成された円筒部４の先端のワーク吸着面５によりワークＷを吸着支持する。円筒部４の内側にピンブロック７を周方向に間隔をおいて設け、それぞれのピンブロック７に形成されたピン孔１１に保持ピン１２を出没自在に組込む。保持ピン１２の下方に形成された加圧室１１ｂに圧縮エアを供給して保持ピン１２を上方に移動させ、ピン孔１１から外方に突出する保持ピン１２の先端部をワークＷの内径面の端部に形成された面取りｃに当接させて、ワークＷの内径部を保持し、その保持状態でワークＷの内径面あるいは外径面の研削加工を行うようにする。 （もっと読む）

【課題】平面度、平行度の良好なガラス薄板を、生産能率を低下させることなく製造することができるガラス薄板の製造方法を提供すること。
【解決手段】剛性基板の両面にそれぞれ吸着パッドを貼設して成るダミー板５を準備する準備工程と、ダミー板５の両面の吸着パッドにそれぞれガラス板６を吸着させて取り付ける取付け工程と、ダミー板５に取り付けた一対のガラス板６を、キャリヤ７のワーク保持孔７１内で保持して両面研磨機の上定盤１と下定盤２との間に挟み、上定盤１及び下定盤２と一対のガラス板６とを相対移動させて各ガラス板６の定盤側の片面６１を研磨する研磨工程と、片面を研磨した一対のガラス板６をダミー板５から取り外して一対のガラス薄板を得る取外し工程と、からガラス薄板の製造方法を構成した。 （もっと読む）

【課題】吸引保持パッドの吸着面とチャックテーブルの保持面との平行度が許容範囲であるか否かを容易に確認することができる平行度確認治具を提供する。
【解決手段】被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工手段と、下面に被加工物を吸引保持する吸着面を有する吸引保持パッドを備えチャックテーブルに被加工物を搬入または搬出する搬送手段とを具備する加工装置における、吸引保持パッドの吸着面とチャックテーブルの保持面との平行度を確認する平行度確認治具あって、第１の厚みを有する第１の厚み確認部と第２の厚みを有する第２の厚み確認部とを具備し、第１の厚み確認部の第１の厚みは該吸引保持パッドを基準待機位置に位置付けた状態においてチャックテーブルの保持面と吸引保持パッドの吸着面との基準間隔に設定されており、第２の厚み確認部の第２の厚みは第１の厚みより僅かに厚い許容できる平行度の上限値に設定されている。 （もっと読む）

【課題】 バンプが形成されたウエーハでも加工品質の悪化を防止し、平坦化を可能とするウエーハの加工方法を提供することである。
【解決手段】 複数のバンプが形成されたバンプ形成領域と該バンプ形成領域を囲繞する外周バンプ未形成領域とを表面に有するウエーハの裏面を研削又は研磨するウエーハの加工方法であって、該バンプの高さと実質上同じ深さを有する該複数のバンプを収容する円形凹部と、該外周バンプ未形成領域に対応して該円形凹部を囲繞するように形成された環状凸部とを有する保護部材を準備する準備ステップと、該複数のバンプを該保護部材の該円形凹部内に収容するとともに、該保護部材の該環状凸部をウエーハ表面の該外周バンプ未形成領域に貼着してウエーハの該バンプを保護するバンプ保護ステップと、該保護部材が貼着されたウエーハの該保護部材側をチャックテーブルで保持してウエーハの裏面を研削手段又は研磨手段で加工する加工ステップと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】キャリアを小径化せずにピンの端面の曲率半径（Ｒ２）をさらに小さくすることができる動力伝達チェーン用ピンの研削装置及び研削方法を提供する。
【解決手段】中心軸３ｚ周りに回転する回転体であって、外周近傍にピン１の両端面１ａを研削する一対の砥面３ｂを有する砥石３と、中心軸３ｚと平行な中心軸２ｚ周りに回転する回転体であって、ピン１を、中心軸３ｚに平行な姿勢で保持するキャリア２とを有する研削装置を用いてピンの研削を行う場合において、一対の砥面３ｂ間にキャリア２によりピン１を挿入して通過させるとき、最深位置の前位置ではキャリア２の中心軸２ｚを砥石３の中心軸３ｚに変位量Δｘだけ近づけ、最深位置では中心軸２ｚを元に戻して中心軸３ｚから遠ざけ、そして、最深位置の後位置では再び中心軸２ｚを中心軸３ｚにΔｘだけ近づける、という進退動作をキャリア２が実行する。 （もっと読む）

【課題】歩留まりに優れた半導体装置を製造する半導体製造装置および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体製造装置は、ウェハ１００の載置領域が設けられている枠体１０２と、上面視において、載置領域の外側かつ載置領域の周縁部に沿って枠体１０２に設けられており、研削屑または研磨屑を吸引する吸引部（吸引孔１０４）と、ウェハ１００の上面を吸引する輸送チャックと、を備える。 （もっと読む）

【課題】圧縮コイルばねのコイル長を従来より容易に一定値に集束させることが可能なばね研削装置及びばね研削方法を提供する。
【解決手段】本発明のばね研削装置１０では、検出コイル長Ｈが、上限値Ｈａ未満かつ規定中間値Ｈｂより大きい場合は、砥石昇降用モータ１４Ａ，１４Ｂにより特定補正量Ｊだけ砥石端面間距離Ｌが狭められると共に、検出コイル長Ｈが、規定中間値Ｈｂ未満である場合は、砥石端面間距離Ｌの現状が維持される。つまり、検出コイル長Ｈの増量分が一定の基準量（特定補正量Ｊ）に到達するまでは現状を維持する一方、到達したらその基準量に略等しい増量分を０にリセットするように砥石端面間距離Ｌを補正し、その補正方向は砥石端面間距離Ｌを狭くする方向のみとなる。これにより、ワーク９０のコイル長を従来より容易に一定値に集束させることが可能になる。 （もっと読む）

【課題】ディスクの加工を精度良く行うことができると共に、ディスクを量産できるトロイダル型無段変速機のディスクの研磨装置および研磨方法を提供すること。
【解決手段】第１ディスク１０の被研磨軌道面４１と、第２ディスク１１の被研磨軌道面４２との間に第１砥石１を挟持した状態で、第１ディスク１０と第２ディスク１１とを同時で回転させて、第１ディスク１０の被研磨軌道面４１と、第２ディスク１１の被研磨軌道面４２とを同時に研磨する。 （もっと読む）