【課題】簡易な構成によって板状物を所望の厚みに調整することができ、さらに生産性を向上させると共にコストを低減すること。
【解決手段】本発明の板状物の研削方法は、外部刺激によって硬化する液状部材によって、貼着テープ（９２）上に複数の板状物（Ｗ）の仕上げ厚みよりも厚くリング部材（９３）を形成するステップと、チャックテーブル（３１）の回転中心にリング部材（９３）の中心を位置付けるように、チャックテーブル（３１）上に複数の板状物（Ｗ）を保持するステップと、ハイトゲージ（５１）によってリング部材（９３）の厚みを測定しながら、研削ユニット（４）によってリング部材（９３）及び複数の板状物（Ｗ）を仕上げ厚みまで研削するステップとを有する構成とした。 （もっと読む）

【課題】環状フレームや装置が損傷しにくい研削装置を提供する。
【解決手段】制御部２７は、固定部２１に固定された環状フレーム１２の上面１２ａの高さ位置を検出部２６に検出させ、検出された環状フレーム１２の上面１２ａの高さ位置が吸着部２３の上面２３ａの高さ位置よりも低い場合に駆動部２５を駆動させる。 （もっと読む）

【課題】切断性を損なうことなく、より安価に、固定砥粒方式で生じるスラッジへの不純物混入量の極めて少ないスライス台、および、このスライス台を用いた半導体ウェーハの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のスライス台は、半導体ブロック２を切断する際に前記半導体ブロック２を固定するスライス台１であって、少なくとも前記半導体ブロック２を固定する側に、前記半導体ブロック２と同種の半導体材料からなる半導体インゴットの廃棄部分を切り出した部材を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】研削中の板状ワークがチャックテーブルから横ずれすることを防止する。
【解決手段】研削装置１０に備えたチャックテーブル１は、板状ワークＷを吸引保持する吸引保持板２と、吸引保持板２に吸引力を伝達する吸引領域６ａ，６ｂを有する基台３とを備え、基台３の上面であって吸引保持板２より外側にリング形状の制限リング５が埋設され、制限リング５の内径は、制限リング５の内周５ａと板状ワークＷの外周Ｗｓが当接したときに吸引保持板２の保持面２ａが露出しない大きさであり、基台３の上面からの制限リング５の突出部分高さＨは、板状ワークＷの仕上げ厚さＴより低い高さとなっている。そして、研削中の板状ワークＷに対する吸引力より研削砥石２３，３３の回転力が大きくなったときに制限リング５によって板状ワークＷの横ずれを防止し、研削不良と研削割れとを防止する。 （もっと読む）

【課題】被加工物と、被加工物を保持するチャックテーブルのミスマッチを未然に防止できる加工装置を提供すること。
【解決手段】被加工物Ｗを保持するチャックテーブル１０と、保持された被加工物Ｗを加工するための加工手段２０と、加工手段２０およびチャックテーブル１０を制御する制御手段１００と、識別マーク１３を検出する検出手段３０と、識別マーク１３とチャックテーブル１０が保持することができる被加工物Ｗとの対応関係に関する情報を被加工物Ｗごとに記録する記録手段１１０と、警告を発生する警告手段１２０とを有する加工装置１であって、チャックテーブル１０は、被加工物Ｗを保持する保持部１１と、チャックテーブル１０を識別するための識別マーク１３とを備える。制御手段１００は、加工動作開始前に検出された識別マーク１３と加工動作を開始しようとする被加工物Ｗとが対応関係を具備しない場合には警告手段１２０に警告を発生させる。 （もっと読む）

【課題】加工装置による加工精度を向上する。
【解決手段】被加工物としてのワークを凍結固定して加工を行う加工装置１０において、所定の方向に移動可能なベッド１ａ，１ｂと、ベッド１ｂに固定され、ワークを載置するベース２と、ベース２を冷却する温度制御手段２０と、ベッド１ａ，１ｂに対する位置を変動可能に制御され、ワーク２を加工する工具５と、を備え、温度制御手段２０は、ベース２を冷却することにより、ワークを該ワークの材質、および／または該ワークの加工条件に応じた所定の温度に制御する。 （もっと読む）

