【課題】プレストンの経験式におけるプレストン係数を簡易な方法で求めることができ、このプレストンの経験式から基板の研磨量プロファイルを得ることにより、複数個の研磨ヘッドの最適な研磨条件を容易に決定することができる研磨方法を提供する。
【解決手段】水平に走行する基板上に複数個配設した円盤状の各研磨ヘッドの研磨面を前記基板に圧着し、各研磨ヘッドを基板面に垂直な回転軸で回転させると共に、各研磨ヘッドを基板の走行方向と直交する水平方向に往復運動させ、かつ各研磨ヘッドの回転中心部に設けた研磨液供給孔から研磨液を、研磨面に装着した研磨パッドを介して走行する基板へ供給することにより、前記基板を連続的に鏡面研磨する方法であって、特定の手順で選定した研磨条件にて研磨する方法。 （もっと読む）

【課題】フォトコロージョンの原因を特定するために好適に用いることができる研磨方法および研磨装置を提供する。
【解決手段】本研磨方法は、研磨パッド２２上に研磨液を供給し、研磨液の存在下で、基板Ｗと研磨パッド２２とを摺接させて該基板Ｗを研磨し、基板Ｗの研磨中に、基板Ｗの表面に光を照射し、基板Ｗからの反射光を受光し、反射光を波長に従って分解して、所定の波長範囲に亘って反射光の強度を測定し、少なくとも１つの所定の波長における反射光の強度に基づいて、基板Ｗの研磨の進捗を監視し、基板Ｗへの光の照射時間と、所定の波長範囲内の各波長での反射光の強度と、所定の波長範囲とを含む研磨条件を、基板Ｗが研磨された日時に関連付けて記憶装置５０に記憶させる。 （もっと読む）

【課題】研磨速度が高く、且つ、ディッシングの発生が抑えられ、平坦性に優れた化学的機械的研磨方法を提供する。
【解決手段】同一の導体膜を同一の定盤上で研磨液を用いて研磨する研磨工程を２回以上有し、且つ、最初の研磨工程と最後の研磨工程との間に、直前に実施した研磨工程の終了直後の定盤の温度に対して−５℃〜−８０℃となるように定盤を冷却する冷却工程を有する、化学的機械的研磨方法。 （もっと読む）

【課題】微小突起除去作業に要する時間を短くすることができる微小突起除去装置および微小突起除去方法、交換頻度が少ない微小突起除去テープを提供する。
【解決手段】ポリイミドからなるテープ基体１の幅方向の一方端部に微小突起３４よりも硬質な硬質材料からなる複数の研削突起２を設けた微小突起除去テープ１０を観察装置の移動装置により移動し、研削突起２を液晶カラーフィルタ基板３１に付着した微小突起３４の近傍に位置させたのち、移動装置により研削突起２を移動させて、研削突起２により微小突起３４を研削除去する。 （もっと読む）

【課題】研磨対象物の研磨中に被研磨面の安定した監視データを得ることができる研磨方法及び研磨装置及び基板の監視方法を提供すること。
【解決手段】監視用センサ５２を装着した研磨テーブル１８の回転する研磨面に、揺動且つ回転するトップリング２０に装着した基板Ｗを当接し、監視センサ５２によって研磨中の基板Ｗの状態を監視しながら基板Ｗの研磨を行う。研磨開始後に所定の時間だけ経過したときに、監視用センサ５２の位置、トップリング２０の回転中心の位置、及びトップリング２０の揺動の向きが、それぞれ前記所定の時間だけ前の値にほぼ一致するように、研磨テーブル１８の回転速度とトップリング２０の揺動条件とを定める。 （もっと読む）

【課題】ブラシの押し付け力を常に適正とした研磨加工を容易に可能なブラシ装置及びブラシ加工方法を提供する。
【解決手段】ブラシ回転用モータ５により回転したカップ型ブラシ４を押し付けてワークＷを研磨するブラシ装置１において、上下動用モータ８及びボールネジ９によりカップ型ブラシ４を支持したブラシ支持部材６を移動させてカップ型ブラシ４をワークＷに対して押し付け、ブラシ回転用モータ５の電流値から演算したトルクが所定範囲内になるように上下動用モータ８を駆動制御するコントロールユニット１０を備える。 （もっと読む）

