【課題】 ワークのダメージ層を減少することができ、しかも、生産効率に優れた研削装置を提供する。
【解決手段】 ワーク支持台3は、複数のワークWを支持して回転可能な円盤状とされている。研削装置1のワーク支持台送り手段4は、モータ11と、モータ11とワーク支持台3とを連結してモータ11の駆動力をワーク支持台3に伝達するベルト12と、ベルト12の張力を検知する張力検出手段13と、張力検出手段13から得られた張力値に基づいてモータ11の駆動力を制御するモータ制御手段とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 連続かつ確実に複数のガラス体の表面に施された被膜を研削可能で、かつガラス基板の表面を極力研削しないように被膜の剥離を行えるガラス体の表面被膜剥離装置を提供すること。
【解決手段】 被膜体２５ｂを上にしてガラス体２５を搬送ベルト５で搬送しながら複数のダイヤホイール１３の回動により研削する。搬送ベルト５の下面には定盤３が設置され、研削中はガラス体２５が搬送ベルト５を介して定盤３上に支持されるので、被膜２５ｂを連続かつ確実に研削によって剥離させることができると共に、ガラス基板２５ａの表面が被膜２５ｂと共に多量に研削されることが極力防止される。 （もっと読む）

【課題】 推力ムラを取り除き、精度の良い推力直接制御を可能とするリニアモータの制御方法を提供する。
【解決手段】 リニアモータの位置ｘに対するリニアモータの電流分布Ｄ（ｘ）を予め求めておく。目標推力に対応する計算制御電流Ｉに対し、リニアモータの実際の制御電流をＩ・Ｄ（ｘ）とする。リニアモータの位置ｘに対するリニアモータの電流分布Ｄ（ｘ）は、速度一定制御を行って求める。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板の厚みが厚い絶縁層を焼け、破損することなく平面研削する方法。
【解決手段】 チャックテ−ブルに保持された半導体基板裏面の絶縁層を先ず、粗研削砥石で研削し、ついで、仕上研削砥石で研削して研削面を仕上げる方法において、前記粗研削砥石として、砥番が３２０番〜３６０番、結合度がＪまたはＬの軟、集中度が６０〜８０、気孔率０％、レジンボンドのダイヤモンドカップホイ−ル型砥石を用い、前記仕上研削砥石として砥番が２０００番〜２５００番、集中度が１２０〜１６０、気孔率８〜１２％、レジンボンドのダイヤモンドカップホイ−ル型砥石を用いる。 （もっと読む）

【課題】 被加工物の表面に保護テープを貼着して裏面を研削しても、保護テープの厚さのバラツキに影響されることなく、被加工物を所定の仕上がり厚さに研削することができる研削装置を提供する。
【解決手段】 被加工物を保持する保持面を備えたチャックテーブルと、チャックテーブルの保持面に保持された被加工物を研削する研削手段と、研削手段をチャックテーブルの保持面と垂直な方向に研削送りする研削送り手段と、チャックテーブルに保持された被加工物の上面の高さ位置を検出するハイトゲージを具備する研削装置であって、被加工物の厚さを検出する厚さ測定器と、厚さ測定器とハイトゲージからの検出データに基づいて研削手段および研削送り手段を制御する制御手段具備している。制御手段は、厚さ検出器によって検出された加工前の被加工物の厚さと被加工物の仕上がり厚さデータから目標研削量を算出し、ハイトゲージからの検出データに基づいて加工前の被加工物の高さ位置から目標研削量に相当する高さ位置に達するまで研削する。 （もっと読む）

【課題】高価な超音波発振器を使用することがなく、かつ振動研削の効果を与えて、砥粒面に付着した切粉の排出性を向上させた、砥粒面洗浄装置を提供。
【解決手段】カップ砥石を含む円板状砥石３の環状砥粒面４を、円板状被加工物１に当接させ被加工物１を研削する研削装置において、被加工物１を研削加工する円板状砥石の環状砥粒面４の研削加工位置２から離隔した離隔位置９にある環状砥粒面６に向けて、高圧の研削液７を間欠的に噴出させ、円板状砥石３に微振動を発生させるように噴出させ、円板状砥石３の環状砥粒面４で被加工物１を研削しながら離隔位置９にある円板状砥石３の環状砥粒面６を研削液で洗浄する。 （もっと読む）