【課題】生産効率が良く、良質の研削加工が得られる両サイド加工装置を提供すること。
【解決手段】ガラス板２の両サイド加工装置１は、ガラス板２の下面を支持して送るコンベア装置３の両側に設けられ、ガラス板２の両側短辺の近部を吸着支持する一対の短辺支持吸盤６と、ガラス板２の両側長辺の近部を吸着支持する一対の長辺支持吸盤７とを備えており、短辺支持吸盤６と長辺支持吸盤７とは互いに反対位置から行き違いの往復直動を行うようになっている。 （もっと読む）

【課題】搬入された板状のワークの位置及び角度の誤差を補正する補正手段を備えた、小型で装置構造も簡単かつ部品点数も少ない、周縁加工装置を提供する。
【解決手段】鉛直軸回りに回転するテーブル、ワークの周縁を加工する工具、工具送り装置及びワークの角部の画像を取得する１個のカメラを備える。テーブルにワークが搬入されたとき、カメラでワークの第１の角部と１８０度対向する第２の角部の画像を取得し、それらの角部のあるべき位置からの２次元平面方向の偏差を検出し、それらの偏差から、テーブル中心に対するワークの中心の位置偏倚及び角度偏倚を演算する。 （もっと読む）

【課題】被加工物の厚みを正確に検出することができる非接触式の厚み検出装置および厚み検出装置を装備した研削機を提供する。
【解決手段】被加工物に対して透過性を有する所定の波長領域を有する発光体と、集光器とを備えた検出光照射手段と、検出光照射手段によって照射されチャックテーブルに保持された被加工物の上面および下面で反射した反射光を集光する集光レンズと、集光レンズによって集光された反射光の干渉を回折する回折格子と、回折格子によって回折した反射光の所定の波長域における光強度を検出するイメージセンサーと、イメージセンサーからの検出信号に基づいて分光干渉波形を求め、被加工物の上面で反射した反射光の光路長と被加工物の下面で反射した反射光の光路長との光路長差に基づいて被加工物の厚みを求める制御手段とを具備し、検出光照射手段は、P偏光を被加工物の上面に対して所定の入射角をもって照射する。 （もっと読む）

【課題】配管の捩れや破損を防ぎ、複数のワークを独立して保持でき、サーキュラテーブルの回転角の制限を無くし、吸着力を大きくする。
【解決手段】サーキュラテーブル１には、複数の吸着口９を各別に含む複数の排気経路１０が形成され、配管ブロック８は、サーキュラテーブル１と同心の環形状に形成され、配管継手１３が接続される複数の排気室１２を有する。この配管ブロック８は、サーキュラテーブル１の下面側又は外側に配置される。又、配管ブロック８を移動体３上に支持固定し、排気室１２を円弧形状に形成し、各排気室１２をサーキュラテーブル１側の各排気経路１２に夫々独立に連通させて、各吸着口９に吸着力が独立に生じるように構成する。 （もっと読む）

【課題】研磨時に盛り上がったバックパッドが研磨パッドと接触して破れるのを防止し、板状体に掛かる研磨パッドの圧力偏重を緩和するとともに、連続研磨において次の研磨対象への研磨パッドの乗り継ぎ不良を防止する。
【解決手段】板状体の研磨装置は、板状体の主表面における第１の面を吸着保持すべく構成されたバックパッドと、前記板状体の前記主表面における第２の面に押し付けられ、該第２の面を研磨すべく構成された研磨パッドを備え、前記研磨パッドの押し付けによる前記板状体の周囲の前記バックパッドの盛り上がりを防止すべく構成された補助プレートが前記板状体の周囲または周囲の一部に配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ガラス研磨を行った後、ガラスをパッドから剥離させる時に、ガラスの割れを防止可能なガラス研磨方法を提供する。
【解決手段】定盤１の表面に吸着シート２を貼り付ける工程と、吸着シート２の表面に装着シート３を貼り付ける工程と、吸着シート２の表面に研磨対象のガラスＧを貼り付ける工程と、ガラス表面を研磨する工程と、研磨工程後、ガラスＧと共に装着シート３の端部を吸着シート２から剥離させる工程と、剥離工程の途中でガラスＧと装着シート３の間に空気層を形成させた後、ガラスＧのみを装着シート３から分離させる工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ウエーハに面焼け等の品質低下や破損を生じさせる恐れを低減可能な研削方法を提供する。
【解決手段】回転可能なチャックテーブル５４と、該チャックテーブルで保持された被加工物１１を研削する研削砥石３２を含む研削ホイール３０を回転可能に支持する研削手段と、該研削手段を研削送りする研削送り手段と、該研削砥石３２に超音波振動を付与する超音波生成手段と、を備えた研削装置で、被加工物１１を保持ステップと、該チャックテーブル５４を回転させつつ該超音波生成手段を作動させて該研削砥石３２に超音波振動を付与するとともに、該研削送り手段により該研削手段を研削送りして回転する該研削砥石３２を被加工物１１に削り込ませるステップと、該削り込みステップを実施した後、該超音波生成手段を停止させるとともに該研削送り手段により該研削手段を研削送りして被加工物１１を研削する研削ステップと、を具備する。 （もっと読む）

