【課題】半導体ウェハのダイシングを効率良く、確実にする。
【解決手段】半導体ウェハ２は、裏面にダイアタッチ材２５が貼り付けられた状態でダイシングシート２７に取り付けられる。ダイシングブレード４は、第１の砥粒３１を有し、半導体ウェハ２をダイアタッチ材２５と共に切削する。切削時には、冷却水と共に第２の砥粒３２が半導体ウェハ２及びダイシングブレード４に供給される。第２の砥粒３２は、第１の砥粒３１より粒径が大きく、ダイシングブレード４に張り付いたダイアタッチ材２５Ａを取り除く。 （もっと読む）

【課題】支柱に昇降可能に支持されるコアビットと、送りモータで構成され、コアビットを支柱に沿って送る送り装置を備えたコアドリルを用いて被削材へ穿孔する方法において、切れ味が低下したときに、研磨剤を必要量コアビット内に自動的に供給する方法を提供する。
【解決手段】検出手段４６が送りモータ２８の回転数を検出し、該検出値がしきい値を超えて低下したとき制御装置４５が研磨剤を入れた容器３７の電磁弁３８を開き、容器内の研磨剤をコアビット内に供給する。制御装置４５はタイマー４９を備え、設定時間経過すると、電磁弁３８が閉じ、研磨剤の供給が停止される。 （もっと読む）

【課題】コアビットを備えた穿孔装置を用いてコンクリート等の被削材へ穿孔する際、コアビット内に吸引する外気によりコアビット刃先部の空冷と切り粉の排出を行う内部集塵方式の穿孔方法において、穿孔速度が低下したときの研磨材の供給を穿孔装置の構造に変更を加えることなく行う。
【解決手段】可撓性を有する樹脂製のボトル状容器２２と、ストロー状のノズル２４よりなり、容器２２を一握りすると、容器内の研磨材がノズル２４より吐出されるポンプ器具２１を用い、穿孔速度が低下したとき容器２２を一握りしてコアビット外側から穿孔溝に向けて供給する。 （もっと読む）

【課題】所望の表面粗さに修正処理された固定砥粒シートを用いて、バッチ間で板厚のばらつきが小さくなるように研削加工を行うことができる磁気ディスク用ガラス基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法は、固定砥粒を有するシートを用いて磁気ディスク用ガラス基板の主表面の平坦度を調整する表面研削工程を備えた磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、前記表面研削工程において、ジルコニアを含有する遊離砥粒を含む研磨液及び鋳鉄製リングを用いて修正した前記シートを用いて表面研削を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】固定砥粒ツールが表面に形成された定盤を研削面として新規に使用する場合、固定砥粒ツール表面には、固定砥粒ツール形成時に生じた形状の凹凸、定盤表面の形状等により、数十μｍのうねりがある。そのうねりを効率よく除去することを課題とする。
【解決手段】定盤上に形成されたダイヤモンド粒子を含む固定砥粒ツールに、固定砥粒砥石を押し付け、研削液３１０を循環して供給しながら定盤と固定砥粒砥石とを相対的に移動させて、固定砥粒ツールの表面を修正する方法であって、固定砥粒砥石から遊離化した遊離砥粒の研削液中の濃度が実質的に一定になるよう濃度調整部３３０により濃度調整する。研削液中の遊離砥粒の濃度を一定に保つので、修正レートを適切な値に一定に保つことができる。 （もっと読む）

【解決手段】研磨定盤上に修正用砥石保持用孔部を有する定盤修正用キャリアーを配設し、前記キャリアーの孔部に修正用砥石を保持して、研磨定盤及びキャリアーをそれぞれ回転させると共に、前記研磨定盤に遊離砥粒を供給して前記研磨定盤を修正研磨する研磨装置において、前記キャリアーの孔部に配設される修正用砥石形状が、円形の中心部角度で１８０°〜９０°の扇紙形である定盤修正用砥石。
【効果】本発明によれば、研磨ワークを、実際に遊離砥粒を用いて研磨する際、定盤表面に存在する開放された粒状黒鉛穴に十分に砥粒が保持され、その保持力増加により安定した研磨力が得られ、尚且つ微細定盤面が研磨ワークに転写され、表面粗さが良い被加工物を得ることができる。 （もっと読む）