グラインディング・ホイールによりウエハを研削する際に、半導体ウエハを保持するために用いられる流体圧パッドを提供する。パッドは、ウエハに直接的に対向する本体部の表面に設けられた流体ポケットを有している。ポケットは本体部を通り、ポケットに流入する流体を受け入れることに適合化されており、本体部とワークピースとの間にバリアを提供して、研削中にワークピースに圧を加えながら、ワークピースを保持する。流体圧パッドは、パッドに対してウエハをそれらの共通の軸まわりで回転させる。ポケットは、グラインディング・ホイールが流体圧パッドに対して相対的にシフトしたり又はチルトしたりする場合に、ウエハ内に生じる曲げモーメントを低下させ、グラインディング・ホイールのシフト又はチルトによって同様に生じるウエハ表面のナノトポロジー低下の防止に寄与する。
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【解決手段】テラゾ材、大理石、石材、コンクリート又はその他の材質の床からなる被加工面（２０）に対して仕上げを施すための仕上げ装置（１）であって、仕上げ装置は、少なくとも２つの仕上げユニット（３ａ，４ａ；３ｂ，４ｂ；３ｃ，４ｃ，３００）を備え、該仕上げユニットは、仕上げ装置のフレーム（１４，１００）によって支持されており、該仕上げユニットは被加工面を研削、研磨、及び／又は、マシニングすべく設けられ、各仕上げユニットは、モータ（４ａ，４ｂ，４ｃ，２００）と、該モータによって駆動されるべく回転可能に設けられた加工円板（４１）とを備えてなる仕上げ装置である。仕上げユニット（３ａ，４ａ；３ｂ，４ｂ；３ｃ，４ｃ，３００）は、被加工面（２０）に対して実質的に平行であるそれぞれの軸線を中心として、フレーム（１４，１００）に対して、個別的に傾動可能になっている。 （もっと読む）

硬脆性材料によって成形されたワーク５を回転させながら砥石により外周を所定形状に研削する研削方法である。ワーク５の回転軸８と交差する方向に砥石を切り込んで研削するプランジ研削をワーク８の長さ方向における適宜箇所（プランジ研削部位２１）に行った後、ワーク５の回転軸８と平行な方向に沿って砥石を相対的に走行させて研削するトラバース研削をプランジ研削部位２１に向かって行う。こうすると、ＤＰＦのハニカム構造体のような硬脆性材料からなるワークの外周を短時間で所定の外形に研削出来るとともに、研削に伴うチッピングの発生を防止することが可能である。 （もっと読む）

課題は、特別のドレス装置を組み込むことなく、竪型両頭平面研削盤の研削砥石をドレッシングできるようにすることである。竪型両頭平面研削盤は、垂直軸芯回りに回転する上下１対の砥石車（２，３）と、ワークを所定位置に保持すると共に垂直軸心回りに自転可能なワーク保持部（９）と、を備えている。ワーク保持部（９）は、ワークの位置決めのための第１、第２基準面（３１，３２）を有し、第１基準面（３１）が、ワーク保持部（９）の自転軸心（Ｏ２）と同心の円周面よりなり、第２基準面（３２）が前記自転軸心に直交する面よりなる。目立て工具は、第１基準面に嵌合する嵌合部（６２）と、第２基準面に当接する当接面（６２ｄ）とを有している。第１基準面（３１）に嵌合部（６２）を嵌合し且つ第２基準面（３２）に当接面（６２ｄ）を当接することにより目立て工具を位置決めした状態でワーク保持部（９）に装着し、ドレッシングする。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハの低ダメージで高平坦度な研削加工ができ、ディンプルやシミの無いウエハが得られ、かつコンパクトでメンテナンス性の良く生産性の高い平面研削システムの構築を可能とする。
【解決手段】 半導体のウエハ(2)の平面研削システム(1)において、ウエハ(2)を搬送する一台の搬送ロボット(20)を略中央にしてその周囲の搬送範囲に、ウエハ(2)の表面を研削加工する砥石ユニット(11)と、該砥石ユニット(11)に対向して設けられ研削時にウエハ(2)を吸着保持するチャックユニット(12)とを具備し、かつそれぞれの回転軸を互いに平行で略水平に設けた横型とした平面研削盤(10)と、搬出入時にウエハ(2)を収納するカセットユニット(30)と、研削加工前にウエハ(2)を洗浄する前洗浄装置(41)、または／および研削加工後にウエハ(2)を洗浄する後洗浄装置(42)とを配置した。 （もっと読む）