【課題】 回路設計加工がなされたウェーハをベアウェーハや太陽電池ウェーハとして再生するための技術であって、容易に実施することができる再生研削装置及び方法を提供する
【解決手段】 被研削ウェーハ１２を取り付ける真空チャック１３と、前記真空チャックを回転させるテーブル回転装置３と、前記真空チャック上の被研削ウェーハを研削する砥石１７と、前記砥石のＺ軸方向の位置を制御するＺ軸方向位置制御装置と、前記砥石のＹ軸方向の位置を制御する横方向位置制御装置と、前記被研削ウェーハ１２から発生した研削液の飛沫を受ける飛沫受けカバー８と、それらの装置を支持するフレーム９と、前記フレームの底部に取り付けられているキャスター１１を備える。 （もっと読む）

【課題】ウエーハを凹状に加工する際、徐々に形成されるリング状の補強部と研削砥石との間に研削屑が滞留することのないウエーハの凹状加工方法を提供する。
【解決手段】回転中心を頂点として僅かな傾斜を持った円錐形に形成されたチャックテーブルの保持面にウエーハＷを保持させ、研削ホイールの研削砥石４を円錐の母線に平行に位置付けて円周方向の片側半分を押圧接触させてその底辺側が頂点側に向かう方向に研削ホイールを回転させてウエーハＷの裏面を研削させることで、徐々に形成されるリング状の補強部と研削砥石４との間に存在する研削屑を研削砥石４の回転に伴い掃き出されるように円滑に排出させリング状の補強部と研削砥石４との間に滞留しないようにした。 （もっと読む）

【課題】従来の裏面研削では不可能であったシリコン微粒子の回収を可能とするウェハーの裏面研削方法を提供する。
【解決手段】(a)表面に集積回路パターンを形成する集積回路パターン形成過程において裏面に不純物層(sf)が積層されているウェハー(S)の裏面を研削して少なくとも不純物層(sf)を除去し、(b)不純物層除去裏面研削が終了したウェハー(S)の不純物除去洗浄を行い、(c)不純物洗浄後のウェハー(S)の裏面を、純水を供給しつつ研削してウェハー(S)を所定厚さにすると共に研削によって生成されたシリコン微粒子を純水と共に回収し、然る後、(d)ウェハー(S)の裏面を仕上げ研削する。 （もっと読む）

【課題】チャックテーブルに保持された被加工物に研削砥石が押圧することによりチャックテーブルが傾斜しても、被加工物を所定の厚さに研削することができる研削装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持する保持面を備え回転可能に構成されたチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削砥石を備えた研削ユニットと、チャックテーブルの保持面に接触する第１の接触子を備えた第１の高さ位置検出手段と、チャックテーブルに保持された被加工物の加工面に接触する第２の接触子を備えた第２の高さ位置検出手段と、第１の高さ位置検出手段と第２の高さ位置検出手段からの検出信号に基づいて被加工物の厚さを演算する制御手段とを具備する研削装置であって、第１の接触子と第２の接触子は、第１の接触子と第２の接触子とを結ぶ線がチャックテーブルに保持された被加工物に研削砥石が接触した際にチャックテーブルが傾斜する中心軸に対して平行になるように配置されている。 （もっと読む）

【課題】ころ端面と鍔部との焼付や摩耗を防止することが可能な安価な円筒ころ軸受および歯車装置を提供する。
【解決手段】円筒ころは、軌道輪間を転動する環状の転動面と、この転動面の両側に形成されたころ端面とから構成されており、円筒ころ１３のころ直径を２Ｒとすると、ころ端面１３ａと円筒ころの中心軸の交点を原点Ｐ₀とし、原点から円筒ころの外径方向に０．６５Ｒ離れた位置を第１地点Ｐ_A、第１地点から円筒ころの外径方向に０．２０Ｒ離れた位置を第２地点Ｐ_B、第２地点から円筒ころの軸方向に０．０００５Ｒ離れた位置を第３地点Ｐ_C、第２地点から円筒ころの軸方向に０．００３Ｒ離れた位置を第４地点Ｐ_Dとしたとき、円筒ころの端面形状が少なくとも前記第１地点を通り、かつ前記第３地点と第４地点との間を通過する連続した曲線となるように研削加工した。 （もっと読む）

【課題】スタンパの記録面に非接触でスタンパの裏面（非記録面）を研磨する。
【解決手段】スタンパ用裏面研磨機（１０）は、スタンパ（１）を研磨位置でその中心のまわりに回転可能にガイドするガイド部材（３０）と、スタンパ（１）に対して偏心して配置され、スタンパ（１）の裏面と接する研磨面にスタンパ（１）を磁気吸着可能な研磨盤（４０）と、研磨盤（４０）をその中心のまわりに回転駆動するモータ（６０）とを備える。 （もっと読む）

【課題】 作業者の経験と熟練度に関わらず、一定の仕上げ精度が得られるねじの頭部の仕上げ方法を提供する。
【解決手段】 ケーシング１の内面にライナ９をねじ１２により固定し、このねじ１２の頭部１３をライナ９の表面と面一になるように仕上げるねじの頭部の仕上げ方法であって、ねじ１２に近接するケーシング１の部分に、上下方向に移動可能かつ回転可能な研削具２１を有する仕上げ装置１７を設置し、この仕上げ装置１７の作動により、研削具２１を回転させながら下向きに移動させることにより、ねじ１２の頭部１３のライナ９の表面から突出している部分を研削し、除去する。 （もっと読む）

【課題】 ベルト端面の研削加工時にベルトの倒れを防止することによって効率的で研削性能に優れた研削加工装置と研削加工システムを提供する。
【解決手段】 ２つの回転体３１，３２の端面の周方向にわたってセグメントブラシ４，４，…が装着されており、双方の回転体３１，３２は同一方向に回転する。そのセグメントブラシ４，４，…の先端側には駆動ローラ２１と従動ローラ２２に掛け渡されたベルトｂの一端面が対向しており、この一端面の適宜の箇所に２つの回転体のセグメントブラシ４が入射することにより、ベルトの倒れが防止される。研削加工装置１は、回転体３１，３２からなる研削体３と、ローラ２１，２２とそれらを回転可能に軸支するケーシング２３からなる保持体２とから構成されており、この研削加工装置１を等間隔で複数配設することにより研削加工システム１０が構成される。 （もっと読む）

【課題】 軸受の内輪と外輪の高さ寸法を調整する研削加工時間を短縮する。
【解決手段】 ロ−タリ−平面研削装置１を用いて軸受の外輪８および内輪６の端面を研削して外輪および内輪の高さ調整を行うに、軸受ｗの内輪と外輪の高さ寸法を寸法測定器６０で測定しながら内輪端面と外輪端面を同時にトラバ−ス研削またはプランジ研削して内輪と外輪の高さ寸法を略同一とし、ついで、所望の高さ寸法が低い方の内輪６または外輪８の高さ寸法を測定しながら研削し、所望の高さ寸法となったら研削を終了する。研削を行いながら高さ寸法を測定できるので、従来のように、高さ寸法測定のために研削を中断する軸受の研削方法と比較し、研削時間が短縮される。 （もっと読む）