少なくとも２つの基板を同時に研磨するために十分な大きさを有するパッド上で、基板を研磨するための方法である。この方法は、研磨モジュールの単一の研磨面に対して、第１の基板及び第２の基板を同時に押し付けること、第１の基板を研磨面に押し付けながら、第１の基板の前の第１の流体送出アームから研磨流体を供給すること、第２の基板を研磨面に押し付けながら、第２の基板の前に位置する第２の流体送出アームから研磨流体を供給すること、第１の基板を研磨面に押し付けながら、第１の基板の後ろに位置する第１のコンディショナーで研磨面をコンディショニングすること、及び第２の基板を研磨面に押し付けながら、第２の基板の後ろに位置する第２のコンディショナーで研磨面をコンディショニングすることを含む。
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【課題】均一に効率良く目直しができるよう遊離砥粒を用いた砥石の目直し方法及びその方法に使用する砥石の目直し装置並びにその装置に使用する砥石の目直しユニットを提供すること。
【解決手段】砥石の目直し装置付研削装置Ａとして、回転砥石４０と、回転砥石４０に接触して表面研削を行う工作物Ｗの保持手段と、回転砥石４０に圧接する砥石スティック５０と、砥石スティック５０の圧接調整を行う調整手段６０と、回転砥石４０と砥石スティック５０との圧接部分Ｙに目直し液８０を供給する目直し液供給手段７０と、該圧接部分Ｙの近傍に配設し目直し作業の終わった遊離砥粒８５を回転砥石４０と工作物Ｗとの接触部分領域Ｑ外に排出するための排出手段９０と、排出手段９０により排出した目直し作業終了後の目直し液８０を回収して目直し液供給手段７０に循環供給すべく構成した目直し液回収循環手段１０とより構成する。 （もっと読む）

【課題】種々の形状のダイヤモンド砥石のドレッシングが可能で、ドレッシング効果が安定し、ダイヤモンド砥石の寿命が向上するダイヤモンド砥石のドレッシング方法を提供する。
【解決手段】本ダイヤモンド砥石のドレッシング方法は、磁性粒子と硬度の高い研磨粒子とが一体化した磁気砥粒を磁性流体に混ぜて調製した磁気研磨液に磁界を与えて、磁気研磨液中の磁気砥粒を磁気研磨液の流れと同一方向に磁気研磨液の流速と同じ速度で移動させ、ダイヤモンド砥石の表面に流すとともに、ダイヤモンド砥石の砥石結合剤の磨耗を促し、ダイヤモンド砥石の加工能力を再生させる。 （もっと読む）

【課題】ウェット・アイドル後の研磨レートの立ち上がりを改善可能な手段を提供する。
【解決手段】基板Ｗと研磨パッド２２とを相対回転させて当接させ、当接部にスラリーを供給しながら押接させて基板の表面を研磨加工する基板研磨機構２と、研磨パッド２２とドレッサー３２とを相対回転させて当接させ、研磨パッド２２の表面をドレッシングするドレス機構３とを備えた研磨装置において、ドレス機構３にスラリーを供給するスラリー供給機構４を設け、ドレス機構３により研磨パッド２２をドレッシングするときに、スラリー供給機構４が研磨パッド２２とドレッサー３２との当接部に基板研磨用のスラリーを供給して、スラリー供給下で研磨パッド２２のドレッシングが行われるように研磨装置１を構成する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハ上の被研磨膜の研磨レートおよび研磨レート均一性を安定化させ、半導体装置ばらつきを低減することができる半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】一方面に多数のダイヤモンド砥粒１２０が固定された円盤状の板材からなる砥粒保持プレート１０７と、一方面に砥粒保持プレート１０７が嵌合する凹部１０８ｂを備える台金１０８とから構成される二体型のコンディショナ１０４を備える。凹部１０８ｂの深さ１１１は、砥粒保持プレート１０７の厚さ１１０よりも小さく、砥粒保持プレート１０７が、台金１０８の凹部１０８ｂに嵌入された状態で台金１０８に固定される。当該構成において、コンディショナ１０４における砥粒保持プレート１０７の台金からの突き出し量１０９を１４０μｍ〜２００μｍの範囲にする。 （もっと読む）

【課題】薄刃砥石の側面をもドレッシングすることができる薄刃砥石のドレッシング装置、ドレッシング方法、半導体の製造方法、および精密部品の製造方法を提供する。
【解決手段】薄刃砥石１０１を回転させる砥石回転手段２と、所定の間隔に離間し、互いに異なる磁極が対向するように設けられた一対の磁力発生手段４、５と、前記対向する磁極の間の空間に磁力により保持された磁性砥粒７と、前記薄刃砥石の側面を前記空間に挿入可能とした移動手段と、を備えたこと、を特徴とする薄刃砥石のドレッシング装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】乾式工法によって深穴を穿孔する場合に、穿孔によるコアビットの発熱を低減し、穿孔速度を維持して深穴の穿孔を可能にする研削材及びそれを用いた穿孔工法を提供する。
【解決手段】軸線回りに回転駆動させられる筒状シャンクの先端にダイヤモンドチップ３１が固着されてなるコアビット１１の先端と、この先端が押し当てられて穿孔される被削材２０との間に供給され、ダイヤモンドチップ３１の目立てを行う研削材５１として、ダイヤモンドチップ３１の目立てを行う砥粒に、超微粉の無水シリカと含水樹脂とが添加されたものを用いた。 （もっと読む）