化学機械研磨装置は、研磨表面を持つパッドを保持するプラテンと、研磨工程中、基板と研磨表面を共に保持するサブシステムと、研磨表面の温度を測定するために方向付けられた温度センサとを含み、ここで、サブシステムは、センサによって測定された温度を受信し、測定された温度に応じて研磨プロセスのパラメータを変えるようにプログラムされている。１つの態様において、化学機械研磨装置は、研磨表面を持つパッドを保持するプラテンと、流体を流体源から研磨表面まで輸送する流体配送システムと、作業中配送システムによって輸送される流体の温度を制御する温度制御装置を持つ。
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【課題】事前に多数の研磨試験などを行うことなく、より精密な研磨プロファイル制御を行うことができるようにする。
【解決手段】研磨面５２ａを有する研磨テーブル２２と、研磨対象物Ｗを保持し研磨面５２ａに押圧するトップリング２４と、研磨面５２ａに研磨液を供給する研磨液供給ノズル２６と、研磨液供給ノズル２６の研磨液供給位置２６ａを研磨面５２ａの略半径方向に沿って移動させる移動機構７０と、移動機構７０を制御するコントローラ６６と、研磨液供給ノズル２６の研磨液供給位置２６ａと研磨プロファイルとの関係を予測しシミュレーションを行ってコントローラに出力するシミュレータ７２とを備えた。 （もっと読む）

【課題】センサの出力信号がパターンの密度や構造の異なるエリアから受ける影響、あるいは、成膜工程で生じる周方向の膜厚のばらつきから受ける影響を軽減して、精度のよい研磨終点検知および膜厚均一性を実現することができる研磨方法および研磨装置を提供する。
【解決手段】本発明の研磨方法は、被研磨物をトップリング１１４で保持しつつ回転させ、回転する研磨テーブル１１２上の研磨面に被研磨物Ｗを押圧して該被研磨物Ｗを研磨し、研磨テーブル１１２に設置されたセンサ１５０で研磨中の被研磨物Ｗの表面状態をモニタリングする工程を含み、所定の測定時間内にセンサ１５０が被研磨物Ｗの表面に描く軌跡が被研磨物Ｗの表面の全周にわたって略均等に分布するようにトップリング１１４と研磨テーブル１１２の回転速度を設定する。 （もっと読む）

【課題】研磨圧力を検出するための研磨圧力検出センサーが正常に機能するとともに研磨圧力検出センサーによって検出された研磨圧力信号が制御手段に正常に送られているか否かを確認する機能を備えた研磨装置を提供する。
【解決手段】検出信号確認手段１２は研磨パッド４５２が作用するパッド受け板１２３と、パッド受け板１２３の上面より所定距離上方において研磨パッド４５２が作用した時点を検出するタッチセンサー１２４とを具備し、制御手段は検出信号確認手段１２を研磨パッド４５２の下方に位置付けて研磨圧力検出センサー５３ａ、５３ｂによる検出信号を確認する際に、研磨手段の研磨パッド４５２がタッチセンサー１２４に接触した時点から所定距離研磨送りした状態で研磨圧力検出センサー５３ａ、５３ｂからの圧力信号が所定値以上の場合には正常と判定し、研磨圧力検出センサー５３ａ、５３ｂからの圧力信号が所定値未満の場合には異常と判定する。 （もっと読む）

【課題】等方的かつ制御された凹面形状を持つ半導体用ウエハー、特にサファイアウエハーを安定して供給する製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】ウエハーの目標とする研磨仕上げ表面形状と、各ウエハーが略同一形状の両面研削されたウエハー群から抽出したウエハーＡの裏面を平板に密着固定し、その表面を鏡面研磨した後に取り外して測定した無加圧状態での面形状との差から求めた面形状を表面とする矯正板の表面上にウエハーＡの裏面を密着して搭載した時に、ウエハーＡの外周が接する矯正板の表面上の閉曲線の上の各点からの距離が最も近い平面が、鏡面研磨装置の鏡面研磨面に対して略平行となるように、鏡面研磨装置における矯正板の姿勢を調整して固定した後、ウエハーＡと同じウエハー群から抽出したウエハーＢの裏面を矯正板の表面上に密着固定して、ウエハーＢの表面を平坦に研磨する半導体用ウエハーの研磨方法。 （もっと読む）