【課題】研削装置に砥石を取り付けて目立てを行った後は、粗加工および仕上げ加工においてノーメンテナンスで砥石表面の粗さを維持し砥石消耗量の少ない連続安定性に優れた研削方法を提供する。
【解決手段】チャックテーブルユニット４１を第１の回転数で回転させた状態で、半導体ウェハ３に対して、第１の速度で研削ユニット１１を降下させながら半導体ウェハの主面を研削するステップＳ１３と、半導体ウェハ２の厚さが、所定の厚さよりも少なくとも５μｍ厚い状態に達するタイミングで、チャックテーブルユニット４１の回転数を第１の回転数よりも遅い第２の回転数とするステップＳ１５と、半導体ウェハ３の厚さが、所定の厚さに達するタイミングで、研削ユニットを第１の速度よりも速い第２の速度で上昇させるステップＳ１７とを備えている。 （もっと読む）

【課題】チャックテーブルに連通する配管の圧力を計測する圧力センサーに異物が侵入するのを防止し、圧力検知部に異物が付着ないし衝突しないようにする。
【解決手段】チャックテーブル２に連結され開閉弁４０，４１によって吸引源５０または高圧エアー源５１のいずれかに連通する第１の配管３０を備え、第1の配管３０に圧力計６が連結されたチャックテーブル機構１において、圧力計６は、第１の配管３０に対して立設され第１の配管３０の内径より大きい内径を有し上部が閉塞した筒体６０と、筒体６０の側壁に連結され筒体６０の内径より小さい内径を有し上部が閉塞した枝筒体６１と、枝筒体６１の閉塞端に配設され圧力を検知する圧力センサー６２とから構成される。第１の配管３０よりも筒体６０を太くして容積差を持たせることで、流体速度を抑制して筒体６０内に異物１０を滞留させ、バキューム動作によって吸引を行うと圧力計６から異物を排出できる。 （もっと読む）

【課題】 被加工物を研削して薄く加工しても割れが生ずることのない被加工物の研削方法を提供することである。
【解決手段】 研削砥石を有する研削ホイールで被加工物を研削する研削方法であって、研削を実施中に、研削砥石の端面の下に被加工物が侵入する研削砥石に対する被加工物の少なくとも入口側で被加工物上に圧力を付与する。これにより、研削砥石に対する該入口側の被加工物を該端面の下の被加工物に対して平坦にしつつ研削を遂行する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、板状体の生産性を高めることができる板状体の研磨装置を提供する。
【解決手段】本発明は、ステージ１６において、キャンバス１４のバックプレート３８に貼り付けられた吸着シート３９にガラス板Ｇを貼着させる。次に、このキャンバス１４をステージ１８に搬送し、キャリア５２に水平に保持させる。次いで、キャンバス１４と研磨パッド５８、６０とを相対的に近接させて、ガラス板Ｇを研磨パッド５８、６０に圧縮空気の圧力によって押し付けるとともに、キャンバス１４及び研磨パッド５８、６０をガラス板Ｇの研磨面に沿って相対的に移動させてガラス板Ｇの研磨面を研磨する。本発明では、膜体を使用せずキャンバス１４を使用してガラス板Ｇを研磨する。よって、ガラス板Ｇの生産工程から膜体の交換工程を省くことができる。 （もっと読む）