【課題】 作業に不慣れな一般の作業者でも砥石の仕上がり形状を適切に維持でき、容易にドレッシング作業を行える砥石ドレッシング方法及び砥石ドレッシング器具を提供する。
【解決手段】 眼鏡レンズ周縁加工装置に備えられた砥石３３をドレッシングする方法において、作業者が手で把持する把持部の先に取り付けられたスポンジ状のメラミンフォーム３を、回転する砥石３３に押し付けて砥石３３をドレッシングする。 （もっと読む）

【課題】乾式工法によって深穴を穿孔する場合に、穿孔によるコアビットの発熱を低減し、穿孔速度を維持して深穴の穿孔を可能にする研削材及びそれを用いた穿孔工法を提供する。
【解決手段】軸線回りに回転駆動させられる筒状シャンクの先端にダイヤモンドチップ３１が固着されてなるコアビット１１の先端と、この先端が押し当てられて穿孔される被削材２０との間に供給され、ダイヤモンドチップ３１の目立てを行う研削材５１として、ダイヤモンドチップ３１の目立てを行う砥粒に、超微粉の無水シリカと含水樹脂とが添加されたものを用いた。 （もっと読む）

【課題】研磨パッドの表面や貫通穴内に残留した研磨生成物等の異物を、容易且つ確実に除去できるようにする。
【解決手段】研磨パッド６６の研磨面６６ａに摺接して該研磨面６６ａをドレッシングするドレッサー３８の該研磨面６６ａとの対向面に、第１ブラシ毛８２と該第１ブラシ毛８２より剛性の小さな第２ブラシ毛８４を植設した。 （もっと読む）

【課題】 ダミーウエハ等を使用することなく、研磨面の状態を研磨に最適な状態に調整して研磨処理を再開できるようにして、ダミーウエハ等にかかるコストを削減できるようにする。
【解決手段】 研磨休止時に待機運転を行い、待機運転終了後に、研磨面に研磨液を供給しながら該研磨面をドレッシングする研磨準備処理を行い、研磨準備処理終了後に被研磨物に対する研磨処理を開始する。待機運転終了後に研磨準備処理を行うか否かを、待機運転の延べ運転時間または延べ実効回数を基に決定してもよい。 （もっと読む）

【解決手段】 研磨定盤上に研磨ワーク保持用孔部を有する研磨ワーク用キャリアーを配設し、前記キャリアーの孔部に研磨ワークを保持して、研磨定盤及びキャリアーをそれぞれ回転させると共に、前記研磨定盤に遊離砥粒を供給して上記研磨ワークを研磨する研磨装置において、前記研磨定盤を表面調整するための定盤表面調整用砥石であって、ロックウェル硬度（ＨＲＳ）が−３０〜−１００である合成樹脂製弾性砥石からなることを特徴とする定盤表面調整用砥石。
【効果】 本発明によれば、シリコンウエハー、合成石英ガラス等の研磨ワークを効率よく研磨することができ、研磨時間を短縮化し得、これにより研磨コストを低減できる。また、研磨ワーク表面の粗度バラツキも小さく、安定品質の研磨品を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】ＣＭＰ装置の研磨パッドのドレッシング方法として、ドレッシング処理時間が短く、研磨パッドの寿命を長くできる方法を提供する。
【解決手段】基板の研磨の最中に、研磨パッド６の表面にメガソニック洗浄ノズル４からの洗浄水を吹きつける。ドレッサ５による処理は、基板の研磨の合間に行う。 （もっと読む）

【課題】ＣＭＰ研磨に関し、ドレッサーによる研磨布の磨耗を防ぎ、かつ確実にコンディショニングを行なう。
【解決手段】研磨布１の表面に加圧された水蒸気を噴射してコンディショニングする。この水蒸気の湿り度、圧及び温度を、噴射後に湿り水蒸気となるように制御する。例えば、圧を１〜６ｋｇ／ｃｍ² 、温度を１００〜１３０℃とする。さらに、水蒸気に砥粒を溶解する薬液又はＣＭＰ用のスラリーを混合することもできる。この方法を実行するための研磨装置は、下面に水蒸気を噴射する噴射孔を備えた蒸気噴射管１１と、噴射孔近傍に設けられた蒸気回収用の回収孔を下面に備えた蒸気回収管１５とを、研磨布１上面に保持する。高温の水蒸気と噴流とにより研磨布１表面の砥粒等が溶解又は吹き飛ばされて清浄化する。 （もっと読む）