【課題】車輪踏面の状態を改善するための新たな装置等を提供すること。
【解決手段】車輪踏面状態改善装置１において、車輪踏面Ｔに摺接する摺接面側に研磨子１８と電極部１６とを有する摺接部１０と、電極部１６を通電する通電回路部２０と、車輪踏面Ｔの汚損状態を判定する判定部２７と、摺接部１０を車輪踏面Ｔに押し付けるアクチュエータ３０と、制御部４０とが具備されている。そして、制御部４０は、摺接部１０が車輪踏面Ｔに摺接した際に判定部２７により判定された汚損状態に基づいて、摺接部１０の車輪踏面Ｔへの押し付け力を増加させて、研磨子１８による車輪踏面Ｔの研磨を行わせる。 （もっと読む）

【課題】ワイヤの巻きピッチの大きな変化にも追従できるトラバース制御技術を提供し、ワイヤの外れや断線を未然に防止できるようにする。
【解決手段】
ワイヤソー（２）用のリール（４）のワイヤ（３）をトラバースローラ（５）およびテンションローラ（１４）に巻き掛け、トラバースローラ（５）をリール（４）の軸方向に往復移動させる過程で、リール（４）とトラバースローラ（５）との間でワイヤ（３）の目標位置をリール（４）の軸方向に対して直角方向とするトラバース装置（１）において、テンションローラ（１４）の位置でワイヤ（３）の基準合力（Ｆ１）を検出すると共に、トラバースローラ（５）の位置でワイヤ（３）の目標位置からの変位に基づく変動合力（Ｆ２）を検出し、基準合力（Ｆ１）と変動合力（Ｆ２）との差（ΔＦ）の変動に基づいてトラバースローラ（５）の往復移動の速度（Ｖ）を制御する。 （もっと読む）

【課題】切断ワイヤーに対するワーク基準面の平行度及び垂直度の調整誤差を少なくし、且つ切断ワイヤーに対するワークの位置決め作業時間を大幅に短縮する。
【解決手段】位置決め角度検出治具の制御部は、Ｙ軸ステージ２４の移動量ｘ１と、Ｘ軸ステージ２３から切断ワイヤー１までの二つの長さｙ１，ｙ２の差とにより、角度θ１を算出し、Ｙ軸ステージ２４の移動量ｘ２と、Ｘ軸ステージ２３からワーク３までの二つの長さｙ３，ｙ４の差とにより、傾き角度θ２を算出した後、角度θ１，θ２から、切断ワイヤー１に対するワーク３の水平方向の傾き角度θ３を算出する。更に、制御部は、ワーク３の２点間の長さと、Ｘ軸ステージ２３からそれらの２点までの長さの差とから、切断ワイヤー１に対するワーク３の垂直方向の傾き角度θ４を算出する。そして、回転ステージ８とゴニオステージ７により、上記の傾き角度θ３，θ４だけ、ワーク３の姿勢を調整する。 （もっと読む）

【課題】流量を制御するデバイスを調整する手段とフィードバックループでさらに組み合わせることで、スラリーリザーバの異なる部分内のスラリー濃度を調整してパッド上のスラリー分布を改善する。
【解決手段】インジェクタ１０は、凹状の後縁１２を有し、底面が研磨パッドに面し、軽荷重下で該パッドに載り、スラリーが、インジェクタ１０の上部にある１つ又は複数の開口を通して導入されてチャネル２２又はリザーバを通って底部まで進み、複数の開口から出て薄膜状に広がり、ウェハ１４と研磨パッドとの間に導入されるのに十分なほど少ない量でウェハ１４の前縁に沿って研磨パッドの表面とウェハ１４との境目に導入される。流体を導入するための複数の入口２０を利用し、該入口２０に流体の流量制御手段１９を装着し、ウェハ１４の表面へのスラリー送出を調整してウェハ１４の表面における除去率の均一性を改善するように流量制御手段１９の調整を行う、方法。 （もっと読む）

【課題】ワークに反りや撓み等が形成されていても、突起欠陥を高精度に修正できる欠陥修正装置及び方法を実現する。
【解決手段】欠陥修正装置は、研磨ユニットの昇降機構と、基準座標系に対する位置を検出し、時間的に連続する情報として出力する位置検出手段と、駆動を制御する信号処理装置とを具える。研磨ユニットは、テープ走行装置を有する研磨ヘッドと、ワーク表面までの距離を計測し、時間的に連続する情報として出力する距離センサとを有し、信号処理装置は、距離センサから出力される情報の時間変化に基づき、又は当該情報の時間変化と位置検出手段から出力される情報の時間変化に基づいて、研磨テープが突起欠陥との接触点を検出する接触点検出手段５５と、距離センサから出力される情報を用いて、接触点が検出された後研磨ユニットがワーク面に対して相対降下量だけ降下したか否かを判定する研磨終点判定手段４６とを有する。 （もっと読む）

【課題】
就航中の船舶のプロペラをドックに入れて研摩するのではなく、係留している状態の船舶を、水中で海洋性付着物の着床を遅らせる効果がある粗度までプロペラを研摩する技術とプロペラの保守管理に必要なプロペラ表面の粗度を計測する技術が求められていた。
【解決手段】
水中でプロペラの表面の粗度を計測する水中粗度計と、研磨精度をＲａ１μｍ以下まで研磨できる水中プロペラ研磨機と、発生した剥離物を、水面にある剥離物貯留装置に回収できる剥離物回収装置を備える船舶プロペラの水中補修設備を発明した。 （もっと読む）

基板の磁気流動学的研磨システム。磁気流動学的研磨流体を運ぶ球状のホイールは磁場変動の永久磁石システムを収容している。磁場変動の永久磁石システムは、中央を貫く円筒状の空洞を有し、第１および第２の空間により離隔されたＮ、Ｓ極の鉄の極片を有している。円筒の軸に対して垂直に磁気化された円筒状の永久磁石は、空洞内に回転可能に取り付けられる。アクチュエータは任意の角度での永久磁石の回転を可能とし、極片を通る磁気回路における磁気流束の分布を変化させる。これにより、永久磁石をある角度に位置づけることができ、所望の磁場強度が供給され、空間内において制御することが可能となる。磁場は極片の上方にも広がっており、ホイール表面の外側の周囲の磁場を決めていて、変動可能な磁場はホイール上のＭＲ流体層を通って広がっており、研磨制御のために所望するＭＲ流体の硬度を変化させる。 （もっと読む）

【解決手段】回転型小型加工ツールの研磨加工部を半導体用合成石英ガラス基板表面に１〜５００ｍｍ²の接触面積で接触させ、基板表面上を前記研磨加工部を回転させながら走査させて、基板表面を研磨することを特徴とする半導体用合成石英ガラス基板の加工方法。
【効果】本発明によれば、ＩＣ等の製造に重要な光リソグラフィー法において使用されるフォトマスク基板用合成石英ガラス基板等の合成石英ガラスの製造において、比較的簡便でかつ安価な方法でＥＵＶリソグラフィーにも対応可能な平坦度の極めて高い基板を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】研磨作業が煩雑化することがなく、低コストで生産性に優れ、活性層の厚さを所望の規格内に容易に制御することができる接合ウェーハの製造方法を提供する。
【解決手段】支持用ウェーハと活性層用ウェーハとを接合し、接合体を形成する工程（Ｓ１）と、接合体の活性層用ウェーハ側を加工して、第１の厚さの活性層を形成する工程（Ｓ２）と、活性層を形成した接合体を研磨用プレートに複数枚貼り付け、活性層を第２の厚さまで研磨する工程（Ｓ３）と、研磨した接合体を研磨用プレートに貼り付けた状態で、第２の厚さを光学的に測定する工程（Ｓ４）と、測定した第２の厚さに基づいて、活性層を第３の厚さまで再研磨する工程（Ｓ５）と、を備える。 （もっと読む）